一種提高產(chǎn)品良率的方法及系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，確切的說，涉及一種提高產(chǎn)品良率的方法及系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]集成電路制造生產(chǎn)過程中會(huì)出現(xiàn)各種各樣的情況而導(dǎo)致晶圓有可能出現(xiàn)缺陷，而能夠自動(dòng)的獲取這些信息并且及時(shí)地進(jìn)行分析處理，從而提高芯片在最后出貨時(shí)的良率一直是本領(lǐng)域技術(shù)人員所致力追求的目標(biāo)。
[0003]在集成電路制造過程中，當(dāng)遇到機(jī)臺(tái)報(bào)警或者停機(jī)，就需要通過機(jī)臺(tái)恢復(fù)系統(tǒng)(RRC)采取人工干預(yù)的方式，對沒有完全完成生產(chǎn)的lot進(jìn)行特殊處理。但是這種特殊處理往往會(huì)對產(chǎn)品的良率產(chǎn)生很大影響，是一種潛在影響產(chǎn)品良率的案件。因此工程師需要記錄晶圓當(dāng)時(shí)的具體信息并根據(jù)不同的情況來決策是否需要到相關(guān)部門做檢測，并根據(jù)檢測結(jié)果來對生產(chǎn)進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。但是由于人工記錄的局限性，不可避免會(huì)導(dǎo)致漏記、錯(cuò)記的情況產(chǎn)生，從而導(dǎo)致將不合格的產(chǎn)品出到了客戶那邊，最終產(chǎn)生重大經(jīng)濟(jì)損失。同時(shí)，錯(cuò)誤的潛在影響產(chǎn)品良率的案件信息也會(huì)影響到產(chǎn)品質(zhì)量的調(diào)優(yōu)，以及后續(xù)技術(shù)分析。
[0004]目前，在對機(jī)臺(tái)進(jìn)行恢復(fù)處理后，主要存在以下問題:
[0005]1、由于機(jī)臺(tái)的報(bào)警和停機(jī)在生產(chǎn)線中是時(shí)常可以遇到的情形，而同時(shí)機(jī)臺(tái)恢復(fù)系統(tǒng)遇到的案件多，且情形復(fù)雜，如果通過工程師手工處理的方式，常常會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)記和漏記的情況，從而導(dǎo)致潛在影響良率案件庫的信息不準(zhǔn)確。
[0006]2、對于在一定時(shí)間內(nèi)多次出現(xiàn)影響良率的問題，無法逐步提高控制等級。重點(diǎn)追蹤在制造生產(chǎn)的某一段時(shí)間內(nèi)，如果在某個(gè)部門的某個(gè)機(jī)臺(tái)因?yàn)橄嗤脑蚨霈F(xiàn)多個(gè)有可能影響產(chǎn)品良率的問題，無法進(jìn)行重點(diǎn)歸類統(tǒng)計(jì)并分析。
[0007]3、對有可能產(chǎn)生影響出貨良率的情況無法通過IT中MES系統(tǒng)進(jìn)行自動(dòng)控制。在集成電路制造過程中，自動(dòng)化往往是通過IT中制造執(zhí)行系統(tǒng)(Manufacturing Execut1nSystem,簡稱MES系統(tǒng))為機(jī)臺(tái)自動(dòng)化系統(tǒng)(Equipment automat1n program,簡稱EAP系統(tǒng))提供運(yùn)行參數(shù)，并通過EAP系統(tǒng)來操作相應(yīng)的機(jī)臺(tái)來實(shí)現(xiàn)的。然而在發(fā)現(xiàn)有可能會(huì)出現(xiàn)低良率的晶圓批次的時(shí)候，沒有一個(gè)地方可以控制這批晶圓在出貨之前必須暫停并且到相關(guān)部門進(jìn)行良率檢測，以至于最后出貨時(shí)晶圓良率較低，從而產(chǎn)生不良影響。因此，MES系統(tǒng)以及EAP系統(tǒng)必須獲得相關(guān)的信息來控制晶圓的生產(chǎn)流程。
[0008]4、與芯片代工企業(yè)的良率分析系統(tǒng)沒有交互，無法準(zhǔn)確地知道對良率的最終影響。每一個(gè)芯片代工企業(yè)都會(huì)有一個(gè)統(tǒng)一的良率分析系統(tǒng)，每一批晶圓都會(huì)在良率分析系統(tǒng)有對應(yīng)的紀(jì)錄。在分析低良率的產(chǎn)品批次的時(shí)候，目前沒有一個(gè)集成的系統(tǒng)去察看是生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的什么問題而導(dǎo)致這批晶圓良率低下，無法知道出現(xiàn)問題當(dāng)時(shí)的具體數(shù)據(jù)。因此，無法準(zhǔn)確地知道對良率的最終影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本專利可以自動(dòng)獲取來自機(jī)臺(tái)恢復(fù)系統(tǒng)的對潛在可能影響良率的案件，并將多次出現(xiàn)且屬性信息相同的案件篩選出來得到一案件草稿，通過及時(shí)處理這些案件，可以提高生廣線上的廣品質(zhì)量，并提尚廣品良率。
[0010]—種提高產(chǎn)品良率的方法，應(yīng)用于MES系統(tǒng)中的若干機(jī)臺(tái)上，其中，所述方法包括:
[0011]當(dāng)所述機(jī)臺(tái)存在異常時(shí)，通過一機(jī)臺(tái)恢復(fù)系統(tǒng)對所述機(jī)臺(tái)進(jìn)行恢復(fù)處理，且該機(jī)臺(tái)恢復(fù)系統(tǒng)將異常信息中潛在影響產(chǎn)品良率因素的信息傳遞至一數(shù)據(jù)庫；
[0012]對存儲(chǔ)在所述數(shù)據(jù)庫中的所有潛在影響產(chǎn)品良率因素的信息進(jìn)行確認(rèn)后，對數(shù)據(jù)庫中所有的潛在影響產(chǎn)品良率因素的信息進(jìn)行篩選，生成影響產(chǎn)品良率案件并將該影響產(chǎn)品良率案件發(fā)送至所述MES系統(tǒng)；
[0013]所述MES系統(tǒng)根據(jù)所述影響產(chǎn)品良率案件對所述機(jī)臺(tái)進(jìn)行調(diào)整。
[0014]上述的方法，其中，所述方法還包括:
[0015]通過在所述MES系統(tǒng)設(shè)置lot暫停站點(diǎn)，并于所述暫停站點(diǎn)處利用良率分析系統(tǒng)對在所述機(jī)臺(tái)上進(jìn)行工藝的lot進(jìn)行良率分析。
[0016]上述的方法，其中，所述MES系統(tǒng)設(shè)置有一調(diào)控模塊，根據(jù)工藝需求來通過所述調(diào)控模塊在所述MES系統(tǒng)中設(shè)置lot需要暫停的站點(diǎn)。
[0017]上述的方法，其中，所述機(jī)臺(tái)恢復(fù)系統(tǒng)、案件庫、良率分析系統(tǒng)均與ESB總線連接。
[0018]上述的方法，其中，所述機(jī)臺(tái)恢復(fù)系統(tǒng)、案件庫、良率分析系統(tǒng)均通過網(wǎng)絡(luò)服務(wù)線路與所述ESB (Enterprise Service Bus，企業(yè)服務(wù)總線)總線對接。
[0019]上述的方法，其中，所述ESB總線通過一數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)與所述MES進(jìn)行連接。
[0020]上述的方法，其中，所述良率分析系統(tǒng)獲取WAT (WordAssociate Test。晶圓可接受測試)測試數(shù)據(jù)和/或CP (Chip Test)測試數(shù)據(jù)并通過所述ESB總線傳達(dá)至所述MES系統(tǒng)。
[0021]上述的方法，其中，所述確認(rèn)后的潛在影響產(chǎn)品良率因素的信息均包含以下屬性信息:所處的生產(chǎn)工藝、及該生產(chǎn)工藝所對應(yīng)的站點(diǎn)、進(jìn)行該生產(chǎn)工藝設(shè)備的ID、進(jìn)行該生產(chǎn)工藝產(chǎn)品的ID和造成該異常的原因信息。
[0022]上述的方法，其中，對確認(rèn)后的潛在影響產(chǎn)品良率因素的信息進(jìn)行篩選的步驟如下:
[0023]根據(jù)工藝需求預(yù)設(shè)一篩選時(shí)間段；
[0024]在所述篩選時(shí)間段，若多個(gè)影響產(chǎn)品良率因素的信息所包含的各項(xiàng)屬性信息均完全相同時(shí)，則在所述多個(gè)影響產(chǎn)品良率因素的信息中選取部分影響產(chǎn)品良率因素的信息作為所述影響產(chǎn)品良率案件。
[0025]—種提高產(chǎn)品良率的系統(tǒng)，包括若干機(jī)臺(tái)，其中，包括:
[0026]機(jī)臺(tái)恢復(fù)模塊，用于對機(jī)臺(tái)進(jìn)行恢復(fù)處理；
[0027]數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊，用于獲取機(jī)臺(tái)在進(jìn)行恢復(fù)處理后所產(chǎn)生的每個(gè)潛在影響產(chǎn)品良率因素的信息，并進(jìn)行存儲(chǔ)；
[0028]制造執(zhí)行模塊；
[0029]其中，所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊包含有一處理模塊，所述處理模塊對存儲(chǔ)在所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊中所有影響產(chǎn)品良率因素的信息進(jìn)行確認(rèn)后并進(jìn)行篩選，生成影響產(chǎn)品良率案件并發(fā)送至所述制造執(zhí)行模塊，所述制造執(zhí)行模塊根據(jù)所述影響產(chǎn)品良率案件對所述機(jī)臺(tái)進(jìn)行調(diào)整。
[0030]上述的系統(tǒng)，其中，所述機(jī)臺(tái)恢復(fù)模塊、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、良率分析模塊均與ESB總線連接。
[0031]上述的系統(tǒng)，其中，所述ESB總線通過一數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊與所述制造執(zhí)行模塊進(jìn)行連接。
[0032]上述的系統(tǒng)，其中，所述機(jī)臺(tái)恢復(fù)模塊、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、良率分析模塊均通過網(wǎng)絡(luò)服務(wù)線路與所述ESB總線對接。
[0033]上述的系統(tǒng)，其中，所述良率分析模塊獲取WAT測試數(shù)據(jù)和/或CP測試數(shù)據(jù)并通過所述ESB總線傳達(dá)至所述制造執(zhí)行模塊。
[0034]上述的系統(tǒng)，其中，所述確認(rèn)后的潛在影響產(chǎn)品良率因素的信息均包含以下屬性信息:所處的生產(chǎn)工藝、及該生產(chǎn)工藝所對應(yīng)的站點(diǎn)、進(jìn)行該生產(chǎn)工藝設(shè)備的ID、進(jìn)行該生產(chǎn)工藝產(chǎn)品的