一種超高頻安全標(biāo)簽讀寫模塊的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型是一種超高頻安全標(biāo)簽讀寫模塊，屬于超高頻讀寫器領(lǐng)域，該超高頻安全標(biāo)簽讀寫模塊是超高頻安全電子標(biāo)簽專屬配套模塊，也可作為超高頻通用電子標(biāo)簽配套模塊使用，采用專用超高頻讀寫器集成芯片，并集成有安全SAM模塊，利用該安全SAM模塊實(shí)現(xiàn)超高頻安全標(biāo)簽的安全算法密鑰分散、雙向鑒別認(rèn)證及流加密通訊等功能，同時(shí)支持通用標(biāo)簽和安全標(biāo)簽的讀寫等功能，能夠?qū)崿F(xiàn)超高頻安全標(biāo)簽的初始化、發(fā)行、應(yīng)用操作功能，本實(shí)用新型是一種模塊級(jí)產(chǎn)品，不能單獨(dú)作為讀寫器設(shè)備對(duì)標(biāo)簽進(jìn)行應(yīng)用操作，而需要嵌入到用戶手持設(shè)備或者移動(dòng)設(shè)備中。除此，該模塊支持內(nèi)置和外置安全SAM模塊形式。
【專利說明】一種超高頻安全標(biāo)簽讀寫模塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于超高頻讀寫器領(lǐng)域，特別涉及一種超高頻安全標(biāo)簽的讀、寫等操作。
【背景技術(shù)】
[0002]射頻識(shí)別(RadioFrequency Identification, RFID)技術(shù)是一種利用射頻、微波等無線信號(hào)通過空間的電磁耦合(交變磁場(chǎng)和電磁場(chǎng))來實(shí)現(xiàn)的非接觸式信息傳輸技術(shù)，該技術(shù)主要應(yīng)用到信息識(shí)別領(lǐng)域。RFID系統(tǒng)一般由讀寫器、標(biāo)簽及天線組成，它利用無線射頻方式實(shí)現(xiàn)讀寫器與標(biāo)簽(識(shí)別目標(biāo))進(jìn)行數(shù)據(jù)交互。按照工作頻段的不同，RFID系統(tǒng)還可以分為低頻(LF)、高頻(HF)、超高頻(UHF)三種，超高頻RFID識(shí)別技術(shù)具有操作距離遠(yuǎn)、通訊速度快、成本低、尺寸小等優(yōu)點(diǎn)，成為當(dāng)先RFID系統(tǒng)發(fā)展的重點(diǎn)。
[0003]超高頻RFID以其特有的應(yīng)用性質(zhì)，迅速在物流、倉(cāng)儲(chǔ)等流域得到發(fā)展，另外，與物流、倉(cāng)儲(chǔ)領(lǐng)域有著密切關(guān)系的商品防偽應(yīng)用領(lǐng)域也領(lǐng)略到了超高頻RFID的特性，因此，近幾年，超高頻RFID物流防偽的應(yīng)用需求迅速涌現(xiàn)出來。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型針對(duì)超高頻安全標(biāo)簽所設(shè)計(jì)的配套讀寫應(yīng)用設(shè)備模塊，可用之實(shí)現(xiàn)超高頻安全標(biāo)簽的應(yīng)用讀寫器，主要目的為配合超高頻安全標(biāo)簽的應(yīng)用而開發(fā)設(shè)計(jì)。目前，超高頻安全標(biāo)簽由于其工作方式和內(nèi)部結(jié)構(gòu)都與標(biāo)準(zhǔn)的通用超高頻電子標(biāo)簽不相同，超高頻安全標(biāo)簽的應(yīng)用操作都需要與之配套的讀寫設(shè)備才能進(jìn)行，傳統(tǒng)的通用超高頻電子標(biāo)簽讀寫設(shè)備不能與超高頻安全標(biāo)簽配套使用。
[0005]為實(shí)現(xiàn)該實(shí)用新型的目的，要求所使用的超高頻射頻前端及協(xié)議都集成于一體的超高頻讀寫器集成芯片，要求所使用的安全加密算法、安全標(biāo)簽的安全鑒別認(rèn)證以及安全通訊流程都由硬件安全SAM模塊來完成。
[0006]本實(shí)用新型包括主電路基板和電磁屏蔽罩，所述主電路基板上設(shè)計(jì)集成有模塊對(duì)外接口端子SOCKET、模塊主控微處理器、超高頻讀寫器集成芯片、安全SAM模塊、天線接口端口。其中，模塊對(duì)外接口端子SOCKET和天線接口端子分別置于主電路基板相對(duì)的兩個(gè)基板邊緣，模塊主控微處理器、超高頻讀寫器集成芯片、安全SAM模塊位于基板的中央；再有，作為電磁屏蔽的屏蔽罩位于電路基板上方，將除模塊對(duì)外接線端子SOCKET和天線接口端子之外的所有器件屏蔽在屏蔽罩內(nèi)，屏蔽罩通過專門的屏蔽夾與電路基板進(jìn)行固定。
[0007]模塊的屏蔽罩安裝固定在電路基板上。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1超高頻安全標(biāo)簽讀寫模塊系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖
[0009]圖2超聞?lì)l安全標(biāo)簽讀與|旲塊電路連接不意圖【具體實(shí)施方式】
[0010]本實(shí)用新型包括主電路基板、對(duì)外接口 Socket和電磁屏蔽罩，所述主電路基板上設(shè)計(jì)集成有模塊主控微處理器、超高頻讀寫器集成芯片、安全SAM電路芯片、IPX天線端口。其中，對(duì)外接口 Socket和IPX天線端口分別置于主電路基板相對(duì)的兩個(gè)基板邊緣，且置于電磁屏蔽罩之外。模塊主控微處理器、超高頻讀寫器集成芯片、安全SAM電路芯片位于基板上表面的且置于電磁屏蔽罩之內(nèi)；再有，電磁屏蔽罩依靠專門的屏蔽夾與電子基板相互連接固定。
[0011]如圖1所示，超高頻安全標(biāo)簽讀寫模塊系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖，圖中(4)為模塊的PCB主電路基板，主電路基板(4)上集成有|旲塊的主控微處理器(I)、超聞?lì)l讀與器集成芯片(5)、安全SAM電路芯片(3)、IPX天線端口(8)、對(duì)外接口 Socket (2)和電磁屏蔽罩(6)。電磁屏蔽罩(6)通過位于模塊主電路基板四邊的屏蔽夾(7)與主電路基板(4)進(jìn)行連接固定。
[0012]如圖2所示，模塊主電路板上個(gè)功能電路的電路連接示意圖。
【權(quán)利要求】
1.一種超聞?lì)l安全標(biāo)簽讀與|旲塊，其特征在于包括主電路基板和電磁屏蔽罩，電路基板上集成模塊對(duì)外接口端子、模塊主控微處理器、超高頻讀寫器集成芯片、安全SAM電路、天線接口端子；其中:模塊對(duì)外接口端子和天線接口端子分別置于電路基板相對(duì)的兩個(gè)基板邊緣，模塊主控微處理器、超高頻讀寫器集成芯片、安全SAM模塊位于基板的中央；電磁屏蔽罩于電路基板上方，將除模塊對(duì)外接線端子和天線接口端子之外的所有器件屏蔽在屏蔽罩內(nèi)，屏蔽罩通過專門的屏蔽夾與電路基板進(jìn)行固定。
2.如權(quán)利要求1所述的一種超高頻安全標(biāo)簽讀寫模塊，其特征在于模塊既支持內(nèi)置集成的安全SAM電路，通過對(duì)外接口信號(hào)又支持外置的安全SAM。
【文檔編號(hào)】G06K17/00GK203689539SQ201320802931
【公開日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2013年12月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月10日
【發(fā)明者】邊海波, 馬紀(jì)豐 申請(qǐng)人:北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司