1.用于自伺服電機(jī)位置傳感器接收信號的通用接口電路，其特征在于，包括物理位置固定的B+端口、B-端口、A+端口、A-端口、Z+端口、Z-端口；
還包括RJ45接口，所述RJ45接口引腳8設(shè)置為為B-端口提供信號、引腳7設(shè)置為為B+端口提供信號，引腳6設(shè)置為為A-端口提供信號，引腳3設(shè)置為A+端口設(shè)置信號，引腳2設(shè)置與Z-端口互聯(lián)；引腳1設(shè)置為與Z+端口互聯(lián)；
同時(shí)還包括第一信號處理電路、第二信號處理電路、第三信號處理電路及發(fā)送電路；
所述第一信號處理電路包括與控制器連接的EQEP2B端，所述EQEP2B端通過第一電阻與電源連接，通過第一電容與地連接，同時(shí)還通過第二電阻與第一光耦的輸出端連接；所述第一光耦的輸入端與第一防反向電路、第一防雷電路串接連接，所述第一光耦輸入端正極自B+端口接收信號，所述第一光耦輸入端負(fù)極自B-端口接收信號；
所述第二信號處理電路包括與控制器連接的EQEP2A端，所述EQEP2A端通過第三電阻與電源連接，通過第二電容與地連接，同時(shí)還通過第四電阻與第二光耦的輸出端連接；所述第二光耦的輸入端與第二防反向電路、第二防雷電路串接連接，所述第二光耦輸入端正極自A+端口接收信號，所述第二光耦輸入端負(fù)極自A-端口接收信號；
所述第三信號處理電路包括與控制器連接的EQEP2I端，所述EQEP2I端通過第五電阻與電源連接，通過第三電容與地連接，同時(shí)還通過第六電阻與第三光耦的輸出端連接；所述第三光耦的輸入端與第三防反向電路、第三防雷電路串接連接，所述第三光耦輸入端正極自Z+端口接收信號，所述第三光耦輸入端負(fù)極自Z-端口接收信號；
所述發(fā)送電路包括與控制器連接的SPI1_SCK端口，所述SPI1_SCK端口通過第七電阻與第四光耦的負(fù)極連接，所述第七電阻同時(shí)可通過第八電阻與第四光耦的正極連接，第四光耦的正極還與電源連接；同時(shí)，第四光耦的輸出端一雙向收發(fā)器芯片連接；所述雙向收發(fā)器芯片還分別與Z+端口、Z-端口連接。
2.如權(quán)利要求1所述的通用接口電路，其特征在于，所述第一防反向電路包括第一串聯(lián)肖特基對管D4，所述第一串聯(lián)肖特基對管D4的引腳1與第一光耦輸入端負(fù)極連接，所述第一串聯(lián)肖特基對管D4的引腳3與第一光耦輸入端正極連接；
第二防反向電路包括第二串聯(lián)肖特基對管D5，所述第二串聯(lián)肖特基對管D5的引腳1與第二光耦輸入端負(fù)極連接，所述第二串聯(lián)肖特基對管D5的引腳3與第二光耦輸入端正極連接；
第三防反向電路包括第三串聯(lián)肖特基對管D6，所述第三串聯(lián)肖特基對管D6的引腳1與第三光耦輸入端負(fù)極連接，所述第三串聯(lián)肖特基對管D6的引腳3與第三光耦輸入端正極連接。
3.如權(quán)利要求1所述的通用接口電路，其特征在于，所述第一防雷電路包括第一小信號二極管、第一瞬態(tài)抑制二極管、第七二極管、第八二極管發(fā)，其中，第一小信號二極管與第七二極管反向串接，第一瞬態(tài)抑制二極管與第八二極管反向串接，同時(shí)，第一小信號二極管和第八二極管的負(fù)極均與第一光耦輸入端正極連接，第七二極管、第一瞬態(tài)抑制二極管的負(fù)極均與第一光耦輸入端負(fù)極連接；
所述第二防雷電路包括第二小信號二極管、第二瞬態(tài)抑制二極管、第九二極管、第十二極管發(fā)，其中，第二小信號二極管與第九二極管反向串接，第二瞬態(tài)抑制二極管與第十二極管反向串接，同時(shí)，第二小信號二極管和第十二極管的負(fù)極均與第二光耦輸入端正極連接，第九二極管、第二瞬態(tài)抑制二極管的負(fù)極均與第二光耦輸入端負(fù)極連接；
所述第三防雷電路包括第三小信號二極管、第三瞬態(tài)抑制二極管、第十一二極管、第十二二極管發(fā)，其中，第三小信號二極管與第十一二極管反向串接，第三瞬態(tài)抑制二極管與第十二二極管反向串接，同時(shí)，第三小信號二極管和第十二二極管的負(fù)極均與第三光耦輸入端正極連接，第十一二極管、第三瞬態(tài)抑制二極管的負(fù)極均與第三光耦輸入端負(fù)極連接。
4.如權(quán)利要求1所述的通用接口電路，其特征在于，所述雙向收發(fā)器芯片采用芯片SN65176BDR，芯片SN65176BDR的引腳D與第四光耦輸出端連接；引腳B與端口Z-連接；引腳A與端口Z+連接。