本實用新型涉及一種智能卡，尤其是涉及一種非接觸式IC智能卡。

背景技術(shù)：

非接觸式智能卡越來越廣泛的應(yīng)用于人們的日常生活中，經(jīng)常被用于作為身份識別和小額支付等手段。目前非接觸式IC智能卡芯片的安裝有模塊焊接和直接貼芯片兩種方法，但各有缺陷，其中，模塊封裝的芯片成本過高，現(xiàn)有芯片的設(shè)計位置較為傳統(tǒng)，在國際標(biāo)準(zhǔn)的非接觸式智能卡的卡體上芯片位置通常在卡體的四個角落處，在垂直90°放置或平行180°放置時，經(jīng)過扭彎曲測試，會形成一個受力的角度，芯片容易受到外力的抗擊，很難避開受力范圍導(dǎo)致芯片失效，此時卡片容易在數(shù)據(jù)傳送時不穩(wěn)定，降低非接觸式IC智能卡使用的可靠性。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

基于此，有必要針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種使用可靠性高的非接觸式IC智能卡。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采用的技術(shù)方案是：一種非接觸式IC智能卡，其包括卡體，所述卡體為矩形狀構(gòu)造，所述卡體內(nèi)設(shè)置有IC單元，所述IC單元設(shè)置有IC芯片及卡片線圈，所述卡片線圈圍設(shè)在卡體內(nèi)緣，所述IC芯片設(shè)置在卡體一角落處，所述IC芯片安設(shè)方向與卡體一側(cè)邊夾角為45°±15°。

在其中一個實施例中，所述IC芯片安設(shè)方向與卡體一側(cè)邊夾角為45°。

綜上所述，本實用新型非接觸式IC智能卡通過將IC芯片安設(shè)在卡體上的方向設(shè)定為與卡體一側(cè)邊夾角為45°±15°，使得IC芯片受到外力的影響得到有效降低，避免IC芯片受到強外力造成變形，提升產(chǎn)品使用的可靠性。

附圖說明

圖1為本實用新型非接觸式IC智能卡的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為能進一步了解本實用新型的特征、技術(shù)手段以及所達到的具體目的、功能，下面結(jié)合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步詳細描述。

如圖1所示，本實用新型非接觸式IC智能卡包括卡體10，所述卡體10為矩形狀構(gòu)造，所述卡體10內(nèi)設(shè)置有IC單元20，所述IC單元20設(shè)置有IC芯片21及卡片線圈22，所述卡片線圈22圍設(shè)在卡體10內(nèi)緣，所述IC芯片21設(shè)置在卡體10一角落處。

所述IC芯片21安設(shè)方向與卡體10一側(cè)邊夾角為45°±15°，在產(chǎn)品進行扭彎曲測試時，IC芯片21受到外力的影響得到有效降低，避免IC芯片21受到強外力造成變形而影響產(chǎn)品使用效果，進而提升產(chǎn)品使用的可靠性。

具體地，所述IC芯片21安設(shè)方向與卡體10一側(cè)邊夾角為45°，IC芯片21受外力影響降低到50％，很好的避免了在受到外力影響下IC芯片21失效，對其壽命和數(shù)據(jù)傳送起到了積極作用。

綜上所述，本實用新型非接觸式IC智能卡通過將IC芯片21安設(shè)在卡體10上的方向設(shè)定為與卡體10一側(cè)邊夾角為45°±15°，使得IC芯片21受到外力的影響得到有效降低，避免IC芯片21受到強外力造成變形，提升產(chǎn)品使用的可靠性。

以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。