專利名稱：載體卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及如權(quán)利要求1前序部分所述的一種載體卡。
DE 40 40 296 A1公開了一種帶有裝嵌在其中的微芯片卡的載體卡，其中微芯片卡通過一個(gè)沿著其窄邊的一個(gè)鉸鏈橋在載體卡的一個(gè)安裝窗內(nèi)與載體卡連接。然而微芯片卡在安裝窗中不能翻轉(zhuǎn)安放并且僅能與載體卡分離一次，即通過沿著鉸鏈橋彎曲微芯片卡使其與載體卡分離。
DE 19644614C1公開了具有安裝微芯片卡的安裝窗的一種載體卡，其中微芯片卡可以可逆地安裝在安裝窗中。此外一方面安裝窗的邊沿橫截面和另一方面微芯片卡沿著其窄邊具有一致的形狀。這種方案的缺點(diǎn)是在安放和取走微芯片卡時(shí)的可操作性不好。沿著窄邊走直線并且在橫截面中走的尖棱，使得在安放和取走微芯片卡時(shí)需要花大力氣。
本發(fā)明的目的在于如此構(gòu)造一種載體卡，使得可以簡單而又可靠地在載體卡的安裝窗中安放和取下微芯片卡。
為完成上述任務(wù)，本發(fā)明具有權(quán)利要求1所述的特征。
通過設(shè)計(jì)安裝窗和/或微芯片卡在卡平面中延伸的突出的邊沿的窄邊可以有任意的曲線形狀，以使得芯片卡的角部被彈動(dòng)彎曲來將它安放進(jìn)安裝窗或從安裝窗中取下。這個(gè)曲線的位置和需要的彎曲力可以由突出的邊沿的形狀來確定。這樣微芯片卡可以像拼圖板那樣安放到安裝窗中并在其中卡住。
按照本發(fā)明的一種實(shí)施方案，突出的邊沿設(shè)計(jì)成彎曲形狀。此外它也可以設(shè)計(jì)成矩形或燕尾形狀。重要之處在于，通過邊沿的形狀保證微芯片卡被卡住安裝窗中。
按照本發(fā)明的一種實(shí)施方案，彎曲形的邊沿設(shè)計(jì)成圓形，使得在微芯片卡的角部構(gòu)成確定的彎曲線。依賴于突出的圓周的大小和形狀可確定取下或安放微芯片卡時(shí)所需要的彎曲力。突出的圓形邊沿最好抱緊或鎖定在相應(yīng)的凹口中。
按照本發(fā)明的另一種實(shí)施方案，邊沿具有在橫向方向上走的斜向棱，其中安裝窗及微芯片卡的邊沿的相對(duì)窄邊的兩個(gè)棱沿著一個(gè)垂直于卡平面前進(jìn)的棱平面以不同的方向從卡的頂面走到卡的底面。這樣保證了微芯片卡被可靠地鎖定在安裝窗中。
由其它的權(quán)利要求可得到其它的優(yōu)點(diǎn)。
下面借助于附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例。
附圖中

圖1是一個(gè)嵌在載體卡的安裝窗中的微芯片卡的頂視圖，以及圖2是沿圖1中直線Ⅱ-Ⅱ的截面。
載體卡1具有標(biāo)準(zhǔn)芯片卡的形狀，它具有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的安放微芯片卡3的安裝窗2。微芯片卡3在一面上有接觸面5，它與一個(gè)埋在微芯片卡3中，沒有在圖中示出的芯片有電氣連接。在微芯片卡3的安放在安裝窗2的位置處它與安裝窗2的邊緊密接觸，如此構(gòu)成卡的頂面4和與其平行的底面6。
安裝窗2的邊沿構(gòu)成窄邊7，它具有直線的邊沿段8，它由安裝窗2的角部沿直線方向延伸到窄邊7的中部。窄邊7的兩個(gè)直線邊沿段8之間是彎曲形狀的邊沿段9，它從窄邊7呈圓形突出。在此情況下兩個(gè)直線邊沿段8的相對(duì)端10直接和不連續(xù)地過渡到邊沿段9的圓形結(jié)構(gòu)。通過此不連續(xù)的過渡使微芯片卡3卡緊在安裝窗2中。
對(duì)應(yīng)窄邊7走向的微芯片卡3的邊沿是窄邊7′，它具有直線邊沿段8′和在彎曲的邊沿段9的區(qū)域的相應(yīng)凹口14。邊沿段8,8′,9和凹口14形成在卡平面中。
每個(gè)窄邊7上安排一個(gè)彎曲的邊沿段9，并且邊沿段9最好相對(duì)錯(cuò)開安排，即在相應(yīng)窄邊7的不同位置上。這樣在窄邊7的不同區(qū)域上產(chǎn)生非對(duì)稱的彎曲力分布。尤其是這樣可以給微芯片卡3的角部11規(guī)定不同的大小和延伸，使得橫跨彎曲線有不同的長度。例如如圖1所示，在第一個(gè)角部11設(shè)計(jì)短的彎曲線12，而在相對(duì)的第二個(gè)角部11設(shè)計(jì)一個(gè)長的彎曲線13，這樣構(gòu)成在抓取和彎曲角部11時(shí)的最佳位置。
例如一個(gè)角部11被相鄰的具有大的半徑的彎曲邊沿段9構(gòu)成，它具有大的收縮能力，因而容易實(shí)現(xiàn)角部11的彎曲。這個(gè)具有大的收縮能力的角部11在取下微芯片卡3時(shí)首先被取出，而在安放微芯片卡3時(shí)另一個(gè)角部11首先被放入位置，接著通過彎曲這個(gè)具有最大收縮能力的角部11將微芯片卡放入規(guī)定位置處。
為了提高微芯片卡3在安裝窗2中的緊固性，彎曲的邊沿段9和與其相應(yīng)的微芯片卡3上的凹口14具有斜向棱15和16，它們的表面相互挨靠著。如圖2所示斜向棱15對(duì)著的窄邊7被設(shè)計(jì)成對(duì)著載體卡1的頂面4開放，并且對(duì)橫向方向棱平面17形成一個(gè)尖角。
為了保證可靠地緊固，斜向棱15相鄰的窄邊7有相反的走向，這就是說，斜向棱15從頂面4到底面6的延伸不在微芯片卡3的方向上，而是在與微芯片卡3的邊相反的方向上。
另一個(gè)提高緊固性的方法是沿著安裝窗2和微芯片卡3的窄邊7，7′連續(xù)形成斜向棱15,16。在此實(shí)施方案中一方面安裝窗2和另一方面微芯片卡3的相對(duì)的直線邊沿段8,8′構(gòu)成一個(gè)梯形橫截面。
此外凹口14可作為載體卡1的一部分設(shè)計(jì)，突出的彎曲形狀的邊沿段9作為微芯片卡的一部分設(shè)計(jì)。為了可靠的緊固，取代邊沿設(shè)計(jì)成斜向棱，沿著邊沿段8,9在卡平面中設(shè)計(jì)不斷連續(xù)地同心臺(tái)階，它們鎖定在微芯片卡3的相應(yīng)邊沿段8′,14的凹槽。此外可以構(gòu)成兩個(gè)相對(duì)著的臺(tái)階，它們按照彈簧鍵槽連接方式嚙合在相應(yīng)的凹槽中。
權(quán)利要求
1．載體卡，在其中一個(gè)微芯片卡可以可逆地安放在一個(gè)安裝窗中，并且微芯片卡一方面通過安裝窗的邊沿成型，另一方面通過微芯片卡的邊沿成型被固定，其特征在于，安裝窗(2)和/或微芯片卡(3)的至少一個(gè)窄邊(7,7′)具有一個(gè)直線邊沿段(8,8′)和一個(gè)從其突出的邊沿段(9,14)，它們在一個(gè)卡平面上延伸。
2．如權(quán)利要求1所述的載體卡，其特征在于，突出的邊沿段(9)被設(shè)計(jì)成彎曲形的邊沿段(9)。
3．如權(quán)利要求2所述的載體卡，其特征在于，彎曲形的邊沿段(9)被設(shè)計(jì)成部分圓弧形狀，并且在兩個(gè)可直接連接的直線邊沿段(8)之間延伸。
4．如權(quán)利要求2或3所述的載體卡，其特征在于，彎曲形的邊沿段(9)與載體卡(1)整體連接，并且對(duì)準(zhǔn)微芯片卡(3)的方向，其中邊沿段(9)固定在微芯片卡(3)的相應(yīng)凹口(14)中。
5．如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的載體卡，其特征在于，安裝窗(2)的每個(gè)邊沿(7)被設(shè)置一個(gè)單個(gè)彎曲形邊沿段(9)。
6．如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的載體卡，其特征在于，至少彎曲形的邊沿段(9)和凹口(14)具有一個(gè)斜向棱(15,16)，并且相鄰的窄邊(7,7′)上的彎曲形邊沿段(9)和凹口(14)具有不同的指向。
7．如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的載體卡，其特征在于，在第一個(gè)窄邊(7)上的斜向棱(15)從載體卡(1)的頂面(4)到底面(6)的延伸在面對(duì)微芯片卡(3)、從頂面(4)以橫向方向延伸的棱平面(17)上構(gòu)成一個(gè)尖角，并且在相鄰的窄邊(7)上的斜向棱在棱平面(17)的背對(duì)微芯片卡(3)一面上構(gòu)成一個(gè)尖角。
8．如權(quán)利要求7所述的載體卡，其特征在于，窄邊(7)的斜向棱(15)在微芯片卡(3)處于其安放位置時(shí)面接觸地挨靠著窄邊(7′)的相應(yīng)斜向棱(16)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種載體卡,在其中一個(gè)微芯片卡可翻轉(zhuǎn)安裝在一個(gè)安裝窗中,并且微芯片卡一方面通過安裝窗的邊沿成型,另一方面通過微芯片卡的邊沿成型被固定,其中安裝窗(2)和/或芯片卡(3)的至少一個(gè)窄邊(7,7′)具有一個(gè)直線邊沿段(8,8′)和一個(gè)突出的邊沿段(9,14),它們在卡平面上延伸。
文檔編號(hào)G06K19/077GK1300410SQ99806096
公開日2001年6月20日 申請日期1999年4月16日 優(yōu)先權(quán)日1998年4月18日
發(fā)明者尤維·威伯 申請人:聯(lián)邦印刷業(yè)有限公司