一種改進(jìn)的可替換圖案面的環(huán)保型軌道代幣票卡的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種改進(jìn)的可替換圖案面的環(huán)保型軌道代幣票卡。
【背景技術(shù)】
[0002]公開號(hào)為CN201628985U的專利文獻(xiàn)公開了一種可替換圖案面的環(huán)保型軌道代幣票卡，包括票卡本體，所述票卡本體包括正反面卡基層和英類層，所述卡基層為紙質(zhì)材料，所述英類層由PET卡基、天線、集成電路芯片組成，所述各層通過膠水粘貼而成，其代幣票卡可以為圓形或正多邊形。由于采用了紙質(zhì)的卡基，并且可以在卡基上設(shè)計(jì)個(gè)性化或者各種圖案，達(dá)到了美觀大方的效果，而且紙質(zhì)的卡片代替了 pvc的卡基，滿足了當(dāng)前社會(huì)對(duì)環(huán)保的迫切需求，也節(jié)約了成本，另外，當(dāng)代幣票卡正反面層磨損或毀壞時(shí)，在原有的帶芯片的英類卡基上重新粘貼新的紙制卡基便可重復(fù)使用，減少了資源的浪費(fèi)。然而，該技術(shù)方案的顯著缺點(diǎn)是:并未披露芯片的具體實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)，而且，采用現(xiàn)有的普通實(shí)現(xiàn)電路容易導(dǎo)致制作復(fù)雜，靈敏度不高的技術(shù)問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種改進(jìn)的可替換圖案面的環(huán)保型軌道代幣票卡，其披露了芯片的最佳可行方案，解決了采用現(xiàn)有的普通實(shí)現(xiàn)電路容易導(dǎo)致制作復(fù)雜，靈敏度不高的技術(shù)問題。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:一種改進(jìn)的可替換圖案面的環(huán)保型軌道代幣票卡，包括票卡本體，所述票卡本體包括正反面卡基層和英類層，所述卡基層為紙質(zhì)材料，所述卡基層的圖案按預(yù)定要求替換，所述英類層由PET卡基、天線、集成電路芯片組成，所述PET卡基上設(shè)述天線，所述集成電路芯片述天線連接，所述各層通過不干膠黏貼而成，其特征在于:所述集成電路芯片包括MCU，所述M⑶連接一 EEPROM存儲(chǔ)器，所述M⑶的卩0.3端口連接1]21，1]21與光電二極管1]12進(jìn)行連接，1]12再連接電阻1?19，還包括非門1]22，其連接電容Cl I與電阻Rl I，R11連接電位器R13，R13連接一D觸發(fā)器Ul I，還包括與門U23，其連接電阻R14，R14再連接三極管QlO的基極，QlO的發(fā)射極連接電容C14與電阻R15。
[0005]本實(shí)用新型的有益效果為:
[0006]集成電路芯片包括M⑶，所述MCU連接一 EEPROM存儲(chǔ)器，電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，降低了制作成本，采用MCU，EEPROM和具體邏輯電路，實(shí)現(xiàn)方便，解決了采用現(xiàn)有的普通實(shí)現(xiàn)電路容易導(dǎo)致制作復(fù)雜，靈敏度不高的技術(shù)問題。
【附圖說明】
[0007]此處所說明的附圖用來提供對(duì)本申請(qǐng)的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本申請(qǐng)的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本申請(qǐng)，并不構(gòu)成對(duì)本申請(qǐng)的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0008]圖1是本實(shí)用新型改進(jìn)的可替換圖案面的環(huán)保型軌道代幣票卡的集成電路芯片的電路圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)上述方案做進(jìn)一步說明。應(yīng)理解，這些實(shí)施例是用于說明本實(shí)用新型而不限于限制本實(shí)用新型的范圍。實(shí)施例中采用的實(shí)施條件可以根據(jù)具體廠家的條件做進(jìn)一步調(diào)整，未注明的實(shí)施條件通常為常規(guī)實(shí)驗(yàn)中的條件。
[0010]本實(shí)用新型提供了一種改進(jìn)的可替換圖案面的環(huán)保型軌道代幣票卡，包括票卡本體，所述票卡本體包括正反面卡基層和英類層，所述卡基層為紙質(zhì)材料，所述卡基層的圖案按預(yù)定要求替換，所述英類層由PET卡基、天線、集成電路芯片組成，所述PET卡基上設(shè)述天線，所述集成電路芯片述天線連接，所述各層通過不干膠黏貼而成，如圖1所示，所述集成電路芯片包括M⑶，所述MCU連接一EEPROM存儲(chǔ)器，所述M⑶的P0.3端口連接U21，U21與光電二極管U12進(jìn)行連接，U12再連接電阻R19，還包括非門U22，其連接電容Cll與電阻R11，R11連接電位器R13，R13連接一 D觸發(fā)器U11，還包括與門U23，其連接電阻R14，R14再連接三極管QlO的基極，Ql O的發(fā)射極連接電容C14與電阻R15。
[0011]優(yōu)選地，非門U22采用具有斯密特功能的⑶40106，其與電阻Rll、R13以及電容Cll構(gòu)成振蕩器，Ull采用D觸發(fā)器，U21采用74HC04，通過D觸發(fā)器4013進(jìn)行二分頻后，得到方波信號(hào)作為蜂鳴器的發(fā)聲頻率，此頻率可通過調(diào)節(jié)電位器R13進(jìn)行改變。74HC04與MCU進(jìn)行相接，制作成本降低20%左右，當(dāng)使用有異常時(shí)，設(shè)定軟件程序，通過MCU判斷識(shí)別后，輸出報(bào)警信號(hào)，進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)報(bào)警提示。
[0012]優(yōu)選地，卡基層為紙質(zhì)材料，可以事先將一定的圖案:比如世博會(huì)標(biāo)識(shí)印刷在卡基上，還可以根據(jù)學(xué)生的喜好，印制各類卡通圖案等，英類層由PET卡基、線圈、天線、感應(yīng)芯片組成，PET卡基上通過蝕刻工藝設(shè)置天線，感應(yīng)芯片與天線連接，各層之間通過不干膠水粘貼而成。
[0013]優(yōu)選地，卡基層采用銅板紙，厚度為0.08mm，卡基層為圓形。本實(shí)施例的票卡厚度為0.3MM。采用本實(shí)施例制作的代幣票卡，不僅美觀大方，環(huán)保，而且可以隨時(shí)跟換卡基層，改變圖案，從而獲得美感。
[0014]本實(shí)用新型的實(shí)施，有賴于以下步驟:首先在PET卡基上布設(shè)非接觸式IC卡天線，將感應(yīng)芯片固定在PET卡基上，將芯片與天線進(jìn)行焊接，形成一個(gè)完整的集成電路后，英類層制成，本實(shí)施例所采用的卡基材料厚度為0.1厘米，直徑為3厘米，保持了與原有代幣票卡相同或近似大小，從而能夠使本發(fā)明與現(xiàn)行的發(fā)卡、收卡設(shè)備相兼容，不需要進(jìn)行硬件升級(jí)，避免了大量設(shè)備的重新投入;接著，選擇優(yōu)質(zhì)的銅版紙，紙張的厚度為0.08mm?0.1mm;在紙質(zhì)卡基上面印刷預(yù)定的圖案，正反面卡基層均可印制圖案，比如紀(jì)念地鐵建成“XX”年圖案標(biāo)識(shí)或者生肖紀(jì)念圖案，紙質(zhì)的材料便于印刷，節(jié)約了大量成本;然后在印刷好圖案的正反面層紙質(zhì)卡基的背面涂抹不干膠膠水，將2紙質(zhì)卡基層與事先制作好的英類層進(jìn)行粘貝占，并施加一定的壓力，可采用高溫?zé)釅旱姆绞竭M(jìn)行壓合，保證票卡的使用壽命，最后將層壓好的卡基放入沖卡設(shè)備上面，直接沖切成小卡，形成成品，本實(shí)施例沖切為圓形。目前的圓形票卡由于其形狀的特性，掉在地上容易滾動(dòng)，甚者容易丟失，使得乘客不得順利進(jìn)出站等，可以將本發(fā)明的形狀在沖切過程，沖切為正多邊形，如八邊形，甚至更多的邊數(shù)，使得更接近圓形，而且避生滾動(dòng)的現(xiàn)象發(fā)生。
[0015]上述說明示出并描述了本申請(qǐng)的若干優(yōu)選實(shí)施例，但如前所述，應(yīng)當(dāng)理解本申請(qǐng)并非局限于本文所披露的形式，不應(yīng)看作是對(duì)其他實(shí)施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境，并能夠在本文所述申請(qǐng)構(gòu)想范圍內(nèi)，通過上述教導(dǎo)或相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)或知識(shí)進(jìn)行改動(dòng)。而本領(lǐng)域人員所進(jìn)行的改動(dòng)和變化不脫離本申請(qǐng)的精神和范圍，則都應(yīng)在本申請(qǐng)所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種改進(jìn)的可替換圖案面的環(huán)保型軌道代幣票卡，包括票卡本體，所述票卡本體包括正反面卡基層和英類層，所述卡基層為紙質(zhì)材料，所述卡基層的圖案按預(yù)定要求替換，所述英類層由PET卡基、天線、集成電路芯片組成，所述PET卡基上設(shè)述天線，所述集成電路芯片述天線連接，所述各層通過不干膠黏貼而成，其特征在于:所述集成電路芯片包括MCU，所述M⑶連接一EEPROM存儲(chǔ)器，所述M⑶的P0.3端口連接U21，U21與光電二極管Ul2進(jìn)行連接，U12再連接電阻R19，還包括非門U22，其連接電容Cll與電阻R11，R11連接電位器R13，R13連接一D觸發(fā)器Ull，還包括與門U23，其連接電阻R14，R14再連接三極管QlO的基極，QlO的發(fā)射極連接電容C14與電阻R15。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)保型軌道代幣票卡，其特征在于，所述卡基層采用銅板紙，厚度為0.08mm?0.1mm。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)保型軌道代幣票卡，其特征在于，所述卡基層為圓形。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)保型軌道代幣票卡，其特征在于，所述卡基層為至少六邊的正多邊形。5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的環(huán)保型軌道代幣票卡，其特征在于，所述票卡厚度為0.3mmο
【專利摘要】本申請(qǐng)公開了一種可替換圖案面的環(huán)保型軌道代幣票卡，包括票卡本體，所述票卡本體包括正反面卡基層和英類層，所述卡基層為紙質(zhì)材料，所述卡基層的圖案按預(yù)定要求替換，所述英類層由PET卡基、天線、集成電路芯片組成，所述PET卡基上設(shè)述天線，所述集成電路芯片述天線連接，所述各層通過不干膠黏貼而成。所述芯片的電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，降低了制作成本，采用MCU，EEPROM和具體邏輯電路，實(shí)現(xiàn)方便，解決了采用現(xiàn)有的普通實(shí)現(xiàn)電路容易導(dǎo)致制作復(fù)雜，靈敏度不高的技術(shù)問題。
【IPC分類】G06K19/077
【公開號(hào)】CN205230099
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521016623
【發(fā)明人】師文斌
【申請(qǐng)人】北京意誠信通智能卡股份有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請(qǐng)日】2015年12月9日