磁盤用玻璃基板的制造方法以及磁盤的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及搭載于硬盤驅(qū)動器（HDD)等磁盤裝置上的磁盤用玻璃基板的制造方 法以及磁盤的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 作為搭載于硬盤驅(qū)動器（HDD)等磁盤裝置上的信息記錄介質(zhì)之一可舉出磁盤。磁 盤是在基板上形成磁性層等的薄膜而構(gòu)成的，作為這種基板，以往使用鋁基板。然而，最近 響應(yīng)對高記錄密度化的追求，相比鋁基板而言，能夠進(jìn)一步縮小磁頭與磁盤的間隔的玻璃 基板所占比率逐漸變高。此外，以能夠極力降低磁頭的浮起高度的方式高精度研磨玻璃基 板表面，從而實(shí)現(xiàn)高記錄密度化。近些年來，對于HDD的進(jìn)一步大記錄容量化、低價(jià)化的要 求激增，為了實(shí)現(xiàn)這種需求，對于磁盤用玻璃基板也需要實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的高質(zhì)量化、低成本 化。
[0003] 磁盤用玻璃基板通常是對形成為盤狀的玻璃基板依次進(jìn)行形狀加工（端面磨削 及倒角）、端面研磨、主表面磨削、主表面研磨、化學(xué)強(qiáng)化等工序而制造的。
[0004] 如上所述需要能夠低成本地實(shí)現(xiàn)高記錄密度的磁盤，然而為了實(shí)現(xiàn)磁盤的高記錄 密度化，對于玻璃基板的加工精度也要求較高的精度，這不僅是對玻璃基板的主表面，對于 端面形狀也是一樣的。
[0005] 如下述專利文獻(xiàn)1公開的那樣，以往通常是在進(jìn)行了使用成形砂輪的端面磨削加 工后進(jìn)行刷子端面研磨，由此加工磁盤用玻璃基板的端面。
[0006] 另外，在下述專利文獻(xiàn)2中公開了這樣的方法，對包含鐵氧體類磁性粒子和研磨 磨粒的漿料施加磁場，由此研磨磁盤用玻璃基板的端面。
[0007] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0008] 專利文獻(xiàn)
[0009] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開平11 一 28649號公報(bào)
[0010] 專利文獻(xiàn)2 :日本特開2005 - 50501號公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011] 發(fā)明要解決的課題
[0012] 如上所述需要能夠低成本地實(shí)現(xiàn)高記錄密度的磁盤，為此對于基板的外徑端面要 求做到以下兩個(gè)方面：基于對介質(zhì)主表面降低腐蝕發(fā)生等的污染原因這一需求的高質(zhì)量 化，降低盤顫動（晃動）用的高精度化。
[0013] 但是，上述的以往在使用成形砂輪進(jìn)行端面磨削加工后進(jìn)行刷子端面研磨來加工 玻璃基板的端面的方法中，基板端面的倒角面與側(cè)壁面之間的邊緣角度的偏差特別大，這 成為以前不會成為問題的等級的OD(外徑）邊緣損傷（細(xì)微傷痕）的原因，由于磨粒等異物 進(jìn)入此處而降低了磁盤或硬盤驅(qū)動器（HDD)的成品率。換言之，即使是很不容易地用成形 砂輪制得邊緣形狀，由于以后的刷磨使得倒角狀態(tài)產(chǎn)生偏差，因而上述邊緣角度產(chǎn)生偏差。 并且，0D邊緣損傷是由于在主表面的研磨處理中基板的側(cè)壁面與托架接觸而產(chǎn)生的，然而 研宄結(jié)果判明，在邊緣角度的偏差增大、或側(cè)壁面的傾斜不與主表面垂直、或長度變短時(shí)， 容易與托架產(chǎn)生局部的強(qiáng)力接觸。尤其是在刷子端面研磨中，由于刷子的刷毛的彎曲方式 不同，對倒角面的里側(cè)（主表面附近）和側(cè)壁面施加的壓力不同，存在加工余量容易不均、 倒角面和側(cè)壁面之間的邊緣的角度容易紊亂的問題。另外，在刷子端面研磨中，雖然能夠?qū)?現(xiàn)端面的鏡面化，但是存在容易殘留線狀的研磨條痕的問題。
[0014]另外，在上述專利文獻(xiàn)2公開的對含有鐵氧體類磁性粒子和研磨磨粒的漿料施加 磁場來研磨磁盤用玻璃基板的端面的方法中，由于磁鐵的配置等使得裝置結(jié)構(gòu)變復(fù)雜，并 且磁鐵與磁性粒子的距離變遠(yuǎn)而不能充分保持漿料，因而加工速率減小，此外在該方法中 還存在不能研磨基板的外周側(cè)端面的問題。
[0015]近年來，基于更進(jìn)一步的高信息記錄密度化等觀點(diǎn)，玻璃基板的端面的尺寸形狀 精度和倒角加工的精加工面質(zhì)量等、對磁盤用玻璃基板的質(zhì)量要求比過去提高，而在使用 以往的磨削方法和研磨方法制造多片磁盤用玻璃基板的情況下，存在穩(wěn)定應(yīng)對玻璃基板的 高質(zhì)量要求逐漸困難的問題。
[0016]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠穩(wěn)定加工的磁盤用玻璃基板的制造方法以 及使用由此得到的玻璃基板的磁盤的制造方法，基于應(yīng)對以確保對高記錄密度化的可靠性 為當(dāng)務(wù)之急的磁盤的高記錄密度化的需求的觀點(diǎn)，能夠以高精度形狀及高質(zhì)量精加工磁盤 用玻璃基板的端面。
[0017] 用于解決課題的手段
[0018]為了解決上述課題，本發(fā)明具有以下的結(jié)構(gòu)。
[0019](結(jié)構(gòu)1)
[0020] 一種磁盤用玻璃基板的制造方法，包括加工玻璃基板的端面的端面加工處理，其 特征在于，所述端面加工處理包括：第一處理，使用磁產(chǎn)生單元形成磁力線，使所述磁力線 保持含有磁性體和研磨磨粒的磁性漿料，由此形成所述磁性漿料的塊，在使所述玻璃基板 的端面與所述磁性漿料的塊接觸的狀態(tài)下加工該端面；以及第二處理，使用具有槽形狀的 砂輪，在使所述玻璃基板相對于在該砂輪形成的所述槽形狀的槽方向傾斜的狀態(tài)下加工所 述玻璃基板，所述槽形狀形成為能夠同時(shí)加工所述玻璃基板的端面的側(cè)壁面、以及該玻璃 基板的主表面與所述側(cè)壁面之間的倒角面這兩個(gè)面。
[0021] (結(jié)構(gòu) 2)
[0022] 根據(jù)結(jié)構(gòu)1所述的磁盤用玻璃基板的制造方法，其特征在于，在所述第二處理之 前，進(jìn)行在所述玻璃基板的端面形成倒角面的處理。
[0023](結(jié)構(gòu) 3)
[0024] 根據(jù)結(jié)構(gòu)2所述的磁盤用玻璃基板的制造方法，其特征在于，在進(jìn)行形成所述倒 角面的處理和所述第二處理時(shí)，砂輪的槽方向相對于基板的角度各不相同。
[0025](結(jié)構(gòu) 4)
[0026]根據(jù)結(jié)構(gòu)1至3中的任意一項(xiàng)所述的磁盤用玻璃基板的制造方法，其特征在于，所 述端面加工處理后的所述玻璃基板的端面的表面粗糙度以Rmax計(jì)在0. 2ym以下。
[0027](結(jié)構(gòu) 5)
[0028]根據(jù)結(jié)構(gòu)1至4中的任意一項(xiàng)所述的磁盤用玻璃基板的制造方法，其特征在于，在 所述端面加工處理中放入的所述玻璃基板的板厚在0. 5mm以下。
[0029](結(jié)構(gòu) 6)
[0030] 根據(jù)結(jié)構(gòu)1至5中的任意一項(xiàng)所述的磁盤用玻璃基板的制造方法，其特征在于，所 述玻璃基板由結(jié)晶玻璃構(gòu)成。
[0031] (結(jié)構(gòu) 7)
[0032] 一種磁盤的制造方法，其特征在于，在利用結(jié)構(gòu)1至6中的任意一項(xiàng)所述的磁盤用 玻璃基板的制造方法制造的磁盤用玻璃基板上，至少形成磁記錄層。
[0033] 發(fā)明效果
[0034] 根據(jù)本發(fā)明，基于滿足對磁盤的更進(jìn)一步的高記錄密度化的需求的觀點(diǎn)，能夠確 保磁盤用玻璃基板的端面的尺寸形狀精度和倒角加工的精加工面質(zhì)量等，實(shí)現(xiàn)能夠以高精 度形狀及高質(zhì)量精加工端面的穩(wěn)定的端面加工，能夠穩(wěn)定地提供基板端面被精加工成高精 度形狀及高質(zhì)量的磁盤用玻璃基板。
[0035] 另外，通過采用利用該磁盤用玻璃基板的制造方法制造的磁盤用玻璃基板，基板 的端面被精加工成高精度形狀及高質(zhì)量，因而能夠防止以腐蝕對策等基板端面的表面狀態(tài) 為原因的故障的發(fā)生，實(shí)現(xiàn)更進(jìn)一步的高記錄密度化，而且能夠提供高可靠性的磁盤。
【附圖說明】
[0036] 圖1是表不本發(fā)明的磁盤用玻璃基板的圖，（A)是以截面不出其一部分的側(cè)視圖， (B)是其俯視圖。
[0037] 圖2是表示本發(fā)明的第二處理的實(shí)施方式的圖，（A)是表示使用砂輪加工磁盤用 玻璃基板的外周側(cè)端面的狀態(tài)的側(cè)面剖視圖，（B)是其俯視圖（局部平面剖視圖）。
[0038] 圖3的⑷是表示使用砂輪加工磁盤用玻璃基板的內(nèi)周側(cè)端面的狀態(tài)的側(cè)面剖視 圖，（B)是所述砂輪的平面剖視圖。
[0039] 圖4的（a)~（c)分別是用于說明本發(fā)明的第一處理的圖。
[0040] 圖5是進(jìn)行本發(fā)明的第一處理的狀態(tài)的立體圖。
[0041] 圖6是表示磁盤用玻璃基板的端面形狀的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0042] 以下，詳細(xì)敘述本發(fā)明的實(shí)施方式。
[0043] 磁盤用玻璃基板通常是經(jīng)過基板準(zhǔn)備工序、形狀加工工序、端面研磨工序、主表面 磨削工序、主表面研磨工序、化學(xué)強(qiáng)化工序等制造的。
[0044] 在本發(fā)明的磁盤用玻璃基板的制造方法中包括加工玻璃基板的端面的端面加工 處理。并且，該端面加工處理包括以下的第一處理、和作為該第一處理的前工序而進(jìn)行的第 二處理。
[0045] 第一處理是這樣的處理：使用磁產(chǎn)生單元形成磁力線，使所述磁力線保持含有磁 性體和研磨磨粒的磁性漿料，由此形成所述磁性漿料的塊，在使所述玻璃基板的端面與所 述磁性漿料的塊接觸的狀態(tài)下加工該端面。
[0046] 另外，第二處理是在所述第一處理之前進(jìn)行的這樣的處理：使用具有槽形狀的砂 輪，在使所述玻璃基板相對于在該砂輪形成的所述槽形狀的槽方向傾斜的狀態(tài)下加工所述 玻璃基板，所述槽形狀形成為能夠同時(shí)加工所述玻璃基板的端面的側(cè)壁面、以及該玻璃基 板的主表面與所述側(cè)壁面之間的倒角面這兩個(gè)面。
[0047]關(guān)于上述的第一處理及第二處理的詳細(xì)情況在后面進(jìn)行詳細(xì)說明。另外，以下為 了便于說明，有時(shí)也將所述第二處理稱為"傾斜磨削加工"或者"傾斜磨削加工處理"。另外， 有時(shí)也將所述第一處理稱為"MRF加工"或者"MRF加工處理"。其中，MRF是磁粘性流體的 略稱。
[0048] 在本發(fā)明中，通過包括所述第一處理和在其之前作為第一處理的前加工而進(jìn)行的 第二處理的端面加工處理，能夠進(jìn)行所述形狀加工（端面磨削及倒角）工序和端面研磨工 序。以往，通過使用成形砂輪的磨削加工進(jìn)行形狀加工工序，通過以后的刷磨進(jìn)行端面研磨 工序。
[0049]另外，在本發(fā)明中所講的端面加工處理是指在進(jìn)行基板端面的倒角的同時(shí)，加工 成包括倒角面和側(cè)壁面的期望的端面形狀的處理（達(dá)到形狀精度的處理）。
[0050] 在本發(fā)明的端面加工處理的一實(shí)施方式中，作為所述第一處理的前加工，通過傾 斜磨削加工（第二處理）進(jìn)行所述形狀加工工序，然后通過MRF加工（第一處理）進(jìn)行所 述端面研磨工序。根據(jù)這樣的實(shí)施方式，尤其玻璃基板1的端面中的倒角面12b和側(cè)壁面 12a之間的邊緣（參照圖6的A部）的精加工角度的偏差減小，研磨條痕等痕紋消失，能夠 精加工成高質(zhì)量的端面。
[0051] 雖然MRF加工能夠進(jìn)行高質(zhì)量的研磨，但是在其前處理（前加工）是以往的成形 砂輪加工（使基板相對于砂輪的槽方向不傾斜）的情況下，由于磨削面的粗糙度較大，因而 在MRF加工中為形成小粗糙度而導(dǎo)致加工余量增大（與以往的刷磨相同約50ym)，與用成 形砂輪制成的形狀的偏差增大，例如導(dǎo)