專利名稱：電路板卡匣的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于計(jì)算機(jī)主機(jī)輔助件，特別是一種電路板卡匣。
以往電腦的CPU系平貼裝設(shè)在主機(jī)板上。然因CPU平貼裝設(shè)在主機(jī)板上會(huì)占用較多的面積，因而改以將CPU直立裝設(shè)在主機(jī)板上，且該CPU系裝設(shè)在一副機(jī)板上，然為保護(hù)副機(jī)板及其上的CPU，因而將副機(jī)板裝設(shè)在一夾置本體內(nèi)。
如圖4所示，習(xí)知的夾置本體10a系由U形蓋11a及結(jié)合座12a所組成，并在該結(jié)合座12a內(nèi)面的兩側(cè)分別裝設(shè)有彈性片13a，又該U形蓋11a頂端左右兩側(cè)分別設(shè)有固定孔111a，而在U形蓋11a的底端左右兩側(cè)分別設(shè)有彈性扣112a；在結(jié)合座12a上設(shè)有與固定孔111a及彈性扣112a相對(duì)應(yīng)的凸柱121a及結(jié)合槽122a，以螺絲14a穿過U形蓋11a的固定孔111a而螺入結(jié)合座12a的凸柱121a上，以將U形蓋11a固定在結(jié)合座12a上，并藉由U形蓋11a上的彈性扣112a扣入結(jié)合座12a的結(jié)合槽122a內(nèi)，而形成卡扣作用，以將副機(jī)板夾裝在U形蓋11a及結(jié)合座12a之間。
將整體夾置本體10a插入設(shè)于主機(jī)板上的固定殼體中，并藉由該彈性片13a以將夾置本體10a裝設(shè)固定在固定殼體上，而與主機(jī)板上的擴(kuò)充槽完成連接。
然該夾置本體10a裝入副機(jī)板之前，該U形蓋11a與結(jié)合座12a系為分開的狀態(tài)，于裝入副機(jī)板后，再將螺絲14a螺入及藉由彈性扣13a卡扣的方式，方得將U形蓋11a結(jié)合固定在結(jié)合座12a上．但相反地，若要將副機(jī)板取下時(shí)，則必須松開螺絲14a及彈性扣13a，方得移開U形蓋11a，以將副機(jī)板取出，因此，在組裝及使用上略為繁復(fù)而不便，在現(xiàn)今個(gè)人電腦產(chǎn)業(yè)如此競爭激烈的環(huán)境背景下，以結(jié)構(gòu)上的改良以提升組裝效率及產(chǎn)能，實(shí)有相當(dāng)大的改進(jìn)空間。
再者，彈性片13a與U形蓋11a系為兩獨(dú)立的構(gòu)件，于組裝時(shí)必須將彈性片13a先裝設(shè)在結(jié)合座12a內(nèi)側(cè)面的兩側(cè)，然后再將U形蓋11a組裝在結(jié)合座12a上，如此方得以組裝完成；因此，在組裝上必須經(jīng)過兩次組裝，所以較為麻煩不便。
本實(shí)用新型的目的是提供一種組裝方便、組裝效率高、使用性能好的電路板卡匣。
本實(shí)用新型包括由U形蓋和結(jié)合座組成的夾置本體及彈性片；U形蓋頂端左右兩側(cè)分別設(shè)有呈中空狀的凸柱，并在U形蓋底部左右兩端分別設(shè)有樞軸；結(jié)合座相對(duì)于U形蓋上凸柱及樞軸處設(shè)有結(jié)合銷及樞孔；U形蓋以其樞軸樞設(shè)于結(jié)合座的樞孔內(nèi)，并以其上中空狀凸柱與結(jié)合座結(jié)合銷插合，彈性片系直接成形在U形蓋的內(nèi)側(cè)面兩邊。
其中U形蓋中央部分呈一體狀結(jié)合具復(fù)數(shù)散熱鰭片的散熱片組。
由于本實(shí)用新型包括由U形蓋和結(jié)合座組成的夾置本體及彈性片；U形蓋頂端左右兩側(cè)分別設(shè)有呈中空狀的凸柱，并在U形蓋底部左右兩端分別設(shè)有樞軸；結(jié)合座相對(duì)于U形蓋上凸柱及樞軸處設(shè)有結(jié)合銷及樞孔；U形蓋以其樞軸樞設(shè)于結(jié)合座的樞孔內(nèi)，并以其上中空狀凸柱與結(jié)合座結(jié)合銷插合，彈性片系直接成形在U形蓋的內(nèi)側(cè)面兩邊。U形蓋閉合時(shí)可藉由結(jié)合座上的結(jié)合銷對(duì)合插入U(xiǎn)形蓋的凸柱所設(shè)的中空處，以將U形蓋結(jié)合固定在結(jié)合座上。使用時(shí)，僅需將U形蓋打開即可將副機(jī)板置入，再將U形蓋閉合即可。若欲更換副機(jī)板時(shí)，則打開U形蓋即可將副機(jī)板取出，不僅組裝方便、組裝效率高，而且使用性能好，從而達(dá)到本實(shí)用新型的目的。


圖1、為本實(shí)用新型分解結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖2、為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意立體圖(U形蓋掀開狀態(tài))。
圖3、為本實(shí)用新型分解結(jié)構(gòu)示意立體圖(具散熱組)。
圖4、為習(xí)知的卡置本體分解結(jié)構(gòu)示意立體圖。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)闡述。
如圖1所示，本實(shí)用新型包括由U形蓋11及結(jié)合座12組成的夾置本體1及彈性片2。夾置本體1內(nèi)夾裝有副機(jī)板。
U形蓋11頂端左右兩側(cè)分別設(shè)有呈中空狀的凸柱111，并在U形蓋11底部左右兩端分別設(shè)有樞軸112，彈性片2系直接成形在U形蓋11的內(nèi)側(cè)面兩邊。
結(jié)合座12相對(duì)于U形蓋11凸柱111與樞軸112處設(shè)有結(jié)合銷121及樞孔122，令U形蓋11的樞軸111樞設(shè)于結(jié)合座12的樞孔122內(nèi)而呈可旋轉(zhuǎn)的活動(dòng)狀態(tài)，使U形蓋11得以樞軸111為中心而在結(jié)合座12上開啟或閉合。
如圖2所示，U形蓋11閉合時(shí)可藉由結(jié)合座12上的結(jié)合銷121對(duì)合插入U(xiǎn)形蓋11的凸柱111所設(shè)的中空處，以將U形蓋11結(jié)合固定在結(jié)合座12上。
使用時(shí)，僅需將U形蓋11打開即可將副機(jī)板置入，再將U形蓋11閉合即可。若欲更換副機(jī)板時(shí)，則打開U形蓋11即可將副機(jī)板取出，使用的方便性大幅提高，進(jìn)而可使組裝效率提升，產(chǎn)業(yè)利用性因而可大幅增加。
此外，由于電子晶片元件的制作技術(shù)大幅提升，其體積日益縮小但運(yùn)作速度卻日益提高，因此，晶片元件將產(chǎn)生大量的熱量，若不能有效地散熱，則易使電子晶片過熱而發(fā)生燒毀故障，降低其使用壽命。鑒于副機(jī)板使用相當(dāng)多的晶片元件，其產(chǎn)生的熱量不容忽視。如圖3所示，可于U形蓋11’中央部分結(jié)合具復(fù)數(shù)散熱鰭片的散熱片組3。散熱片組3與U形蓋11呈一體狀，以與置于本實(shí)用新型內(nèi)的副機(jī)板接觸，以將副機(jī)板上電子元件產(chǎn)生的熱量加以傳導(dǎo)分散，以保持電子元件可在適當(dāng)?shù)臏囟认逻\(yùn)作，使該副機(jī)板可延長其使用壽命，或令使用者不必額添加散熱裝置，可增加本實(shí)用新型的附加價(jià)值。
再者由于該彈性片2系直接成形在U形蓋11內(nèi)側(cè)面的兩邊，因而得以降低制造成本，且可免除組裝彈性片2的麻煩，僅需將U形蓋11直接組裝在結(jié)合座12上即可，而不需經(jīng)過二次組裝，因此得以減少組裝程序，而得提高生產(chǎn)效率，以降低制造成本。
權(quán)利要求1.一種電路板卡匣，它包括由U形蓋和結(jié)合座組成的夾置本體及彈性片；其特征在于所述的U形蓋頂端左右兩側(cè)分別設(shè)有呈中空狀的凸柱，并在U形蓋底部左右兩端分別設(shè)有樞軸；結(jié)合座相對(duì)于U形蓋上凸柱及樞軸處設(shè)有結(jié)合銷及樞孔；U形蓋以其樞軸樞設(shè)于結(jié)合座的樞孔內(nèi)，并以其上中空狀凸柱與結(jié)合座結(jié)合銷插合，彈性片系直接成形在U形蓋的內(nèi)側(cè)面兩邊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板卡匣，其特征在于所述的U形蓋中央部分呈一體狀結(jié)合具復(fù)數(shù)散熱鰭片的散熱片組。
專利摘要一種電路板卡匣。為提供一種組裝方便、組裝效率高、使用性能好的計(jì)算機(jī)主機(jī)輔助件,提出本實(shí)用新型,它包括由U形蓋和結(jié)合座組成的夾置本體及彈性片;U形蓋頂端左右兩側(cè)分別設(shè)有呈中空狀的凸柱,并在U形蓋底部左右兩端分別設(shè)有樞軸;結(jié)合座相對(duì)于U形蓋上凸柱及樞軸處設(shè)有結(jié)合銷及樞孔;U形蓋以其樞軸樞設(shè)于結(jié)合座的樞孔內(nèi),并以其上中空狀凸柱與結(jié)合座結(jié)合銷插合,彈性片系直接成形在U形蓋的內(nèi)側(cè)面兩邊。
文檔編號(hào)H01R13/46GK2416631SQ0020636
公開日2001年1月24日 申請(qǐng)日期2000年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2000年3月16日
發(fā)明者江明煌 申請(qǐng)人:江明煌