專利名稱：電路板組合的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板組合，特別是指一種具有散熱模組的電路板組合。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，計(jì)算機(jī)會(huì)朝著體積小、厚度薄及主機(jī)與顯示器一體化的方 向發(fā)展。與此同時(shí)，計(jì)算機(jī)的功能越來越多，CPU(Central Processing Unit，中央處理器) 不斷升級(jí)，CPU的功耗不斷加大，但是安裝散熱器的空間卻越來越小，加大了散熱的難度。傳統(tǒng)筆記本電腦的CPU散熱模組包括一貼于CPU芯片上的散熱器及一散熱風(fēng)扇。 所述散熱風(fēng)扇裝設(shè)于所述散熱器上，所述散熱風(fēng)扇從上往下對(duì)所述散熱器吹風(fēng)，由于空間 的局限性，散熱效果不是很理想，CPU有時(shí)溫度過高而不能正常工作。

實(shí)用新型內(nèi)容鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種具有散熱模組的電路板組合，所述散熱模組能有 效地對(duì)電路板上的發(fā)熱元件進(jìn)行散熱。一種電路板組合，包括一電路板、一第一散熱模組及一第二散熱模組，所述電路板 包括一第一發(fā)熱元件及一第二發(fā)熱元件，所述第一散熱模組裝設(shè)在所述第一發(fā)熱元件上用 于對(duì)所述第一發(fā)熱元件散熱，所述第二散熱模組裝設(shè)在所述第二發(fā)熱元件上用于對(duì)所述第 二發(fā)熱元件散熱，所述第一散熱模組包括一散熱器及一第一熱管，所述第一熱管包括一熱 管本體及一自所述熱管本體延伸形成的延伸部，所述熱管本體固設(shè)于所述散熱器，所述延 伸部固設(shè)于所述第二散熱模組。優(yōu)選地，所述第一熱管呈L形。優(yōu)選地，述散熱器包括一用于接觸所述第一發(fā)熱元件的第一基座及一裝設(shè)在所述 第一基座上的第一鰭片組，所述第一熱管接觸所述第一基座并固設(shè)于所述第一鰭片組。優(yōu)選地，所述第一散熱模組還包括一散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇裝設(shè)在所述散熱器 上，所述散熱器位于所述散熱風(fēng)扇與所述電路板之間。優(yōu)選地，所述散熱風(fēng)扇設(shè)有一安裝孔，所述電路板設(shè)有一對(duì)應(yīng)的通孔，一固定件通 過所述安裝孔及所述通孔將所述散熱風(fēng)扇固定所述散熱器上。優(yōu)選地，所述第二散熱模組包括一第二基座及一裝設(shè)在所述第二基座上的第二鰭 片組，所述延伸部固設(shè)于所述第二基座。優(yōu)選地，所述第二散熱模組包括一第二基座、一裝設(shè)在所述第二基座上的第二鰭 片組及一第二熱管，所述第二熱管固設(shè)于所述第二基座。優(yōu)選地，所述第二熱管呈U形。優(yōu)選地，所述第二散熱模組包括一第二基座及一裝設(shè)在所述第二基座上的第二鰭 片組，所述第二基座向外延伸形成一固定部，所述固定部設(shè)有一固定孔，所述電路對(duì)應(yīng)所述 固定孔設(shè)有一開孔，一固定件通過所述固定孔及所述開孔將所述第二散熱模組固定在所述 電路板上。
3[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電路板組合包括兩個(gè)散熱模組，其中一散熱模組通 過一熱管連接另一散熱模組，當(dāng)一散熱模組溫度過高時(shí)，可通過熱管將熱量傳遞給另一散 熱模組。


以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。圖1是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例電路板組合的一立體分解圖。圖2是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例電路板組合的另一立體分解圖。圖3是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例電路板組合的的立體組裝圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1和圖2，本實(shí)用新型較佳實(shí)施例電路板組合包括一散熱模組10、一第二 散熱模組20及一電路板30。所述電路板30包括一第一發(fā)熱元件31及一第二發(fā)熱元件32， 所述第一散熱模組10用于裝設(shè)于第一發(fā)熱元件31上對(duì)其進(jìn)行散熱，所述第二散熱模組20 用于裝設(shè)于所述第二散熱元件31散熱。在本實(shí)施例中，所述第一發(fā)熱元件31為CPU，所述 第二發(fā)熱元件32為北橋芯片。所述第一散熱模組10包括一散熱風(fēng)扇11及一散熱器12，所述散熱風(fēng)扇11裝設(shè)于 所述散熱器12上，所述散熱器12位于所述散熱風(fēng)扇11與所述電路板30之間。所述散熱 風(fēng)扇11在一側(cè)的兩端設(shè)有兩個(gè)安裝孔111。所述散熱器12包括一用于接觸所述第一散熱 元件31的第一基座121、一裝設(shè)在所述第一基座121上的第一鰭片組122及一對(duì)第一熱管 123，所述第一熱管123呈L形，所述第一熱管123包括一熱管本體1231及一自所述熱管本 體垂直延伸形成的延伸部1232，所述熱管本體1231固設(shè)于所述第一鰭片組122。所述第二散熱模組20包括一第二基座21、一第二鰭片組22及一固設(shè)于所述第二 基座21中的第二熱管23。所述第二熱管23呈U形。所述第二基座21四端分別向外延伸 形成四個(gè)固定部211，每一固定部211設(shè)有一固定孔213。所述第一熱管123的延伸部1232 固設(shè)于所述第二基座21。所述電路板30對(duì)應(yīng)所述第一散熱模組10的散熱風(fēng)扇11的安裝孔111設(shè)有對(duì)應(yīng) 的安裝凸體311，每一安裝凸體311設(shè)有一通孔313，所述電路板30對(duì)應(yīng)所述第二散熱模組 20的固定孔213設(shè)有對(duì)應(yīng)的四個(gè)開孔321。請(qǐng)一起參閱圖1至圖3，組裝時(shí)，所述第二散熱模組20的四個(gè)固定孔213分別與所 述電路板30的開孔321對(duì)應(yīng)，此時(shí)，所述第一散熱模組10的散熱器12的第一基座121接 觸所述第一發(fā)熱元件31，所述第二散熱模組20的第二基座21接觸所述第二發(fā)熱元件32， 四個(gè)固定件215分別從上往下鎖入所述安裝孔111及所述開孔321而將所述第二散熱模組 20及所述第一散熱模組10的散熱器12固定在所述電路板30上。將所述第一散熱模組10 的散熱風(fēng)扇11放置在所述散熱器12上并使所述散熱風(fēng)扇11的安裝孔111與所述電路板 30的通孔311對(duì)應(yīng)，兩個(gè)固定件113從上往下分別鎖入所述安裝孔111與所述通孔311而 將所述散熱風(fēng)扇固定在所述散熱器12上。當(dāng)所述第一發(fā)熱元件31及所述第二發(fā)熱元件32工作產(chǎn)生熱量時(shí)，由于第二發(fā)熱 元件32發(fā)熱量比所述第一發(fā)熱元件31少，所述第一散熱模組10將部分熱量通過所述第一熱管123的第二延伸部1232傳遞給所述第二散熱 模組20，這樣就加快了對(duì)所述第一發(fā)熱元 件31的散熱。
權(quán)利要求一種電路板組合，包括一電路板、一第一散熱模組及一第二散熱模組，所述電路板包括一第一發(fā)熱元件及一第二發(fā)熱元件，所述第一散熱模組裝設(shè)在所述第一發(fā)熱元件上用于對(duì)所述第一發(fā)熱元件散熱，所述第二散熱模組裝設(shè)在所述第二發(fā)熱元件上用于對(duì)所述第二發(fā)熱元件散熱，其特征在于所述第一散熱模組包括一散熱器及一第一熱管，所述第一熱管包括一熱管本體及一自所述熱管本體延伸形成的延伸部，所述熱管本體固設(shè)于所述散熱器，所述延伸部固設(shè)于所述第二散熱模組。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板組合，其特征在于所述第一熱管呈L形。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板組合，其特征在于所述散熱器包括一用于接觸所述第 一發(fā)熱元件的第一基座及一裝設(shè)在所述第一基座上的第一鰭片組，所述第一熱管接觸所述 第一基座并固設(shè)于所述第一鰭片組。
4 .如權(quán)利要求3所述的電路板組合，其特征在于所述第一散熱模組還包括一散熱風(fēng) 扇，所述散熱風(fēng)扇裝設(shè)在所述散熱器上，所述散熱器位于所述散熱風(fēng)扇與所述電路板之間。
5.如權(quán)利要求4所述的電路板組合，其特征在于所述散熱風(fēng)扇設(shè)有一安裝孔，所述電 路板設(shè)有一對(duì)應(yīng)的通孔，一固定件通過所述安裝孔及所述通孔將所述散熱風(fēng)扇固定所述散 熱器上。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板組合，其特征在于所述第二散熱模組包括一第二基座 及一裝設(shè)在所述第二基座上的第二鰭片組，所述延伸部固設(shè)于所述第二基座。
7.如權(quán)利要求1所述的電路板組合，其特征在于所述第二散熱模組包括一第二基座、 一裝設(shè)在所述第二基座上的第二鰭片組及一第二熱管，所述第二熱管固設(shè)于所述第二基 座。
8.如權(quán)利要求7所述的電路板組合，其特征在于所述第二熱管呈U形。
9.如權(quán)利要求1所述的電路板組合，其特征在于所述第二散熱模組包括一第二基座 及一裝設(shè)在所述第二基座上的第二鰭片組，所述第二基座向外延伸形成一固定部，所述固 定部設(shè)有一固定孔，所述電路對(duì)應(yīng)所述固定孔設(shè)有一開孔，一固定件通過所述固定孔及所 述開孔將所述第二散熱模組固定在所述電路板上。
專利摘要一種電路板組合，包括一電路板、一第一散熱模組及一第二散熱模組，電路板包括一第一發(fā)熱元件及一第二發(fā)熱元件，第一散熱模組裝設(shè)在第一發(fā)熱元件上用于對(duì)第一發(fā)熱元件散熱，第二散熱模組裝設(shè)在第二發(fā)熱元件上用于對(duì)第二發(fā)熱元件散熱，第一散熱模組包括一散熱器及一第一熱管，第一熱管包括一熱管本體及一自熱管本體延伸形成的延伸部，熱管本體固設(shè)于散熱器，延伸部固設(shè)于第二散熱模組。本實(shí)用新型電路板組合包括兩個(gè)散熱模組，其中一散熱模組通過一熱管連接另一散熱模組，當(dāng)一散熱模組溫度過高時(shí)，可通過熱管將熱量傳遞給另一散熱模組。
文檔編號(hào)H05K7/20GK201601889SQ20092031297
公開日2010年10月6日 申請(qǐng)日期2009年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月21日
發(fā)明者付雙, 李陽 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司