專利名稱：控制電路晶片的結(jié)構(gòu)的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種控制電路晶片的結(jié)構(gòu)，尤指一種控制電路晶片是裝設在電路板上方后，再于控制電路晶片上方疊裝至少一個被控晶片，使得縮小體積并簡化制程。
而為達到體積小又可多色閃爍發(fā)光的目的，因而有如圖3及圖4所示的發(fā)光二極體，是將用以控制發(fā)光二極體閃爍的控制電路晶片制成體積小巧的控制電路晶片a，并將控制電路晶片a裝設在一電路板b下方，且將LED晶片c裝設在電路板b上方，并在電路板b上裝設有兩接腳d，再以透明膠e封膠。
而其制作流程，是先將控制電路晶片a粘結(jié)裝設在電路板b下方，并且在該控制電路晶片a的各接點a1、a2上打線連接電路板b，而各接點a1、a2包括有電源接點a1及用以連接LED晶片c的接點a2，其中該電源接點a1連接電路板b的正極電路b1及負極電路b2，而接點a2則連接電路板b的連接點b3；而該LED晶片c則先粘結(jié)固定在電路板b上方的負極電路b2上再進行烘烤，并且打線使LED晶片C的正電極連接在電路板b上與控制電路晶片a的接點a2相通的連接點b3上，之后再將兩接腳d分別焊接在電路板b的正極電路b1及負極電路b2，最后再以透明膠e封裝并烘烤，如此即可完成制作。
然由于該控制電路晶片a與LED晶片c是分別裝設在電路板b的上下兩面，所以在制作上必須分成兩次制作連接打線，因此在制作上較為麻煩，而增加制作上的困難度，相對地即增加制作成本，而降低市場競爭性。
再者，該連接電路板b的兩接腳d，由于該電路板b的下方裝設有控制電路晶片a，而兩接腳d的間的距離是為公規(guī)，使得該接腳d頂端必須彎設制作方可避開控制電路晶片a，因此接腳d的形狀較為復雜而增加其制作上的困難度，同樣會有成本增加的問題；且該接腳d頂端必須彎設，因此增加整體的體積，而無法達到縮小體積的目的；故在制作上有前述種種問題存在而有待改進。
本實用新型的主要目的，旨在提供一種控制電路晶片是裝設在電路板上方后，再于控制電路晶片上方疊裝至少一個被控晶片，使得縮小體積并簡化制程。
由于在本實用新型中，該控制電路晶片及被控晶片是先后裝設在電路板上方，然后即可進行打線及封裝，而可免除習知雙面制作的煩雜程序，因此得簡化制作程序，故可降低制作成本以提高市場競爭性。
再者，由于該控制電路晶片及被控晶片是裝設在電路板上方，因此，該連接電路板的正極接點及負極接點的兩接腳得直接裝設在電路板下方，而可免除習知構(gòu)造必須彎設接腳的麻煩與不便并且可避免增加體積，相對地即可縮小體積，而可達到輕薄短小的目的。
圖2是本實用新型的連接上視示意圖。
圖3是習知的組裝剖視示意圖。
圖4是習知的連接上視示意圖。
電路板1正極接點 11a負極接點 11b控制電路晶片 2電極區(qū)21輸出入接點22被控晶片 3接腳 4透明膠5金線或鋁線6
根據(jù)上述的構(gòu)造，由于該控制電路晶片2是先貼附在電路板1上方并烘烤，再將被控晶片3粘接在控制電路晶片2頂面的電極區(qū)21上再烘烤，然后再以金線或鋁線6進行打線，再將兩接腳4分別粘接在電路板1的正極接點11a及負極接點11b上，最后再以透明膠5封裝，如此即可完成制作。
而由于該控制電路晶片2及被控晶片3是先后裝設在電路板1上方，然后即可進行打線及封裝，而可免除習知雙面制作的煩雜程序，因此得簡化制作程序，故可降低制作成本以提高市場競爭性。
再者，由于該控制電路晶片2及被控晶片3是裝設在電路板1上方，因此，該連接電路板1的正極接點11a及負極接點11b的兩接腳4得直接裝設在電路板1下方，而可免除習知構(gòu)造必須彎設接腳的麻煩與不便并且可避免增加體積，相對地即可縮小體積，而可達到輕薄短小的目的。
上述的被控晶片3得為LED晶片，而該控制電路晶片2使各個LED晶片得以閃爍發(fā)光；或該控制電路晶片2的電極區(qū)21得裝設語音IC，如此即可由控制電路晶片2控制語音IC的動作，此為本實用新型的另一實施，提供參考。
權(quán)利要求1.一種控制電路晶片的結(jié)構(gòu)，于一電路板上裝設有一控制電路晶片，且在電路板上具有印刷電路分別與控制電路晶片及電源的正、負極接點連接；其特征在于該控制電路晶片上表面至少設有一電極區(qū)及復數(shù)個輸出入接點，于該電極區(qū)上裝設有至少一個被控晶片，該被控晶片底面的電極端直接粘結(jié)在電極區(qū)上導通，而該被控晶片頂面的另一電極端則以金線或鋁線連接在控制電路晶片的輸出入接點上；該控制電路晶片與被控晶片灌膠封裝設在電路板同面，且該被控晶片疊裝在控制電路晶片上方。
2.如權(quán)利要求1所述的控制電路晶片的結(jié)構(gòu)，其特征在于該被控晶片為LED晶片。
3.如權(quán)利要求1所述的控制電路晶片的結(jié)構(gòu)，其特征在于該被控晶片為語音IC晶片。
專利摘要一種控制電路晶片的結(jié)構(gòu)，是于一電路板上裝設有一控制電路晶片，且在電路板上具有印刷電路分別與控制電路晶片及電源的正、負極接點連接；其特征在于該控制電路晶片上表面至少設有一電極區(qū)及復數(shù)個輸出入接點，于該電極區(qū)上裝設有至少一個被控晶片，該被控晶片底面的電極端直接粘結(jié)在電極區(qū)上導通，而該晶片頂面的另一電極端則以金線或鋁線連接在控制電路晶片的輸出入接點上；據(jù)上述構(gòu)造，由于該控制電路晶片與晶片是同面裝設在電路板后再進行灌膠封裝，且該晶片是疊裝在控制電路晶片上方，使得縮小體積并簡化制程。
文檔編號H01L25/00GK2588535SQ02289318
公開日2003年11月26日 申請日期2002年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2002年11月27日
發(fā)明者何英明 申請人:光楠科技股份有限公司