專利名稱：散熱片組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種應(yīng)用于工業(yè)電腦的散熱片組，尤指一種具有卡扣元件的散熱片所組成的散熱片組，其是利用單一散熱片所延伸的卡扣元件使相鄰的散熱片相互扣合，以組裝成電子元件所需的散熱片組。
背景技術(shù)：
在一般工業(yè)電腦的機(jī)殼中存在許多的集成電路、晶體管、電力電子元件或是中央處理器，隨著科技的進(jìn)步，這些電子元件的工作速度越來越快，同時(shí)，這些電子元件在高速工作下伴隨而來的問題是本身所產(chǎn)生的高溫，由于這些電子元件內(nèi)部都是由硅晶片及一些極為細(xì)微的金屬線所組成，所以高溫下很容易就會造成這些電子元件的損壞，因此我們必須提供一種媒介物質(zhì)能將這些熱源帶離電子元件，而散熱片便為此媒介并扮演著重要的角色。
一種已有的散熱裝置，如圖4(A)與圖4(B)所示，主要包含一基板40與一散熱片70，其中前述基板40是為一鋁材質(zhì)的平板體，且具有上平板面41與下平板面42，而前述散熱片70是為一薄狀片體且經(jīng)沖壓形成連續(xù)彎曲的一體成型的散熱片。前述基板40的上平板面41由一錫片或錫膏等焊料以焊接技術(shù)與相對的經(jīng)沖壓形成連續(xù)彎曲的前述散熱片70的表面連接成一體以構(gòu)成散熱裝置，而于前述基板40與前述散熱片70組合后，將前述基板40的下平板面42置于一中央處理器(圖未示)上，使前述中央處理器于運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱，由前述基板40傳導(dǎo)至前述散熱片70上進(jìn)行散熱。
然而，現(xiàn)有的散熱片是將一薄狀片體經(jīng)沖壓形成連續(xù)彎曲的一體成型的散熱片，其制程繁雜且制作困難，而若于制造的過程中稍有錯(cuò)誤則整片散熱片即為瑕疵品不能使用，其浪費(fèi)制造成本費(fèi)用。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種應(yīng)用于工業(yè)電腦機(jī)殼的散熱片組，其是由單一散熱片所形成的具有卡扣元件的散熱片，相互扣合以組裝成電子元件所需的散熱裝置，以便使本實(shí)用新型的散熱片組僅以單一制程制造，其制程精簡且組裝容易，亦有效降低制造成本。
達(dá)到上述目的的散熱片組，包含復(fù)數(shù)散熱片，每一散熱片均具有一本體板片；及一對相對的水平部，該水平部是由前述本體板片兩端所延伸且與本體板片垂交，每一水平部至少包含一卡槽，且由該卡槽的前側(cè)再延伸一凸部，而此凸部向下延伸一卡扣元件，由前述卡槽與前述凸部的卡扣元件可使相鄰的散熱片扣接成散熱片組。
前述散熱片可依所需的散熱片數(shù)而組成散熱片組。


圖1是為本實(shí)用新型散熱片組的散熱片的仰視結(jié)構(gòu)圖；圖2是圖1沿線X-X的剖面圖，顯示出兩散熱片結(jié)合的狀態(tài)；
圖3(A)與圖3(B)是為本實(shí)用新型散熱片組與一基板組合成散熱裝置的示意圖；圖4(A)與圖4(B)是為現(xiàn)有散熱裝置的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
首先請參考圖1，是顯示本實(shí)用新型散熱片組的仰視圖，本實(shí)用新型的散熱片組100是由復(fù)數(shù)個(gè)散熱片10所組成，每一散熱片10均具有相同結(jié)構(gòu)，主要包含一本體板片20(見圖2)與由前述本體板片20兩端各延伸一對相對的水平部30，該水平部30是與前述本體板片20垂交，其中前述水平部30的兩端各具有一卡槽31，且前述卡槽31前側(cè)再延伸一凸部32，該凸部32的形體為配合前述卡槽31而作的設(shè)計(jì)，且前述凸部32向下延伸一卡扣元件33。
請參考圖2，為便于說明本實(shí)施例僅顯示第一散熱片10及第二散熱片10′，由于第一散熱片10及第二散熱片10′具有相同的結(jié)構(gòu)，故當(dāng)欲組合前述第一散熱片10及第二散熱片10′時(shí)，將前述第一散熱片10的一對相對的水平部30的凸部32置入前述第二散熱片10′的水平部30′的卡槽31′中，并再由前述第一散熱片10的凸部32向下延伸的卡扣元件33扣住前述第二散熱片10′的卡槽31′，以便使第一散熱片10與第二散熱片10′緊緊的扣合，此時(shí)前述第一散熱片10的卡扣元件33的扣壁34是緊貼于前述第二散熱片10′的本體板片20′的內(nèi)側(cè)，以便使前述第一散熱片10由前述卡扣元件33扣住前述第二散熱片10′而不會脫落，依此組合方式，前述第二散熱片10′的卡扣元件33′可再扣接另一個(gè)散熱片的卡槽，如是即形成本實(shí)用新型的散熱片組100。
請參閱圖3(A)與圖3(B)，顯示本實(shí)用新型散熱片組100配合與一基板40組合成散熱裝置的示意圖，其中前述基板40是為一鋁材質(zhì)的平板狀體，具有上平板面41與下平板面42，前述基板40的上平板面41由一錫片或錫膏等焊料以焊接技術(shù)與相對的前述散熱片組100的表面連接成一體以構(gòu)成散熱裝置，而于前述基板40與前述散熱片組100合后，將前述基板40的下平板面42置于一中央處理器(圖未示)上，使前述中央處理器于運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱，由前述基板40傳導(dǎo)至前述散熱片10上進(jìn)行散熱，且前述散熱片10于組裝成前述散熱片組100時(shí)，因由前述水平部30的卡槽31與由卡槽前側(cè)延伸的凸部32，使前述散熱片組100中的每一散熱片10間具有一空隙60，當(dāng)前述中央處理器運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)到前述散熱片組100時(shí)，由一風(fēng)扇(圖未示)置于前述散熱片組100所形成的空隙面的前側(cè)，利用前述風(fēng)扇所提供的冷卻風(fēng)力冷卻前述散熱片10上的熱，且由前述空隙60而使空氣流動(dòng)以使散熱片10達(dá)到更有效的散熱效果。
本實(shí)用新型的散熱片組是利用單一散熱片所形成的具有卡扣元件的散熱片，相互扣合以組裝成電子元件所需的散熱裝置，以便使本實(shí)用新型的散熱片組僅以單一制程制造，其制程精簡且組裝容易，亦有效降低制造成本。
權(quán)利要求1.一種散熱片組，是由復(fù)數(shù)散熱片所構(gòu)成，其特征在于，每一散熱片均具有一本體板片；及一對相對的水平部，該水平部是由前述本體板片兩端所延伸且與本體板片垂交，每一水平部至少包含一卡槽，且由該卡槽的前側(cè)再延伸一凸部，而此凸部向下延伸一卡扣元件，由前述卡槽與前述凸部的卡扣元件可使相鄰的散熱片扣接成散熱片組。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱片組，其特征在于，所述散熱片可依所需的散熱片數(shù)而組成。
專利摘要一種應(yīng)用于工業(yè)電腦機(jī)殼的散熱片組，其是由復(fù)數(shù)個(gè)散熱片所組成，且前述散熱片主要包含一本體板片與由前述本體板片兩側(cè)各延伸一對相對的水平部，其中前述水平部的兩端各具有一卡槽，且前述卡槽前側(cè)再延伸一凸部，該凸部的形體為配合前述卡槽而作的設(shè)計(jì)，且前述凸部向下延伸一卡扣元件，并由此卡扣元件于組合散熱片時(shí)使兩相鄰的散熱片緊緊扣接，以組裝形成本實(shí)用新型的散熱片組，以便使本實(shí)用新型的散熱片組僅以單一制程制造，其制程精簡且組裝容易，亦有效降低制造成本。
文檔編號H01L23/34GK2646763SQ03208020
公開日2004年10月6日 申請日期2003年9月12日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月12日
發(fā)明者蕭清發(fā) 申請人:蕭清發(fā)