專利名稱：一種塑料封裝的光電子器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種光通信領(lǐng)域用的塑料封裝的光電子器件，尤其涉及塑料封裝的激光二極管或光電二極管等。
技術(shù)背景現(xiàn)有的光電子器件的封裝，通常有兩種封裝金屬封裝和塑料封裝。傳統(tǒng)的金屬封裝包括金屬管座和金屬密封帽，外加一匯聚光束的透鏡。該種結(jié)構(gòu)的光電子器件，所用的合金材料及光學(xué)透鏡價格昂貴，工藝復(fù)雜，整個器件的成本居高不下。最近國外有很多家公司將發(fā)光二極管(LED)的塑料封裝技術(shù)運用于半導(dǎo)體激光二極管(LD)的塑料封裝，如美國專利5,068,866將LD的三支管腳與激光二極管芯片等固定后，通過一次性注塑成型，將激光二極管的芯片等部分進行密封形成頂部呈透鏡狀的密封蓋，如圖1所示。該種激光二極管結(jié)構(gòu)簡單，且省去了一個透鏡，整個器件的成本較低，但是由于管座和密封蓋均為實心的塑料，導(dǎo)致激光二極管芯片的散熱性較差，嚴重影響其使用壽命，不被推廣。另一美國專利5,825,054是在前述專利的基礎(chǔ)上進行了改進，如圖2所示。就是將激光二極管的管腳及激光二極管芯片等與塑料管座固定后，另制作一中空的透明塑料密封蓋，且該密封蓋內(nèi)外可凸成球透鏡，制作好的密封蓋再固定到塑料管座上，而在激光二極管芯片的基座上另引出一金屬散熱片以解決激光二極管的散熱問題。由于該結(jié)構(gòu)的塑料激光二極管的密封帽制作完成后再與管座固定，工藝復(fù)雜。另外，由于密封帽是中空的，芯片容易氧化，密封帽內(nèi)尚需充氮氣，成本高，不能被廣泛推廣。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種塑料封裝的光電子器件，成本低，散熱性好，使用壽命長。
本實用新型采用如下技術(shù)方案一種塑料封裝的光電子器件，包括固定管腳的金屬座體，光電子芯片，固定該芯片的基板，一匯聚光的透明塑料實心密封帽。
所述光電子芯片為激光器芯片或光電二極管芯片。
所述透明塑料實心密封帽的頂部向外凸呈球面透鏡，四周呈平臺。
所述透明塑料實心密封帽的頂部向內(nèi)凹呈球面透鏡，四周呈平臺。
所述透明塑料實心密封帽的頂部中心向外凸呈膠囊狀透鏡。
由于本實用新型的塑料封裝的光電子器件，采用的是散熱性好的金屬座體結(jié)構(gòu)，及具有匯聚光的透明塑料實心密封帽，不需要外加透鏡和另附散熱片，既能降低整個光電子器件的成本又能保證整個光電子器件的散熱性能好，使用壽命長。


圖1表示現(xiàn)有技術(shù)的金屬封裝激光二極管；圖2表示現(xiàn)有技術(shù)的塑料封裝激光二極管；圖3表示本實用新型的第一種塑料封裝激光二極管；圖4表示本實用新型的第二種塑料封裝激光二極管；圖5表示本實用新型的第三種塑料封裝激光二極管；圖6表示本實用新型的第一種塑料封裝光電二極管；
圖7表示本實用新型的第二種塑料封裝光電二極管；圖8表示本實用新型的第三種塑料封裝光電二極管；具體實施方式
如圖3、圖4和圖5所示的塑料封裝激光二極管，包括固定管腳的金屬管座1，接收激光器芯片背向光的監(jiān)視器5，固定激光器芯片3的氮化鋁基板4，將上述器件組裝好后放置于模具中，注入環(huán)氧樹脂(EPOXY)，待環(huán)氧膠固化后，即完成器件的封裝。封裝后所形成的透明塑料實心密封帽的形狀可以是頂部中心向外凸呈球面透鏡，四周呈平臺的透明塑料實心密封帽2A，如圖3所示；頂部中心也可以向內(nèi)凹呈球面透鏡，四周呈平臺的透明塑料實心密封帽2B，如圖4所示；還可以是膠囊狀的球面透鏡的透明塑料實心密封帽2C，如圖5所示。
如圖6、圖7和圖8所示的塑料封裝光電二極管，包括固定管腳的金屬管座10，光電二極管30的陶瓷基板40，用引線將光電二極管30的正負極與管腳連接。組裝后放置于模具中，注入透明樹脂，如環(huán)氧樹脂(EPOXY)，待環(huán)氧膠固化后，完成器件的封裝。封裝后所形成的透明塑料實心密封帽的形狀可以是頂部中心向外凸呈球面透鏡，四周呈平臺的透明塑料實心密封帽20A，如圖6所示；頂部中心向內(nèi)凹呈球面透鏡，四周呈平臺的透明塑料實心密封帽20B，如圖7所示；還可以是膠囊狀的球面透鏡的透明塑料實心密封帽20C，如圖8所示。
上述實施例中的透明塑料實心密封帽由于是一次性成型，不需要如已有技術(shù)中所描術(shù)的那樣，塑料帽成型后再與管座固定，用膠粘或卡扣等，節(jié)省了組裝工序，另外，由于是實心的密封帽，還可以阻止內(nèi)部元件的氧化。
權(quán)利要求1.一種塑料封裝的光電子器件，包括固定管腳的金屬座體，光電子芯片，固定該芯片的基板，其特征在于，還包括一匯聚光的透明塑料實心密封帽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑料封裝的光電子器件，其特征在于，所述光電子芯片為激光器芯片或光電二極管芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的塑料封裝的光電子器件，其特征在于，所述透明實心密封帽的頂部向外凸呈球面透鏡，四周呈平臺。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的塑料封裝的光電子器件，其特征在于，所述透明實心密封帽的頂部向內(nèi)凹呈球面透鏡，四周呈平臺。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的塑料封裝的光電子器件，其特征在于，所述透明實心密封帽的頂部中心向外凸呈膠囊狀透鏡。
專利摘要本實用新型提供一種塑料封裝的光電子器件，包括固定管腳的金屬座體，光電子芯片，固定該芯片的基板，一匯聚光的透明塑料實心密封帽。由于本實用新型的塑料封裝的光電子器件，采用的是散熱性好的金屬座體結(jié)構(gòu)，及具有匯聚光的透明塑料實心密封帽，不需要外加透鏡和另附散熱片，既能降低整個光電子器件的成本又能保證整個光電子器件的散熱性能好，使用壽命長。
文檔編號H01S5/022GK2610497SQ0322510
公開日2004年4月7日 申請日期2003年4月14日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月14日
發(fā)明者黃章勇, 胡思強, 肖永浩, 吳修祥 申請人:深圳飛通光電股份有限公司