專利名稱：影像傳感器的晶片級封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種封裝方法，特別是一種影像傳感器的晶片級封裝方法。
背景技術(shù)：
在影像感測組件的封裝技術(shù)中，習(xí)知通常利用芯片直接連接基板(chip onboard，COB)的技術(shù)來達到封裝目的。封裝體依使用材料可分為陶瓷及塑料兩種，不論系塑料構(gòu)裝或陶瓷構(gòu)裝，其制程通常包括芯片切割(die saw)、黏晶(die mount/die bond)、焊線(wire bond)以及封膠(mold)等步驟。然而，此COB封裝技術(shù)卻具有下列諸多缺點打線制程繁復(fù)，使得良率不易提升；黏設(shè)于印刷電路板上的影像感測芯片容易傾斜且散熱不良；制作成本高；必須整體電路組裝完成后才能進行測試，一旦測試不良(fail)則必須整組報廢而無法重工。
對于上述缺失，已逐漸發(fā)展出利用覆晶(flip chip)及卷帶封裝(tape carrierpackage，TCP)技術(shù)來組裝影像感測組件，習(xí)知如臺灣專利公告第484237號“卷帶封裝的光學(xué)裝置”，其提供的封裝方法是將一光感測芯片正面的凸塊焊接至一軟質(zhì)電路基板下表面的內(nèi)引腳，而后再壓膜灌膠密封二者結(jié)合處，最后蓋設(shè)一透明蓋；另外，臺灣公告第503574號專利亦提出相關(guān)技術(shù)，其方法是將一影像感測芯片上的數(shù)個焊墊與一軟性電路板形成電連接，而后再蓋覆一透光層于該影像感測芯片上。該兩個習(xí)知技術(shù)皆系先將一晶片切割成為數(shù)個影像感測芯片之后，再將每一影像感測芯片與軟質(zhì)電路板形成電連接，而后才蓋設(shè)透明蓋完成封裝動作；然而，先切割而后才蓋設(shè)透明蓋，卻容易導(dǎo)致切割過程所造成的微細碎屑污染芯片，且芯片于與軟質(zhì)電路板形成電連接之后才蓋設(shè)透明蓋，使得芯片在整個封裝過程中遭受微塵污染的機率大為提升，如此又再次造成芯片受污染的問題，對于潔凈要求十分嚴(yán)格的影像感測芯片而言，該些封裝方法則不甚理想。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種影像傳感器的晶片級封裝方法，藉由先將晶片及透明基材接合而后才進行切割，以達到制程簡便且同時確保影像感測芯片高潔凈度的功效，進而有效克服習(xí)知芯片污染的缺陷。
本發(fā)明的另一目的是提供一種影像傳感器的晶片級封裝方法，以確實提升良率及降低成本。
本發(fā)明的再一目的是提供一種影像傳感器的晶片級封裝方法，具有容易重工的優(yōu)點。
根據(jù)本發(fā)明，一種影像傳感器的晶片級封裝方法包括以下步驟提供一晶片及一透明基材，在該晶片的上表面布設(shè)有矩陣排列的數(shù)個影像感測單元，且透明基材形成有數(shù)個透明基材單元對應(yīng)于該等影像感測單元；將透明基材與晶片接合，使透明基材位于晶片的上方，且使每一透明基材單元與每一影像感測單元相對應(yīng)而接合；接著以透明基材及晶片上的該等單元為單位切割透明基材及晶片，進而分割形成數(shù)個影像感測組件；最后再將每一影像感測單元與一軟性電路板形成電連接，即完成封裝流程。
下面藉由具體實施例配合附圖的詳細說明，可以更容易了解本發(fā)明的目的、技術(shù)內(nèi)容、特點及其所達成的功效。


圖1為本發(fā)明提供的晶片示意圖；圖2為本發(fā)明提供的透明基材示意圖；圖3至圖9為本發(fā)明的晶片級封裝方法于組裝影像傳感器的各步驟構(gòu)造剖視圖。
附圖標(biāo)記說明10晶片；12影像感測單元；14導(dǎo)電接點；16切割道；20透明基材；22透明基材單元；24切割道；30膠體；40軟性電路板；50密封物承質(zhì)；52容置座；60承載基板；70鏡座；72光學(xué)鏡片。
具體實施例方式
本發(fā)明所揭露的影像傳感器的晶片級封裝方法系包括下列步驟首先，如圖1及圖2所示，提供一晶片10及一透明基材20，在晶片10的上表面已預(yù)先依所需的集成電路(integrated circuit，IC)布局形成有數(shù)個矩陣排列的影像感測單元12，其中在每一影像感測單元12的邊緣布設(shè)有數(shù)個導(dǎo)電接點14，而透明基材20的材質(zhì)通常為玻璃或透光塑料，且透明基材20劃分有數(shù)個透明基材單元22對應(yīng)于該等影像感測單元12；接著如圖3所示，將透明基材20與晶片10接合，使透明基材20位于晶片10的上方，且使每一透明基材單元22與每一影像感測單元12相互上下對應(yīng)而接合在一起，其中接合的方式通常以膠體30進行黏合。
接下來，如圖4(a)所示，以晶片10及透明基材20上相對應(yīng)的影像感測單元12及透明基材單元22為單位，進行切割晶片10及透明基材20的步驟，其中透明基材20的切割道24系較晶片10的切割道16為寬，切割的方式先從透明基材20的上表面依循切割道24往下切割，以分割形成數(shù)個透明基材單元22，同時露出晶片10的切割道16，接續(xù)從晶片10的上表面依循切割道16往下切割，以分割形成數(shù)個影像感測單元12，且使每一影像感測單元12的尺寸較對應(yīng)的每一透明基材單元22為大，進而分割形成數(shù)個影像感測組件，如圖4(b)所示，使每一影像感測組件包含一影像感測單元12及其上方接合的透明基材單元22。其中，藉由先將晶片10及透明基材20接合之后才進行切割，不僅具有簡化制程的優(yōu)點，且可有效改善習(xí)知先切割而后才蓋設(shè)透明蓋的芯片易污染問題，以符合影像感測芯片對于潔凈度要求高的需求。
在完成切割步驟之后，接續(xù)如圖5所示，將每一影像感測單元12四周的導(dǎo)電接點14與四個軟性電路板40形成電連接，通常以焊接連接，以使影像感測組件與電路板40組裝成為一影像感測電路，利用軟性電路板40上的線路提供影像感測單元12與外界形成訊號輸入輸出關(guān)系。
在連接軟性電路板40之后，即可進行初步的電性測試，由于軟性電路板40與外界電路的電連接方式通常為插接方式，因此一旦發(fā)現(xiàn)影像感測組件不良，由于軟性電路板40與外界電路并非焊死，因此可換掉不良的影像感測電路來進行重工，可避免習(xí)知無法重工的材料浪費缺失。
在將影像感測單元12與軟性電路板40形成電連接之后，接續(xù)如圖6所示，進行封膠的步驟，系利用點膠的方式填充一密封物質(zhì)50來密封影像感測單元12與軟性電路板40的電連接處，以保護此電連接處不受破壞，該密封物質(zhì)50通常為模塑化合物(molding compound)；另外，封膠的步驟亦可利用壓模灌膠的方式進行，以形成如圖7所示的容置座52，利用容置座52來容置影像感測單元12及透明基材單元22，同時并達到密封影像感測單元12與軟性電路板40的電連接處的作用；若封膠的步驟僅形成如前述圖6所示的態(tài)樣，則在封膠的步驟后，接續(xù)如圖8所示，將一承載基板60黏設(shè)于影像感測單元12的下表面，以提供承載的作用，其中該承載基板60的材質(zhì)可選自塑料或陶瓷。
最后，如圖9所示，將一頂部設(shè)有光學(xué)鏡片72的鏡座70套設(shè)于透明基材單元22之上，使鏡座70與容置座52接合，即完成整個封裝流程，進而提供一影像感測封裝組件。
因此，本發(fā)明提供的影像傳感器的晶片級封裝方法，藉由先將晶片及透明基材接合而后才切割，不僅可同時達成制程簡便及確保影像感測芯片高潔凈度要求的功效，更具有提升優(yōu)良率及降低成本的效益以及容易重工的優(yōu)點。
以上藉由實施例說明本發(fā)明的特點，其目的在使本領(lǐng)域熟練技術(shù)人員了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實施，而非限定本發(fā)明的范圍，故凡其它未脫離本發(fā)明所揭示的精神所完成的等效修飾或修改，仍應(yīng)包含在以下所述權(quán)利要求的范圍中。
權(quán)利要求
1.一種影像傳感器的晶片級封裝方法，包括以下步驟提供一晶片及一透明基材，在所述晶片的上表面布設(shè)有矩陣排列的數(shù)個影像感測單元，且所述透明基材形成有數(shù)個透明基材單元對應(yīng)于所述等影像感測單元；將所述透明基材與所述晶片接合，使所述透明基材位于所述晶片的上方，且使每一所述透明基材單元與每一所述影像感測單元相對應(yīng)而接合；以所述晶片及所述透明基材上的所述等單元為單位切割所述晶片及所述透明基材，分割形成數(shù)個影像感測組件；以及將每一所述影像感測單元與一軟性電路板形成電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的影像傳感器的晶片級封裝方法，其中，在所述晶片的每一所述影像感測單元的邊緣布設(shè)有數(shù)個導(dǎo)電接點，使切割后的每一所述影像感測單元利用該等導(dǎo)電接點與所述軟性電路板形成電連接。
3.如權(quán)利要求1所述的影像傳感器的晶片級封裝方法，其中，所述切割的步驟是從所述透明基材及所述晶片的上表面往下切割，且使每一所述影像感測單元的尺寸較對應(yīng)的每一所述透明基材單元為大。
4.如權(quán)利要求1所述的影像傳感器的晶片級封裝方法，其中，接合所述透明基材及所述晶片的步驟是以膠體黏合的方式進行。
5.如權(quán)利要求1所述的影像傳感器的晶片級封裝方法，其中，在將所述影像感測單元與所述軟性電路板形成電連接之后，還包括一填充一密封物質(zhì)的步驟，以密封所述影像感測單元與所述電路板的電連接處。
6.如權(quán)利要求5所述的影像傳感器的晶片級封裝方法，其中，填充所述密封物質(zhì)的步驟以壓模灌膠形成一容置座，以容置所述影像感測單元及所述透明基材單元，同時密封該等電連接處。
7.如權(quán)利要求1所述的影像傳感器的晶片級封裝方法，其中，在將所述軟性電路板與所述影像感測單元形成電連接之后，還包括一將一承載基板結(jié)合于所述影像感測單元下方的步驟。
8.如權(quán)利要求7所述的影像傳感器的晶片級封裝方法，其中，所述承載基板的材質(zhì)選自塑料及陶瓷其中之一。
9.如權(quán)利要求1所述的影像傳感器的晶片級封裝方法，其中，在將所述軟性電路板與所述影像感測單元形成電連接之后還包括一在所述透明基材單元上套設(shè)一鏡座的步驟。
10.如權(quán)利要求1所述的影像傳感器的晶片級封裝方法，其中，所述透明基材選自玻璃及透光塑料其中之一。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種影像傳感器的晶片級封裝方法，先提供一晶片及一透明基材，將透明基材接合于晶片的上方，使透明基材上的每一單元與晶片上的每一影像感測單元相對應(yīng)而接合，接著以透明基材及晶片上的所述等單元為單位進行切割，而分割形成數(shù)個影像感測組件，而后將每一影像感測組件的影像感測單元與軟性電路板形成電連接，即完成封裝。故本發(fā)明可達成制程簡便及確保影像感測芯片高潔凈度的功效，同時具有高良率、低成本及容易重工等優(yōu)點。
文檔編號H01L27/14GK1619785SQ20031011356
公開日2005年5月25日 申請日期2003年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月17日
發(fā)明者郭文松, 潘寅年 申請人:潤德半導(dǎo)體材料有限公司