專利名稱：影像傳感器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明為一種影像傳感器及其制造方法，特別是指一種在影像傳感器制造過程中，可提升產(chǎn)品的良率、生產(chǎn)效率及達(dá)到輕薄短小。
背景技術(shù)：
請參閱圖1，為一種影像傳感器剖視圖，其包括有；一基板10，其設(shè)有一第一表面12及一第二表面14，第一表面12四周形成有第一電極15，第二表面14四周形成有第二電極16，第一電極15與第二電極16由延著基板10側(cè)邊的導(dǎo)線17相互導(dǎo)通；一凸緣層18設(shè)有一上表面20及一下表面22，下表面22黏著固定于基板10的第一表面12上，而與基板10形成一容置室24；一影像感測芯片26設(shè)有多數(shù)個焊墊27位于其四周，設(shè)于基板10與凸緣層18所形成的容置室24內(nèi)，并固定于基板10的第一表面12上；多數(shù)條導(dǎo)線28，其具有一第一端點(diǎn)30及一第二端點(diǎn)32，第一端點(diǎn)30電連接至影像感測芯片26，第二端點(diǎn)32電連接至基板10的第一電極15；一透光層34黏設(shè)于凸緣層18的上表面20。
上述影像傳感器具有如下的缺點(diǎn)1、透光層34設(shè)置于凸緣層18上方，因此，產(chǎn)品的體積較大。
2、透光層34經(jīng)切割后，其周邊的削片容易掉落，而影響到產(chǎn)品的可靠度。
3、透光層34與影像感測芯片26間必須預(yù)留較大的尺寸，以便于打線作業(yè)的進(jìn)行，因而無法降低產(chǎn)品的尺寸。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種影像傳感器及其制造方法，其具有提高產(chǎn)品良率的效果，制造便利及提升生產(chǎn)效率的功效。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的影像傳感器，包括有一基板，其設(shè)有一上表面及一下表面，該上表面形成有多數(shù)個第一電極，該下表面形成有多數(shù)個第二電極連接該對應(yīng)的第一電極；一芯片，設(shè)置于該基板的上表面，其上形成有感測區(qū)及多數(shù)個焊墊；多數(shù)條導(dǎo)線，其電連接該芯片的焊墊至該基板的笫一電極；及一凸緣層，其為框型結(jié)構(gòu)，其上鑲有透光層，設(shè)置于該基板的上表面，用以將該芯片覆蓋住。
所述的影像傳感器，其中該凸緣層位于透光層下方形成有防護(hù)框，用以環(huán)繞該芯片的感測區(qū)周邊。
所述的影像傳感器，其中該透光層與該凸緣層一體射出成型。
所述的影像傳感器，其中該防護(hù)框與凸緣層一體射出成型。
本發(fā)明提供的影像傳感器的制造方法，其包括下列步驟；步驟一、提供一基板，其設(shè)有一上表面及一下表面，該上表面形成有多數(shù)個第一電極，該下表面形成有多數(shù)個第二電極連接該對應(yīng)的第一電極；步驟二、提供一芯片，設(shè)置于該基板的上表面，其上形成有傳感器區(qū)及多數(shù)個焊墊；步驟三、提供多數(shù)條導(dǎo)線，其電連接該芯片的焊墊至該基板的笫一電極；及步驟四、提供一凸緣層，以射出成型方式形成一框型結(jié)構(gòu)，將一透光層鑲于其中，其設(shè)置于該基板的上表面，用以將該芯片覆蓋住。
所述的影像傳感器制造方法，其中該凸緣層位于透光層下方形成有防護(hù)框，用以環(huán)繞該芯片的感測區(qū)周邊。
所述的影像傳感器，其中該防護(hù)框與凸緣層一體射出成型。
本發(fā)明的凸緣層以射出成型方式，將透光層鑲?cè)肫鋬?nèi)，可解決上述的公知的缺點(diǎn)，使其可靠度提升及有效降低產(chǎn)品的尺寸。


圖1為公知影像傳感器的示意圖。
圖2為本發(fā)明影像傳感器的第一示意圖。
圖3為本發(fā)明影像傳感器的第二示意圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的上述及其它目的和特色由以下較佳實(shí)例的詳細(xì)說明并參考附圖得以更深入了解。
請參閱圖2，為本發(fā)明影像傳感器的示意圖，其包括有一基板40、芯片42、多數(shù)條導(dǎo)線44、凸緣層46及透光層48基板40設(shè)有一上表面50及一下表面52，上表面50形成有多數(shù)個第一電極54，下表面52形成有多數(shù)個第二電極56連接該對應(yīng)的第一電極54。
芯片42設(shè)置于基板40的上表面50，其上形成有感測區(qū)58及多數(shù)個焊墊60。
多數(shù)條導(dǎo)線44電連接芯片42的焊墊60至基板40的第一電極54；及凸緣層46為射出成型的框型結(jié)構(gòu)，其在其射出成型時，將透光層48鑲?cè)肫鋬?nèi)，其設(shè)置于基板40的上表面50，用以將芯片42覆蓋住，使芯片42的感測區(qū)58可透過透光層48接收光訊號。
請參閱圖3，為本發(fā)明影像傳感器的第二示意圖，凸緣層46位于透光層48下方一體射出成型有一防護(hù)框62，用以環(huán)繞芯片42的感測區(qū)58周邊，以降低光線散射及雜散光的影響，提升影像品質(zhì)。
請配合參閱圖2，本發(fā)明影像傳感器的制造方法，其包括下列步驟步驟一、提供一基板40，其設(shè)有一上表面50及一下表面52，上表面50形成有多數(shù)個第一電極54，下表面52形成有多數(shù)個第二電極56連接該對應(yīng)的第一電極54。
步驟二、提供一芯片42，其設(shè)置于基板40的上表面50，其上形成有感測區(qū)58及多數(shù)個焊墊60。
步驟三、提供多數(shù)條導(dǎo)線44，其電連接芯片42的焊墊60至基板40的第一電極54。及步驟四、提供一凸緣層46，其射出成型的框型結(jié)構(gòu)，在其射出成型時，將透光層48鑲?cè)肫鋬?nèi)，并將其設(shè)置于基板40的上表面50，用以將芯片42覆蓋住，使芯片42的感測區(qū)58可透過透光層48接收光訊號。其中凸緣層46位于透光層48下方一體射出成型有一防護(hù)框62，用以環(huán)繞芯片42的感測區(qū)58周邊，以降低光線散射及雜散光的影響，提升影像品質(zhì)。
在較佳實(shí)施例的詳細(xì)說中所提出的具體實(shí)施例僅為易于說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，并非將本發(fā)明狹意地限制于實(shí)施例，凡依本發(fā)明的精神及申請專利范圍的情況所作的種種變化實(shí)施均屬本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1.一種影像傳感器，包括有一基板，其設(shè)有一上表面及一下表面，該上表面形成有多數(shù)個第一電極，該下表面形成有多數(shù)個第二電極連接該對應(yīng)的第一電極；一芯片，設(shè)置于該基板的上表面，其上形成有感測區(qū)及多數(shù)個焊墊；多數(shù)條導(dǎo)線，其電連接該芯片的焊墊至該基板的笫一電極；及一凸緣層，其為框型結(jié)構(gòu)，其上鑲有透光層，設(shè)置于該基板的上表面，用以將該芯片覆蓋住。
2.如權(quán)利要求1所述的影像傳感器，其中該凸緣層位于透光層下方形成有防護(hù)框，用以環(huán)繞該芯片的感測區(qū)周邊。
3.如權(quán)利要求1所述的影像傳感器，其中該透光層與該凸緣層一體射出成型。
4.如權(quán)利要求2所述的影像傳感器，其中該防護(hù)框與凸緣層一體射出成型。
5.一種影像傳感器的制造方法，其包括下列步驟；步驟一、提供一基板，其設(shè)有一上表面及一下表面，該上表面形成有多數(shù)個第一電極，該下表面形成有多數(shù)個第二電極連接該對應(yīng)的第一電極；步驟二、提供一芯片，設(shè)置于該基板的上表面，其上形成有傳感器區(qū)及多數(shù)個焊墊；步驟三、提供多數(shù)條導(dǎo)線，其電連接該芯片的焊墊至該基板的第一電極；及步驟四、提供一凸緣層，以射出成型方式形成一框型結(jié)構(gòu)，將一透光層鑲于其中，其設(shè)置于該基板的上表面，用以將該芯片覆蓋住。
6.如權(quán)利要求5所述的制造方法，其中該凸緣層位于透光層下方形成有防護(hù)框，用以環(huán)繞該芯片的感測區(qū)周邊。
7.如權(quán)利要求6所述的制造方法，其中該防護(hù)框與凸緣層一體射出成型。
全文摘要
本發(fā)明為一種影像傳感器及其制造方法，其包括有一基板，其設(shè)有一上表面及一下表面，該上表面形成有多數(shù)個第一電極，該下表面形成有多數(shù)個第二電極連接該對應(yīng)的第一電極；一芯片，設(shè)置于該基板的上表面，其上形成有感測區(qū)及多數(shù)個焊墊；多數(shù)條導(dǎo)線，其電連接該芯片的焊墊至該基板的第一電極；及一凸緣層，其為框型結(jié)構(gòu)，其上鑲有透光層，設(shè)置于該基板的上表面，用以將該芯片覆蓋住。凸緣層以射出成型方式，將透光層鑲?cè)肫鋬?nèi)，可解決上述公知的缺點(diǎn)，使其可靠度提升及有效降低產(chǎn)品的尺寸。
文檔編號H01L21/02GK101055883SQ20061007214
公開日2007年10月17日 申請日期2006年4月14日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月14日
發(fā)明者莊俊華, 何孟南, 杜修文, 彭濱鎮(zhèn), 辛宗憲, 張建偉 申請人:勝開科技股份有限公司