專利名稱：無外引腳式半導體封裝構(gòu)造及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于使用無外引腳導線架的半導體封裝技術(shù)，特別是有關(guān)于一種無外引腳式半導體封裝構(gòu)造及其制造方法。
背景技術(shù)：
習知半導體封裝是以一芯片載體來承載與電性連接一半導芯片，例如電路基板與導線架，其中以無外引腳導線架作為芯片載體可同時兼顧到低成本與小尺寸的優(yōu)點，在封裝后的導線架內(nèi)導腳的排列與數(shù)量將受限于無外引腳導線架的制程與設(shè)計，無法廣泛使用。
請參閱圖1、2，一種習知的無外引腳式半導體封裝構(gòu)造1包含有由構(gòu)成于一無外引腳導線架的一芯片承座11與復(fù)數(shù)個內(nèi)導腳12、一半導體芯片20以及一封膠體30；請參閱圖2，該些內(nèi)導腳12形成于該芯片承座11的外周邊，該芯片承座11以復(fù)數(shù)個支撐條13(tie bar)連接至該導線架；請參圖1，該半導體芯片20的一背面22以一黏著劑24設(shè)于該芯片承座11上，該芯片20的一主動面21具有復(fù)數(shù)個焊墊23，以復(fù)數(shù)個焊線25連接該芯片20的該些焊墊23至該些內(nèi)導腳12，并以該封膠體30密封該芯片20及該些焊線25。由于習知該封膠體30是以壓模(molding)形成，為了阻止該封膠體30的殘膠因擠壓擴散而污染至該些內(nèi)導腳12與該芯片承座11的下表面，習知結(jié)構(gòu)會在壓模前，預(yù)先黏貼一外置膠片40來全面遮蓋該些內(nèi)導腳12與該芯片承座11的下表面(如圖1所示)，以避免該封膠體30污染至該些內(nèi)導腳12與該芯片承座11的下表面，且在形成該封膠體30之后，再移除該外置膠片40，因此，該外置膠片40為不可存在于該無外引腳式半導體封裝構(gòu)造1內(nèi)部的制程消耗材，且因貼設(shè)及移除該外置膠片40而使得制程步驟增多。此外，該芯片承座11必須以復(fù)數(shù)個支撐條13連接，通常該些支撐條13對應(yīng)于該封膠體30的四邊角隅，并且該些內(nèi)導腳12應(yīng)具有相當?shù)膶挾?，以提供足夠的結(jié)構(gòu)強度來連接至該導線架的框條，使得該芯片承座11與該些內(nèi)導腳12的排列位置受限于導線架的制程能力無法高密度地任意配置。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的和效果是提供一種無外引腳式半導體封裝構(gòu)造及其制造方法，其包含有構(gòu)成于一導線架的一芯片承座與復(fù)數(shù)個內(nèi)導腳，在該些內(nèi)導腳之間以及在該芯片承座與該些內(nèi)導腳之間形成有一非導電油墨，該非導電油墨結(jié)合該些內(nèi)導腳與該芯片承座，以取代習知的聯(lián)結(jié)條，以利該些內(nèi)導腳的配置，另在封膠體的壓模過程中，可不需要習知貼附在導線架下表面的外置膠片，即可達到防止該封膠體的殘膠污染至該些內(nèi)導腳與該芯片承座下表面的功效。
本發(fā)明的次一目的和效果在于提供一種無外引腳式半導體封裝構(gòu)造及其制造方法，一非導電油墨形成于該些內(nèi)導腳之間并結(jié)合該些內(nèi)導腳與該芯片承座，不需要習知結(jié)構(gòu)在封膠體角隅的聯(lián)結(jié)條連接該芯片承座，故該些內(nèi)導腳可以形成于該封膠體的角隅或可以是多排的周邊排列，增加了無外引腳導線架在高密度I/O半導體封裝的運用范圍。
依本發(fā)明的無外引腳式半導體封裝構(gòu)造，主要包含有構(gòu)成于一導線架的復(fù)數(shù)個內(nèi)導腳與至少一芯片承座、一非導電油墨、一半導體芯片以及一封膠體，其中，該非導電油墨形成于該些內(nèi)導腳之間并結(jié)合該些內(nèi)導腳與該芯片承座，該半導體芯片設(shè)于該芯片承座上并電性連接至該些內(nèi)導腳，該封膠體形成于該些內(nèi)導腳與該非導電油墨上，用以密封該半導體芯片，較佳地，部份的該些內(nèi)導腳可以形成于該封膠體的角隅或是為多排周邊排列，此外，由于該些內(nèi)導腳可以更高密度排列，故該無外引腳式半導體封裝構(gòu)造可為多芯片封裝或另包含有一被動元件。
依本發(fā)明的無外引腳式半導體封裝構(gòu)造的制造方法，包含下列步驟提供有一金屬板，該金屬板具有一上表面及一下表面，該金屬板定義有一導線架的復(fù)數(shù)個內(nèi)導腳與至少一芯片承座；圖案化半蝕刻該金屬板的下表面，使得該金屬板的下表面在該些內(nèi)導腳與該芯片承座的定義部位之外形成為至少一鏤空區(qū)；形成一非導電油墨于該金屬板的該鏤空區(qū)，該非導電油墨位于該些內(nèi)導腳之間并機械結(jié)合該些內(nèi)導腳與該芯片承座；圖案化半蝕刻該金屬板的上表面，以形成該些內(nèi)導腳與該芯片承座；設(shè)置一半導體芯片于該芯片承座上并電性連接該半導體芯片至該些內(nèi)導腳；形成一封膠體于該些內(nèi)導腳與該非導電油墨上，用以密封該半導體芯片。


圖1為習知無外引腳式半導體封裝構(gòu)造的截面圖。
圖2為習知無外引腳式半導體封裝構(gòu)造在封膠前的俯視圖。
圖3為依據(jù)本發(fā)明的第一具體實施例，一種無外引腳式半導體封裝構(gòu)造的截面圖。
圖4為依據(jù)本發(fā)明的第一具體實施例，該無外引腳式半導體封裝構(gòu)造在封膠前的俯視圖。
圖5為依據(jù)本發(fā)明的第一具體實施例，該無外引腳式半導體封裝構(gòu)造的仰視圖。
圖6A至6I為依據(jù)本發(fā)明的第一具體實施例，適用于該無外引腳式半導體封裝構(gòu)造的無外引腳導線架在制造過程中的截面示意圖。
圖7為依據(jù)本發(fā)明的第二具體實施例，一種無外引腳式半導體封裝構(gòu)造的截面圖。
圖8為依據(jù)本發(fā)明的第二具體實施例，該無外引腳式半導體封裝構(gòu)造在封膠前的俯視圖。
圖9為依據(jù)本發(fā)明的第三具體實施例，一種無外引腳式半導體封裝構(gòu)造在封膠前的俯視圖。
元件符號簡單說明1 無外引腳式半導體封裝構(gòu)造 11芯片承座12內(nèi)導腳 13支撐條20半導體芯片 21主動面22背面 23焊墊24黏著劑 25焊線30封膠體 40外置膠片50金屬板 51上表面52下表面 53鏤空區(qū)60第一干膜 61開口70第二干膜 71開口100 無外引腳式半導體封裝構(gòu)造 111 芯片承座111a 上表面 111b 下表面112 第一內(nèi)導腳 112a 上表面112b 下表面 113 第二內(nèi)導腳113a 上表面 113b 下表面114 第三內(nèi)導腳 114a 上表面114b 下表面 120 非導電油墨130 半導體芯片 131 主動面132 背面 133 焊墊134 黏著劑 135 焊線140 封膠體 200 無外引腳式半導體封裝構(gòu)造211 第一芯片承座 211a 上表面
211b 下表面 212 第二芯片承座212a 上表面 212b 下表面213 第一內(nèi)導腳 214 第二內(nèi)導腳215 第三內(nèi)導腳 216 中繼導腳220 非導電油墨 230 第一半導體芯片240 第二半導體芯片 250 焊線260 封膠體 311 芯片承座312 第一內(nèi)導腳 313 第二內(nèi)導腳314 第三內(nèi)導腳 320 非導電油墨330 半導體芯片 340 封膠體350 焊線 360 被動元件具體實施方式
參閱所附圖式，本發(fā)明將列舉以下的實施例說明。
依據(jù)本發(fā)明的第一具體實施例，請參閱圖3、4、5，一種無外引腳式半導體封裝構(gòu)造100主要包含有構(gòu)成于一導線架的至少一芯片承座111與復(fù)數(shù)個內(nèi)導腳112、113、114、一非導電油墨120、一半導體芯片130以及一封膠體140，在本實施例中，請參閱圖4，該些內(nèi)導腳112、113、114區(qū)分為復(fù)數(shù)個第一內(nèi)導腳112、復(fù)數(shù)個第二內(nèi)導腳113及至少一第三內(nèi)導腳114，該芯片承座111形成于該導線架的中央?yún)^(qū)域，該非導電油墨120形成于該些第一內(nèi)導腳112、該些第二內(nèi)導腳113與該第三內(nèi)導腳114之間，較佳地，該非導電油墨120也形成于該芯片承座111與該些內(nèi)導腳112、113、114之間，并結(jié)合該些第一內(nèi)導腳112、該些第二內(nèi)導腳113、該第三內(nèi)導腳114與該芯片承座111，因此，該芯片承座111可以不需要以習知的支撐條(tiebar)連接至導線架，使得該芯片承座111為無支撐條而與該些內(nèi)導腳112、113、114連接固定，其中該些第一內(nèi)導腳112較遠離該芯片承座111，該些第二內(nèi)導腳113較接近該芯片承座111，且該些第一內(nèi)導腳112與該些第二內(nèi)導腳113為多排周邊排列于該芯片承座111外周圍，此外，該第三內(nèi)導腳114設(shè)于該封膠體140的角隅。在本實施例中，請參閱圖3，該非導電油墨120形成于該些第一內(nèi)導腳112的上表面112a與下表面112b之間，且該非導電油墨120的厚度以小于該些第一內(nèi)導腳112的厚度為較佳，另有關(guān)本案的該包含有非導電油墨120的無外引腳導線架的制造方法容后詳述。
此外，該半導體芯片130設(shè)于該芯片承座111上，該芯片130具有一主動面131及一對應(yīng)的背面132，復(fù)數(shù)個焊墊133設(shè)于該主動面131上，以一黏著劑134黏貼該芯片130的背面132與該芯片承座111的上表面111a，并以復(fù)數(shù)個焊線135將該芯片130的該些焊墊133連接至對應(yīng)的該些第一內(nèi)導腳112的上表面112a、該些第二內(nèi)導腳113的上表面113a與該第三內(nèi)導腳114的上表面114a，以電性連接該芯片130至該些內(nèi)導腳112、113、114。
該封膠體140形成于該些第一內(nèi)導腳112、該些第二內(nèi)導腳113、該第三內(nèi)導腳114與該非導電油墨120上，用以密封該半導體芯片130，在本實施例中，該些第一內(nèi)導腳112的下表面112b、該些第二內(nèi)導腳113的下表面113b、該第三內(nèi)導腳114下表面114b與該芯片承座111的下表面111b顯露出該非導電油墨120。通常該封膠體140以壓模(molding)方式形成，由于在該些第一內(nèi)導腳112、該些第二內(nèi)導腳113、該第三內(nèi)導腳114與該芯片承座111之間空隙已被該非導電油墨120填實密封，故該封膠體140在壓模形成過程中，不會污染至該些第一內(nèi)導腳112的下表面112b、該些第二內(nèi)導腳113的下表面113b、該第三內(nèi)導腳114的下表面114b與該芯片承座111的下表面111b，以供外部電性導接與對外導熱，減少了習知在無外引腳的封裝過程中所需要的外置膠片。此外，在較內(nèi)排該些第二內(nèi)導腳113可被該非導電油墨120機械性連接固定，在封裝制程中，不需要連接至該導線架的框條，在設(shè)計上更可緊密排列，也就是說，在封裝后，該些第二內(nèi)導腳113不需要延伸至該封膠體140的側(cè)邊而能任意獨立設(shè)置。
因此，在上述的無外引腳式半導體封裝構(gòu)造100中，該芯片承座111、該些第一內(nèi)導腳112、該些第二內(nèi)導腳113、該第三內(nèi)導腳114以該非導電油墨120機械性連接固定，并不需要以習知在封膠體角隅的支撐條加以連接，故該芯片承座111的數(shù)量與位置可為任意設(shè)計，該封膠體140的角隅可再排列上更多的第三內(nèi)導腳114，此外，呈多排排列的該些第一內(nèi)導腳112與該些第二內(nèi)導腳113也被非導電油墨120所連接固定，因此在制程中該些在較內(nèi)排的第二內(nèi)導腳113能以極細的導腳寬度通過該些第一內(nèi)導腳112而連接至該無外引腳導線架，或者以半/全蝕刻方式而完全不需要連接至該無外引腳導線架。
關(guān)于用以制造上述無外引腳式半導體封裝構(gòu)造100的無外引腳導線架制程將說明如后，請參閱圖6A，首先提供有一金屬板50，該金屬板50具有一上表面51及一下表面52，該金屬板50定義有至少一用以形成該芯片承座111的區(qū)域與用以形成該些內(nèi)導腳112、113、114的區(qū)域，并且一第一干膜60(first dry film)貼附于該金屬板50的下表面52；接下來，請參閱圖6B，對該第一千膜60進行曝光顯影，以圖案化該第一干膜60，并使該第一千膜60形成有復(fù)數(shù)個開口61，該些開口61顯露該金屬板50除了用以形成該芯片承座111區(qū)域與用以形成該些內(nèi)導腳112、113、114區(qū)域以外的該下表面52其它區(qū)域，以供該下表面52的半蝕刻；接著，請參閱圖6C，藉由該第一干膜60的該些開口61半蝕刻該金屬板50的下表面52，使得該下表面52形成有復(fù)數(shù)個鏤空區(qū)53，但該些鏤空區(qū)53應(yīng)不貫通至該金屬板50的上表面51為較佳；之后，請參閱圖6D，在移除該第一干膜60之后，將可顯露出該些第一內(nèi)導腳112的下表面112b與該芯片承座111的下表面111b，而該些第二內(nèi)導腳113的下表面113b、該第三內(nèi)導腳114的下表面114b也同時可被顯露出(圖未繪出)；請參閱圖6E，將上述的該非導電性油墨120以網(wǎng)版印刷或其它可能的填充方式形成于該金屬板50的該些鏤空區(qū)53，此時，該非導電性油墨120不會流布至該金屬板50的上表面51，該非導電性油墨120具有熱固化或光固化的特性，填充后并將該非導電性油墨120經(jīng)適當固化或半固化；接下來，請參閱圖6F，研磨該金屬板50與該非導電性油墨120，使得該非導電性油墨120不覆蓋至該些第一內(nèi)導腳112的下表面112b與該芯片承座111的下表面111b，并使該非導電性油墨120與該些第一內(nèi)導腳112的下表面112b與該芯片承座111的下表面111b(即該金屬板50的下表面52)為同平面為較佳。接著，請參閱圖6G，在該金屬板50的上表面51貼附一第二干膜70；之后，請參閱圖6H，對該第二干膜70曝光顯影，以圖案化該第二干膜70，使得該第二干膜70形成有復(fù)數(shù)個開口71，該些開口71顯露該金屬板50除了用以形成該芯片承座111區(qū)域與用以形成該些內(nèi)導腳112、113、114區(qū)域以外的該上表面51其它區(qū)域；接下來，請參閱圖6I，圖案化蝕刻該金屬板50的上表面51，以形成上述的該芯片承座111與該些第一內(nèi)導腳112，且該芯片承座111與該些第一內(nèi)導腳112被該非導電油墨120所連接固定，此外在本步驟中該些第二內(nèi)導腳113與該第三內(nèi)導腳114也已同時形成且被該非導電油墨120所連接固定(圖未繪出)，因此，該芯片承座111并不需要支撐條連接，且較內(nèi)排的第二內(nèi)導腳113也不再需要習知寬度的連接導腳部，使得多排的第一內(nèi)導腳112與第二內(nèi)導腳113可以更加密集地緊密排列。
依據(jù)本發(fā)明的第二具體實施例，請參閱圖7、8，由于本發(fā)明的內(nèi)導腳可以密集地排列而達到高密度外接端，一種無外引腳式半導體封裝構(gòu)造200為具有多芯片封裝的型態(tài)，其包含有構(gòu)成于一導線架的一第一芯片承座211、一第二芯片承座212、復(fù)數(shù)個第一內(nèi)導腳213、復(fù)數(shù)個第二內(nèi)導腳214、復(fù)數(shù)個第三內(nèi)導腳215以及至少一中繼導腳216，該些第一內(nèi)導腳213為較外排而較遠離該第一芯片承座211與該第二芯片承座212，該些第二內(nèi)導腳214為較內(nèi)排而更加接近該第一芯片承座211與該第二芯片承座212(如圖8所示)，該些第三內(nèi)導腳216排列于該導線架的封裝單元角隅處，在該第一芯片承座211、該第二芯片承座212、該些第一內(nèi)導腳213、該些第二內(nèi)導腳214、該些第三內(nèi)導腳215與該中繼導腳216之間形成有一非導電油墨220，且該第一芯片承座211、該第二芯片承座212、該些第一內(nèi)導腳213、該些第二內(nèi)導腳214、該些第三內(nèi)導腳215與該中繼導腳216被該非導電油墨220結(jié)合固定，因此該第一芯片承座211、該第二芯片承座212與該中繼導腳216可不需要連接任何金屬支撐條來支持固定，以增進該些晶片承座211、212與該些導腳213、214、215、216的設(shè)計彈性；一第一半導體芯片230設(shè)于該第一芯片承座211的上表面211a，一第二半導體芯片240設(shè)于該第二芯片承座212的上表面212a，并以復(fù)數(shù)個焊線250將該第一半導體芯片230與該第二半導體芯片240電性連接至對應(yīng)的第一內(nèi)導腳213或第二內(nèi)導腳214，或有直接電性傳導的困難時，則利用該中繼導腳216將至少一焊線250連接該第一半導體芯片230或該第二半導體芯片240至該中繼導腳216，再以另一焊線250連接該中繼導腳215至對應(yīng)的第一內(nèi)導腳213或第二內(nèi)導腳214，一封膠體260形成于該些第一內(nèi)導腳213、第二內(nèi)導腳214、該些第三內(nèi)導腳215、該中繼導腳216與該非導電油墨220上，以密封該第一半導體芯片230與該第二半導體芯片240，此外，該些第三內(nèi)導腳215可以形成于該封膠體260的角隅，以增加該些內(nèi)導腳的高密度排列。
依據(jù)本發(fā)明的第三具體實施例，請參閱圖9，一種無外引腳式半導體封裝構(gòu)造主要包含有構(gòu)成于一無外引腳導線架的一芯片承座311、復(fù)數(shù)個第一內(nèi)導腳312、復(fù)數(shù)個第二內(nèi)導腳313與復(fù)數(shù)個第三內(nèi)導腳314、一非導電油墨320、一半導體芯片330及一封膠體340，其中，該些第二內(nèi)導腳313對應(yīng)于該些第一內(nèi)導腳312的位置而更加接近該芯片承座311，其為較內(nèi)排排列的內(nèi)導腳，而該些第三內(nèi)導腳314形成于該封膠體340的角隅，該非導電油墨320形成于該些第一內(nèi)導腳312、該些第二內(nèi)導腳313與該些第三內(nèi)導腳314之間并結(jié)合該些內(nèi)導腳312、313、314與該芯片承座311，該半導體芯片330設(shè)于該芯片承座311上，此外，該芯片承座311可被該非導電油墨320取代，即將該半導體芯片330設(shè)于該非導電油墨320上，該非導電油墨320能取代習知的聯(lián)結(jié)條或該芯片承座311，并以復(fù)數(shù)個焊線350電性連接至對應(yīng)的該些第一內(nèi)導腳312與該些第二內(nèi)導腳313，而該封膠體340形成于該些內(nèi)導腳312、313、314與該非導電油墨320上，用以密封該半導體芯片330。此外，例如電容、電阻或電感之一被動元件360設(shè)于該些第三內(nèi)導腳314上，且至少一焊線350電性連接該半導體芯片330至其中一第三內(nèi)導腳314，以增進該無外引腳式半導體封裝構(gòu)造的電性功能。
本發(fā)明的保護范圍當視權(quán)利要求書所界定的內(nèi)容為準，任何熟知此項技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)所作的任何變化與修改，均屬于本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種無外引腳式半導體封裝構(gòu)造，其特征在于，包含復(fù)數(shù)個內(nèi)導腳與至少一芯片承座；一非導電油墨，其形成于該些內(nèi)導腳之間并結(jié)合該些內(nèi)導腳與該芯片承座；一半導體芯片，其設(shè)于該芯片承座上并電性連接至該些內(nèi)導腳；一封膠體，其形成于該些內(nèi)導腳與該非導電油墨上，用以密封該半導體芯片。
2.如權(quán)利要求1所述的無外引腳式半導體封裝構(gòu)造，其特征在于，該非導電油墨形成于該些內(nèi)導腳的上表面與下表面之間。
3.如權(quán)利要求1所述的無外引腳式半導體封裝構(gòu)造，其特征在于，該些內(nèi)導腳為多排周邊排列。
4.如權(quán)利要求1所述的無外引腳式半導體封裝構(gòu)造，其特征在于，至少一內(nèi)導腳設(shè)于該封膠體的角隅。
5.如權(quán)利要求1所述的無外引腳式半導體封裝構(gòu)造，其特征在于，該半導體芯片藉由復(fù)數(shù)個焊線電性連接至該些內(nèi)導腳。
6.如權(quán)利要求1所述的無外引腳式半導體封裝構(gòu)造，其特征在于，另包含有至少一獨立的中繼導腳，其被該非導電油墨所固定。
7.如權(quán)利要求1所述的無外引腳式半導體封裝構(gòu)造，其特征在于，另包含有一被動元件，其設(shè)于部份該些內(nèi)導腳上。
8.一種無外引腳式半導體封裝構(gòu)造，其特征在于，包含復(fù)數(shù)個內(nèi)導腳；一非導電油墨，其形成于該些內(nèi)導腳之間；一半導體芯片，其設(shè)于該非導電油墨上并電性連接至該些內(nèi)導腳；一封膠體，其形成于該些內(nèi)導腳與該非導電油墨上，用以密封該半導體芯片。
9.如權(quán)利要求8所述的無外引腳式半導體封裝構(gòu)造，其特征在于，該非導電油墨形成于該些內(nèi)導腳的上表面與下表面之間。
10.如權(quán)利要求8所述的無外引腳式半導體封裝構(gòu)造，其特征在于，該些內(nèi)導腳為多排周邊排列。
11.如權(quán)利要求8所述的無外引腳式半導體封裝構(gòu)造，其特征在于，至少一內(nèi)導腳設(shè)于該封膠體的角隅。
12.如權(quán)利要求8所述的無外引腳式半導體封裝構(gòu)造，其特征在于，該半導體芯片藉由復(fù)數(shù)個焊線電性連接至該些內(nèi)導腳。
13.如權(quán)利要求8所述的無外引腳式半導體封裝構(gòu)造，其特征在于，另包含有至少一獨立的中繼導腳，其被該非導電油墨所固定。
14.如權(quán)利要求8所述的無外引腳式半導體封裝構(gòu)造，其特征在于，另包含有一被動元件，其設(shè)于部份該些內(nèi)導腳上。
15.一種無外引腳式半導體封裝構(gòu)造的制造方法，其特征在于，包含提供有一金屬板，該金屬板具有一上表面及一下表面，該金屬板定義有一導線架的復(fù)數(shù)個內(nèi)導腳與至少一芯片承座；圖案化半蝕刻該金屬板的下表面，使得該金屬板的下表面在該些內(nèi)導腳與該芯片承座的定義部位之外形成為至少一鏤空區(qū)；形成一非導電油墨于該金屬板的該鏤空區(qū)，該非導電油墨位于該些內(nèi)導腳之間并機械結(jié)合該些內(nèi)導腳與該芯片承座；圖案化半蝕刻該金屬板的上表面，以形成該些內(nèi)導腳與該芯片承座；設(shè)置一半導體芯片于該芯片承座上并電性連接該半導體芯片至該些內(nèi)導腳；形成一封膠體于該些內(nèi)導腳與該非導電油墨上，用以密封該半導體芯片。
16.如權(quán)利要求15所述的無外引腳式半導體封裝構(gòu)造的制造方法，其特征在于，另包含有研磨該金屬板與該非導電性油墨，使得該非導電性油墨形成于該些內(nèi)導腳的上表面與下表面之間。
17.如權(quán)利要求15所述的無外引腳式半導體封裝構(gòu)造的制造方法，其特征在于，該非導電性油墨與該些內(nèi)導腳的下表面為共平面。
18.如權(quán)利要求15所述的無外引腳式半導體封裝構(gòu)造的制造方法，其特征在于，該些內(nèi)導腳為多排周邊排列。
19.如權(quán)利要求15所述的無外引腳式半導體封裝構(gòu)造的制造方法，其特征在于，其中至少一內(nèi)導腳設(shè)于該封膠體的角隅。
20.如權(quán)利要求15所述的無外引腳式半導體封裝構(gòu)造的制造方法，其特征在于，該半導體芯片藉由復(fù)數(shù)個焊線電性連接至該些內(nèi)導腳。
21.如權(quán)利要求15所述的無外引腳式半導體封裝構(gòu)造的制造方法，其特征在于，另包含設(shè)置一被動元件于部份的該些內(nèi)導腳上。
22.一種無外引腳式半導體封裝構(gòu)造的制造方法，其特征在于，包含提供有一金屬板，該金屬板具有一上表面及一下表面，該金屬板定義有一導線架的復(fù)數(shù)個內(nèi)導腳；圖案化半蝕刻該金屬板的下表面，使得該金屬板的下表面在該些內(nèi)導腳的定義部位之外形成為至少一鏤空區(qū)；形成一非導電油墨于該金屬板的該鏤空區(qū)，該非導電油墨位于該些內(nèi)導腳之間并機械結(jié)合該些內(nèi)導腳；圖案化半蝕刻該金屬板的上表面，以形成該些內(nèi)導腳；設(shè)置一半導體芯片于該非導電油墨上并電性連接該半導體芯片至該些內(nèi)導腳；形成一封膠體于該些內(nèi)導腳與該非導電油墨上，用以密封該半導體芯片。
23.如權(quán)利要求22所述的無外引腳式半導體封裝構(gòu)造的制造方法，其特征在于，另包含有研磨該金屬板與該非導電性油墨，使得該非導電性油墨形成于該些內(nèi)導腳的上表面與下表面之間。
24.如權(quán)利要求22所述的無外引腳式半導體封裝構(gòu)造的制造方法，其特征在于，該非導電性油墨與該些內(nèi)導腳的下表面為共平面。
25.如權(quán)利要求22所述的無外引腳式半導體封裝構(gòu)造的制造方法，其特征在于，該些內(nèi)導腳為多排周邊排列。
26.如權(quán)利要求22所述的無外引腳式半導體封裝構(gòu)造的制造方法，其特征在于，至少一內(nèi)導腳設(shè)于該封膠體的角隅。
27.如權(quán)利要求22所述的無外引腳式半導體封裝構(gòu)造的制造方法，其特征在于，該半導體芯片藉由復(fù)數(shù)個焊線電性連接至該些內(nèi)導腳。
28.如權(quán)利要求22所述的無外引腳式半導體封裝構(gòu)造的制造方法，其特征在于，另包含設(shè)置一被動元件于部份的該些內(nèi)導腳上。
全文摘要
一種無外引腳式半導體封裝構(gòu)造及其制造方法，其主要包含有復(fù)數(shù)個內(nèi)導腳、一芯片承座、一半導體芯片及一封膠體，其中在該些內(nèi)導腳之間形成有一非導電油墨，該非導電油墨結(jié)合該些內(nèi)導腳與該芯片承座，以取代習知的聯(lián)結(jié)條，該半導體芯片設(shè)于該芯片承座上并電性連接至該些內(nèi)導腳，并且該封膠體形成于該些內(nèi)導腳與該非導電油墨上，用以密封該半導體芯片，藉由該非導電油墨可防止該些內(nèi)導腳的顯露下表面被該封膠體污染，以取代習知壓模時的外置膠片，并可達到該些內(nèi)導腳的多排高密度排列與該芯片承座的任意排列。
文檔編號H01L21/02GK1750243SQ200410077888
公開日2006年3月22日 申請日期2004年9月16日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月16日
發(fā)明者黃耀霆, 林至德 申請人:日月光半導體制造股份有限公司