專利名稱：成形部件及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及對電子部件進行樹脂模制的成形部件及其制造方法的改進。
背景技術：
近年來，在HDD(硬盤驅(qū)動器)、便攜式計算機或IC卡等小型信息機器、攜帶電話、汽車電話或傳呼等的移動體通信機器中，這些裝置的小型化、薄型化使世人感到震驚，而用于這些裝置的壓電振子和壓電振蕩器等電子部件，在要求其高性能化的同時，從實裝作業(yè)的便利性出發(fā)，大都制造成適于自動實裝的制品。
即是說，例如，作為上述電子部件的一種的壓電振子，在插件內(nèi)容納有作成非常薄的板狀的壓電材料的水晶振動片。這樣的水晶振動片按照給定圖案在板狀的兩面形成金屬膜的電極膜，通過在該電極膜上施加給定的驅(qū)動電壓，使其以依賴于其厚度的固有振動頻率振動。然后，將該振動通過電的方式取出，應用到組裝的機器的給定時鐘信號等中。
這樣的壓電振子中，由于容納壓電振動片的插件形狀特殊，當要與實裝基板連接的電極端子的位置和其他種類的電子部件不同時，就不能使用自動實裝機。因此，為了適合于利用自動實裝機的機械，將插件用樹脂進行模制，同時制造出設置有引線框架組成的電極端子的成形部件。
在以往的成形部件中，例如，在上述壓電振子為成形部件的情況下，必須設置適合于樹脂模制部的外形的電極端子。
即是說，為了適合于實裝基板上形成的導電圖案的凸臺部，在對電子部件進行樹脂模制的情況下，必須形成從樹脂模制部延伸出來的端子部。
因此，在成形之前，為了將電子部件的引線端子與用于構成上述端子部的端子形成用引線框架接合在一起，要使端子形成用引線框架與電子部件的位置正確地對應起來，在進行上述接合之后，組裝到給定的模具內(nèi)，注入成形材料，進行成形工序。
但是，從壓電振子開始時，由于大多數(shù)電子部件非常小，所以，要使端子形成用引線框架與電子部件的位置正確地對應起來是很不容易的，如果不能使位置正確地對應起來，端子與引線框架的接合就不充分，帶來了制品性能受到惡劣影響的問題。
另外，在成形模具內(nèi)，如果電子部件不能正確地定位，不僅會產(chǎn)生電極端子的形成問題，而且電子部件的周圍也不能用成形材料進行正確地覆蓋，出現(xiàn)了電子部件從樹脂模制部露出一部分的問題。
再者，以往的成形部件還存在有下述的其他問題。
圖39示出了制造以往的成形部件時的一工序，示出了在這種情況下，在成形工序之前，把容納作為電子部件的壓電振動片的筒狀插件511插入端子形成用框架521上所設置的引線框架513與引線框架514之間，進行定位的工序。
如圖39所示，在成形部件中要成為電極端子的端子形成用框架521的一端側所形成的引線框架513具有從端子形成用框架521大致水平延伸的部分513a、從該水平延伸部分513a的內(nèi)側大致垂直地一體延伸的直立部分513b、及從該直立部分513b的上端水平延伸的引線端子接合部分513c。
此外，端子形成用框架521的一端側所形成的引線框架514在內(nèi)側設有直立部分514b，并具有從該直立部分514b一體向外方延伸的與端子形成用框架521連接的部分、即向外方延伸的部分514a。該向外方延伸的部分514a的前端樹脂模制后，變成從樹脂模制部水平延伸的水平部，構成空端子。
在兩引線框架513和514之間插入作為電子部件的插件511后，如圖40局部放大圖所示的那樣，在插件511的外部引線512b和引線框架513的接合場所，通過圖中未示的電極塊上所設置的上電極532和下電極531施加電壓，進行焊接。
在這種場合，在外部引線512b置于引線框架513之上的狀態(tài)下，使下電極531從下方與引線框架513接觸，上電極532從上方與外部引線512b接觸，一邊夾持、加壓，一邊通過上電極532和下電極531施加電壓。
但是，由于引線端子接合部分513c從引線框架513的直立部分513b基本垂直地延伸，因此，下電極531與其彎曲的角部513d接觸，會產(chǎn)生空隙513e。如果產(chǎn)生這種空隙513e，施加的電流就不能充分地進行傳遞，帶來了不能順利地接合的問題。
進一步，繼續(xù)接合時，如圖41所示，把插件511夾持在上模具534與下模具533之間，通過連續(xù)自動模制注入成形材料，進行樹脂模制，如果這樣，在引線框架513與引線框架514的大致水平延伸的部分513a與514a向其各自的內(nèi)方稍向上傾斜的情況下，有可能分別產(chǎn)生空隙533a和533b。
這樣，把成形材料注入各空隙533a和533b中，就有可能在成形部件的實裝面上的位置產(chǎn)生毛刺，在成形部件實裝到基板上時，導致實裝強度不夠，有損于產(chǎn)品質(zhì)量。
另外，還存在有下述其他問題。
圖42(A)是用端子形成用框架521，在插件511上形成樹脂模制部515的工序說明圖，示出了在其空端子一側的引線框架514的近旁設置成形用澆口535的情況。
在這里，引線框架514一體地設置在例如銅系合金等形成的框狀端子形成用框架521上。
即是說，端子形成用框架521具有由外周部521b包圍的較電子部件大的長方形窗狀空間521a，在該空間521a內(nèi)，在圖中未示的處于端部的引線框架和上述引線框架514之間插入上述壓電振動片等電子部件，用成形材料形成樹脂模制部515，進行成形部件500的成形。
而且，在壓電振動片等電子部件的場合，由于只在單側設有引線端子，所以，作為成形部件500實裝用的電極端子，具有作為使上述圖中未示的處于端部的引線框架與樹脂模制部515內(nèi)的電子部件的引線端子電連接的電極端子的功能，圖示的引線框架514是只有實裝時向?qū)嵮b基板上固定用的功能的空端子。
在這種情況下，引線框架514具有到達樹脂模制部515的底面附近的高度，從該樹脂模制部515外側露出的水平部分514a處在為平的一塊板的狀態(tài)。此外，如圖42(A)的f-f斷面圖的圖42(B)所示，澆口535與該一塊板狀引線框架514的水平部514a發(fā)生干涉，因此，只讓澆口535處于水平部514a高度t部分的上方位置。這樣，從澆口535的上端到樹脂模制部515的上端的距離只有用a所示的尺寸。
在這里，壓電振子500是非常小的部件，例如，圖42(A)所示的樹脂模制部515的高度全部為1.3mm的程度。因此，圖42(B)所示的澆口535的上方只有尺寸a的樹脂模制部的高度時，在切斷澆口時，在這一部分會發(fā)生破裂，有損于產(chǎn)品的質(zhì)量。
以往的成形部件在其成形工序中，還會出現(xiàn)以下問題。
下面說明以往的成形工序，如圖42所示，在端子形成用框架521的空間521a的內(nèi)側，形成以成形材料模制作為電子部件的插件511的樹脂模制部515。
在這種情況下，如圖43所示，端子形成用框架521的外周部521b是在夾持在成形用上模具534和下模具533之間的狀態(tài)下進行成形的。具體地，在圖43的d-d斷面圖的圖44中，在把插件511夾住并保持在下模具533上面所形成的接觸部533a和上模具534內(nèi)側可上下升降的推頂銷534a之間的狀態(tài)下，在模具內(nèi)注入成形材料，形成圖45所示的具有樹脂模制部515的壓電振子500。
在這種情況下，作為樹脂模制部515的模制樹脂的寬度雖然有圖45的c所示的大小，但是如圖44所說明的那樣，在成形用上模具534和下模具533之間夾持端子形成用框架521的外周部521b的結果是，會在上模具534和下模具533的空隙部分產(chǎn)生毛刺515a、515a。因而，如圖45的b所示的那樣，存在形成具有不必要的大的外形的壓電振子500的問題。
本發(fā)明的第一目的是，提供一種能使電子部件與端子形成用引線框架的位置正確地對應起來，可靠地進行電連接，在電子部件的周圍形成適當?shù)臉渲Ｖ撇康某尚尾考捌渲圃旆椒ā?br> 本發(fā)明的第二目的是，提供一種能使電子部件與端子形成用引線框架的位置正確地對應起來，可靠地進行電連接，而且在成形部件的實裝面上不會產(chǎn)生毛刺，能提高實裝強度的成形部件的制造方法。
本發(fā)明的第三目的是，提供一種在用成形材料形成樹脂模制部后的澆口切斷之時，在樹脂模制部不會產(chǎn)生破裂的成形部件及其制造方法。
本發(fā)明的第四目的是，提供一種在用成形材料對形狀為一個方向長的電子部件進行樹脂模制的工序中，在側面不會產(chǎn)生毛刺，可構成小型的成形部件的樹脂模制結構及其制造方法。

發(fā)明內(nèi)容
上述第一目的可由技術方案1的發(fā)明來實現(xiàn)，該發(fā)明為一種將電子部件插入配置在兩端上的引線框架之間，將該電子部件樹脂模制的成形部件，配置在上述兩端上的引線框架的至少一方為從樹脂模制部露出的電極端子，另一方為空端子，該空端子具有前端從上述樹脂模制部水平露出到外部的水平部，和在該水平部的內(nèi)側、整體直立地延伸的直立部，該直立部和上述水平部的夾角設定成大致為90度以下。
根據(jù)技術方案1記載的發(fā)明的構成，要成為端子形成用框架的電極端子的引線框架與要成為空端子的引線框架中的空端子具有前端從所述樹脂模制部沿水平向外露出的水平部，及在該水平部的內(nèi)側、即插入的電子部件的端部側一體地直立延伸的直立部。并且該直立部與所述水平部的夾角設定成基本為90度以下。因此，直立部向電子部件的外側傾斜，在把電子部件從上方插入配置于兩端的引線框架之間的情況下，通過向外傾斜的傾斜面進行導向，由此，可避免直立部的端部與電子部件的端部相接觸而發(fā)生的干涉，能正確地定位。
另外，上述第一目的可由技術方案2的發(fā)明來實現(xiàn)，該發(fā)明為一種成形部件的制造方法，是將電子部件插入配置在兩端上的引線框架之間，將該電子部件樹脂模制的成形部件的制造方法，具有通過將上述電子部件的引線端子抵接在配置于上述兩端上的引線框架的至少一方的引線框架上，并施加電壓，從而接合引線端子和電極端子的工序，在該接合工序中，將上述引線框架相對于供給上述電壓的電極塊定位，同時，通過將上述電子部件相對于形成在上述電極塊上的電子部件保持機構相抵接，將上述電子部件的引線端子正確地定位在配置在上述兩端上的引線框架的至少一方的引線框架上并使其抵接。
根據(jù)技術方案2記載的發(fā)明的構成，所述引線框架相對于用于供給所述電壓的電極塊進行定位，同時，通過讓所述電子部件與所述電極塊上形成的電子部件保持裝置相抵接，由此，可使電子部件、引線框架及電極塊全體相互定位，使電子部件引線端子與至少一方的引線框架的位置正確地對應起來，因此，能把引線端子與引線框架正確地接合在一起。從而確保了電連接。
另外，上述第一目的可由技術方案3的發(fā)明來實現(xiàn)，該發(fā)明為一種成形部件的制造方法，是將電子部件插入配置在兩端上的引線框架之間，將該電子部件樹脂模制的成形部件的制造方法，具有通過將上述電子部件的引線端子抵接在配置于上述兩端上的引線框架的至少一方的引線框架上，并施加電壓，接合引線端子和電極端子，之后將電子部件樹脂模制的工序，在進行樹脂模制的模具內(nèi)，設置具有沿上述電子部件的外形的抵接面的定位機構，在該定位機構抵接在上述電子部件上的狀態(tài)下進行成形。
技術方案3的發(fā)明的構成是一種不僅能使所述電子部件的引線端子與端子形成用引線框架的位置對應起來，而且能在成形模具內(nèi)進行電子部件位置的對位的方法，在進行樹脂模制的模具內(nèi)，設置具有沿著所述電子部件的外形的抵接面的定位機構，該定位機構在與所述電子部件的接觸狀態(tài)下成形，由此，可把電子部件保持在模具內(nèi)的所述定位機構的抵接面上，不僅可避免橫向錯位，而且也可避免成形后從樹脂模制部露出到側面。
上述第一目的可由技術方案4的發(fā)明來實現(xiàn)，技術方案4的發(fā)明特征為在技術方案3的構成中，在上述定位機構向上述電子部件的抵接面的局部上形成凹部，并在上述成形材料進入該凹部的狀態(tài)下進行成形。
根據(jù)權利要求4的發(fā)明的構成，由于所述定位機構與所述電子部件的抵接面作成沿著電子部件外形的形狀，因此，成形時成形材料很難進入所述電子部件與所述抵接面之間。結果，如上文所述，在所述抵接面的一部分上形成凹部，在所述成形材料進入該凹部的狀態(tài)下進行成形，由此，在電子部件的與所述定位機構抵接的面的外側，成形材料能可靠地蔓延，確保對電子部件整體進行樹脂模制。
上述第二目的可由技術方案5的發(fā)明來實現(xiàn)，該發(fā)明為一種成形部件的制造方法，是分別設置在電子部件兩端上的引線框架中一方的引線框架具有向外方延伸的部分，從該朝向外方延伸的部分的內(nèi)端直立的直立部分，在該直立部分的內(nèi)側向內(nèi)方延伸的引線端子接合部分，將電子部件插入配置在上述兩端上的引線框架之間，將該電子部件樹脂模制的成形部件的制造方法，在進行上述樹脂模制的成形工序之前，將上述一方的引線框架的引線端子接合部分朝向內(nèi)方稍微降低地傾斜配置，然后，從下方將施加焊接用電壓的電極抵接在上述引線端子接合部分上，同時將上述電子部件的引線端子放置、接合在該引線端子接合部分上。
根據(jù)技術方案5的發(fā)明的構成，要成為電極端子的所述一方的引線框架，在安裝于端子形成用框架的狀態(tài)下，至少引線端子接合部分向內(nèi)方并朝向下方。在這里，內(nèi)方是存在指電子部件的方向。
在這種狀態(tài)下，電子部件一側的引線端子與端子形成用框架一側的引線端子接合部分重合，夾持在下電極與上電極之間，通過通電進行焊接。這時，引線端子接合部分稍微有些傾斜，在成為下端的角部，可使從下側抵接的下電極上升，并向上推到與該角部接觸，由此，進行水平校正。結果，下電極的上面與引線端子接合部分的水平延伸的下面全部接觸，因此，可避免在下電極與引線端子接合部分的下面產(chǎn)生空隙，通過施加適當?shù)碾妷海鼙ＷC接合。
而且，在上述引線端子接合后的成形工序中，上述向外方延伸的部分在通過上模具與下模具從上下夾持并插入模具內(nèi)時，由于是基本平行于引線端子接合部分的，所以，在引線端子接合部分成為水平的狀態(tài)下，上述向外方延伸的部分也稍向下地傾斜，通過矯正處于水平，因而在其與下模具之間不會產(chǎn)生空隙。從而，可避免在作為成形部件的下面的實裝面產(chǎn)生毛刺，在實裝時，可相對于基板的凸臺進行實裝，中間不會夾著毛刺，提高了實裝強度。
上述第二目的可由技術方案6的發(fā)明來實現(xiàn)，分別設置在上述部件兩端上的引線中另一方的引線框架具有其前端向外方延伸的部分，在該向外方延伸的部分的內(nèi)側整體直立延伸的直立部，在進行上述樹脂模制的成形工序之前，將上述向外方延伸的部分朝向內(nèi)方稍微降低地傾斜配置。
根據(jù)技術方案6的發(fā)明的構成，由于另一方的引線框架不與引線端子接合，因此，不象技術方案5所述那樣通過下電極矯正，但是，在成形工序中，另一方的引線框架的上述向外方延伸的部分向內(nèi)稍向下地傾斜配置，該部分在由上模具與下模具從上下夾持住的狀態(tài)下，通過下模具上推，變成水平。從而，可避免在其與下模具之間產(chǎn)生空隙。不會在作為成形部件的下面的實裝面產(chǎn)生毛刺，在實裝時，可相對于基板的凸臺進行實裝，中間不會夾著毛刺，提高了實裝強度。
技術方案7的發(fā)明特征為，在技術方案5或技術方案6的構成中，在上述一方的引線框架的實裝面一側上形成槽，在包含該槽的形成部位的引線框架上實施焊錫鍍。
根據(jù)技術方案7的發(fā)明的構成，由于成形部件的從樹脂模制部露出的引線框架中的至少上述一方引線框架(作為電極端子的引線框架)的實裝面上有槽，因此，通過在該槽部實施焊錫鍍，在成形部件向?qū)嵮b基板上實裝時，實裝用的軟釬焊也能在從實裝面上稍向上直立的槽表面發(fā)揮良好的浸濕性，在提高了該部分的實裝強度的同時，能保證電連接。
上述第三目的可由技術方案8的發(fā)明來實現(xiàn)，該發(fā)明為一種成形部件，是將電子部件插入配置在兩端上的引線框架之間，將該電子部件樹脂模制的成形部件，配置在上述兩端上的引線框架的至少一方為從樹脂模制部露出的電極端子，另一方為空端子，該空端子具有前端從上述樹脂模制部的下端附件水平露出到外部的水平部，該水平部至少是從上述樹脂模制部露出到外部的部分在水平方向上是兩分割的。
根據(jù)技術方案8的發(fā)明的構成，上述空端子的從所述樹脂模制部向外露出的部分沿水平方向分割為兩部分。因此，在該分割的空端子之間的區(qū)域設置有成形用模具的澆口，可以注入成形材料。即是說，分割的空端子之間的區(qū)域沒有引線框架，因而，可以從低于該部分的位置設置澆口，澆口的位置稍低于以往的引線框架的厚度部分。因此，在非常小的成形部件中，也能放大從澆口的向上面的樹脂模制部的尺寸，可有效地防止在切斷澆口時該部分所發(fā)生的破裂。
另外，上述第三目的可由技術方案9的發(fā)明來實現(xiàn)，該發(fā)明為一種成形部件的制造方法，是將電子部件插入配置在兩端上的引線框架之間，將該電子部件樹脂模制的成形部件的制造方法，配置在上述兩端上的引線框架的至少一方是從樹脂模制部露出的電極端子，另一方為空端子，該空端子具有前端從上述樹脂模制部的下端附件水平露出到外部的水平部，該水平部至少是從上述樹脂模制部露出到外部的部分在水平方向上是兩分割的，在上述樹脂模制的成形工序中，在上述空端子被兩分割的之間的區(qū)域上設置成形材料的澆口。
根據(jù)技術方案9的發(fā)明的構成，與技術方案8的發(fā)明的構成同樣，即空端子的從所述樹脂模制部向外露出的部分沿水平方向分割為兩部分。因此，在脂模制部的成形工序中，通過在上述空端子的分割為兩部分的之間的區(qū)域設置成形材料的澆口，由于與權利要求8的情況同樣的理由，也能放大從澆口的向上面的樹脂模制部的尺寸，可有效地防止在切斷澆口時該部分所發(fā)生的破裂。
上述第四目的可由技術方案10的發(fā)明來實現(xiàn)，該發(fā)明為一種成形部件的樹脂模制結構，是將電子部件插入配置在兩端上的引線框架之間，將該電子部件樹脂模制的成形部件的樹脂模制結構，從包圍上述電子部件的形狀的外周部向內(nèi)方突出地設置上述各引線框架，在上述電子部件相對于該引線框架相接合的狀態(tài)下，在電子部件側面和上述外周部之間設置樹脂模制用的模具能夠進入的間隔。
根據(jù)技術方案10的發(fā)明的構成，設置有從圍繞電子部件的形狀的外周部向內(nèi)方突出的各引線框架，在上述電子部件相對于該引線框架接合的狀態(tài)下，上述外周部與電子部件的側面形成大的間隔。因此，可使成形用上模具的合模面與下模具的合模面完全放入上述外周部與電子部件的側面之間。結果，在電子部件的側面不會形成因沒有使上模具與下模具相互對峙的面重合而產(chǎn)生的間隙引起的毛刺。其外形與以往技術相比，能以小于一個該毛刺的部分作成小型的外形。
上述第四目的可由技術方案11的發(fā)明來實現(xiàn)，該發(fā)明為一種成形部件的制造方法，是將電子部件插入配置在兩端上的引線框架之間，將該電子部件樹脂模制的成形部件的制造方法，在形成上述樹脂模制的成形工序中，準備端子形成用框架，該框架設置有包圍上述電子部件形狀的外周部，和在將上述電子部件相對于向該外周部內(nèi)方突出地設置了上述各引線框架的該引線框架相接合的狀態(tài)下，在上述電子部件側面和上述外周部之間設置了樹脂模制用的模具能夠進入的間隔，進行成形，以便使成形用模具的接合面進入電子部件側面和上述外周部之間。
根據(jù)技術方案11的發(fā)明的構成，通過使用在電子部件側面與上述外周部之間設置有可放入樹脂模制用模具的間隔的端子成形用框架，在上述外周部與上述電子部件側面之間，可完全放入成形用上模具的合模面和下模具的合模面。因此，基于與技術方案10的發(fā)明同樣的理由，在電子部件的側面不會形成因沒有使上模具與下模具相互對峙的面重合而產(chǎn)生的間隙引起的毛刺。其外形與以往技術相比，能以小于一個該毛刺的部分作成小型的外形。
附圖的簡單說明圖1是本發(fā)明成形部件的實施形式的壓電振子的簡要俯視圖。
圖2是圖1所示壓電振子的C-C線概要斷面圖。
圖3是圖1所示壓電振子的概要仰視圖。
圖4是圖1所示壓電振子的D-D線概要斷面圖。
圖5是簡要地表示圖1所示壓電振子的制造工序的工藝流程圖。
圖6是用于說明以往外部引線與引線框架的接合工序的說明圖，圖6(A)是其透視圖，圖6(B)是其正面圖。
圖7是用于說明以往外部引線與引線框架的接合工序的分解透視圖。
圖8是圖7的接合工序的局部放大圖。
圖9是用于說明本實施形式的外部引線與引線框架的接合工序的分解透視圖。
圖10是圖9的接合工序的局部放大圖。
圖11是表示通過本實施形式的外部引線與引線框架的接合工序，把外部引線與端子形成用框架接合在一起的簡要透視圖。
圖12是表示在以往的制造工序中將插件插入引線框架之間的樣子的局部放大圖。
圖13是表示在本實施形式中外部引線與引線框架接合的樣子的局部放大圖。
圖14是表示本實施形式的引線框架14的構成的局部分解透視圖。
圖15是表示在本實施形式的成形工序中，外部引線與引線框架接合后裝入成形用模具中的狀態(tài)的簡要斷面圖。
圖16是表示在本實施形式的成形工序中，外部引線與引線框架接合后裝入成形用模具中并關閉模具的狀態(tài)的簡要斷面圖。
圖17是表示本實施形式的插件與引線框架接合的狀態(tài)的概略透視圖。
圖18是表示在本實施形式的成形工序中，插件與引線框架接合后裝入成形用模具中的狀態(tài)、并表示澆口位置的簡要斷面圖。
圖19是表示在本實施形式的成形工序中的樹脂模制的狀態(tài)的概要透視圖。
圖20是表示在本實施形式的成形工序中所使用的端子成形用框架與樹脂模制部的關系的概要俯視圖。
圖21是圖20的e-e斷面的概要斷面圖。
圖22是表示用本實施形式的制造工序形成的壓電振子的概要斷面圖。
圖23是表示用本實施形式的制造工序形成的壓電振子的另一例子的概要斷面圖。
圖24是表示本實施形式的成形工序的澆口位置的示意圖，圖24(A)是引線框架14附近的局部透視圖，圖24(B)是引線框架14附近的局部斷面圖。
圖25是表示通過本實施形式的成形工序進行樹脂模制的狀態(tài)的概要透視圖。
圖26是用于說明本實施形式的槽形成工序的概要透視圖。
圖27是表示以往成形部件的引線框架的焊錫鍍的樣子的概要斷面圖。
圖28是表示切割以往成形部件的引線框架的狀態(tài)的概要斷面圖。
圖29示出了以往成形部件的實裝狀態(tài)，圖29(A)是其概要斷面圖，圖29(B)是其局部放大圖。
圖30是表示以往成形部件的制品落料工序的工序圖。
圖31是表示本實施形式成形部件的制品落料工序的工序圖。
圖32是表示通過本實施形式制品落料工序使制品落料的樣子的概要透視圖。
圖33是表示向本實施形式的引線框架上形成槽的樣子的概要斷面圖。
圖34是表示對本實施形式的引線框架進行焊錫鍍的樣子的概要斷面圖。
圖35是表示切割本實施形式的引線框架的狀態(tài)的概要斷面圖。
圖36示出了本實施形式的成形部件的實裝狀態(tài)，圖36(A)是其概要斷面圖，圖36(B)是其局部放大圖。
圖37是表示以往成形部件的端部形狀與電極端子的關系的局部概要俯視圖。
圖38是表示本實施形式的成形部件的端部形狀與電極端子的關系的局部概要俯視圖。
圖39是表示本實施形式的兩端引線框架之間插入插件的樣子的側面圖。
圖40是表示以往制造工序中外部引線與引線框架接合樣子的局部放大圖。
圖41是表示以往成形工序中外部引線與引線框架接合后把插件插入成形用模具中的狀態(tài)概要斷面圖。
圖42是表示以往成形工序的澆口位置的示意圖，圖42(A)是引線框架114附近的局部透視圖，圖42(B)是引線框架114附近的局部斷面圖。
圖43是表示以往制造工序中所使用的端子形成用框架的樹脂模制部的關系的概要俯視圖。
圖44是圖43的d-d線概要斷面圖。
圖45是通過以往制造工序形成的壓電振子的簡要斷面圖。
實施發(fā)明的最佳形式以下，參照


本發(fā)明的最佳實施形式。
圖1至圖4示出了適用于本發(fā)明的成形部件的實施形式的壓電振子的構成，圖1是本實施形式的壓電振子的簡要俯視圖，圖2是圖1的C-C線概要斷面圖，圖3是圖1的壓電振子的概要底面圖，圖4是圖1的D-D線概要斷面圖。
在這些圖中的圖1及圖2中，為了便于理解，模制樹脂作成透明的，以便于表示其內(nèi)部構成。
在這些圖中，壓電振子10內(nèi)置于稱作水晶管的插件11內(nèi)。插件11由金屬制成的圓筒狀有底筒體構成，其開口側備有大徑部11c。在插件內(nèi)容納有與內(nèi)部引線結合的壓電振動片12。壓電振動片12采用通過壓電作用施加驅(qū)動電壓時以給定的頻率振動的壓電材料，例如，水晶薄振動片的水晶片，在其表面上形成用于給水晶施加驅(qū)動電壓，實施給定的振動所必要的電極(圖中未示)，構成水晶振動片。作為該壓電振動片12，除了水晶以外，還可以使用例如LiTaO3、LiNbO3等壓電材料構成壓電振動片。
與水晶振動片12的驅(qū)動電極接合的內(nèi)部引線12a通過裝在插件11大徑部11c上的絕緣材料形成的插頭11d向外引出到外部，作為外部引線12b、12b，與露在插件11外部的電極端子13、13接合。該電極端子13、13從樹脂模制部15一方的端部露出到外部。
即是說，用于容納上述水晶振動片12的插件11及包含外部引線12b、12b的全體是通過給定的成形材料例如通過環(huán)氧系成形材料等樹脂材料，借助于后述的模制而制成成形部件的。
為了使上述電極端子13、13從該樹脂模制部15的一個端部露出，該電極端子13、13的一個端部處在樹脂模制部15的內(nèi)部，與水晶振動片12側的上述外部引線12b、12b接合，形成電連接，同時，如圖2所示，彎曲成曲柄狀，如圖3所示那樣，從底面露出。
與此對應，在樹脂模制部15的另一端部，與水晶振動片12一側不連接的空端子14、14通過插入成形形成，從該另一端部露出。
在錐狀傾斜面19、19上形成樹脂模制部15的角部，由此使該電極端子13、13從該傾斜面露出。這一點在引線框架14一側也是一樣的。
進一步，壓電振子10如圖1、圖2所示，分別在靠近其左右端部的位置設置有凹陷部16、17，該凹陷部16、17是由樹脂模制部15成形時形成的推頂銷形成的。另外，在壓電振子10的下面(底面)，在上述推頂銷形成的凹陷部17的內(nèi)側，形成對插件11定位的銷用凹陷部18。關于這方面，用后述成形工序進行詳細說明。
該壓電振子10通過樹脂模制部15對容納壓電振動片12的插件11進行模制，作為成形部件形成，因而，與半導體部件等其它成形部件同樣，借助于自動實裝機，可機械地進行部件的實裝。并且，電極端子13、13與空端子14、14相對于作為實裝對象的給定實裝基板上的凸臺(圖中未示)載置著，通過軟釬焊進行固定。由此，在實裝機器內(nèi)，借助于基板，通過電極端子13、13，可從內(nèi)部引線12a向水晶振動片12施加驅(qū)動電壓，使其以給定的振動頻率振動。此后，通過電方式取出該振動，可以利用到組裝的機器的給定時鐘信號等中。
壓電振子的制造方法下面，說明壓電振子10的制造方法。
圖5是簡要地表示壓電振子10的制造方法的工藝流程圖。首先，概要地說明其工序。
對給定的壓電材料例如水晶薄片進行研磨和切斷工序，形成制品單位的水晶片，為了在其表面及背面形成使其進行作為振動片的動作所必須的電極膜，由此形成壓電振動片12。然后，把壓電振動片封在插件11內(nèi)，進行把外部引線12b、12b向成為電極端子13、13的引線框架上接合的工序(ST1)。
接著，通過給定的成形材料，對插件11進行樹脂模制(ST2)，由此設置樹脂模制部15。
接著，經(jīng)過在成為電極端子13、13及空端子14、14的引線框架上形成槽的工序(ST3)，在該引線框架上進行焊錫鍍(ST4)。
然后，使由引線框架支持的各個成形部件落料(ST5)，用軟釬焊在實裝基板上對已成形的制品進行部件實裝(ST6)。
以上各工序在下文進行詳細說明。
外部引線向引線框架上的接合工序(ST1)圖6至圖17是用于說明容納有壓電振動片12的稱作氣缸式水晶振子的水晶振子的外部引線12b、12b與成為電極端子13、13的引線框架接合的工序的示意圖。
為了便于理解本實施形式，首先，說明以往的工序，如圖6(A)的透視圖及圖6(B)的側視圖分別所示的那樣，端子形成用框架121是通過外周部121b分隔出比插件11大的長方形窗狀空間121a的框體，如圖7透視圖所示，各區(qū)間121a縱橫并排設有數(shù)個。
在該空間121a的長度方向的兩端部，形成向內(nèi)方延伸的引線框架113和114，至少一方的引線框架作為引線框架113、113，這兩個引線框架并排向內(nèi)方突出。該一方的引線框架的113、113具有作為壓電振子的電極的功能。另外，引線框架114成為上述的空端子。
如圖6(B)所示，作為電極端子的各引線框架113具有從端子形成用框架121的空間121a大致水平地延伸的部分113a；從該水平延伸部分113a的內(nèi)側大致垂直地一體延伸的直立部分113b；及從該直立部分113b的上端水平延伸的引線端子接合部分113c。
此外，引線框架114在內(nèi)側設有直立部分114b，并具有從該直立部分114b一體向外方延伸的與端子形成用框架121連接的部分、即向外方延伸的部分114a。該向外方延伸的部分114a的前端樹脂模制后，變成從樹脂模制部水平延伸的水平部，構成空端子。
在接合工序中，在引線框架113和114之間插入作為電子部件的插件11，使其位置正確地對應起來，把該插件11的作為引線端子的外部引線12b、12b置于引線框架113、113的引線端子接合部分113c、113c上，用后述的電極夾持住，施加焊接用電壓，并進行接合。
如圖7所示，在端子形成用框架121上，沿著兩端緣部分別以給定間隔設置有定位用的貫通孔122。與之對應，在端子形成用框架121上，把用于供給引線框架接合用的焊接用驅(qū)動電壓的電極塊124從端子形成用框架121的下方進行對位。在電極塊124設置有圖中未示的電極。
并且，沿著電極塊124的兩端緣部，設置有定位用銷123，該定位用銷123以一定間隔直立著，并與端子形成用框架121的定位用貫通孔122對應。通過把該定位用銷123插入端子形成用框架121的定位用貫通孔122中，可使電極塊124與端子形成用框架121的位置對應。
然后，借助于設有與該插件11的圓筒狀側面對應的R面并通過吸附等可以保持該插件11的給定的移動載置用夾具22，把插件11運到端子形成用框架121的外周部121b的內(nèi)側各空間部121a之內(nèi)，進行圖6(B)說明的接合。
但是，如圖8所示，根據(jù)這種方法，雖然可以對電極塊124和引線框架113、113相互進行定位，不過，這些部件與插件11要正確定位是很困難的，有可能向圖8箭頭所示方向錯位。結果，帶來了這樣的問題，作為插件11的引線端子的外部引線12b、12b不能與引線框架113、113的引線端子接合部113c的位置正確地對應進行接合。
因此，在本實施形式中，通過圖9及圖10所示的方法，可對電極塊124和引線框架113、113和插件11進行定位。
即是說，圖9是用于說明本實施形式接合方法的說明圖，端子形成用框架21是由外周部21b分隔有較插件11大的長方形窗狀空間21a的框體，各區(qū)間21縱橫設置有數(shù)個。
在該空間21a的長方形的兩端部形成向內(nèi)方延伸的引線框架13和14，至少一方的引線框架為引線框架13、13，兩個并排向內(nèi)方突出。作為該一方的引線框架的引線框架13、13具有成為壓電振子的電極的功能。另外，另一方的引線框架的引線框架14是上述的空端子。
如圖9所示，在端子形成用框架21上，沿著兩端緣部分別以給定間隔設置有定位用的貫通孔122。與之對應，在端子形成用框架21上，把用于供給引線框架接合用的焊接用驅(qū)動電壓的電極塊23從端子形成用框架121的下方進行對位。在電極塊23上設置有圖中未示的電極。
并且，沿著電極塊23的兩端緣部設置有定位用銷123，該定位用銷123作為端子形成用框架的定位機構，以一定間隔直立著，并與端子形成用框架21的定位用貫通孔122對應。通過把該定位用銷123插入端子形成用框架21的定位用貫通孔122中，可使電極塊23與端子形成用框架21的位置對應。
到目前為止的結構，雖然與以往接合方法相同，但是，在該電極塊23的上面形成有電子部件保持裝置24。該電子部件保持裝置24具有作為電子部件定位機構的功能，并且與對應的電子部件的形狀一致地形成。因此，本實施形式的電極塊23具有端子形成用框架21和插件11雙方定位的裝置。具體地，在本實施形式中，電子部件保持裝置24在電極塊23的上面形成有凸部，該凸部的上面24a為對應于插件11圓筒狀側面的R面。由此，如圖9所示，不僅可使電極塊23與引線框架13、13相互定位，同時，通過把插件11置于電子部件保持裝置24的上面24a上，不會發(fā)生圖10所示的橫向錯位，能正確地定位。
即是說，借助于設置有與該插件11的圓筒狀側面對應的R面并通過吸附等能保持插件11的給定移動載置用夾具22，把插件11移動到端子形成用框架21外周部21b內(nèi)側的各空間部21a內(nèi)，如圖11所示，可簡單地把數(shù)個插件11相對于端子形成用框架21進行定位。
在這里，在接合工序中，會出現(xiàn)下述問題。
在把作為電子部件的插件11插入各引線框架113、114之間的情況下，如圖12放大圖的實線所示的那樣，如果空端子一側的引線框架114的直立部114b是垂直向上豎起來的話，在插件11的位置僅向長度方向錯位的場合，空端子一側的引線框架114的直立部114b就會與插件11的端部接觸并發(fā)生干涉，有可能出現(xiàn)作為電子部件的插件11不能正確地插入各引線框架113、114之間的情況。
特別是，在用移動載置用夾具22進行機械處理的情況下，如果發(fā)生這種事情，就不能正確地進行后述的工序。
因而，在本實施形式中，首先，按照圖13的方式構成電極端子一側的引線框架。
即是說，如圖所示，關于成為電極端子的引線框架13，在安裝到端子成形用框架21狀態(tài)下(參照圖9)，至少引線端子接合部分13c變成圖13中朝向右下方的形式，即內(nèi)側向下方傾斜的形式。在這種場合，在引線框架13的引線端子接合部分13c和從端子成形用框架21的空間21a沿大致水平的方向延伸的部分13a大體平行地形成的情況下，引線端子接合部分13c和水平延伸部分13a以內(nèi)側向下方傾斜地形成。
由此，如圖13所示，下電極31與引線端子接合部分13c的前端下側角部13d接觸，通過夾持在從外部引線12b的上面接觸的上電極32之間并加壓，如虛線所示的那樣，進行水平矯正，因而，下電極31的上面與引線端子接合部分13c的下面可沿著全體進行接觸，從而避免了產(chǎn)生圖40所示的空隙。結果，對于外部引線12b和引線端子接合部分13c來說，通過施加適當?shù)碾妷?，可正確地進行接合。
進一步，在本實施形式中，如圖14所示，成為空端子的引線框架14的水平延伸部14a與直立部14b的夾角θ小于90度。
因此，如圖12的實線所示的那樣，插入插件11時，不會與其端部發(fā)生干涉，很容易插入。
此外，圖14是表示安裝在端子成形用框架21上面的引線框架14的、為了便于理解而省略了端子成形用框架21的示意圖，在向該引線框架14的水平部14a的外側延伸的部分，自后述的樹脂模制部露出的部分14c、14c以夾住凹部14d并分割為兩部分的狀態(tài)延伸出來。
通過以上結構，如圖15所示，在后述的成形工序中，在容納插件11的狀態(tài)下，在沿閉合上模具34和下模具33的方向移動的情況下，在再此打開上模具34和下模具33的狀態(tài)下，引線框架13和引線框架14的大致水平延伸的部分13a與14a都有向內(nèi)方并稍向下的傾斜。
如圖16所示，如果關閉上模具34和下模具33，可水平地矯正這些部分13a與14a，在此狀態(tài)下，即使向模具內(nèi)注射成形材料，如圖41說明的那樣，部分13a與14a稍微傾斜，均不會發(fā)生空隙。因而，把成形材料不會填入這些空隙而形成毛刺，能有效地避免對制品質(zhì)量的損傷。
進而，如圖17所示，根據(jù)上述方法，成為電子部件的插件11能以正確定位的方式插入端子形成用框架21上所設置的引線框架13、14之間，使外部引線12b與引線框架1 3正確地接合。
樹脂模制部15的成形工序(ST2)接著，分別說明如圖18所示的在容納插件11的狀態(tài)下關閉上模具34和下模具33，從澆口35注入成形材料，及如圖19所示的使樹脂模制部15成形的工序。
在這里，在該實施形式中，如圖43、圖44、圖45說明的那樣，在以往成形工序中，出現(xiàn)問題的不光是有毛刺的形成，圖44所示的缺點也成為要解決的工序。
即是說，在圖44中，在模具內(nèi)，由于下模具133的上面所形成的接觸部133a和在上模具134的內(nèi)側可上下升降的推頂銷134a只是夾持地接觸，因而，插件11有可能因保持狀態(tài)不完全而不能正確地定位，有錯位的情況發(fā)生。在這種情況下，如果向圖44箭頭所示方向產(chǎn)生大的錯位，插件11的側面就會從樹脂模制部115露出。
另外，由于與插件11的下面接觸的接觸部133a使成形材料不能覆蓋插件11的底面，因而，插件11的底面露出來，有插件11與基板電路圖案接觸的不合適的情況發(fā)生。
進一步，如果接觸部133a與推頂銷134a在上下相同的位置夾持插件11，就會在插件11的一個位置產(chǎn)生應力集中，有引起插件11變形的情況發(fā)生。
考慮到這些方面，本實施形式通過下述方法進行成形。
即是說，如圖20所示，由銅系材料或銅系合金等導電金屬框體組成的端子形成用框架21的外周部21b，與以往相比較，作成大于插件11的結構，其內(nèi)側形成可使作為電子部件的插件11用成形材料進行模制的樹脂模制部15。
在這種情況下，端子形成用框架21的外周部21b如圖20的e-e線斷面圖的圖21所示，在夾持于成形用上模具34和下模具33的端緣部之間的狀態(tài)下進行成形。
即是說，如圖21所示，上模具34的合模面34a與下模具33的合模面33a完全進入該外周部21b的內(nèi)側。即本實施形式的端子形成用框架21的外周部21b是這樣構成的，具有大小可放入上模具34的合模面34a與下模具33的合模面33a、33a的空間21a。
因此，作為成形部件的壓電振子10如圖22所示，與以往制品相比較，在側面不會形成毛刺，其外形為尺寸c的狀態(tài)，可以作成較以往更小型的結構。
進一步，在下模具33的上面不設置以往那樣的接觸部，而是設置電子部件的定位機構36。即是說，該定位機構36具有定位功能，特別是在圖21中，作成能防止插件11在橫向上錯位的結構，例如，從下模具33的上面以銷狀突出，同時其接觸面36a作成沿插件11的圓筒狀側面的R狀凹面。由此，插件11在夾持于上模具34內(nèi)側可升降的推頂銷37與定位機構36之間的狀態(tài)下，由該接觸面36a的凹面保持住，不會產(chǎn)生橫向錯位，也不會在成形后從樹脂模制部15向側面露出來。
再者，更好的是，如圖21右部的放大圖所示的那樣，在上述定位機構36的接觸面36a的中央附近也可以形成凹部36b。
由此，通過使成形材料在成形時進入該凹部36b，如圖23所示，能用模制樹脂36d可靠地覆蓋壓電振子10底面的凹處36c，因而，在實裝時，即使與基板51上的導電圖案52接觸，也能保證絕緣。
進一步，在該實施形式中，更好地是如圖20所示的那樣，通過樹脂模制部15上面的長度方向的兩端部形成兩個推頂銷孔37a、37a，由底面?zhèn)鹊纳鲜龆ㄎ粰C構構成的凹處36c配置在這些推頂銷孔的內(nèi)側。
因而，在成形時，圖21說明的推頂銷37與比較接近一個方向長的插件11的端部的結構上強的位置接觸，由此，可有效地防止管狀插件11發(fā)生變形。而且，不會象以往技術那樣，由于推頂銷37與定位機構36沒有在圖21中的上下方向的同一位置形成，因而，插件11通過推頂銷37與定位機構36夾持，可以有效地防止在一個位置產(chǎn)生力的集中而引起變形的事情發(fā)生。
在本實施形式中，如圖14說明的那樣，引線框架14在其內(nèi)側設有直立部分14b，并具有從該直立部分14b一體向外方延伸的與端子形成用框架21連接的部分、即向外方延伸的部分14a。該向外方延伸的部分14a的前端在樹脂模制后，構成從樹脂模制部15露出的空端子。即是說，從樹脂模制部15露出的部分14c、14c如圖14所示那樣，以夾著凹部14d、14d分割為兩個的狀態(tài)延伸，形成分割的空端子。在圖24(A)中，與該凹部14d對應，在從樹脂模制部15露出的分割空端子14c、14c之間的區(qū)域14e設有澆口35。該澆口35在圖18中示出。
由此，如圖24(A)的g-g線斷面圖的圖24(B)所示的那樣，澆口35進入分割空端子14c、14c之間的區(qū)域14e，這與圖42(B)的情況相比較，是位于水平部14a的高度為t的部分的下方位置，澆口35的上方尺寸b與圖42(B)的距離a相比較，大出相當于水平部14a的高度t的部分。
因而，在澆口35的上方，樹脂模制部15有足夠的大小，可有效地防止?jié)部谇袛鄷r在該部分發(fā)生的破裂。
進而，如圖25所示，結束利用端子形成用框架21通過樹脂模制部15覆蓋插件11的成形工序。
向引線框架上的槽的形成工序(ST3)及焊錫鍍工序(ST4)端子形成用框架21兩端的引線框架13、13與外部引線12b、12b接合，在進行樹脂模制的成形工序結束后，把端子形成用框架21的外周部21b與作為電子部件的樹脂模制部15連接起來，在引線框架13、14上形成槽。
該槽的形成主要是為了滿足此后工序的制品的落料與提高向制品的基板上實裝時的實裝性能的要求。
具體地，例如形成圖26所示的槽。圖26是將圖25的端子形成用框架21的背面反過來，以背面朝上的示意圖。用成形材料覆蓋插件11的樹脂模制部15通過兩端引線框架13、14相對于端子形成用框架21的外周部21b接合。例如，在本實施形式的場合，在引線框架13、13的露出到樹脂模制部15外部的水平延伸部分13a、13a的位置、以及引線框架14的露出到樹脂模制部15外部的水平延伸部分14c、14c位置，相對于外周部21b進行連接。
在該各引線框架接合位置的各水平延伸部分13a、13a、14c、14c與外周部21b之間，形成圖26放大圖所示的V形或U形等通過切入等而構成的槽41、41、42、42。
這些槽41、41、42、42，在例如前面工序的成形工序中，也可以通過在下模具33上設置與這些槽41、41、42、42對應的凸起而形成，還可以在成形工序后，通過推壓設有與這些槽41、41、42、42對應的凸起而形成。此外，也可以在制作引線框架時形成。
另外，在形成這樣的槽之后，如下文所述，對各引線框架13、14進行焊錫鍍。
圖27至圖29是用于說明在引線框架上沒有設置這些槽41、41、42、42的以往壓電振子100的其中所存在的一個問題。
如圖27所示，在引線框架113、114相對于端子形成用框架連接的狀態(tài)下，對各引線框架進行焊錫鍍141。接著，如圖28所示，切斷引線框架113、114，從端子形成用框架落料，如圖29(A)所示，在實裝用基板51的導電圖案52上采用軟釬焊53，載置作為電極端子的引線框架113，進行實裝。圖29(B)是該實裝位置的放大圖。
如圖29(B)是所示，軟釬焊53沒有附著在引線框架113圖中的外側(右側)側面113g上，因而，處于凸起的狀態(tài)。
即是說，引線框架113的圖中內(nèi)側(左側)的側面113f由于實施了焊錫鍍，因而實裝用軟釬焊53的浸濕性更好，從而使軟釬焊53可附著在該側面113f上。但是，軟釬焊53不能附著在引線框架113的圖中外側(右側)的側面113g上，因而，帶來了降低該部分實裝強度的問題。
因此，在本實施形式中，在成形工序之后，通過在引線框架13、14上形成槽，如下文所述那樣，在制品落料的工序后的實裝過程中，可避免上述問題的發(fā)生。
關于這一點，在實裝工序中進行詳細說明。下面，為了說明在引線框架13、14上形成槽的一個優(yōu)點，而說明制品的落料工序。
制品的落料工序(ST5)圖30示出了以往成形部件的制造工序的一部分，概要地表示了通過切割引線框架而使制品落料的方法。
圖30(A)示出了落料前的成形部件100，其中間位置是俯視圖，其上面是a-a線斷面圖，其下面是b-b線斷面圖。
在圖中，成形部件100表示的是例如壓電振子，給定的水晶振動片等容納在圖中未示的筒狀插件內(nèi)，其電極端子部與引線框架113、113接合，在給定的模具內(nèi)用合成樹脂組成的成形材料形成樹脂模制部115。
從這種狀態(tài)開始，如圖30(B)所示，該各引線框架113、113、114、114的下側配置框狀模106，把各引線框架113、113、114、114固定在模106上。接著，使小于該模106的內(nèi)周的擠壓裝置105與樹脂模制部115接觸，從模106一側推壓樹脂模制部115，由此，把各引線框架113、113、114、114的全部框架以拉的方式切斷，如圖30(C)所示，使成形部件100落料。
但是，這種落料方法有可能出現(xiàn)使前面工序中形成的樹脂模制部115的成形材料發(fā)生破裂的情況。另外，圖30(B)中切斷作業(yè)的沖擊有損于例如樹脂模制部115內(nèi)部的上述插件的氣密性，使水晶振動片(圖中未示)的CI(結晶阻抗)值上升，產(chǎn)生水晶振動片的發(fā)振有可能停止的所謂性能特性的劣化。
為了回避上述弊端，在本實施形式中，實施下述的制品落料工序。
圖31示出了本實施形式中的成形部件的制造工序的一部分，概要地表示了切斷其引線框架使制品落料的方法，至于引線框架13、14的詳細形狀，與其它圖不匹配的位置雖然有，但是由于圖示的制約，其構成與其他圖示的基本相同。
圖31(A)示出了落料前作為成形部件的壓電振子10，其中間位置是俯視圖，其上面是h-h線斷面圖，其下面是i-i線斷面圖，圖中的構成與圖31(A)至圖31(D)相同。
在圖31(A)中，成形工序后的壓電振子10通過引線框架13、13、14、14相對地支持在端子形成用框架21的外周部21b上，在各引線框架13、13、14、14上分別形成上述的槽41與42。另外，在這種狀態(tài)下，也在形成槽之后再在上述引線框架進行焊錫鍍。
從該狀態(tài)開始，如圖31(B)所示，作為第一切斷工序，切除一方的引線框架13、13。
在這種場合，首先，如圖31(B)的下部所示的那樣，在樹脂模制部15的下面配設基臺61。該基臺61大于樹脂模制部15的外周，具有平坦的上面，其寬度如圖示那樣，與引線框架13、13的槽41、41的位置基本一致。
接著，讓排出裝置62向樹脂模制部15上下降。排出裝置62可以沿著端子形成用框架21的厚度方向升降，作成從上面容納樹脂模制部15的形狀，在引線框架切斷之后，通過該排出裝置62的下降動作，可從下方拔出作為該成形部件的壓電振子10。該排出裝置62的寬度如圖示的那樣，與引線框架13、13的槽41、41的位置基本一致，與基臺61也相同。
在排出裝置62的外側，設置有作為第一切斷刀的一對切斷刀63、63，該第一切斷刀的一對切斷刀63、63可在與排出裝置62的動作方向相同的方向上，在與排出裝置62相同或不同的時間內(nèi)動作。該第一切斷刀的一對切斷刀63、63的刀刃設定成與引線框架13、13的槽41、41的位置重合，在該第一切斷工序中，排出裝置62從基臺61上支持的樹脂模制部15上與該樹脂模制部15接觸，使沿著該排出裝置側面滑動的第一切斷刀的一對切斷刀63、63下降。由此，作為第一切斷刀的一對切斷刀63、63相對于引線框架13、13的各槽41、41的位置，從其相對側進行切斷，將引線框架13、13在各槽41、41的位置切離。
在該第一切斷工序中，與以往不同，通過使用切斷刀，與拉的情況相比，可減小切斷時的沖擊。另外，由于經(jīng)過引線框架13、13的各槽41、41的位置切斷，與以往的切斷工序相比，可縮小切斷面積，從而也縮小了切斷時的沖擊。
接著，實施第二切斷工序。即如圖31(C)所示，讓排出裝置62向樹脂模制部15上下降，把樹脂模制部15保持在基臺61上。在排出裝置62的外側，設置有作為第二切斷刀的一對切斷刀64、64，該第二切斷刀的一對切斷刀64、64可在與排出裝置62的動作方向相同的方向上，在與排出裝置62相同或不同的時間內(nèi)動作。作為該第二切斷刀的一對切斷刀64、64的刀刃設定成與引線框架14、14的槽42、42的位置重合。
由此，在該第二切斷工序中，排出裝置62從基臺61上支持的樹脂模制部15上與該樹脂模制部15接觸，使沿著該排出裝置側面滑動的第二切斷刀的一對切斷刀64、64下降。借此，作為第二切斷刀的一對切斷刀64、64相對于引線框架14、14的各槽42、42的位置，從其相對一側進行切斷，將引線框架14、14在各槽42、42的位置切離。
該第二切斷工序與第一切斷工序同樣，與以往的切斷時的沖擊相比，可縮小該沖擊。
然后，如圖31(D)所示，通過該第二切斷工序切離引線框架14、14的同時，使排出裝置62在基臺61一側推壓該樹脂模制部15，卸下該基臺61，可如圖32所示那樣，將壓電振子10拔出。
即是說，在圖32中，在最里側的一列中，示出了引線框架還未切斷的狀態(tài)，在從里面開始的第二列中，將斜線所示的的引線框架切斷，作為第二切斷工序。此外，在從里面開始的第三列中，通過把斜線所示的的引線框架切斷，進行上述第二切斷工序，在從里面開始的第四列、即最前面的一列中，拔出壓電振子10、10。
在本實施形式的制品落料工序(ST5)中，用切斷刀在各引線框架13、14上所設置的槽41、41的位置進行切斷，而且通過分成多個階段(在上述例子中分為2個階段)進行切斷，與以往的切斷工序相比，能格外地縮小切斷時的沖擊，大幅度地緩和傳遞到制品上的沖擊。此外，切斷工序的數(shù)目并不限于2個階段，可根據(jù)需要分為多個階段。
除此之外，如上文所述，通過在各引線框架13、14上設置槽41、42，在下級的實裝工序中，可發(fā)揮下文要說明的效果。
實裝工序(ST6)圖33及圖34示出了實裝工序之前的工序。首先，在圖33中，如上文所述，在引線框架13、14相對于端子形成用框架21連接的狀態(tài)下，在引線框架13、14上設置槽(參照圖26)。
接著，如圖34所示，在各引線框架13、14上設置焊錫鍍61。
然后，如圖35所示，通過上述制品的落料工序，切斷引線框架13、14，從端子形成用框架21中落料(參照圖32)，如圖36(A)所示，在實裝用基板51的導電圖案52上實施軟釬焊53，載置成為電極端子的引線框架13進行實裝。圖36(B)是該實裝位置的放大圖。
如圖36(B)所示，實裝用軟釬焊53不僅附著在引線框架13的底面，而且根據(jù)其浸濕性，也可以在實施焊錫鍍61的內(nèi)側(左側)側面13f上附著。進一步，引線框架13的圖中外側(右側)的側面13e與以往的結構不同，是在下部形成槽41。該槽41也進行了焊錫鍍61，所以，該部分相對于實裝用軟釬焊53，其浸濕性也比較好，如圖示那樣，附著有實裝用的軟釬焊53。
因而，與以往不同，在引線框架13的圖中外側(右側)的側面13e上，也在實裝時附著有軟釬焊53，不僅提高了該部分的實裝強度，而且更進一步確保了電連接。
本實施形式的的成形部件的制造方法，雖然通過上文進行了詳細敘述，但是，圖1至圖4中說明的作為成形部件的壓電振子10，特別是其結構上的優(yōu)點，還有待于說明。
圖38概要地示出了壓電振子10的圖1中的左端部，圖37是關于以往的壓電振子200，是表示與圖38對應的部分的概要俯視圖。在圖37中，以往的壓電振子200中，其樹脂模制部215的角部是基本垂直的，也設置有在樹脂模制部215的寬度方向上、長度方向上都露出的電極端子213、213。這樣，如果電極端子213、213不從樹脂模制部215露出到外部，就不能在實裝基板上進行實裝，特別是，由于基板上的凸臺一般來說為四方形狀，特別是在寬度方向上，在各外側的尺寸d的部分會大于樹脂模制部215，因此，在實裝基板上要形成的圖案有可能大于制品(樹脂模制部215)的大小。
與之對應，在本實施形式的圖38的結構中，將樹脂模制部15作成錐狀傾斜面19、19，電極端子13、13從該傾斜面露出來。這一點，與另一端部設置的圖中未示的引線框架14一側相同。
由此，電極端子從向端部并向內(nèi)側傾斜的傾斜面19、19露出來，從而使四方形狀的電極在寬度窄于樹脂模制部15的寬度內(nèi)露出來，露出的電極端子13、13的寬度與樹脂模制部15的寬度相比，要窄尺寸e的部分。因此，如果制品(樹脂模制部15)的大小與以往相同，就可以使實裝基板上要形成的實裝圖案的節(jié)距以這樣的部分e的尺寸變窄，從而縮小了實裝面積。
本發(fā)明并不限于上述實施形式。
本發(fā)明也不限于壓電振子，電子部件適于樹脂模制的各種成形部件。
另外，例如制造工序的順序可以變更，而且，上述實施形式的各種條件或各種構成也可以適當?shù)厥÷砸徊糠?，或者相互進行組合。
如上文所述，根據(jù)技術方案1至技術方案4所記載的發(fā)明，能提供一種使電子部件與端子形成用引線框架的位置正確地對應起來，確保電連接，在電子部件周圍形成適當?shù)臉渲Ｖ撇康某尚尾考捌渲圃旆椒ā?br> 另外，根據(jù)技術方案5至技術方案7所記載的發(fā)明，能提供一種使電子部件與端子形成用引線框架的位置正確地對應起來，確保電連接，在成形部件的實裝面上不會產(chǎn)生毛刺，可提高實裝強度的成形部件的制造方法。
根據(jù)技術方案8、9所記載的發(fā)明，能提供一種在用成形材料進行樹脂模制部形成后的澆口切斷時，在樹脂模制部不會產(chǎn)生破裂的成形部件及其制造方法。
根據(jù)技術方案10、11所記載的發(fā)明，能提供一種在用成形材料進行一個方向長的形狀的電子部件的樹脂模制的工序中，在側面不會產(chǎn)生毛刺，可使結構小型的成形部件的樹脂模制結構及其制造方法。
工業(yè)上的應用性這樣，本發(fā)明適用于對電子部件進行樹脂模制的成形部件及該成形部件的制造方法中。
權利要求
1.一種成形部件，是將電子部件插入配置在兩端上的引線框架之間，將該電子部件樹脂模制的成形部件，其特征是，配置在上述兩端上的引線框架的至少一方為從樹脂模制部露出的電極端子，另一方為空端子，該空端子具有前端從上述樹脂模制部水平露出到外部的水平部，和在該水平部的內(nèi)側、整體直立地延伸的直立部，該直立部和上述水平部的夾角設定成大致為90度以下。
2.一種成形部件的制造方法，是分別設置在電子部件兩端上的引線框架中一方的引線框架具有向外方延伸的部分，從該朝向外方延伸的部分的內(nèi)端直立的直立部分，在該直立部分的內(nèi)側向內(nèi)方延伸的引線端子接合部分，將電子部件插入配置在上述兩端上的引線框架之間，將該電子部件樹脂模制的成形部件的制造方法，其特征是，在進行上述樹脂模制的成形工序之前，將上述一方的引線框架的引線端子接合部分朝向內(nèi)方稍微降低地傾斜配置，然后，從下方將施加焊接用電壓的電極抵接在上述引線端子接合部分上，同時將上述電子部件的引線端子放置、接合在該引線端子接合部分上。
3.根據(jù)權利要求2所述的成形部件的制造方法，其特征是，分別設置在上述部件兩端上的引線中另一方的引線框架具有其前端向外方延伸的部分，在該向外方延伸的部分的內(nèi)側整體直立延伸的直立部，在進行上述樹脂模制的成形工序之前，將上述向外方延伸的部分朝向內(nèi)方稍微降低地傾斜配置。
4.根據(jù)權利要求2或3所述的成形部件的制造方法，其特征是，在上述一方的引線框架的實裝面一側上形成槽，在包含該槽的形成部位的引線框架上實施焊錫鍍。
5.一種成形部件的制造方法，是將電子部件插入配置在兩端上的引線框架之間，將該電子部件樹脂模制的成形部件的制造方法，其特征是，配置在上述兩端上的引線框架的至少一方是從樹脂模制部露出的電極端子，另一方為空端子，該空端子具有前端從上述樹脂模制部的下端附近水平露出到外部的水平部，該水平部至少是從上述樹脂模制部露出到外部的部分在水平方向上是兩分割的，在上述樹脂模制的成形工序中，在上述空端子被兩分割的之間的區(qū)域上設置成形材料的澆口。
6.一種成形部件的制造方法，是將電子部件插入配置在兩端上的引線框架之間，將該電子部件樹脂模制的成形部件的制造方法，其特征是，在形成上述樹脂模制的成形工序中，準備端子形成用框架，該框架設置有包圍上述電子部件形狀的外周部，和在將上述電子部件相對于向該外周部內(nèi)方突出地設置了上述各引線框架的該引線框架相接合的狀態(tài)下，在電子部件側面和上述外周部之間設置了樹脂模制用的模具能夠進入的間隔，進行成形，以便使成形用模具的接合面進入電子部件側面和上述外周部之間。
全文摘要
一種成形部件(10)，在配置于兩端的引線框架(13、14)之間插入有電子部件，對該電子部件進行樹脂模制，配置在兩端的引線框架的至少一方(13)是從樹脂模制部露出的電極端子，另一方(14)是空端子，該空端子包括前端從所述樹脂模制部沿水平方向向外露出的水平部(14a)；及在該水平部的內(nèi)側一體地直立延伸的直立部(14b)，該直立部與所述水平部的夾角(θ)設定成基本為90度以下。因此，能提供這樣一種成形部件及其制造方法能使電子部件與端子形成用引線框架的位置正確地對應起來，確保了電連接，在電子部件周圍形成合適的樹脂模制部。
文檔編號H01L21/56GK1623755SQ20041009507
公開日2005年6月8日 申請日期2001年8月31日 優(yōu)先權日2000年9月1日
發(fā)明者下平和彥 申請人:精工愛普生株式會社