專利名稱：用于高頻系統(tǒng)級測試的測試板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件測試設(shè)備，更具體地涉及一種用于系統(tǒng)級測試的測試板，其中在計算機的主板上測試半導(dǎo)體存儲器件。
背景技術(shù)：
一般地，在制造半導(dǎo)體存儲器件(比如，同步動態(tài)隨機存取存儲器(SDRAM)、存儲器總線(Rambus，DRAM)和靜態(tài)RAM(SRAM))之后，將組裝的半導(dǎo)體器件插入插座，使用特殊的測試設(shè)備測試該器件。
由于半導(dǎo)體器件測試設(shè)備非常昂貴，所以用于測試半導(dǎo)體器件的費用是高昂的。因此，半導(dǎo)體器件的價格考慮了該器件的測試費用。另外，由于半導(dǎo)體測試設(shè)備在單獨的系統(tǒng)上，而不是在半導(dǎo)體器件實際安裝和使用的環(huán)境中測試半導(dǎo)體器件，所以測試經(jīng)常不能正確地考慮比如器件在計算機的主板上時所產(chǎn)生的噪音的環(huán)境特性。這可能降低測試的精確性。因此，這在半導(dǎo)體器件的質(zhì)量方面可能產(chǎn)生問題。
為了解決這些問題，經(jīng)常使用計算機主板測試半導(dǎo)體器件。用該類型的測試時，在計算機的主板上安裝插座。將待測試的模塊或器件插入插座，且運行計算機以監(jiān)視模塊或器件是否正?；蚱渚哂腥毕荨?br> 近來，由于高的處理速度，在具體的環(huán)境中使用器件時產(chǎn)生的噪音已經(jīng)成為相關(guān)質(zhì)量的顯著的問題。這樣，相對于在由半導(dǎo)體器件測試設(shè)備提供的相對安靜的環(huán)境中測試半導(dǎo)體器件，在實際使用器件的環(huán)境中，即在安裝環(huán)境中，測試半導(dǎo)體器件經(jīng)常是優(yōu)選的。通過將半導(dǎo)體器件插入類似于實際使用半導(dǎo)體器件的主板的個人計算機或工作站的主板，進行安裝環(huán)境中的測試。然后運行計算機或工作站，并且監(jiān)視運行以確定半導(dǎo)體存儲器件是否正常或其具有缺陷。
圖1圖示用于系統(tǒng)級測試的傳統(tǒng)測試板，其中可以在類似于實際使用該器件的環(huán)境中測試半導(dǎo)體存儲器件。參考圖1，測試板100包括其上安裝中央處理器單元(CPU)和其它電子部件的主板110。已經(jīng)從主板110的前表面111去除了先前存在的模塊插座112，在該模塊插座112中一般插入半導(dǎo)體存儲器件。主板110被顛倒放置。連接器114安裝在主板110的后表面113上，且與在接口板120的后表面123上的連接器124相連接。在接口板120的前表面121上安裝有多個測試模塊插座122。連接器124通過信號線125與測試模塊插座122連接。
在主板110中產(chǎn)生的電測試信號通過連接器114和連接器124以及信號線125被傳輸至測試模塊插座122。當使用手工、操縱裝置或其它工具將測試模塊插座122按下時，每個測試模塊插座122的內(nèi)部被分隔開，使得可以將半導(dǎo)體存儲器件的外部接觸，即引線，插入測試模塊插座122。在測試模塊插座122上放置測試器件，即半導(dǎo)體存儲器件之后，釋放在測試模塊插座122的頂部的壓力，且測試器件上的引線由測試模塊插座122夾持并與之接觸。
隨著半導(dǎo)體存儲器件處理速度的增加，測試板100必須以高頻進行測試。但是，高頻測試經(jīng)常受限于寄生電阻(R)、電感(L)和電容(C)，它們的值取決于主板110和接口板120之間的高度A和信號線125的長度B。
因此，期望一種能夠減少信號線的長度并能夠進行高頻測試的改進的測試板。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種用于高頻系統(tǒng)級測試的測試板。該測試板包括含有用導(dǎo)電材料填充的通孔的主板。這些孔可以位于主板上已經(jīng)去除了原有的模塊插座的一部分中。設(shè)置導(dǎo)向器以面對主板的表面。導(dǎo)向器包括接觸主板的通孔的固定的鐵芯。接口板包括與鐵芯連接的表面安裝器件(SMD)焊盤。
一些SMD焊盤可以設(shè)置在接口板的后表面上并分別與鐵芯接觸，其它的SMD焊盤可以設(shè)置在接口板的前表面上。在接口板的后表面上的SMD焊盤可以通過在接口板內(nèi)的交叉連接線路(cross connection wiring)與在其前表面上的SMD焊盤相連接用于管腳交換(pin swap)。測試板還可以包括在接口板的前表面上設(shè)置的SMD焊盤上安裝的測試模塊插座。
每個鐵芯的一端可以在導(dǎo)向器的前表面凸出，并且被折疊以形成其中插入高彈性的橡膠件的空間；另一端在主板上去除了原有的模塊插座的主板表面上凸出，并且被焊接。
依據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種測試板，其包括含有用彈簧銷(pogopins)填充的通孔的主板。面對主板的表面設(shè)置導(dǎo)向器來固定彈簧銷。接口板包括與在導(dǎo)向器上凸出的彈簧銷相連接的SMD焊盤。
在主板上可以焊接從主板的表面凸出的彈簧銷。
依據(jù)本發(fā)明，去除了設(shè)置在主板和接口板之間的傳統(tǒng)的連接器，并且在接口板的SMD焊盤上直接安裝測試模塊插座。
利用本發(fā)明顯著地縮短了信號線。因此，可以在高頻下與存儲器件實際使用的相同的環(huán)境中測試存儲器件。另外，可以減少系統(tǒng)破損，由此增加了可靠性和大規(guī)模生產(chǎn)率。由于使用表面安裝來安裝測試模塊插座，所以可以容易地替換和修理測試模塊插座。


通過參考附圖詳細描述本發(fā)明的示范性實施例，本發(fā)明的上述和其它的特征和優(yōu)點可以變得更加明顯易懂，其中圖1圖示用于系統(tǒng)級測試的傳統(tǒng)的測試板；圖2圖示依據(jù)本發(fā)明的第一實施例的用于高頻系統(tǒng)級測試的測試板；圖3圖示圖2中所示的接口板的前表面；圖4圖示依據(jù)本發(fā)明的第二實施例的用于高頻系統(tǒng)級測試的測試板；和圖5圖示依據(jù)本發(fā)明的第三實施例的用于高頻系統(tǒng)級測試的測試板。
具體實施例方式
附示了本發(fā)明的優(yōu)選實施例。附圖和隨后的描述提供了通過本發(fā)明實現(xiàn)的理解、優(yōu)點和目的。
其后，將參考附圖通過說明本發(fā)明的優(yōu)選實施例來詳細描述本發(fā)明。附圖中相似的附圖標記指代相似的元件。
圖2圖示根據(jù)本發(fā)明的實施例的測試板200。測試板200包括主板210和接口板220。在主板210和接口板220之間設(shè)置導(dǎo)向器230以彼此連接這些板。
主板210包括通孔或通路孔215，從其去除了傳統(tǒng)的模塊插座212。使用如銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)或鉛(Pb)的導(dǎo)電材料形成通孔215。焊接通孔215，由此形成接觸電極217。
導(dǎo)向器230包括鐵芯232，其兩端被折疊以形成其中插入高彈性橡膠件234的空間。
在接口板220的前表面和后表面上形成表面安裝器件(SMD)焊盤222a、222b、223a和223b。在接口板220內(nèi)，交叉連接線路形成在SMD焊盤222a和222b之間的管腳交換和在SMD焊盤223a和223b之間的管腳交換。在接口板220的前表面上的SMD焊盤222b和223b上安裝測試模塊插座240，如圖2和圖3所示。由于測試模塊插座240安裝在SMD焊盤222b和223b的表面上，它可以容易地被替換和修理。
鐵芯232、SMD焊盤222a和223a和SMD焊盤222b和223b、以及測試模塊插座240設(shè)置于接觸電極217的上方且與其連接。從接觸電極217至測試模塊插座240的信號線的長度比圖1所述的高度A和長度B之和要短許多。因此，可以高速測試插入測試模塊插座240的半導(dǎo)體存儲模塊。
圖4圖示根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的測試板400。測試板400包括分別穿透主板410的通孔412和導(dǎo)向器430通孔的軟鐵芯415。在主板410的前表面411凸出的鐵芯415的端部由焊料413固定。將在導(dǎo)向器430的前表面431上凸出的鐵芯415的另一端折疊以形成其中插入高彈性橡膠件434的空間。在接口板420的后表面和前表面上形成SMD焊盤422a、422b、423a和423b。在接口板420內(nèi)實現(xiàn)交叉連接線路，用于SMD焊盤422a和422b之間的管腳交換和SMD焊盤423a和423b之間的管腳交換。在接口板420的前表面上的焊盤423b和422b上安裝測試模塊插座440。
圖5圖示根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的測試板500。測試板500包括穿透主板510的通孔512和導(dǎo)向器530通孔的彈簧銷515。每個彈簧銷是容納具有錐形相對端的彈簧的圓筒。從主板510的前表面凸出的彈簧銷515的一端可以被焊接固定于主板510。從導(dǎo)向器510的前表面531凸出的彈簧銷515的另一端可以接觸SMD焊盤522a和523a。在接口板520內(nèi)，交叉連接線路產(chǎn)生了在SMD焊盤522a和522b之間的管腳交換以及SMD焊盤523a和523b之間的管腳交換。在接口板520的前表面上的焊盤523b和522b上安裝測試模塊插座540。當測試模塊被壓且插入測試模塊插座540時產(chǎn)生壓力，彈簧銷515防止由此壓力引起的可能發(fā)生的斷裂。因此，第三實施例的測試板510可以提供可靠性和大規(guī)模生產(chǎn)率。
盡管參考其示范性實施例示出和描述了本發(fā)明，但本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員應(yīng)當理解在不背離由權(quán)利要求書所界定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以在形式和細節(jié)上對本發(fā)明作出各種改變。
本申請要求于2004年5月18日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局遞交的韓國專利申請No.10-2004-0035091的優(yōu)先權(quán)。在此，將該韓國專利申請第10-2004-0035091號的內(nèi)容整體引入以作參考。
權(quán)利要求
1.一種測試板，包括主板，包括在其第一表面和第二表面之間用導(dǎo)電材料填充的通孔；鐵芯，接觸在所述主板的第一表面上所述通孔內(nèi)的導(dǎo)電材料；導(dǎo)向器，固定所述鐵芯；接口板，具有在其上設(shè)置有與從所述導(dǎo)向器凸出的鐵芯相連接的多個焊盤的一個表面，以及在其上設(shè)置有多個焊盤的相對表面；和測試模塊插座，安裝在所述接口板的所述相對表面上設(shè)置的焊盤上。
2.如權(quán)利要求1的測試板，其中在所述接口板的所述一個表面上的焊盤與其所述相對表面上的焊盤通過接口板內(nèi)的交叉連接線路相連接以形成管腳交換。
3.如權(quán)利要求1的測試板，其中在所述主板的第二表面上的通孔處沒有安裝所述測試模塊插座。
4.如權(quán)利要求1的測試板，其中所述鐵芯具有被折疊以形成空間并被焊接在所述主板上的端部。
5.如權(quán)利要求4的測試板，其中將橡膠件分別插入在所述鐵芯的端部形成的所述空間中。
6.如權(quán)利要求1的測試板，其中所述導(dǎo)電材料是選自包括銅、銀、金和鉛的組中的一種。
7.如權(quán)利要求1的測試板，其中在所述接口板上設(shè)置的焊盤是表面安裝器件焊盤。
8.一種測試板，包括主板，包括在其第一表面和第二表面之間用鐵芯填充的通孔；導(dǎo)向器，面對所述主板的第一表面設(shè)置以固定所述鐵芯；接口板，具有在其上設(shè)置有與所述鐵芯相連接的多個焊盤的一個表面，以及在其上設(shè)置有多個焊盤的相對表面；和測試模塊插座，安裝在所述接口板的所述相對表面上設(shè)置的焊盤上。
9.如權(quán)利要求8的測試板，其中在所述接口板的所述一個表面上的焊盤與其所述相對表面上的焊盤通過接口板內(nèi)的交叉連接線路相連接以形成管腳交換。
10.如權(quán)利要求8的測試板，其中在所述主板的第二表面上的通孔處沒有安裝所述測試模塊插座。
11.如權(quán)利要求8的測試板，其中每個所述鐵芯包括從所述導(dǎo)向器的前表面上凸出且被折疊以形成空間的一端，和在所述主板的后表面上凸出且被焊接的另一端。
12.如權(quán)利要求11的測試板，其中將橡膠件插入在鐵芯的所述端部形成的所述空間中。
13.如權(quán)利要求8的測試板，其中在所述接口板上設(shè)置的焊盤是表面安裝器件焊盤。
14.一種測試板，包括主板，包括在其第一表面和第二表面之間用彈簧銷填充的通孔；接口板，面對所述主板的第一表面設(shè)置，且具有在其上設(shè)置有與所述彈簧銷相接觸的多個焊盤的一個表面，以及在其上設(shè)置有多個焊盤的相對表面，通過所述接口板內(nèi)的交叉連接線路，在所述一個表面上的焊盤與在所述相對表面上的焊盤相連接以形成管腳交換；和測試模塊插座，安裝在所述接口板的所述相對表面上設(shè)置的焊盤上。
15.如權(quán)利要求14的測試板，還包括導(dǎo)向器，設(shè)置在所述主板和所述接口板之間以固定所述彈簧栓。
16.如權(quán)利要求14的測試板，其中在所述主板的第二表面上的通孔處沒有安裝所述測試模塊插座。
17.如權(quán)利要求14的測試板，其中所述彈簧栓焊接在所述主板的第二表面上。
18.如權(quán)利要求14的測試板，其中在所述接口板上設(shè)置的焊盤是表面安裝器件焊盤。
19.一種測試板，包括主板，包括在其第一表面和第二表面之間用彈簧銷填充的通孔；導(dǎo)向器，面對所述主板的第一表面設(shè)置以固定所述彈簧銷；接口板，具有在其上設(shè)置有與所述彈簧銷相接觸的多個焊盤的一個表面，以及在其上設(shè)置有多個焊盤的相對表面，通過所述接口板內(nèi)的交叉連接線路，所述一個表面上的焊盤與所述相對表面上的焊盤相連接以形成管腳交換；和測試模塊插座，安裝在所述接口板的所述相對表面上設(shè)置的焊盤上。
20.如權(quán)利要求19的測試板，其中所述測試模塊插座沒有安裝在所述主板的第二表面上的通孔處。
21.如權(quán)利要求19的測試板，其中所述彈簧銷焊接在所述主板的第二表面上。
22.如權(quán)利要求19的測試板，其中在所述接口板上設(shè)置的焊盤是表面安裝器件焊盤。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于高頻系統(tǒng)級測試的測試板。該測試板包括具有用導(dǎo)電材料填充的通孔的主板。這些孔可以位于主板上已經(jīng)去除了原有的模塊插座的一部分上。接口板具有在其前表面和后表面上的表面安裝器件(SMD)焊盤。在接口板的前表面上的SMD焊盤與在其后表面上的SMD焊盤通過在接口板內(nèi)的交叉連接線路連接，用于管腳交換。主板的通孔與接口板的后表面上的SMD焊盤通過在導(dǎo)向器處固定的鐵芯連接。在接口板的前表面上的SMD焊盤的表面上安裝測試模塊插座。
文檔編號H01L21/66GK1700437SQ20051006890
公開日2005年11月23日 申請日期2005年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月18日
發(fā)明者李廷國, 安泳萬, 辛承萬, 徐鐘哲 申請人:三星電子株式會社