專利名稱：具有側(cè)邊焊墊排列的晶片結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是有關(guān)于一種晶片結(jié)構(gòu)，且特別是適用在打線接合技術(shù)的晶片結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的日新月異，目前電子產(chǎn)品已不斷地朝向更人性化、功能更強大以及更輕、薄、短、小的趨勢邁進，是以各種電子產(chǎn)品的電路設(shè)計及機構(gòu)設(shè)計越來越復(fù)雜。就IC晶片封裝技術(shù)而言，晶片與承載器(carrier)之間的電性連接方式通常是經(jīng)由打線接合(wire-bonding)技術(shù)將導(dǎo)線的一端連接于晶片的主動表面(active surface)上的焊墊(pad)，并將導(dǎo)線的另一端連接于承載器上的接點。由于打線接合技術(shù)的限制，這些焊墊通常是以周邊排列的方式(peripheral)配置在晶片的主動表面上。
圖1是習(xí)知的一種適用于打線接合技術(shù)的晶片結(jié)構(gòu)的示意圖。圖2是圖1的區(qū)域A的放大示意圖。請共同參照圖1與圖2，晶片結(jié)構(gòu)100具有一晶片110及多個焊墊120。這些焊墊120位于晶片110的一主動表面112上，并沿著主動表面112的一側(cè)邊112a的延伸方向來排列。這些焊墊120包括多個訊號焊墊(signal pad)122與多個非訊號焊墊124，其中這些非訊號焊墊124可為電源焊墊(power pad)或接地焊墊(ground pad)。這些訊號焊墊122鄰近且平行于側(cè)邊112a來排列，以形成多條訊號焊墊列。這些非訊號焊墊124介于側(cè)邊112a與訊號焊墊122之間，其亦平行于側(cè)邊112a排列，以形成一非訊號焊墊列。
由于晶片110的尺寸日漸地縮小，是以晶片110的主動表面112上兩相鄰焊墊120之間之間距d亦逐漸地縮短。如此一來，當(dāng)晶片100上的這些焊墊120經(jīng)由打線接合技術(shù)而電性連接于一承載器(未繪示)以后，兩相鄰訊號焊墊122所對應(yīng)的訊號導(dǎo)線(未繪示)之間的距離亦會隨著這樣的趨勢而逐漸地縮短。當(dāng)兩訊號導(dǎo)線之間之間距過短時，兩訊號導(dǎo)線之間的電磁耦合將會相當(dāng)嚴(yán)重。在這樣的情況的下，傳輸于一訊號導(dǎo)線的訊號將會在其相鄰的訊號導(dǎo)線上形成一不必要的串音雜訊(cross talk)，進而造成訊號的傳輸品質(zhì)的降低。這在高頻及高速操作的下，甚至?xí)斐捎嵦柵凶x的錯誤，因而影響正常的電路運作。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種具有側(cè)邊焊墊排列的晶片結(jié)構(gòu)，用以降低訊號間的電磁交互干擾。
本實用新型的目的是提供一種具有側(cè)邊焊墊排列的晶片結(jié)構(gòu)，用以提升訊號的傳輸品質(zhì)。
為達上述或是其他目的，本實用新型提出一種具有側(cè)邊焊墊排列的晶片結(jié)構(gòu)，其適于打線接合技術(shù)。此晶片結(jié)構(gòu)主要包括一晶片以及至少一側(cè)邊焊墊排列。側(cè)邊焊墊排列配置于主動表面，且靠近主動表面的一側(cè)邊。側(cè)邊焊墊排列至少包括一外層焊墊列、一中間焊墊列以及一內(nèi)層焊墊列。外層焊墊列具有多個外層焊墊，其沿著此側(cè)邊的延伸方向排列，其中這些外層焊墊包括多數(shù)個外層非訊號焊墊。中間焊墊列較這些外層焊墊列更遠離主動表面的側(cè)邊，且具有多個中間焊墊，其沿著此側(cè)邊的延伸方向排列。這些中間焊墊包括多個第一訊號焊墊及多個第一非訊號焊墊，且每一個第一訊號焊墊的一側(cè)鄰接第一非訊號焊墊。內(nèi)層焊墊列較這些中間焊墊列更遠離主動表面的側(cè)邊，且具有多數(shù)個中間焊墊，其沿著此側(cè)邊的延伸方向排列。這些內(nèi)層焊墊包括多個第二訊號焊墊與多個第二非訊號焊墊，且每一個第二訊號焊墊的一側(cè)鄰接第二非訊號焊墊。中間焊墊列的中間焊墊與內(nèi)層焊墊列的內(nèi)層焊墊交錯排列，使每一個第一訊號焊墊鄰接這些第二非訊號焊墊之一，且每一個第二訊號焊墊鄰接這些第一非訊號焊墊之一。
為達上述或是其他目的，本實用新型提出另一種具有側(cè)邊焊墊排列的晶片結(jié)構(gòu)，其適于打線接合技術(shù)。此晶片結(jié)構(gòu)包括一晶片以及至少一側(cè)邊焊墊排列。晶片具有一主動表面。側(cè)邊焊墊排列配置于主動表面，并且靠近主動表面的一側(cè)邊。側(cè)邊焊墊排列至少包括一外層焊墊列、一中間焊墊列以及一內(nèi)層焊墊列。外層焊墊列具有多數(shù)個外層焊墊，其沿著側(cè)邊的延伸方向排列，其中這些外層焊墊列包括至少四個外層非訊號焊墊。中間焊墊列較這些外層焊墊列更遠離主動表面的側(cè)邊，并且具有多個中間焊墊列，其沿著此側(cè)邊的延伸方向排列，其中這些中間焊墊至少包括一第一訊號焊墊、一第二訊號焊墊以及一第一非訊號焊墊，且第一非訊號焊墊位于第一訊號焊墊與第二訊號焊墊之間。內(nèi)層焊墊列較這些中間焊墊列更遠離主動表面的側(cè)邊，且具有多數(shù)個內(nèi)層焊墊列，其沿著此側(cè)邊的延伸方向排列。這些內(nèi)層焊墊至少包括一第三訊號焊墊、一第四訊號焊墊以及一第二非訊號焊墊，且第三訊號焊墊位于第四訊號焊墊與第二非訊號焊墊之間。中間焊墊列的中間焊墊與外層焊墊列的外層焊墊交錯排列且中間焊墊列的中間焊墊與內(nèi)層焊墊列的內(nèi)層焊墊交錯排列。
基于上述，由于本實用新型乃是將中間焊墊列的一非訊號焊墊設(shè)計介于內(nèi)層焊墊列的兩相鄰訊號焊墊之間，并且將內(nèi)層焊墊列的一非訊號焊墊設(shè)計介于中間焊墊列的兩相鄰訊號焊墊之間，因此在完成打線接合封裝制程的后，連接于晶片結(jié)構(gòu)上的兩相鄰訊號焊線之間至少會有一條非訊號線通過。是以，這樣的設(shè)計可以減少兩相鄰訊號焊線之間的串音雜訊，進而提升訊號的傳輸品質(zhì)。
為讓本實用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下。


圖1是習(xí)知的一種適用于打線接合技術(shù)的晶片結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖2是圖1的區(qū)域A的放大示意圖。
圖3是依照本實用新型一實施例的一種具有側(cè)邊焊墊排列的晶片結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖4是圖的側(cè)邊焊墊排列的放大示意圖。
100晶片結(jié)構(gòu)110晶片112主動表面112a側(cè)邊120焊墊122訊號焊墊124電源/接地焊墊 200晶片結(jié)構(gòu)210晶片212主動表面214側(cè)邊220側(cè)邊焊墊排列A區(qū)域 R1外層焊墊列R2中間焊墊列 R3內(nèi)層焊墊列R1N0外層非訊號焊墊 R2S1第一訊號焊墊R2S2第二訊號焊墊 R3S1第三訊號焊墊R3S2第四訊號焊墊 R2S3第五訊號焊墊R2S4第六訊號焊墊 R3S3第七訊號焊墊R3S4第八訊號焊墊 R2N1第一非訊號焊墊R3N1第二非訊號焊墊 R2N2第三非訊號焊墊R3N2第四非訊號焊墊 R3N3第五非訊號焊墊具體實施方式
圖3是依照本實用新型一實施例的一種具有側(cè)邊焊墊排列的晶片結(jié)構(gòu)的示意圖。圖4是圖3的側(cè)邊焊墊排列的放大示意圖。請共同參照圖3與圖4，本實施例的晶片結(jié)構(gòu)200適用于打線接合技術(shù)，其主要包括一晶片210以及至少一側(cè)邊焊墊排列220。這些側(cè)邊焊墊排列220配置于主動表面212上，并且靠近主動表面212的至少一側(cè)邊214來排列。每一個側(cè)邊焊墊排列220至少包括一外層焊墊列R1、一中間焊墊列R2以及一內(nèi)層焊墊列R3。
外層焊墊列R1具有多個外層焊墊，其沿著側(cè)邊214的延伸方向排列，其中這些外層焊墊包括四個外層非訊號焊墊R1N0，并且每一個外層非訊號焊墊R1N0可以是電源焊墊、接地焊墊或是其它非訊號傳輸用的焊墊。
中間焊墊列R2較外層焊墊列R1更遠離側(cè)邊214，并且中間焊墊列R2具有多個中間焊墊，其沿著側(cè)邊214的延伸方向排列，其中這些中間焊墊包括一第一訊號焊墊R2S1、一第二訊號焊墊R2S2以及一第一非訊號焊墊R2N1。第一非訊號焊墊R2N1位于第一訊號焊墊R2S1與第二訊號焊墊R2S2之間，并且第一非訊號焊墊R2N1可以是電源焊墊、接地焊墊或是其它非訊號傳輸用的焊墊。。
內(nèi)層焊墊列R3較中間焊墊列R2更遠離側(cè)邊214，并且內(nèi)層焊墊列R3具有多個內(nèi)層焊墊，其沿著側(cè)邊214的延伸方向排列，其中這些內(nèi)層焊墊包括一第三訊號焊墊R3S1、一第四訊號焊墊R3S2以及一第二非訊號焊墊R3N1。第三訊號焊墊R3S1位于第四訊號焊墊R3S2與第二非訊號焊墊R3N1之間，并且第二非訊號焊墊R3N1可以是電源焊墊、接地焊墊或是其它非訊號傳輸用的焊墊。
承上所述，中間焊墊列R2的這些中間焊墊與外層焊墊列R1的這些外層焊墊交錯排列，并且中間焊墊列R2的這些中間焊墊與內(nèi)層焊墊列R3的這些內(nèi)層焊墊交錯排列。第一非訊號焊墊R2N1交錯排列于第三訊號焊墊R3S1與第四訊號焊墊R3S2之間，并且第一訊號焊墊R2S1交錯排列于第三訊號焊墊R3S1與第二非訊號焊墊R3N1之間。
基于上述的焊墊的設(shè)計，當(dāng)本實施例經(jīng)由打線接合技術(shù)將多條訊號導(dǎo)線分別連接至第一訊號焊墊R2S1、第二訊號焊墊R2S2、第三訊號焊墊R3S1以及第四訊號焊墊R3S2，并且將多條非訊號導(dǎo)線連接至第一非訊號焊墊R2N1與第二非訊號焊墊R3N1時，兩相鄰訊號導(dǎo)線之間便會有一條非訊號導(dǎo)線通過。舉例而言，第一非訊號焊墊R2N1所對應(yīng)的非訊號線便會介于第三訊號焊墊R3S1與第四訊號焊墊R3S2所分別對應(yīng)的訊號線之間。
此外，本實施例更可以依據(jù)實際上的需求，而經(jīng)由延伸外層焊墊列R1的長度、重復(fù)上述中間焊墊列R2的第一訊號焊墊R2S1、第二訊號焊墊R2S2與第一非訊號焊墊R2N1的排列方式，以及重復(fù)上述內(nèi)層焊墊列R3的第三訊號焊墊R3S1、第四訊號焊墊R3S2與第二非訊號焊墊R3N1的排列方式，來使得側(cè)邊焊墊排列220的長度可以彈性地調(diào)整。
當(dāng)外層焊墊列R1的外層非訊號焊墊R1N0個數(shù)由四個增加至七個的側(cè)邊焊墊排列220時，中間焊墊列R2的這些中間焊墊更包括一第五訊號焊墊R2S3、一第三非訊號焊墊R2N2以及一第六訊號焊墊R2S4。與前述中間焊墊列R2的訊號焊墊與非訊號焊墊的排列方式相同地，第五訊號焊墊R2S3鄰近于第二訊號焊墊R2S2，并且第三非訊號焊墊R2N2位于第五訊號焊墊R2S3與第六訊號焊墊R2S4之間。當(dāng)然第三非訊號焊墊R2N2可以是電源焊墊、接地焊墊或是其它非訊號傳輸用的焊墊。
此外，內(nèi)層焊墊列R3的這些內(nèi)層焊墊更包括一第四非訊號焊墊R3N2、一第七訊號焊墊R3S3以及一第八訊號焊墊R3S4。與前述內(nèi)層焊墊列R3的訊號焊墊與非訊號焊墊的排列方式相同地，第四非訊號焊墊R3N2鄰近于第四訊號焊墊R3S2，并且第七訊號焊墊R3S3介于第四非訊號焊墊R3N2與第八訊號焊墊R3S4之間。另外，內(nèi)層焊墊列R3還具有一第五非訊號焊墊R3N3，其鄰近于第八訊號焊墊R3S4。當(dāng)然第四非訊號焊墊R3N2可以是電源焊墊、接地焊墊或是其它非訊號傳輸用的焊墊。
同樣地，第三非訊號焊墊R2N2交錯排列于第七訊號焊墊R3S3與第八訊號焊墊R3S4之間，并第五訊號焊墊R2S3交錯排列于第七訊號焊墊R3S3與第四非訊號焊墊R3N2之間，且R3N2交錯排列于R2S2與R2S3之間。
綜上所述，就本實用新型的晶片結(jié)構(gòu)而言，當(dāng)藉由多條訊號線分別將這些訊號焊墊向外連接至承載器，并且藉由多條非訊號線分別將這些非訊號焊墊向外連接至承載器時，由于本實用新型的特殊的焊墊排列，使得兩相鄰訊號線之間便會有一條非訊號線通過。是以，本實用新型便可以降低訊號間的電感性與電容性的耦合。此外，本實用新型亦可以改善訊號在穿越訊號線時，因為過大的電流回流路徑所衍生的高電感性，是以能夠降低阻抗不匹配的問題。再者本實用新型亦可以改善訊號間的串音干擾，進而提升訊號傳輸品質(zhì)。另外，本實用新型可以使高頻訊號的介入損耗較低，以使高頻訊號可以較完整地被傳遞并起降低能力的損耗。
雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本實用新型，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤飾，因此本實用新型的保護范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種具有側(cè)邊焊墊排列的晶片結(jié)構(gòu)，適于打線接合技術(shù)，其特征在于該晶片結(jié)構(gòu)包括一晶片，具有一主動表面；以及至少一側(cè)邊焊墊排列，配置于該主動表面，且靠近該主動表面的一側(cè)邊，該側(cè)邊焊墊排列至少包括一外層焊墊列，具有多數(shù)個外層焊墊，其沿著該側(cè)邊的延伸方向排列，其中該些外層焊墊包括多數(shù)個外層非訊號焊墊；一中間焊墊列，較該外層焊墊列更遠離該主動表面的該側(cè)邊，且具有多數(shù)個中間焊墊，其沿著該側(cè)邊的延伸方向排列，其中該些中間焊墊包括多數(shù)個第一訊號焊墊及多數(shù)個第一非訊號焊墊，且每一該些第一訊號焊墊的一側(cè)鄰接該些第一非訊號焊墊；以及一內(nèi)層焊墊列，較該中間焊墊列更遠離該主動表面的該側(cè)邊，且具有多數(shù)個中間焊墊，其沿著該側(cè)邊的延伸方向排列，其中該些內(nèi)層焊墊包括多數(shù)個第二訊號焊墊及多數(shù)個第二非訊號焊墊，且每一該些第二訊號焊墊的一側(cè)鄰接該些第二非訊號焊墊，其中該中間焊墊列的該些中間焊墊與該內(nèi)層焊墊列的該些內(nèi)層焊墊交錯排列，使每一該些第一訊號焊墊鄰接該些第二非訊號焊墊的其一，且每一該些第二訊號焊墊鄰接該些第一非訊號焊墊的其一。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的外層非訊號焊墊、該些第一非訊號焊墊與該些第二非訊號焊墊分別為電源焊墊或接地焊墊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第一非訊號焊墊交錯排列于該些第二訊號焊墊之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第二非訊號焊墊交錯排列于該些第一訊號焊墊之間。
5.一種具有側(cè)邊焊墊排列的晶片結(jié)構(gòu)，適于打線接合技術(shù)，其特征在于該晶片結(jié)構(gòu)包括一晶片，具有一主動表面；以及至少一側(cè)邊焊墊排列，配置于該主動表面，且靠近該主動表面的一側(cè)邊，該側(cè)邊焊墊排列至少包括一外層焊墊列，具有多數(shù)個外層焊墊，其沿著該側(cè)邊的延伸方向排列，其中該些外層焊墊包括至少四個外層非訊號焊墊；一中間焊墊列，較該外層焊墊列更遠離該主動表面的該側(cè)邊，且具有多數(shù)個中間焊墊列，其沿著該側(cè)邊的延伸方向排列，其中該些中間焊墊至少包括一第一訊號焊墊、一第二訊號焊墊以及一第一非訊號焊墊，且該第一非訊號焊墊位于該第一訊號焊墊與該第二訊號焊墊之間；以及一內(nèi)層焊墊列，較該中間焊墊列更遠離該主動表面的該側(cè)邊，且具有多數(shù)個內(nèi)層焊墊列，其沿著該側(cè)邊的延伸方向排列，其中該些內(nèi)層焊墊至少包括一第三訊號焊墊、一第四訊號焊墊以及一第二非訊號焊墊，且該第三訊號焊墊位于該第四訊號焊墊與該第二非訊號焊墊之間，其中該中間焊墊列的該些中間焊墊與該外層焊墊列的該些外層焊墊交錯排列，且該中間焊墊列的該些中間焊墊與該內(nèi)層焊墊列的該些內(nèi)層焊墊交錯排列。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶片結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的外層非訊號焊墊、該第一非訊號焊墊與該第二非訊號焊墊分別為電源焊墊或接地焊墊。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶片結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第一非訊號焊墊交錯排列于該第三訊號焊墊與該第四訊號焊墊之間，且第一訊號焊墊交錯排列于該第三訊號焊墊與該第二非訊號焊墊之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶片結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的外層焊墊包括七個外層非訊號焊墊；中間焊墊更包括一第五訊號焊墊、一第三非訊號焊墊及一第六訊號焊墊，其依序排列于該第二訊號焊墊的一側(cè)；以及內(nèi)層焊墊更包括一第四非訊號焊墊、一第七訊號焊墊、一第八訊號焊墊及一第五非訊號焊墊，其依序排列于該第四訊號焊墊的一側(cè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶片結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第三非訊號焊墊位于該第五訊號焊墊與該第六訊號焊墊之間，并且該第三非訊號焊墊交錯排列于該第七訊號焊墊與該第八訊號焊墊之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶片結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第七訊號焊墊位于該第四非訊號焊墊與該第八訊號焊墊之間，并該第八訊號焊墊位于該第五非訊號焊墊與該第七訊號焊墊之間，且該第四非訊號焊墊交錯排列于該第二訊號焊墊與該第五訊號焊墊之間。
專利摘要一種具有側(cè)邊焊墊排列的晶片結(jié)構(gòu)包括一晶片及至少一側(cè)邊焊墊排列。側(cè)邊焊墊排列位于晶片的主動表面，且靠近主動表面的一側(cè)邊。側(cè)邊焊墊排列至少包括一外層焊墊列、一中間焊墊列以及一內(nèi)層焊墊列，并且這三個焊墊列沿著此側(cè)邊的延伸方向排列。中間焊墊列較外層焊墊列更遠離此側(cè)邊。內(nèi)層焊墊列較中間焊墊列更遠離此側(cè)邊。中間焊墊列的多個中間焊墊與內(nèi)層焊墊列的多個內(nèi)層焊墊交錯排列，以使得這些中間焊墊的一非訊號焊墊介于這些內(nèi)層焊墊的兩相鄰訊號焊墊之間，并且這些內(nèi)層焊墊的一非訊號焊墊介于這些中間焊墊的兩相鄰訊號焊墊之間。
文檔編號H01L23/485GK2891285SQ20052003773
公開日2007年4月18日 申請日期2005年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月19日
發(fā)明者廖元滄, 許志行, 徐鑫洲 申請人:威盛電子股份有限公司