專利名稱：微組件對位組裝方法與裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及的是一種裝配設(shè)備，特別涉及的是一種利用液珠來進(jìn)行微組件封 裝對位以及通過自動化輸送以及制程裝置的設(shè)置，以完成大量且快速封裝之一種 微組件對位組裝方法與裝置。
背景技術(shù)：
目前常見的射頻識別電子巻標(biāo)(Radio Frequency Identification Tag, RFID tag) 及發(fā)光二極管(Light Emitter Diode， LED)是兩種使用微組件的代表產(chǎn)品，此類產(chǎn)品 的特色是其晶粒的大小都屬于一種很微小的尺寸且使用量高的產(chǎn)品。在所述產(chǎn)品 的成本結(jié)構(gòu)中，封裝制程所占的比例相當(dāng)高，以現(xiàn)有的技術(shù)而言，約占有20%以 上。然而在這微利的時代，如何能夠大量且降低封裝的成本，成為一個技術(shù)發(fā)展 的重要課題。在現(xiàn)有的封裝技術(shù)中大概可以分為三種技術(shù)，第一種為流體自組裝技術(shù)(Fluid Self Assembly，F(xiàn)SA)。請參閱圖1所示，所述圖為流體自組裝示意圖。所述技術(shù)主 要為在一硅基板20上蝕刻相對應(yīng)在微組件21外型的復(fù)數(shù)個凹槽22數(shù)組。然后將 是基板20置在溶液1中，并且將大量的微組件21丟入在溶液1中，利用所述溶 液1的流動帶動所述微組件21進(jìn)行運(yùn)動。由在硅基板20上具有與所述微組件21 外型相對應(yīng)的凹槽22,因此，所述微組件21會掉落至所述凹槽22中，達(dá)到對位 的目的。流體自組裝技術(shù)雖可達(dá)到對位的目的，卻具有幾個缺點(diǎn)，(1)、微組件的背面 需要先蝕刻出特殊造型，另外微組件的表面需經(jīng)過改質(zhì)的處理以形成疏水性表面。 (2)、裝置極為龐大，須具備相關(guān)回收裝置、水溶液控制裝置以及干燥裝置等。(3)、 微組件因長時間置在液體內(nèi)，容易造成損壞的風(fēng)險。(4)，需要準(zhǔn)備高在目標(biāo)數(shù)量 的微小晶粒，以提高掉入凹槽的機(jī)率。第二種方式為選取及放置(Pick and Place)的方式，其工作原理是以一機(jī)械手 臂作為微組件的擷取、傳送與定位的手段，將微組件擷取的后，而傳送置基板上 的特定位置。所述方法具有下列的缺點(diǎn)(1)、需要有完整的位置感測裝置，訊號
處理裝置與位置調(diào)整裝置，因此裝置的設(shè)計復(fù)雜。(2)、需要較長的時間來定位。(3)、對在精度的定位要求很高，當(dāng)微組件越小時，其單位成本越高。(4)、 一次僅 能放置一顆，難以提高單位時間的產(chǎn)出。(5)、難以用在小在厘米等級以下的微組件。第三種方式，為頂針結(jié)合的方式。請參閱圖2A以及圖2B所示，所述圖為現(xiàn) 有的頂針結(jié)合示意圖，首先參閱圖2A所示， 一載臺32上具有復(fù)數(shù)個微組件33， 在載臺32內(nèi)部與微組件33對應(yīng)的位置上具有復(fù)數(shù)個頂針34。在所述微組件33 上方具有一承載帶30，其是具有復(fù)數(shù)個組合端點(diǎn)31。請參閱圖2A所示，當(dāng)所述 微組件33要跟組合端點(diǎn)31結(jié)合時，是將承載帶30上的組合端點(diǎn)31與微組件33 上的接點(diǎn)35對齊后，利用載臺32內(nèi)的頂針34將所述微組件33頂起，使所述微 組件33與所述組合端點(diǎn)31接合。上述的頂針結(jié)合的方式，具有下列缺點(diǎn)(1)、對在定位的精度要求高，無形 中增加了成本的負(fù)擔(dān)。(2)、承載帶容易變形，同時使用多支頂針將微組件頂起與 承載帶的組合端點(diǎn)結(jié)合，對位精度不易控制。綜合上述的現(xiàn)有技術(shù)，可以了解現(xiàn)有技術(shù)在大量生產(chǎn)，制造成本以及定位精 度控制上還是無法因應(yīng)市場的需要。因此，亟需一種微組件對位組裝方法與裝置， 來解決現(xiàn)有技術(shù)所產(chǎn)生的問題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的是在于，提供一微組件對位組裝方法與裝置，其是在一凸 部上形成液珠，再在液珠上置放微組件，并在去除液珠的過程中，達(dá)到使微組件 精確對位在適當(dāng)位置的目的。本發(fā)明的次要目的是在于，提供一微組件對位組裝方法與裝置，導(dǎo)入一自動 化封裝作業(yè)流程，通過整合自動化傳輸以及設(shè)置各種封裝所需的制程裝置，達(dá)到 使得微組件得以大量且快速定位進(jìn)而降低生產(chǎn)成本的目的。本發(fā)明的另一目的是在于，提供一微組件對位組裝方法與裝置，導(dǎo)入一自動 化封裝作業(yè)流程，通過整合自動化傳輸以及設(shè)置各種封裝所需的制程裝置，達(dá)到 適應(yīng)不同載具以對微組件進(jìn)行組裝的目的。為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明提供一種微組件對位組裝方法，其是包括有下 列步驟提供一具有復(fù)數(shù)個組合端點(diǎn)的載具；分別形成一凸層在所述復(fù)數(shù)個組合 端點(diǎn)上；形成一液珠在所述凸層上；提供一微組件在所述液珠上；去除所述液珠， 使所述微組件與所述組合端點(diǎn)連接；以及通過一固著方式將所述微組件固定在所 述載具上。較佳的是，所述凸層為一親水性材料以及疏水性材料其中之一。 較佳的是，所述載具擇為一巻帶以及一基板其中之一。較佳的是，去除所述液珠的方式為自然風(fēng)干以及利用加熱方式來烘烤的方式 其中之一。較佳的是，形成所述凸層的方式是以一轉(zhuǎn)印滾筒印制以及網(wǎng)板印制其中之一。 較佳的是，形成所述液珠的方式是可利用噴霧方式、浸潤方式、點(diǎn)滴方式以 及利用容置有液體且具有復(fù)數(shù)個細(xì)孔之一容器，使所述細(xì)孔產(chǎn)生所述液珠的方式 其中之一。其中，更可以提供一壓力施加在所述容器內(nèi)的液體上。較佳的是，所述液珠的材料是可選擇為水、油、酒精、液態(tài)膠以及液態(tài)金屬 其中之一。較佳的是，所述固著方式更包括有下列步驟在所述微組件上以一膠材進(jìn)行 點(diǎn)膠；以及硬化所述膠材。為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明更提供一種微組件對位組裝方法，其是包括有 下列步驟提供一具有復(fù)數(shù)個組合端點(diǎn)的載具；分別形成一膠層在所述復(fù)數(shù)個組 合端點(diǎn)上；形成一液珠在所述膠層上；提供一微組件在所述液珠上；去除所述液 珠，使所述微組件與所述組合端點(diǎn)連接；以及接合所述膠層與所述微組件。較佳的是，接合所述微組件與所述膠層的方式為超音波或者是加熱的方式。為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明更提供一種微組件對位組裝裝置，包括 一輸 送裝置，其是可提供輸送具有復(fù)數(shù)個組合端點(diǎn)之一載具； 一轉(zhuǎn)置裝置，其是可接 收所述載具，并在所述組合端點(diǎn)上形成一凸層； 一液珠產(chǎn)生裝置，其是可接收具 有所述凸層的所述載具，并在所述凸層上形成一液珠； 一整列轉(zhuǎn)置裝置，其是可 提供復(fù)數(shù)個微組件，并將所述微組件置放在所述液珠上； 一液珠去除裝置，其是 可接收具有所述復(fù)數(shù)個微組件的所述載具，并去除所述液珠，使所述微組件與所述組合端點(diǎn)相連接；以及一覆膠裝置，其是可接收由所述液珠去除裝置出來的載具，然后提供一膠材以固定所述微組件在所述載具上。較佳的是，所述輸送裝置為一滾輪輸送裝置以及一載臺輸送裝置其中之一。 較佳的是，所述液珠去除裝置為一風(fēng)量產(chǎn)生裝置以及烘烤裝置其中之一。
較佳的是，所述轉(zhuǎn)置裝置為一滾筒裝置以及網(wǎng)板印刷裝置其中之一。較佳的是，所述液珠產(chǎn)生裝置更包括有一容器，其是具有可容置一液體的容 置空間，所述容器之一側(cè)具有復(fù)數(shù)個細(xì)孔與所述容置空間相連通。其中，所述液 珠產(chǎn)生裝置更包括有一壓力產(chǎn)生單元，可提供壓力作用在所述液體上。此外，所 述液珠產(chǎn)生裝置為一噴霧產(chǎn)生裝置。所述噴霧產(chǎn)生裝置可選擇為一壓電式噴霧裝 置、熱泡式噴霧裝置以及超音波噴霧裝置其中之一。較佳的是，所述覆膠裝置更包括有 一點(diǎn)膠單元，其是可提供所述膠材在所 述微組件上； 一烘烤單元，其是可提供烘干所述膠材；以及一冷卻單元，其是可 提供冷卻所述膠材。為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明更提供一種微組件對位組裝裝置，包括 一輸 送裝置，其是可提供輸送具有復(fù)數(shù)個組合端點(diǎn)之一載具； 一轉(zhuǎn)置裝置，其是可接 收所述載具，并在所述組合端點(diǎn)上形成一膠層； 一液珠產(chǎn)生裝置，其是可接收具 有所述膠層的所述載具，并在所述膠層上形成一液珠； 一整列轉(zhuǎn)置裝置，其是可 提供復(fù)數(shù)個微組件，并將所述微組件置放在所述液珠上； 一液珠去除裝置，其是 可接收具有所述復(fù)數(shù)個微組件的所述載具，并去除所述液珠，使所述微組件與所 述組合端點(diǎn)相連接；以及一接合裝置，其是可提供能量使所述膠層與所述微組件 接合。較佳的是，所述接合裝置為一超音波接合裝置或者是一加熱裝置。


圖1為流體自組裝示意圖；圖2A以及圖2B為現(xiàn)有的頂針結(jié)合示意圖；圖3為本發(fā)明微組件對位組裝方法的第一較佳實(shí)施例流程示意圖； 圖4為本發(fā)明微組件對位組裝裝置的第一較佳實(shí)施例示意圖； 圖5A為本發(fā)明的載具較佳實(shí)施例示意圖； 圖5B為本發(fā)明的載具上的組合端點(diǎn)示意圖；圖6A以及6B為本發(fā)明微組件對位組裝裝置中的轉(zhuǎn)置裝置第一以及第二較佳 實(shí)施例示意圖；圖6C為在載具上形成凸層示意圖；圖7為本發(fā)明液珠產(chǎn)生裝置的第一較佳實(shí)施例示意圖8A為發(fā)明液珠產(chǎn)生裝置的第二較佳實(shí)施例示意圖；圖8B為發(fā)明液珠產(chǎn)生裝置的第三較佳實(shí)施例示意圖；圖9A為本發(fā)明的整列轉(zhuǎn)置裝置示意圖；圖9B為在所述液珠上置放微組件的示意圖；圖IOA為去除液珠后微組件在凸層上的示意圖；圖IOB為以膠材固定所述微組件的示意圖；圖IIA為本發(fā)明的載具另一較佳實(shí)施例示意圖；圖11B為本發(fā)明微組件對位組裝裝置第二較佳實(shí)施例示意圖；圖12為本發(fā)明微組件對位組裝方法的第二較佳實(shí)施例流程示意圖；圖13為本發(fā)明微組件對位組裝裝置的第三較佳實(shí)施例示意圖；圖14A為在所述液珠上置放微組件的示意圖；圖14B為使所述微組件與所述膠層接合示意圖。附圖標(biāo)記說明l-溶液；20-基板；21-微組件；22-凹槽；30-承載帶；31-組合端點(diǎn)；32-載臺；33-微組件；34-頂針；35-接點(diǎn)；3-微組件對位組裝裝置；30-輸送 裝置；31、 31a、 31b-轉(zhuǎn)置裝置；310-滾筒；311-網(wǎng)版；312-凸層；313-膠層；32、 32a、 32b-液珠產(chǎn)生裝置；320、 320a、 320b-容器；321-細(xì)孔；322-榮置空間；321b-滴嘴；33-整列轉(zhuǎn)置裝置；330-凹洞；331-承接板；332-真空吸附通道；34-液珠去 除裝置；35-覆膠裝置；350-膠材；36-檢測裝置；4-微組件對位組裝方法；40~45-步驟；5-溶液；60-承載臺；61-載臺輸送裝置；7-微組件對位組裝方法；70~75-步 驟；8-微組件對位組裝裝置；80-輸送裝置；81-轉(zhuǎn)置裝置；82-液珠產(chǎn)生裝置；83-整列轉(zhuǎn)置裝置；84-液珠去除裝置；85-覆膠裝置；86-檢測裝置；90、 90a、 90b-載具；901-組合端點(diǎn)；9010、 9011-電性端點(diǎn)；902-組合端點(diǎn)；91-壓力。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的上述和另外的技術(shù)特征和優(yōu)點(diǎn)做更詳細(xì)的說明。 請參閱圖3所示，所述圖為本發(fā)明微組件對位組裝方法的第一較佳實(shí)施例流 程示意圖。所述微組件對位組裝方法4是包括有下列步驟首先以步驟40提供一 載具，所述載具是具有復(fù)數(shù)個組合端點(diǎn)，可與微組件作電性連接。其中，所述載 具可以為一巻帶式的載具或者是已經(jīng)裁切為適當(dāng)大小的軟性基板或者是電路板； 所述微組件可為射頻識別巻標(biāo)芯片、發(fā)光二極管芯片或者是其它被動組件。接下
來進(jìn)行步驟41，分別在所述組合端點(diǎn)上形成一凸層。其中，所述凸層是可選擇為 一親水性材料以及疏水性材料其中之一。接著進(jìn)行步驟42，在所述凸層上形成一 液珠，所述液珠的材料是可選擇為水、油、酒精、液態(tài)膠以及液態(tài)金屬其中之一。 然后進(jìn)行步驟43，將微組件置放在所述液珠上。接下來進(jìn)行步驟44，去除所述液 珠，使所述微組件與所述組合端點(diǎn)相連接。最后再進(jìn)行步驟45，以一固著方式將 所述微組件固著在所述載具上。請參閱圖4所示，所述圖為本發(fā)明微組件對位組裝裝置的第一較佳實(shí)施例示 意圖。為了實(shí)現(xiàn)前述的方法，本發(fā)明提供一微組件對位組裝裝置3，其是包括有 一輸送裝置30、 一轉(zhuǎn)置裝置31、 一液珠產(chǎn)生裝置32、 一整列轉(zhuǎn)置裝置33、 一液 珠去除裝置34以及一覆膠裝置35。所述輸送裝置30，其是可提供輸送具有復(fù)數(shù) 個組合端點(diǎn)之一載具90。請參閱圖5A所示，本實(shí)施例的裝置所使用的載具為一 巻帶式的載具90a，載具卯a(chǎn)上有復(fù)數(shù)個組合端點(diǎn)901。請參閱圖5B所示，所述 組合端點(diǎn)901在本實(shí)施例中為具有電性的端點(diǎn)9010、 9011。因此，在本實(shí)施例中， 所述輸送裝置30是由復(fù)數(shù)個滾輪所組成的巻對巻(roll-to-roll)的滾輪輸送裝置。再回到圖4所示，所述轉(zhuǎn)置裝置31，其是可接收所述載具90，并在所述組合 端點(diǎn)上形成一凸層。所述凸層可選擇為一親水性材料以及疏水性材料其中之一。 請參閱圖6A以及6B所示，所述圖是分別為本發(fā)明微組件對位組裝裝置中的轉(zhuǎn)置 裝置第一以及第二較佳實(shí)施例示意圖。如圖6A中所顯示的轉(zhuǎn)置裝置31a是利用 一滾筒310以轉(zhuǎn)印的方式，將凸層形成在所述載具90上。除了滾筒轉(zhuǎn)印的外，也 可以使用如圖6B的方式，所述轉(zhuǎn)置裝置31b利用一網(wǎng)板311，將凸層轉(zhuǎn)印在所述 載具90上。轉(zhuǎn)印或者是印刷的方式在載具卯上所形成的凸層312如圖6C所示。再回到圖4，所述液珠產(chǎn)生裝置32，其是可接收具有所述凸層的所述載具90， 并在所述凸層上形成一液珠。請參閱圖7所示，所述液珠產(chǎn)生裝置32更包括有一 容器320，其是具有可容置一液體5的容置空間322,所述容器320之一側(cè)具有復(fù) 數(shù)個細(xì)孔321與所述容置空間320相連通。較佳者，所述液珠產(chǎn)生裝置32更包括 有一壓力產(chǎn)生單元，可提供壓力91作用在所述液體5上，以產(chǎn)生液珠50在所述 載具上。除了前述的方式外，所述液珠產(chǎn)生裝置32可以使用噴霧制造液體噴霧， 由在所述凸層上具有疏水性的材料，因此通過所述噴霧區(qū)的載具可在凸層上形成 液珠。請參閱圖8A所示，所述圖為發(fā)明液珠產(chǎn)生裝置的第二較佳實(shí)施例示意圖。在本實(shí)施例中所述液珠產(chǎn)生裝置32a為使用浸潤的方式來產(chǎn)生。亦即，提供容置 有液體的容器320a然后使所述載具90形成有凸層的1面通過所述容器320a，使 得所述凸層與所述液體接觸，待所述凸層離開所述容器320a時，由在所述凸層為 疏水性或者是親水性的材料，因此可以凝聚液珠在所述凸層上。此外，形成所述 液珠的方式可以使用可以產(chǎn)生噴霧的裝置，如壓電裝置的噴霧頭、熱泡式(Thermal bubble)的噴霧組件或者是超音波的噴霧裝置，來產(chǎn)生液體噴霧在所述凸層上凝聚 成液珠。另外，請參閱圖8B所示，所述圖為發(fā)明液珠產(chǎn)生裝置的第三較佳實(shí)施 例示意圖。本實(shí)施例的液珠產(chǎn)生裝置32b為點(diǎn)滴的方式來產(chǎn)生液珠50，其是利用 具有容置一液體的容器320b，在容器前端具有滴嘴321b，通過適當(dāng)?shù)目刂剖顾?滴嘴321b產(chǎn)生液珠50在所述凸層312上。如圖9A所示，所述圖為所述整列轉(zhuǎn)置裝置示意圖。所述整列轉(zhuǎn)置裝置33， 其是可提供復(fù)數(shù)個微組件4，并將所述微組件置4放在所述液珠50上。在本實(shí)施 例中所述整列轉(zhuǎn)置裝置33是唯一具有復(fù)數(shù)個凹洞330的承接板331，所述凹洞330 內(nèi)容置有微組件4，并透過真空吸附通道332以負(fù)壓固定所述微組件4。請參閱圖 9B所示，所述圖為在所述液珠上置放微組件的示意圖。通過所述整列轉(zhuǎn)置裝置可 以將所述微組件4轉(zhuǎn)置至所述液珠50上。再回到圖4所示，所述液珠去除裝置34，其是可接收具有所述復(fù)數(shù)個微組件 的所述載具，并去除所述液珠，使所述微組件與所述組合端點(diǎn)相連接。所述液珠 去除裝置34可以使用烘烤的方式或者是自然風(fēng)干的方式來去除所述液珠。去除所 述液珠的后，如圖5B以及十A所示，所述微組件4會迭在所述凸層312上，而 使所述微組件4與所述組合端點(diǎn)(圖中未示)相連接。最后，如圖4以及圖10B所 示，利用所述覆膠裝置35，其是可接收由所述液珠去除裝置出來的載具卯，然后 提供一膠材350以固定所述微組件4在所述載具卯上。所述覆膠裝置35更包括 有 一點(diǎn)膠單元，其是可提供所述膠材350在所述微組件4上； 一烘烤單元，其 是可提供烘干所述膠材350;以及一冷卻單元，其是可提供冷卻所述膠材350。將 所述膠材350硬化的后，可以通過一檢測裝置36，以檢測微組件4與所述組合端 組連接后的電性狀態(tài)。請參閱圖11A所示，所述圖為本發(fā)明的載具另一較佳實(shí)施例示意圖。除了前 述的巻對巻方式外，所述載具90b也可以為裁切為適當(dāng)大小的基材，如電路基板 或軟性電路板等，然后將所述載具置放在一承載臺60上。再利用圖IIB所示的
載臺輸送裝置61，例如輸送帶或者是具有移動載臺的裝置以步進(jìn)方式，輸送所 述承載臺60，依序進(jìn)行本發(fā)明微組件對位組裝方法的制造流程。接下來說明本發(fā)明的液珠對位原理，請參閱圖9B所示，當(dāng)微組件4接觸到 液珠50時，利用液珠50的一表面張力以移動微組件4至所述凸層312的表面上。 所述微組件4會在最小表面自由能的作用下，與凸層312產(chǎn)生自我對準(zhǔn)的作用。 因?yàn)橥ㄟ^所述凸層312的邊緣對所述液珠50所產(chǎn)生的邊緣效應(yīng)作用下，僅會有一 最小自由能的位置，因此所述微組件4會在所述最小自由能的作用下，到達(dá)最小 表面自由能的位置，達(dá)到自動精確對位的目的。本發(fā)明可以導(dǎo)入微小芯片的封裝 過程，并且達(dá)成數(shù)組式快速大量封裝的效果。請參閱圖12所示，所述圖為本發(fā)明微組件對位組裝方法的第二較佳實(shí)施例示 意圖。所述微組件對位組裝方法7是包括有下列步驟首先以步驟70提供一載具， 所述載具是具有復(fù)數(shù)個組合端點(diǎn)，可與微組件作電性連接。其中，所述載具可以 為一巻帶式的載具或者是已經(jīng)裁切為適當(dāng)大小的基板或者是電路板；所述微組件 可為射頻識別巻標(biāo)芯片、發(fā)光二極管芯片或者是其它被動組件。接下來進(jìn)行步驟 71，分別在所述復(fù)數(shù)個組合端點(diǎn)上形成一膠層。接著進(jìn)行步驟72，在所述膠層上 形成一液珠，所述液珠的材料是可選擇為水、油、酒精、液態(tài)膠以及液態(tài)金屬其 中之一。然后進(jìn)行步驟73，將微組件置放在所述液珠上。接下來進(jìn)行步驟74，去 除所述液珠，使所述微組件與所述組合端點(diǎn)相連接。最后再進(jìn)行步驟75，接合所 述膠層與所述微組件。其中，接合所述膠層與微組件的方式可選擇為超音波或者 是加熱的方式。請參閱圖13所示，所述圖為本發(fā)明微組件對位組裝裝置的第三較佳實(shí)施例示 意圖。本實(shí)施例是以巻對巻的方式來做說明，為了實(shí)現(xiàn)前述的方法，本發(fā)明提供 一微組件對位組裝裝置8，其是包括有一輸送裝置、 一轉(zhuǎn)置裝置、 一液珠產(chǎn)生裝 置、 一整列轉(zhuǎn)置裝置、 一液珠去除裝置以及一接合裝置。所述輸送裝置，其是可 提供輸送具有復(fù)數(shù)個組合端點(diǎn)之一載具，在本實(shí)施例中所述載具為一巻帶。所述 輸送裝置、所述液珠產(chǎn)稱裝置、所述整列轉(zhuǎn)置裝置以及所述液珠去除裝置是如同 前述的第一較佳實(shí)施例所述，在此不作贅述。所述轉(zhuǎn)置裝式，為一黏膠轉(zhuǎn)印機(jī)，可以用如圖6A或者是6B，以轉(zhuǎn)印滾筒或 者是網(wǎng)板來形成一膠層在所述載具上。然后通過所述液珠產(chǎn)生裝置在所述膠層上 形成液珠，接著，如圖14A所示，由所述整列轉(zhuǎn)置裝置將微組件數(shù)組以一個微組 件對應(yīng)一個液珠，讓微組件接觸在所述液珠上。接著利用所述液珠去除裝置將所述液珠去除，以形成如圖14B的狀態(tài)。最后通過所述結(jié)合裝置將所述膠層與所述 微組件進(jìn)行黏著，以使得所述微組件固著在所述載具上。所述結(jié)合裝置可為一超 音波裝置或者是一加熱裝置。唯以上所述者，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，當(dāng)不能以的限制本發(fā)明范圍。即 大凡依本發(fā)明權(quán)利要求所做的均等變化及修飾，仍將不失本發(fā)明的要義所在，故都應(yīng)視為本發(fā)明的進(jìn)一步實(shí)施狀況。例如本發(fā)明所謂的組合端點(diǎn)并不一定是要 與所述微組件有電性連接關(guān)是，所以所述微組件并不一定要是電子組件，所以前 述的RFID芯片、LED芯片或者是其它微小的被動組件僅為本發(fā)明為說明的實(shí)施 例而已，并不以此為限。以上說明對本發(fā)明而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解， 在不脫離以下所附權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許多修改，變化， 或等效，但都會落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種微組件對位組裝方法，其特征在于，其包括有下列步驟提供一具有復(fù)數(shù)個組合端點(diǎn)的載具；分別形成一凸層在所述復(fù)數(shù)個組合端點(diǎn)上；形成一液珠在所述凸層上；提供一微組件在所述液珠上；去除所述液珠，使所述微組件與所述組合端點(diǎn)連接；以及通過一固著方式將所述微組件固定在所述載具上。
2. 如權(quán)利要求1所述的微組件對位組裝方法，其特征在于，其中形成所述液 珠的方式是選擇利用噴霧方式、浸潤方式、點(diǎn)滴方式以及利用容置有液體且具有 復(fù)數(shù)個細(xì)孔之一容器，使所述細(xì)孔產(chǎn)生所述液珠的方式其中之一。
3. 如權(quán)利要求2所述的微組件對位組裝方法，其特征在于，其中還提供一壓 力施加在所述容器內(nèi)的液體上。
4. 如權(quán)利要求1所述的微組件對位組裝方法，其特征在于，其中所述固著方 式還包括有下列步驟在所述微組件上以一膠材進(jìn)行點(diǎn)膠；以及 硬化所述膠材。
5. —種微組件對位組裝方法，其特征在于，其包括有下列步驟 提供一具有復(fù)數(shù)個組合端點(diǎn)的載具；分別形成一膠層在所述復(fù)數(shù)個組合端點(diǎn)上；形成一液珠在所述膠層上；提供一微組件在所述液珠上；去除所述液珠，使所述微組件與所述組合端點(diǎn)連接；以及 接合所述膠層與所述微組件。
6. 如權(quán)利要求5所述的微組件對位組裝方法，其特征在于，形成所述液珠的 方式是選擇利用噴霧方式、浸潤方式、點(diǎn)滴方式以及利用容置有液體且具有復(fù)數(shù) 個細(xì)孔之一容器，使所述細(xì)孔產(chǎn)生所述液珠的方式其中之一。。
7. 如權(quán)利要求6所述的微組件對位組裝方法，其特征在于，還提供一壓力施 加在所述容器內(nèi)的液體上。
8. 如權(quán)利要求5所述的微組件對位組裝方法，其特征在于，接合所述微組件與所述膠層的方式為超音波以及加熱方式其中之一。
9. 一種用以實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求l一4所述的微組件對位組裝方法的微組件對位組裝裝置，其特征在于，其包含有一輸送裝置，其提供輸送具有復(fù)數(shù)個組合端點(diǎn)之一載具； 一轉(zhuǎn)置裝置，其接收所述載具，并在所述組合端點(diǎn)上形成一凸層； 一液珠產(chǎn)生裝置，其接收具有所述凸層的所述載具，并在所述凸層上形成一液珠；一整列轉(zhuǎn)置裝置，其提供復(fù)數(shù)個微組件，并將所述微組件置放在所述液珠上； 一液珠去除裝置，其接收具有所述復(fù)數(shù)個微組件的所述載具，并去除所述液珠，使所述微組件與所述組合端點(diǎn)相連接；以及一覆膠裝置，其是接收由所述液珠去除裝置出來的載具，然后提供一膠材以固定所述微組件在所述載具上。
10. 如權(quán)利要求9所述的微組件對位組裝裝置，其特征在于，所述液珠產(chǎn)生裝 置更包括有一容器，其具有容置一液體的容置空間，所述容器之一側(cè)具有復(fù)數(shù)個 細(xì)孔與所述容置空間相連通，所述液珠產(chǎn)生裝置更包括有一壓力產(chǎn)生單元，提供 壓力作用在所述液體上。
11. 如權(quán)利要求9所述的微組件對位組裝裝置，其特征在于，所述液珠產(chǎn)生裝 置為一噴霧產(chǎn)生裝置，所述噴霧產(chǎn)生裝置可選擇為一壓電式噴霧裝置、熱泡式噴 霧裝置以及超音波噴霧裝置其中之一。
12. 如權(quán)利要求9所述的微組件對位組裝裝置，其特征在于，所述覆膠裝置更 包括有一點(diǎn)膠單元，其提供所述膠材在所述微組件上； 一烘烤單元，其提供烘干所述膠材；以及 一冷卻單元，其提供冷卻所述膠材。
13. —種用以實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求5 — 8所述的微組件對位組裝方法的微組件對位組 裝裝置，其包含有一輸送裝置，其提供輸送具有復(fù)數(shù)個組合端點(diǎn)之一載具； 一轉(zhuǎn)置裝置，其接收所述載具，并在所述組合端點(diǎn)上形成一膠層； 一液珠產(chǎn)生裝置，其接收具有所述膠層的所述載具，并在所述膠層上形成一 液珠；一整列轉(zhuǎn)置裝置，其提供復(fù)數(shù)個微組件，并將所述微組件置放在所述液珠上； 一液珠去除裝置，其接收具有所述復(fù)數(shù)個微組件的所述載具，并去除所述液 珠，使所述微組件與所述組合端點(diǎn)相連接；以及一接合裝置，其提供能量使所述膠層與所述微組件接合。
14. 如權(quán)利要求13所述的微組件對位組裝裝置，其特征在于，所述液珠產(chǎn)生 裝置更包括有一容器，其具有容置一液體的容置空間，所述容器之一側(cè)具有復(fù)數(shù) 個細(xì)孔與所述容置空間相連通，所述液珠產(chǎn)生裝置更包括有一壓力產(chǎn)生單元，提 供壓力作用在所述液體上。
15. 如權(quán)利要求13所述的微組件對位組裝裝置，其特征在于，所述液珠產(chǎn)生 裝置為一噴霧產(chǎn)生裝置，所述噴霧產(chǎn)生裝置為一壓電式噴霧裝置、熱泡式噴霧裝 置以及超音波噴霧裝置其中之一。
16. 如權(quán)利要求13所述的微組件對位組裝裝置，其特征在于，所述接合裝置 為一超音波接合裝置以及一加熱裝置其中之一。
全文摘要
本發(fā)明提供一種微組件對位組裝方法，其是包括有下列步驟提供一載具，其是具有復(fù)數(shù)個組合端點(diǎn)；分別在所述復(fù)數(shù)個組合端點(diǎn)上形成一凸層；在所述凸層上形成一液珠；提供一微組件在所述液珠上；去除所述液珠，使所述微組件與所述組合端點(diǎn)連接。在前述的方法中，主要是利用液珠來使所述微組件自動對位，使得所述微組件順利與所述組合端點(diǎn)相連接。利用所述方法可以本發(fā)明更提供一種微組件對位組裝裝置，使得微組件對位組裝得以自動化進(jìn)行。
文檔編號H01L21/68GK101114597SQ20061009926
公開日2008年1月30日 申請日期2006年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月25日
發(fā)明者周明宏, 翁文杰 申請人:財團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院