專利名稱：表面粘著型led及其金屬支架、線架結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種表面粘著型電子零件的結(jié)構(gòu)，尤指以獨(dú)特金屬支架結(jié) 構(gòu)作為基礎(chǔ)的表面粘著型LED (SMD型LED)及其線架結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖l所示，為已知SMD型LED的結(jié)構(gòu)示意圖(一)，其由一金屬支架 10、 一碗狀基座20、 一架設(shè)于金屬支架10的芯片30、若干導(dǎo)線40、 一封裝體 50所構(gòu)成。
前述金屬支架10包含一位于中央的芯片承載部11、若干排列在芯片承載部 11兩側(cè)的導(dǎo)電端子12，芯片承載部11與兩側(cè)的導(dǎo)電端子12之間保持有隔絕間 距13。
碗狀基座20射出成型于金屬支架10上，以填入隔絕間距13中，且局部附 著于芯片承載部11、導(dǎo)電端子12的上，令芯片承載部11與導(dǎo)電端子12的底面 棵露，且于芯片承載部11及導(dǎo)電端子12的頂面形成一碗狀容置空間；芯片30 架設(shè)在芯片承載部ll上，各導(dǎo)線40連接在芯片30與導(dǎo)電端子12之間;封裝 體50填充于碗狀基座20內(nèi)而將芯片30與導(dǎo)線40封固。
碗狀基座20是否能穩(wěn)固地被定位在金屬支架10上，是其中一項(xiàng)影響SMD 型LED產(chǎn)品合格率的重要因素；因此，為了使碗狀基座20更穩(wěn)固地定位于金屬 支架10, —般而言會(huì)在金屬支架10上增加碗狀基座20的固著面積，或是預(yù)留 碗狀基座20射出成型注入時(shí)的定位結(jié)構(gòu)，以使碗狀基座20能相對(duì)于金屬支架 IO進(jìn)行包夾固定。
請(qǐng)參閱圖2所示，為已知SMD型LED的結(jié)構(gòu)示意圖(二)，其以增加導(dǎo)電端 子12厚度的方式，來(lái)使導(dǎo)電端子12與芯片承載部11頂面產(chǎn)生相對(duì)的厚度落差， 以使碗狀基座20與金屬支架10之間的接觸面積增加；此種技術(shù)手段僅能使得 定位效果略為增強(qiáng)。
請(qǐng)參閱圖3及圖4所示，為已知SMD型LED的結(jié)構(gòu)示意圖(三)、(四)，其
以彎折導(dǎo)電端子12的方式，來(lái)使金屬支架10能形成供碗狀基座20射出成型填 入時(shí)的定位空間14,以令碗狀基座20能包夾于金屬支架10的正反兩面，而產(chǎn) 生較強(qiáng)的固定的效果。
SMD型LED以貼合于電路板的方式來(lái)進(jìn)行架設(shè)，因此芯片承載部11與導(dǎo)電 端子12的底面必須位于同一基準(zhǔn)面上，才能使SMD型LED能平穩(wěn)地架設(shè)于電路 板上，且若芯片承載部11與導(dǎo)電端子12的底面產(chǎn)生過(guò)大的落差時(shí)，除了造成 架設(shè)不平整的問(wèn)題外，還會(huì)影響架設(shè)后的光照角度。
前述以彎折導(dǎo)電端子12來(lái)形成定位空間14的技術(shù)手段，除了會(huì)造成生產(chǎn) 時(shí)必須增加彎折工序之外，必須采用較高精確度的加工手段，才能使得導(dǎo)電端 子12底面能對(duì)齊至預(yù)期的基準(zhǔn)面上，若在彎折工序時(shí)產(chǎn)生施工瑕瘋，往往會(huì)直 接影響SMD型LED的產(chǎn)品合格率。
除此，將導(dǎo)電端子12彎折時(shí)，其彎折部位需要有足夠的彎折長(zhǎng)度，以防止 金屬?gòu)椥詰?yīng)力造成彎折后偏斜而影響精確度的情況，而這種設(shè)計(jì)上需要預(yù)留足 夠彎折長(zhǎng)度的限制，也使得整體SMD型LED的厚度無(wú)法朝向更薄的方向發(fā)展。
鑒于此，發(fā)明人以一種獨(dú)特的金屬支架結(jié)構(gòu)作為基礎(chǔ)，運(yùn)用于表面粘著型 發(fā)光二極管及其線架結(jié)構(gòu)，以在免除彎折工序的前提下，能使碗狀基座穩(wěn)固地 結(jié)合于金屬支架上。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種以獨(dú)特金屬支架結(jié)構(gòu)作為基礎(chǔ)的SMD 型LED及其線架結(jié)構(gòu)，用以克服已有技術(shù)的缺點(diǎn)。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型涉及一種SMD型LED及其金屬支架、線架結(jié) 構(gòu)，其以一種獨(dú)特的金屬支架結(jié)構(gòu)作為基礎(chǔ)并運(yùn)用于SMD型LED及其線架結(jié)構(gòu)。
一種表面粘著型LED的金屬支架結(jié)構(gòu)，該金屬支架以沖壓方式整齊排列在 一金屬鈑片上，每一金屬支架一側(cè)為芯片承載部、另一側(cè)排列有復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電端 子，所述導(dǎo)電端子與所述芯片承載部之間保持有隔絕間距；所述芯片承載部與 所述導(dǎo)電端子的頂面位于相同的上基準(zhǔn)面、底面位于相同的下基準(zhǔn)面；所述導(dǎo) 電端子的底面在與所述隔絕間距相鄰之處呈現(xiàn)上凹的形狀，以形成 一 位于所述 金屬支架底面的定位空間。
一種表面粘著型LED的線架結(jié)構(gòu)，在金屬鈑片上沖設(shè)復(fù)數(shù)個(gè)整齊排列的金 屬支架，每一金屬支架上設(shè)置有一碗狀基座,該金屬支架一側(cè)為芯片承載部、 另一側(cè)排列有復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子與所述芯片承載部之間保持有隔
絕間距；所述芯片承載部與所述導(dǎo)電端子的頂面位于相同的上基準(zhǔn)面、底面位
的形狀，以形成一位于所述金屬支架底面的定位空間；該碗狀基座射出成型于 所述金屬支架并填充于所述隔絕間距及所述定位空間內(nèi)，所述芯片承載部與所 述導(dǎo)電端子的底面棵露，且在所述芯片承載部及所述導(dǎo)電端子的頂面形成一碗 狀容置空間。
一種表面粘著型LED，其包含
一金屬支架，所述金屬支架一側(cè)為芯片承載部、另一側(cè)排列有復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電 端子，所述導(dǎo)電端子與所述芯片承載部之間保持有隔絕間距；所述芯片承載部 與所述導(dǎo)電端子的頂面位于相同的上基準(zhǔn)面、底面位于相同的下基準(zhǔn)面；所述
述金屬支架底面的定位空間；
一碗狀基座，所述碗狀基座射出成型于所述金屬支架并填充于所述隔絕間
距及所述定位空間內(nèi)，所述芯片承載部與所述導(dǎo)電端子的底面棵露，且在所述
芯片承載部及所述導(dǎo)電端子的頂面形成一碗狀容置空間； 一芯片，所述芯片設(shè)置在所述芯片承載部上； 復(fù)數(shù)條導(dǎo)線，所述導(dǎo)線連接在所述芯片與所述導(dǎo)電端子之間； 封裝體，所述封裝體封固于所述碗狀容置空間中并將所述芯片及所述導(dǎo)線封裝。
本實(shí)用新型的有益效果在于
相比于已有技術(shù)，本實(shí)用新型可在金屬支架的底面形成一供碗狀基座射出 成型注入時(shí)的定位空間，而不需對(duì)導(dǎo)電端子進(jìn)行彎折，除了能有效降低產(chǎn)業(yè)成 本外、同時(shí)也提升生產(chǎn)效率以及產(chǎn)品的合格率；除此以外，芯片承載部底面棵 露可直接用于導(dǎo)熱及散熱，可增加LED的使用壽命，同時(shí)不需對(duì)導(dǎo)電端子進(jìn)行 彎折，更可以讓SMD型LED薄型化的整體設(shè)計(jì)不受到限制，以利于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。


圖1為已知SMD型LED的結(jié)構(gòu)示意圖(一)； 圖2為已知SMD型LED的結(jié)構(gòu)示意圖(二)； 圖3為已知SMD型LED的結(jié)構(gòu)示意圖(三)；
圖4為已知SMD型LED的結(jié)構(gòu)示意圖(四)；
圖5為本實(shí)用新型的料帶結(jié)構(gòu)優(yōu)選實(shí)施例示意圖6為本實(shí)用新型在金屬鈑片上設(shè)置金屬支架的優(yōu)選實(shí)施例立體示意圖； 圖7為本實(shí)用新型在金屬鈑片上設(shè)置金屬支架的優(yōu)選實(shí)施例剖視示意圖； 圖8為本實(shí)用新型的線架示意圖9為本實(shí)用新型SMD型LED優(yōu)選實(shí)施例成品的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖10為本實(shí)用新型SMD型LED優(yōu)選實(shí)施例成品的仰視圖。 附圖標(biāo)記說(shuō)明
10-金屬支架；11-芯片承載部；12-導(dǎo)電端子；13-隔絕間距；14 -定 位空間；15-輔助定位溝；20-碗狀基座；30-芯片；40-導(dǎo)線；50-封裝體； 60 _對(duì)位孑L。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的上述及其他的特征和優(yōu)點(diǎn)做詳細(xì)說(shuō)明。
圖5為本實(shí)用新型的料帶結(jié)構(gòu)優(yōu)選實(shí)施例示意圖，其在金屬鈑片(料帶) 上沖設(shè)若干整齊排列的金屬支架10、以及若干供作業(yè)機(jī)進(jìn)行對(duì)位的對(duì)位孔60; 以利于后續(xù)射出成型、固晶、打線、封裝以及切斷等步驟的進(jìn)行。
請(qǐng)參閱圖6及圖7所示，為本實(shí)用新型金屬支架IO設(shè)置在金屬鈑片上的優(yōu) 選實(shí)施例的立體示意及剖視示意圖，其中，每一金屬支架IO—側(cè)為芯片承載部 11、另一側(cè)排列有復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子12,導(dǎo)電端子12與芯片承載部11保持有隔 絕間距13;芯片承載部11與導(dǎo)電端子12的頂面位于相同的上基準(zhǔn)面、底面位 于相同的下基準(zhǔn)面；在前述導(dǎo)電端子12的底面在與隔絕間距13相鄰之處呈現(xiàn) 上凹的形狀，以形成一位于金屬支架IO底面的定位空間14,該芯片承載部11 上至少設(shè)置一個(gè)輔助定位溝15。
如圖8所示，為本實(shí)用新型線架結(jié)構(gòu)優(yōu)選實(shí)施例，其是在各金屬支架10上 射出成型 一碗狀基座20后即可在料帶上形成整齊排列的線架，在線架中的芯片 承載部上至少設(shè)置一個(gè)輔助定位溝。該整齊排列的線架可供后續(xù)的固晶、打線、 封裝以及切斷等步驟的進(jìn)行，從而獲得SMD型LED的成品。
圖9所示，為本實(shí)用新型SMD型LED優(yōu)選實(shí)施例成品示意圖，SMD型LED的 成品包含一金屬支架10、 一碗狀基座20、 一架設(shè)于金屬支架10的芯片30、若 干導(dǎo)線40以及封裝體50,芯片承載部上至少設(shè)置一輔助定位溝，碗狀基座20
射出成型在金屬支架IO并填充在隔絕間距13、定位空間14、輔助定位溝15內(nèi)， 并令芯片承載部11與導(dǎo)電端子12的底面棵露，且在芯片承載部11及導(dǎo)電端子 12的頂面形成一碗狀容置空間；芯片30設(shè)置在芯片承載部11上，導(dǎo)線40連接 在芯片30與導(dǎo)電端子12之間；封裝體50封固在碗狀容置空間中而將前述芯片 30及導(dǎo)線40封裝。
據(jù)此，碗狀基座20即可在金屬支架10上產(chǎn)生良好的包夾定位效果，而不 需對(duì)導(dǎo)電端子12進(jìn)行彎折，除了能有效降低產(chǎn)業(yè)成本外、同時(shí)也能提升生產(chǎn)效 率以及產(chǎn)品的合格率，并且可輕易地令芯片承載部11及導(dǎo)電端子12的底面保 持在相同的下基準(zhǔn)面，有利于生產(chǎn)出厚度更薄、精確度更高的SMD型LED;除此， 芯片承載部11底面棵露可直接作為導(dǎo)熱及散熱用，可增加LED的使用壽命。如 圖10所示，即為上述芯片承載部11及導(dǎo)電端子12在碗狀基座20的底面保持 在相同下基準(zhǔn)面的仰視圖。
以上對(duì)實(shí)用新型的描述僅僅是說(shuō)明性的而非限制性的，本專業(yè)技術(shù)人員理 解，在以下所附權(quán)力要求限定的精神與范圍之內(nèi)可對(duì)其作出許多修改，變化或 等效，但是它們都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種表面粘著型LED的金屬支架結(jié)構(gòu)，該金屬支架以沖壓方式整齊排列在一金屬鈑片上，其特征在于，每一金屬支架一側(cè)為芯片承載部、另一側(cè)排列有復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子與所述芯片承載部之間保持有隔絕間距；所述芯片承載部與所述導(dǎo)電端子的頂面位于相同的上基準(zhǔn)面、底面位于相同的下基準(zhǔn)面；所述導(dǎo)電端子的底面在與所述隔絕間距相鄰之處呈現(xiàn)上凹的形狀，以形成一位于所述金屬支架底面的定位空間。
2、 一種表面粘著型LED的線架結(jié)構(gòu)，在金屬鈑片上沖設(shè)復(fù)數(shù)個(gè)整齊排列的 金屬支架，每一金屬支架上設(shè)置有一碗狀基座，其特征在于，該金屬支架一側(cè) 為芯片承載部、另一側(cè)排列有復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子與所述芯片承載 部之間保持有隔絕間距；所述芯片承載部與所述導(dǎo)電端子的頂面位于相同的上 基準(zhǔn)面、底面位于相同的下基準(zhǔn)面；所述導(dǎo)電端子的底面在與所述隔絕間距相 鄰之處呈現(xiàn)上凹的形狀，以形成一位于所述金屬支架底面的定位空間；該碗狀 基座射出成型于所述金屬支架并填充于所述隔絕間距及所述定位空間內(nèi)，所述 芯片承載部與所述導(dǎo)電端子的底面棵露，且在所述芯片承載部及所述導(dǎo)電端子 的頂面形成一^f宛狀容置空間。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的表面粘著型LED的線架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述 芯片承載部上至少設(shè)置一個(gè)輔助定位溝。
4、 一種表面粘著型LED,其特征在于，其包含一金屬支架，所述金屬支架一側(cè)為芯片承載部、另一側(cè)排列有復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電 端子，所述導(dǎo)電端子與所述芯片承載部之間保持有隔絕間距；所述芯片承載部 與所述導(dǎo)電端子的頂面位于相同的上基準(zhǔn)面、底面位于相同的下基準(zhǔn)面；所述 導(dǎo)電端子的底面在與所述隔絕間距相鄰之處呈現(xiàn)上凹的形狀，以形成一位于所 述金屬支架底面的定位空間；一碗狀基座，所述碗狀基座射出成型于所述金屬支架并填充于所述隔絕間 距及所述定位空間內(nèi)，所述芯片承載部與所述導(dǎo)電端子的底面棵露，且在所述 芯片承載部及所述導(dǎo)電端子的頂面形成一碗狀容置空間；一芯片，所述芯片設(shè)置在所述芯片承載部上；復(fù)數(shù)條導(dǎo)線，所述導(dǎo)線連接在所述芯片與所述導(dǎo)電端子之間；封裝體，所述封裝體封固于所述碗狀容置空間中并將所述芯片及所述導(dǎo)線 封裝。
5、根據(jù)權(quán)利要求4所述的表面粘著型LED，其特征在于，所述芯片承載部 上至少設(shè)置一輔助定位溝。
專利摘要本實(shí)用新型以一種獨(dú)特的金屬支架結(jié)構(gòu)作為基礎(chǔ)，運(yùn)用于表面粘著型LED(SMD型LED)及其線架；該金屬支架一側(cè)為芯片承載部、另一側(cè)排列有復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子與芯片承載部保持有隔絕間距；導(dǎo)電端子的底面在與隔絕間距相鄰之處呈現(xiàn)上凹的形狀，以形成一位于金屬支架底面的定位空間，有利于碗狀基座以射出成型的方式填充于隔絕間距及定位空間內(nèi)，并令芯片承載部與導(dǎo)電端子的底面裸露，以達(dá)到散熱及薄型化的目的，并免除已知導(dǎo)電端子在生產(chǎn)過(guò)程中需進(jìn)行彎折的過(guò)程，以達(dá)到提升生產(chǎn)效率及降低成本的目的。
文檔編號(hào)H01L23/488GK201207390SQ20082011731
公開(kāi)日2009年3月11日 申請(qǐng)日期2008年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月2日
發(fā)明者蔡文政 申請(qǐng)人:大鐸精密工業(yè)股份有限公司