一種超薄emc支架金屬銅片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及EMC支架技術(shù)領(lǐng)域，特別設(shè)及一種超薄EMC支架金屬銅片。
【背景技術(shù)】
[0002]LED (發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光，所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求，隨著越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，市場(chǎng)需求LED朝功率性方向發(fā)展，傳統(tǒng)工藝不能滿足充分散熱的要求，制約燈具壽命，由于EMC支架具有較高的耐熱性，所以越來(lái)越多的封裝結(jié)構(gòu)采用了 EMC支架；另外，傳統(tǒng)的封裝支架結(jié)構(gòu)呆板，并且不可拆卸，難以靈活適應(yīng)LED燈的多層次要求，又由于只能采用傳統(tǒng)的連接方式，其工藝性較差，安裝精準(zhǔn)度也較低；另一方面，LED燈在長(zhǎng)時(shí)間大功率工作狀態(tài)下會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，現(xiàn)在采取的大部分措施是通過(guò)散熱裝置進(jìn)行散熱，但是這種散熱工作效率較低，沒(méi)有從根本上解決問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供了一種超薄EMC支架金屬銅片，為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型通過(guò)以下方案來(lái)實(shí)現(xiàn):
[0004]—種超薄EMC支架金屬銅片，包括EMC封裝支架，所述EMC封裝支架內(nèi)設(shè)有LED芯片，所述LED芯片底部設(shè)有散熱孔，所述LED芯片頂部設(shè)有填充層和透鏡，所述透鏡設(shè)置在填充層的頂部，所述EMC封裝支架底部設(shè)有金屬銅片，所述金屬銅片的一側(cè)設(shè)有凸起擋板，所述凸起擋板上設(shè)有引線管道和固定板以及設(shè)置在固定板上的固定孔，電源通過(guò)電源電路電性連接控制單元，所述控制單元包括控制器和控制開(kāi)關(guān)，所述控制單元電性連接傳感器電路和LED組件電路，所述傳感器電路包含金屬片式傳感器，所述LED組件電路包含LED芯片。
[0005]優(yōu)選的，所述控制器包括控制電路主板以及設(shè)置在控制電路主板上的微處理器和處理芯片，所述微處理器和所述處理芯片電性連接，所述微處理器和所述處理芯片焊接在控制電路主板上。
[0006]優(yōu)選的，所述金屬銅片上設(shè)有第一接觸點(diǎn)和第二接觸點(diǎn)，所述第一接觸點(diǎn)和所述第二接觸點(diǎn)通過(guò)第一導(dǎo)線和第二導(dǎo)線與金屬片式傳感器連接。
[0007]優(yōu)選的，所述固定孔數(shù)量為3個(gè)。
[0008]相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的有益效果是:該超薄EMC支架金屬銅片，包括EMC封裝支架、金屬銅片、固定板、固定孔、散熱孔、凸起擋板、引線管道和金屬片式傳感器，由于在EMC封裝支架底部設(shè)有金屬銅片，金屬銅片存在很好的導(dǎo)熱性，能夠有效的對(duì)LED芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱，由于在金屬銅片上設(shè)有凸起擋板，通過(guò)凸起擋板上的引線管道能夠使LED引線與金屬元件進(jìn)行分開(kāi)，避免LED引線出現(xiàn)燒壞的現(xiàn)象，通過(guò)凸起擋板上的固定板以及設(shè)置在固定板上的固定孔能夠方便LED燈的拆裝，由于在金屬銅片上設(shè)有金屬片式傳感器，金屬片式傳感器能夠?qū)⒔饘巽~片上的溫度信號(hào)實(shí)時(shí)的傳遞給控制單元，控制單元通過(guò)LED組件電路調(diào)整LED芯片的工作功率，該超薄EMC支架金屬銅片設(shè)計(jì)新穎，有效提高了裝卸效率，使用更加方便。
【附圖說(shuō)明】
[0009]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0010]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例所述一種超薄EMC支架金屬銅片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例所述一種超薄EMC支架金屬銅片固定板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例所述一種超薄EMC支架金屬銅片控制系統(tǒng)的框圖；
[0013]附圖中標(biāo)記:1、EMC封裝支架；2、透鏡;3、填充層;4、LED芯片；5、凸起擋板；6、固定板；7、散熱孔；8、金屬銅片；9、固定孔；10、引線管道；11、金屬片式傳感器；12、傳感器電路；13、電源；14、電源電路；15、控制單元；16、控制器；17、控制開(kāi)關(guān)；18、LED組件電路。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0015]實(shí)施例:如圖1-3所示，本實(shí)用新型一種超薄EMC支架金屬銅片，包括EMC封裝支架1，所述EMC封裝支架I內(nèi)設(shè)有LED芯片4，所述LED芯片4底部設(shè)有散熱孔7，所述LED芯片4頂部設(shè)有填充層3和透鏡2，所述透鏡2設(shè)置在填充層3的頂部，所述EMC封裝支架I底部設(shè)有金屬銅片8，所述金屬銅片8的一側(cè)設(shè)有凸起擋板5，所述凸起擋板5上設(shè)有引線管道10和固定板6以及設(shè)置在固定板6上的固定孔9，電源13通過(guò)電源電路14電性連接控制單元15，所述控制單元15包括控制器16和控制開(kāi)關(guān)17，所述控制單元15電性連接傳感器電路12和LED組件電路18，所述傳感器電路12包含金屬片式傳感器11，所述LED組件電路18包含LED芯片4。
[0016]所述控制器16包括控制電路主板以及設(shè)置在控制電路主板上的微處理器和處理芯片，所述微處理器和所述處理芯片電性連接，所述微處理器和所述處理芯片焊接在控制電路主板上，所述金屬銅片8上設(shè)有第一接觸點(diǎn)和第二接觸點(diǎn)，所述第一接觸點(diǎn)和所述第二接觸點(diǎn)通過(guò)第一導(dǎo)線和第二導(dǎo)線與金屬片式傳感器11連接，所述固定孔9數(shù)量為3個(gè)，在工作時(shí)，由于在EMC封裝支架I底部設(shè)有金屬銅片8，金屬銅片8存在很好的導(dǎo)熱性，能夠有效的對(duì)LED芯片4工作時(shí)產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱，由于在金屬銅片8上設(shè)有凸起擋板5，通過(guò)凸起擋板5上的引線管道10能夠使LED引線與金屬元件進(jìn)行分開(kāi)，避免LED引線出現(xiàn)燒壞的現(xiàn)象，通過(guò)凸起擋板上的固定板以及設(shè)置在固定板上的固定孔能夠方便LED燈的拆裝，由于在金屬銅片8上設(shè)有金屬片式傳感器11，金屬片式傳感器11能夠?qū)⒔饘巽~片8上的溫度信號(hào)實(shí)時(shí)的傳遞給控制單元15，控制單元15通過(guò)LED組件電路18調(diào)整LED芯片4的工作功率，該超薄EMC支架金屬銅片設(shè)計(jì)新穎，有效提高了裝卸效率，使用更加方便。
[0017]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種超薄EMC支架金屬銅片，包括EMC封裝支架(1)，其特征在于，所述EMC封裝支架(I)內(nèi)設(shè)有LED芯片(4 )，所述LED芯片(4 )底部設(shè)有散熱孔(7 )，所述LED芯片(4 )頂部設(shè)有填充層(3 )和透鏡(2 )，所述透鏡(2 )設(shè)置在填充層(3 )的頂部，所述EMC封裝支架(I)底部設(shè)有金屬銅片(8)，所述金屬銅片(8)的一側(cè)設(shè)有凸起擋板(5)，所述凸起擋板(5)上設(shè)有引線管道(10)和固定板(6)以及設(shè)置在固定板(6)上的固定孔(9)，電源(13)通過(guò)電源電路(14 )電性連接控制單元(15)，所述控制單元(15 )包括控制器(16 )和控制開(kāi)關(guān)(17 )，所述控制單元(15)電性連接傳感器電路(12)和LED組件電路(18)，所述傳感器電路(12)包含金屬片式傳感器(11)，所述LED組件電路(18)包含LED芯片(4)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄EMC支架金屬銅片，其特征在于所述控制器(16)包括控制電路主板以及設(shè)置在控制電路主板上的微處理器和處理芯片，所述微處理器和所述處理芯片電性連接，所述微處理器和所述處理芯片焊接在控制電路主板上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄EMC支架金屬銅片，其特征在于所述金屬銅片(8)上設(shè)有第一接觸點(diǎn)和第二接觸點(diǎn)，所述第一接觸點(diǎn)和所述第二接觸點(diǎn)通過(guò)第一導(dǎo)線和第二導(dǎo)線與金屬片式傳感器(11)連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄EMC支架金屬銅片，其特征在于所述固定孔(9)數(shù)量為3個(gè)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種超薄EMC支架金屬銅片，包括EMC封裝支架，所述EMC封裝支架內(nèi)設(shè)有LED芯片，所述LED芯片底部設(shè)有散熱孔，所述LED芯片頂部設(shè)有填充層和透鏡，所述透鏡設(shè)置在填充層的頂部，所述EMC封裝支架底部設(shè)有金屬銅片，所述金屬銅片的一側(cè)設(shè)有凸起擋板，所述凸起擋板上設(shè)有引線管道和固定板以及設(shè)置在固定板上的固定孔，電源通過(guò)電源電路電性連接控制單元，所述控制單元包括控制器和控制開(kāi)關(guān)，所述控制單元電性連接傳感器電路和LED組件電路，所述傳感器電路包含金屬片式傳感器，所述LED組件電路包含LED芯片，該超薄EMC支架金屬銅片設(shè)計(jì)新穎，有效提高了裝卸效率，使用更加方便。
【IPC分類】H01L33/64, H01L33/48
【公開(kāi)號(hào)】CN204946935
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520717298
【發(fā)明人】廖義澤
【申請(qǐng)人】深圳市虹鑫銅業(yè)有限公司
【公開(kāi)日】2016年1月6日
【申請(qǐng)日】2015年9月16日