專利名稱：表面粘著型發(fā)光二極管及其金屬支架、線架結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型關(guān)于一種表面粘著型電子零件的結(jié)構(gòu)，尤指以獨特金屬支架結(jié) 構(gòu)作為基礎(chǔ)的表面粘著型發(fā)光二極管及其線架結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
請參閱圖1所示，為已知表面粘著型發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)示意圖(一)，其由
一金屬支架10、 一碗狀基座20、 一架設(shè)于金屬支架10的芯片30、若干導(dǎo)線40、 一封裝體50所構(gòu)成。
前述金屬支架10包含一位于中央的芯片承載部11、若干排列在芯片承載部 11兩側(cè)的導(dǎo)電端子12,芯片承載部11與兩側(cè)的導(dǎo)電端子12之間保持有隔絕間 距13。
碗狀基座20射出成型在金屬支架10上，以填入隔絕間距13中，且局部附 著于芯片承載部11、導(dǎo)電端子12之上，令芯片承載部11與導(dǎo)電端子12的底面 棵露，且在芯片承載部11及導(dǎo)電端子12的頂面形成一碗狀容置空間；芯片30 架設(shè)在芯片承載部ll上，各導(dǎo)線40連接在芯片30與導(dǎo)電端子12之間；封裝 體50填充于碗狀基座20內(nèi)而將芯片30與導(dǎo)線40封固。
碗狀基座20是否能穩(wěn)固地被定位在金屬支架10上，是其中一項影響表面 粘著型發(fā)光二極管產(chǎn)品合格率的重要因素；因此，為了使碗狀基座20更穩(wěn)固地 定位于金屬支架10， 一般而言會在金屬支架IO上增加碗狀基座20的固著面積， 或是預(yù)留碗狀基座20射出成型注入時的定位結(jié)構(gòu)，以使碗狀基座20能相對于 金屬支架IO進行包夾固定。
請參閱圖2所示，為已知表面粘著型發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)示意圖(二)，其以 增加導(dǎo)電端子12厚度的方式，來使導(dǎo)電端子12與芯片承載部ll頂面產(chǎn)生相對 的厚度落差，以使碗狀基座20與金屬支架10之間的接觸面積增加；此種技術(shù) 手段僅能使得定位效果略為增強。
請參閱圖3及圖4所示，為已知表面粘著型發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)示意圖(三)、
(四)，其以彎折導(dǎo)電端子12的方式，來使金屬支架10能形成供碗狀基座20射 出成型填入時的定位空間14,以令碗狀基座20能包夾于金屬支架10的正反兩 面，而產(chǎn)生較強的固定效果。
表面粘著型發(fā)光二極管以貼合于電路板的方式來進行架設(shè)，因此芯片承載 部11與導(dǎo)電端子12的底面必須位于同一基準面上，才能使表面粘著型發(fā)光二 極管能平穩(wěn)的架設(shè)于電路板上，且若芯片承載部11與導(dǎo)電端子12的底面產(chǎn)生 過大的落差時，除了造成架設(shè)不平整的問題外，還會影響架設(shè)后的光照角度。
前述以彎折導(dǎo)電端子12來形成定位空間14的技術(shù)手段，除了會造成生產(chǎn) 時必須增加彎折工序之外，必須采用較高精確度的加工手段，才能使得導(dǎo)電端 子12底面能對齊至預(yù)期的基準面上，若在彎折工序時產(chǎn)生施工瑕瘋，往往會直 接影響表面粘著型發(fā)光二極管的產(chǎn)品合格率。
除此，將導(dǎo)電端子12彎折時，其彎折部位需要有足夠的彎折長度，以防止 金屬彈性應(yīng)力造成彎折后偏斜而影響精確度的情況，而這種設(shè)計上需要預(yù)留足 夠彎折長度的限制，也使得整體表面粘著型發(fā)光二極管的厚度無法朝向更薄的 方向發(fā)展。
鑒于此，發(fā)明人以一種獨特的金屬支架結(jié)構(gòu)作為基礎(chǔ)，運用于表面粘著發(fā) 光二極管及其線架結(jié)構(gòu)，以在免除彎折工序的前提下，能使碗狀基座穩(wěn)固的結(jié) 合于金屬支架上。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的在于提供一種以獨特金屬支架結(jié)構(gòu)作為基礎(chǔ)的表面 粘著型發(fā)光二極管及其線架結(jié)構(gòu)，用以克服已有技術(shù)的缺點。
為達到上述目的，本實用新型涉及一種表面粘著型發(fā)光二極管及其金屬支 架、線架結(jié)構(gòu)，其以獨特的金屬支架結(jié)構(gòu)作為基礎(chǔ)并運用于表面粘著型發(fā)光二 極管及其線架結(jié)構(gòu)。
一種表面粘著型發(fā)光二極管的金屬支架結(jié)構(gòu)，金屬支架以沖壓方式整齊排 列在一金屬鈑片上，每一金屬支架包括一位于中央的芯片承載部、復(fù)數(shù)個排列 在所述芯片承載部兩側(cè)的導(dǎo)電端子；所述的芯片承載部與所述導(dǎo)電端子之間保 持有隔絕間距，且所述的芯片承載部與所述的導(dǎo)電端子頂面位于相同的上基準 面、底面位于相同的下基準面；所述芯片承載部底面、所述導(dǎo)電端子的底面分
別在與所述隔絕間距相鄰之處呈現(xiàn)上凹的形狀，以形成一位于所述金屬支架底 面的定位空間。
一種表面粘著型發(fā)光二極管的線架結(jié)構(gòu)，在金屬鈑片上沖設(shè)復(fù)數(shù)個整齊排 列的金屬支架，每一金屬支架上設(shè)置有一碗狀基座，該金屬支架具有一位于中
央的芯片承載部、復(fù)數(shù)個排列在所述芯片承栽部兩側(cè)的導(dǎo)電端子；所述芯片承 載部與所述的導(dǎo)電端子之間保持有隔絕間距，且所述芯片承載部與所述導(dǎo)電端 子頂面位于相同的上基準面、底面位于相同的下基準面；所述芯片承載部的底 面、所述導(dǎo)電端子的底面分別在與所述隔絕間距相鄰之處呈現(xiàn)上凹的形狀，以 形成一位于所述金屬支架底面的定位空間；該碗狀基座射出成型于所述金屬支 架并填充于所述隔絕間距及所述定位空間內(nèi)，所述芯片承載部與所述導(dǎo)電端子 的底面棵露，且在所述芯片承載部及所述導(dǎo)電端子的頂面形成一碗狀容置空間。 一種表面粘著型發(fā)光二極管，其包含
一金屬支架，所述金屬支架具有一位于中央的芯片承載部、復(fù)數(shù)個排列在 所述芯片承載部兩側(cè)的導(dǎo)電端子；所述芯片承載部與所述導(dǎo)電端子之間保持有 隔絕間距，且所述芯片承載部與所述導(dǎo)電端子頂面位于相同的上基準面、底面 位于相同的下基準面；所述芯片承載部的底面、所述導(dǎo)電端子的底面分別在與 所述隔絕間距相鄰之處呈現(xiàn)上凹的形狀，以形成 一 位于所述金屬支架底面的定 位空間；
一碗狀基座，所述碗狀基座射出成型于所述金屬支架并填充于所述隔絕間 距及所述定位空間內(nèi)，所述芯片承載部與所述導(dǎo)電端子的底面棵露，且在所述 芯片承載部及所述導(dǎo)電端子的頂面形成一碗狀容置空間； 一芯片，所述芯片設(shè)置在所述芯片承載部上； 復(fù)數(shù)條導(dǎo)線，所述導(dǎo)線連接在所述芯片與所述導(dǎo)電端子之間； 封裝體，所述封裝體封固于所述碗狀容置空間中并將所述芯片及所述導(dǎo)線 封裝。
本實用新型的有益效果在于
相比于已有技術(shù)，本實用新型可在金屬支架的底面形成一供碗狀基座射出 成型注入時的定位空間，而不需對導(dǎo)電端子進行彎折，除了能有效降低產(chǎn)業(yè)成 本外、同時也提升生產(chǎn)效率以及產(chǎn)品的合格率；除此以外，芯片承載部底面棵 露可直接用于導(dǎo)熱及散熱，可增加LED的使用壽命，同時不需對導(dǎo)電端子進行 彎折，更可以讓表面粘著型發(fā)光二極管薄型化的整體設(shè)計不受到限制，以利于
產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

圖l已知表面粘著型發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)示意圖(一)； 圖2已知表面粘著型發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)示意圖(二)； 圖3已知表面粘著型發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)示意圖(三)； 圖4已知表面粘著型發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)示意圖(四)； 圖5本實用新型的料帶結(jié)構(gòu)優(yōu)選實施例示意圖6本實用新型在金屬鈑片上設(shè)置金屬支架的優(yōu)選實施例立體示意圖； 圖7本實用新型在金屬鈑片上設(shè)置金屬支架的優(yōu)選實施例剖視示意圖； 圖8本實用新型的線架示意圖9本實用新型表面粘著型發(fā)光二極管優(yōu)選實施例成品的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖10本實用新型表面粘著型發(fā)光二極管優(yōu)選實施例成品的仰視圖。 附圖標記說明
10-金屬支架；11-芯片承載部；12-導(dǎo)電端子；13-隔絕間距；14 -定 位空間；15-貫穿孔；20-碗狀基座；30-芯片；40-導(dǎo)線；50-封裝體；60 一 ^j^立孑匕。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖，對本新型上述的和另外的技術(shù)特征和優(yōu)點作更詳細的說明。
圖5為本實用新型的料帶結(jié)構(gòu)優(yōu)選實施例示意圖，其在金屬鈑片(料帶) 上沖設(shè)若干整齊排列的金屬支架10、以及若干供作業(yè)機進行對位的對位孔60; 以利于后續(xù)射出成型、固晶、打線、封裝以及切斷等步驟的進行。
請參閱圖6及圖7所示，為本實用新型金屬支架IO設(shè)置在金屬鈑片上的優(yōu) 選實施例的立體示意及剖視示意圖，其中，每一金屬支架IO具有一位于中央的 芯片承載部ll、若干排列于芯片承載部11兩側(cè)的導(dǎo)電端子12;芯片承載部ll 與兩側(cè)的導(dǎo)電端子12之間保持有隔絕間距13，且頂面位于相同的上基準面、底 面位于相同的下基準面；前述芯片承載部11底面、導(dǎo)電端子12的底面在與隔 絕間距13相鄰之處呈現(xiàn)上凹，以形成一位于金屬支架IO底面的定位空間14, 該芯片承載部11上至少設(shè)置一個貫穿孔15。
如圖8所示，為本實用新型線架結(jié)構(gòu)優(yōu)選實施例，其是在各金屬支架10上
射出成型一碗狀基座20后即可在料帶上形成整齊排列的線架，在線架中的芯片 承載部上至少設(shè)置一貫穿孔。該整齊排列的線架可供后續(xù)的固晶、打線、封裝 以及切斷等步驟的進行，從而獲得表面粘著型發(fā)光二極管的成品。
圖9所示，為本實用新型表面粘著型發(fā)光二極管優(yōu)選實施例成品示意圖， 表面粘著型發(fā)光二極管的成品包含一金屬支架10、 一碗狀基座20、 一架設(shè)于金 屬支架10的芯片30、若干導(dǎo)線40以及一封裝體50，芯片承載部上至少設(shè)置一 貫穿孔，碗狀基座20射出成型在金屬支架10并填充在隔絕間距13、定位空間 14、貫穿孔15內(nèi)，并令芯片承載部11與導(dǎo)電端子12的底面棵露，且在芯片承 載部11及導(dǎo)電端子12的頂面形成一碗狀容置空間；芯片30設(shè)置于芯片承載部 ll上，導(dǎo)線40連接在芯片30與導(dǎo)電端子12之間； 一封裝體50封固在碗狀容 置空間中而將前述芯片30及導(dǎo)線40封裝。
據(jù)此，碗狀基座20即可在金屬支架10上產(chǎn)生良好的包夾定位效果，而不 需對導(dǎo)電端子12進行彎折，除了能有效降低產(chǎn)業(yè)成本外、同時也能提升生產(chǎn)效 率以及產(chǎn)品的合格率，并且可輕易地令芯片承載部11及導(dǎo)電端子12的底面保 持在相同的下基準面，有利于生產(chǎn)出厚度更薄、精確度更高的表面粘著型發(fā)光 二極管；除此，芯片承載部11底面棵露可直接作為導(dǎo)熱及散熱用，可增加LED 的使用壽命。如圖10所示，即為上述芯片承載部11及導(dǎo)電端子12在碗狀基座 20的底面保持在相同下基準面的仰視圖。
以上說明對本新型而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人 員理解，在不脫離以下所附權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許 多修改，變化，或等效，但都將落入本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種表面粘著型發(fā)光二極管的金屬支架結(jié)構(gòu)，金屬支架以沖壓方式整齊排列在一金屬鈑片上，其特征在于，每一金屬支架包括一位于中央的芯片承載部、復(fù)數(shù)個排列在所述芯片承載部兩側(cè)的導(dǎo)電端子；所述的芯片承載部與所述導(dǎo)電端子之間保持有隔絕間距，且所述的芯片承載部與所述的導(dǎo)電端子頂面位于相同的上基準面、底面位于相同的下基準面；所述芯片承載部底面、所述導(dǎo)電端子的底面分別在與所述隔絕間距相鄰之處呈現(xiàn)上凹的形狀，以形成一位于所述金屬支架底面的定位空間。
2、 一種表面粘著型發(fā)光二極管的線架結(jié)構(gòu)，在金屬鈑片上沖設(shè)復(fù)數(shù)個整齊 排列的金屬支架，每一金屬支架上設(shè)置有一碗狀基座，其特征在于，該金屬支 架具有 一位于中央的芯片承載部、復(fù)數(shù)個排列在所述芯片承載部兩側(cè)的導(dǎo)電端 子；所述芯片承載部與所述的導(dǎo)電端子之間保持有隔絕間距，且所述芯片承載 部與所述導(dǎo)電端子頂面位于相同的上基準面、底面位于相同的下基準面；所述 芯片承載部的底面、所述導(dǎo)電端子的底面分別在與所述隔絕間距相鄰之處呈現(xiàn) 上凹的形狀，以形成一位于所述金屬支架底面的定位空間；該碗狀基座射出成 型于所述金屬支架并填充于所述隔絕間距及所述定位空間內(nèi)，所述芯片承載部 與所述導(dǎo)電端子的底面棵露，且在所述芯片承載部及所述導(dǎo)電端子的頂面形成 一碗狀容置空間。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的表面粘著型發(fā)光二極管的線架結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述芯片承載部上至少設(shè)置一貫穿孔。
4、 一種表面粘著型發(fā)光二極管，其特征在于，其包含一金屬支架，所述金屬支架具有一位于中央的芯片承載部、復(fù)數(shù)個排列在 所述芯片承載部兩側(cè)的導(dǎo)電端子；所述芯片承載部與所述導(dǎo)電端子之間保持有位于相同的下基準面；所述芯片承載部的底面、所述導(dǎo)電端子的底面分別在與 所述隔絕間距相鄰之處呈現(xiàn)上凹的形狀，以形成一位于所述金屬支架底面的定 位空間；一碗狀基座，所述碗狀基座射出成型于所述金屬支架并填充于所述隔絕間 距及所述定位空間內(nèi)，所述芯片承載部與所述導(dǎo)電端子的底面棵露，且在所述 芯片承載部及所述導(dǎo)電端子的頂面形成一碗狀容置空間； 一芯片，所述芯片設(shè)置在所述芯片承載部上； 復(fù)數(shù)條導(dǎo)線，所述導(dǎo)線連接在所述芯片與所述導(dǎo)電端子之間； 封裝體，所述封裝體封固于所述碗狀容置空間中并將所述芯片及所述導(dǎo)線 封裝。
5、根據(jù)權(quán)利要求4所述的表面粘著型發(fā)光二極管，其特征在于，所述芯片 承載部上至少設(shè)置一貫穿孔。
專利摘要本實用新型以一種獨特的金屬支架結(jié)構(gòu)作為基礎(chǔ)，運用于表面粘著型發(fā)光二極管及其線架；該金屬支架，具有一位于中央的芯片承載部、若干排列在芯片承載部兩側(cè)的導(dǎo)電端子；所述芯片承載部與兩側(cè)的導(dǎo)電端子之間保持有隔絕間距，且芯片承載部與導(dǎo)電端子的底面在與隔絕間距相鄰之處呈現(xiàn)上凹形狀，以形成一位于金屬支架底面的定位空間，有利于碗狀基座以射出成型的方式填充于隔絕間距及定位空間內(nèi)，并令芯片承載部與導(dǎo)電端子的底面裸露，以達到散熱及薄型化的目的，并免除已知技術(shù)導(dǎo)電端子在生產(chǎn)過程中需進行彎折的過程，以達到提升生產(chǎn)效率及降低成本的目的。
文檔編號H01L23/48GK201207391SQ20082011828
公開日2009年3月11日 申請日期2008年5月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月27日
發(fā)明者蔡文政 申請人:大鐸精密工業(yè)股份有限公司