專利名稱：電子部件用封裝、電子部件用封裝的基底、以及電子部件用封裝與電路基板的接合結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子設(shè)備等中使用的電子部件用封裝、電子部件用封裝的基底 (base)、以及電子部件用封裝與電路基板的接合結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
作為需要氣密密封的電子部件的例子，可以舉出晶體振子、晶體濾波器、以及晶體 振蕩器等壓電振動器件。在這些各產(chǎn)品中，都在晶體振動板的表面形成有金屬薄膜電極，為 了從外部氣體保護該金屬薄膜電極而對晶體振動板(具體而言對金屬薄膜電極)進行氣密 密封。 由于部件的表面安裝化的要求，在由陶瓷材料構(gòu)成的封裝內(nèi)氣密地收容這些壓電
振動器件的結(jié)構(gòu)增加。例如，在專利文獻1中，公開了如下結(jié)構(gòu)該結(jié)構(gòu)由具有晶體振動板
的搭載部的基底(安裝基板)與截面是逆凹形的蓋(罩)構(gòu)成，在電路基板中搭載將這些
氣密地密封的由陶瓷材料構(gòu)成的封裝，并且經(jīng)由焊錫等導(dǎo)電性接合材料接合。 在該以往的壓電振動器件中，在基底的底面形成有端子電極，為了確認通過焊錫
(導(dǎo)電性接合材料)的遷移實現(xiàn)的連接狀態(tài)，該端子電極通過形成在基底的側(cè)面中的堞形
結(jié)構(gòu)(castellation)，從基底的底面向側(cè)面延伸。 但是，在搭載該以往的壓電振動器件的電路基板中，由于加工的容易性與成本上 的優(yōu)點，廣泛使用使環(huán)氧樹脂材料浸漬在網(wǎng)格狀的玻璃纖維中的所謂玻璃環(huán)氧基板。另 外，在該電路基板的電極圖案上部，通過絲網(wǎng)印刷等方法，涂敷了焊錫膏。而且，在該電路基 板的電極圖案中，以重疊了上述壓電振動器件的封裝的端子電極的狀態(tài)搭載，通過熔融爐 (加熱爐等)使焊錫熔融而在電路基板上焊錫接合壓電振動器件。
專利文獻1 :日本特開2002-76813號公報 但是，在封裝與電路基板之間存在熱膨脹差，在接合這些封裝與電路基板的焊錫 中產(chǎn)生應(yīng)力，而有時發(fā)生裂縫。特別，在作為封裝使用氧化鋁等陶瓷材料、作為電路基板使 用玻璃環(huán)氧基板的組合結(jié)構(gòu)、且進而使用于面向車載用等耐熱用途的情況下，由于在高溫 環(huán)境下使用該封裝與電路基板，所以電路基板的熱膨脹系數(shù)相對封裝的熱膨脹系數(shù)變大， 從焊錫易于產(chǎn)生疲勞破壞。這樣，在通常的溫度環(huán)境中不怎么成為問題的焊錫裂縫的問題 在高溫環(huán)境中變得顯著，進而在對該封裝與電路基板施加了沖擊時，存在易于從焊錫裂縫 部分產(chǎn)生剝離這樣的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決上述問題而完成的，其目的在于提供一種電子部件用封裝、電 子部件用封裝的基底、以及電子部件用封裝與電路基板的接合結(jié)構(gòu)，提高了將電子部件用 的封裝向電路基板搭載的搭載接合的可靠性。 為了達成上述目的，本發(fā)明提供一種保持電子部件元件的電子部件用封裝的基
6底，其特征在于，該基底的底面被設(shè)為俯視矩形，在上述底面中，形成有使用導(dǎo)電性接合材
料與外部的電路基板接合的多個端子電極，相對上述底面向其一角位置偏位地，形成有并
列地形成兩個以上的上述端子電極而構(gòu)成的第一端子電極群，向相對上述底面相當于上述
一角位置的對角位置的第一對角位置偏位地，形成有由一個上述端子電極構(gòu)成的第二端子
電極、或并列地形成兩個以上的上述端子電極而構(gòu)成的第二端子電極群，相對上述一角位
置與上述底面的短邊方向?qū)ο虻牧硪唤俏恢?、和相對上述底面相當于上述另一角位置的?br> 角位置的第二對角位置被設(shè)為沒有形成上述端子電極的無電極區(qū)域，多個上述端子電極中 的至少一個端子電極是地端子電極。進而，本發(fā)明的電子部件用封裝，其特征在于，具有該
本發(fā)明的保持電子部件元件的基底；以及對該電子部件元件進行氣密密封的金屬蓋，上述 地端子電極與上述金屬蓋電連接。具體而言，在將本發(fā)明的電子部件用封裝應(yīng)用于表面安 裝型的晶體振子的封裝的情況下，上述地端子電極用作與上述金屬蓋電連接的部件。另外， 在將本發(fā)明的電子部件用封裝應(yīng)用于晶體濾波器的情況下，上述地端子電極也可以設(shè)為濾 波器的接地電極。另外，在將本發(fā)明的電子部件用封裝應(yīng)用于晶體振蕩器的情況下，上述地 端子電極也可以被用作與上述金屬蓋電連接的部件，或者，也可以用作作為電子部件元件 使用了 IC時的IC的地端子電極。 通過上述結(jié)構(gòu)，由于形成有上述第一端子電極群、上述第二端子或上述第二端子 電極群，所以在通過焊錫等上述導(dǎo)電性接合材料與電路基板電氣機械地接合時不會降低連 接性。另外，即使在通過上述導(dǎo)電性接合材料與電路基板電氣機械地接合時在該電子部件 用封裝(具體而言上述基底)與電路基板之間產(chǎn)生了熱膨脹差，相對上述一角位置在上述 基底的底面的短邊方向上對向的另一角位置、和相對上述基底的底面相當于上述另一角位 置的對角位置的第二對角位置被設(shè)為沒有形成上述端子電極的上述無電極區(qū)域，所以可以 朝向該上述無電極區(qū)域釋放在該電子部件用封裝(具體而言上述基底)的接合時發(fā)生的應(yīng) 力。作為結(jié)果，可以不使應(yīng)力集中到介于該電子部件用封裝與電路基板之間的上述導(dǎo)電性 接合材料，使上述導(dǎo)電性接合材料不易引起疲勞破壞。通過分割構(gòu)成位于對角的上述第一 端子電極群、與上述第二端子電極或上述第二端子電極群中的至少一個，上述端子電極的 周邊長度作為整體而增大，還可以使上述導(dǎo)電性接合材料不易產(chǎn)生裂縫(例如焊錫裂縫) 的開口。 特別，在相對電路基板由玻璃環(huán)氧基板構(gòu)成的部分，在上述基底中使用了陶瓷材 料的情況下，在用上述導(dǎo)電性接合材料接合了上述端子電極由金屬化形成的電子部件用封 裝的結(jié)構(gòu)中，相互的熱膨脹差的影響變高，易于產(chǎn)生導(dǎo)電性接合材料的裂縫(例如焊錫裂 縫)的惡劣影響。相對于此，根據(jù)本發(fā)明，對于這些部件(結(jié)構(gòu))組合而成的部分，也緩和 該電子部件用封裝(具體而言基底)的應(yīng)力，在介于該電子部件用封裝與電路基板之間的 上述導(dǎo)電性接合材料中不會發(fā)生裂縫。另外，無需經(jīng)由特別的加工工序，通過以往的金屬化 的技術(shù)，得到可以緩和熱膨脹的應(yīng)力的端子電極的結(jié)構(gòu)，所以可以極其容易且廉價地形成。
但是，在上述專利文獻1中，針對基底的底面的端子電極設(shè)為兩端子結(jié)構(gòu)，這些各 端子是在相互對向的邊中具有端子電極的一部分對向地形成的區(qū)域、和相互不對向的區(qū)域 而形成的，但現(xiàn)狀為通過該端子結(jié)構(gòu)，無法應(yīng)對具備與電子部件元件不直接連接的端子電 極的結(jié)構(gòu)。特別，由于不應(yīng)對具備地端子電極的電子部件，所以存在無法解決電磁噪聲這樣 的新問題。
相對于此，本發(fā)明不僅可以達成上述目的，而且還可以解決該新的問題，可以提供 提高電子部件用的封裝與電路基板的搭載接合的可靠性，并且EMS對策容易的可靠性更高 的電子部件用封裝。 具體而言，根據(jù)本發(fā)明，如上所述，形成為三個以上的端子電極中的一個可以設(shè)定 為與上述金屬蓋電連接的上述地端子電極，可以用上述金屬蓋捕捉由外部的電路基板的電 路發(fā)生的電磁造成，經(jīng)由上述地端子電極去除電磁噪聲。作為結(jié)果，可以對該電子部件封裝 內(nèi)部的電子部件元件排除電磁噪聲的惡劣影響。 因此，得到抑制上述導(dǎo)電性接合材料的裂縫(例如焊錫裂縫)等惡劣影響、提高將 該電子部件用封裝向電路基板搭載的搭載接合的可靠性，并且EMS對策容易的可靠性更高 的電子部件用封裝。 另外，除了上述結(jié)構(gòu)以外，也可以相對上述基底的底面向其一角位置偏位地，形成 有上述第一端子電極群，向相對上述基底的底面相當于上述一角位置的對角位置的第一對 角位置偏位地，形成有上述第二端子電極群，上述第一端子電極群與上述第二端子電極群 相互以上述基底的底面的俯視中心點為中心而點對稱地形成。 根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，除了上述作用效果以外，各端子電極群(上述第一端子電極群 與上述第二端子電極群)的方向性消失，可以進行從上述基底的底面的中心點(俯視中心 點)的偏差消失的更有效的應(yīng)力緩和，可以飛躍性地抑制導(dǎo)電性接合材料發(fā)生裂縫(例如 焊錫裂縫)等。 另外，在上述結(jié)構(gòu)中，在上述第一端子電極群中，最接近上述一角位置(上述基底 的底面的一個角的位置)的上述端子電極與其他上述端子電極相比，形成為其面積大或形 成為寬度寬，在上述第二端子電極群中，最接近上述第一對角位置(上述基底的底面的一 個角的位置)的上述端子電極與其他上述端子電極相比，形成為其面積大或形成為寬度
寬o 在該情況下，除了上述作用效果以外，可以將接近上述基底的上述一角位置與上 述第一對角位置的區(qū)域設(shè)為通過上述導(dǎo)電性接合材料接合該電子部件封裝與電路基板的 接合強度最強的接合區(qū)域，并且可以從上述并列地形成的端子電極(上述第一端子電極群 以及上述第二端子電極群)朝向上述無電極區(qū)域階段性地削弱接合強度來構(gòu)成接合區(qū)域。 作為結(jié)果，即使在該電子部件用封裝(具體而言基底)與電路基板之間產(chǎn)生了熱膨脹差，從 上述基底的端子電極形成區(qū)域(具體而言形成了上述第一端子電極群以及上述第二端子 電極群的區(qū)域)朝向上述無電極區(qū)域釋放該電子部件用封裝(具體而言基底)的應(yīng)力的作 用變得更高。即，提高以該電子部件用封裝(具體而言基底)的中心點(俯視中心點)平 面地旋轉(zhuǎn)而引起的應(yīng)力的緩和作用，可以進行沒有偏差的更有效的應(yīng)力緩和，可以飛躍性 地抑制上述導(dǎo)電性接合材料D發(fā)生裂縫(例如焊錫裂縫)。 另外，在上述結(jié)構(gòu)中，在上述第一端子電極群中，一個上述端子電極可以成為如下 的端子電極與其他上述端子電極相比，形成為其面積大或形成為寬度寬，并且與電子部件 元件電連接，在上述第二端子電極群中，一個上述端子電極可以成為如下的端子電極與其 他上述端子電極相比，形成為其面積大或形成為寬度寬，并且與電子部件元件電連接。
在該情況下，除了上述作用效果以外，通過該導(dǎo)電性接合材料連接該電子部件用 封裝(具體而言基底)與電路基板的電子部件元件的電氣連接性不會劣化。另外，檢查用
8的測定探頭等相對電子部件元件用的上述端子電極引起接觸不良的危險性消失，所以可以 實現(xiàn)更可靠且可靠性更高的檢查，可以實現(xiàn)對提高電子部件的電氣性能、提高成品率有貢 獻的結(jié)構(gòu)。 另外，在上述結(jié)構(gòu)中，在上述第一端子電極群以及上述第二端子電極群中，鄰接的 上述端子電極之間的空隙尺寸被設(shè)定為0. lmm以上，上述無電極區(qū)域的上述基底的底面的 短邊方向的尺寸相對上述基底的底面的短邊的尺寸，被設(shè)定為15% 40%的尺寸。
在該情況下，除了上述作用效果以外，消除上述第一端子電極群以及上述第二端 子電極群的并列地形成(鄰接)的上述端子電極之間的短路的危險性，同時不會降低從上 述基底的端子電極形成區(qū)域(具體而言上述第一端子電極群以及上述第二端子電極群)朝 向上述無電極區(qū)域緩和該電子部件用封裝(具體而言基底)的應(yīng)力的性能。即，通過將并 列地形成的上述端子電極的相互的空隙尺寸設(shè)定為0. lmm以上，可以消除并列地形成的上 述端子電極之間的短路的危險性。 另外，在將上述無電極區(qū)域的尺寸設(shè)定為相對于上述基底的底面的短邊方向的全 寬尺寸小于15%時，以該電子部件用封裝(具體而言基底)的中心點(俯視中心點)平面地 旋轉(zhuǎn)導(dǎo)致的應(yīng)力的緩和作用難于工作，無法抑制上述導(dǎo)電性接合材料發(fā)生裂縫等。另外，在 將上述無電極區(qū)域的尺寸設(shè)定為相對上述基底的底面的短邊方向的全寬尺寸大40%時，產(chǎn) 生如下問題難以確保并列地形成的上述端子電極的相互的空隙尺寸，不僅并列地形成的 上述端子電極之間的相互的短路的危險性增加，而且必需使上述端子電極的面積、寬度尺 寸縮小所需以上。特別，由于縮小上述端子電極，有如下的憂慮通過上述導(dǎo)電性接合材料 將該電子部件封裝向電路基板接合的接合強度降低、或電子部件元件的電氣連接性劣化。
另外，為了達成上述目的，本發(fā)明提供一種保持電子部件元件的其它電子部件用 封裝的基底，其特征在于，該基底的底面被設(shè)為俯視矩形，在上述底面中，形成有使用導(dǎo)電 性接合材料與外部的電路基板接合的多個端子電極，相對上述底面向其一角位置偏位地， 形成有由一個上述端子電極構(gòu)成的第一端子電極，向相對上述底面相當于上述一角位置的 對角位置的第一對角位置偏位地，形成有由一個上述端子電極構(gòu)成的第二端子電極，相對 上述一角位置在上述底面的短邊方向上對向的另一角位置、和相對上述底面相當于上述另 一角位置的對角位置的第二對角位置被設(shè)為沒有形成上述端子電極的無電極區(qū)域，在上述 底面的俯視中心點形成有地端子電極，上述地端子電極的面積小于上述第一端子電極的面 積以及上述第二端子電極的面積。進而，本發(fā)明提供一種電子部件用封裝，其特征在于， 具有該本發(fā)明的保持電子部件元件的基底；以及對該電子部件元件進行氣密密封的金屬 蓋，上述地端子電極與上述金屬蓋電連接。具體而言，在將本發(fā)明的電子部件用封裝應(yīng)用 于表面安裝型的晶體振子的封裝的情況下，上述地端子電極用作與上述金屬蓋電連接的部 件。另外，在將本發(fā)明的電子部件用封裝應(yīng)用于晶體濾波器的情況下，上述地端子電極也可 以設(shè)為濾波器的接地電極。另外，在將本發(fā)明的電子部件用封裝應(yīng)用于晶體振蕩器的情況 下，上述地端子電極也可以被用作與上述金屬蓋電連接的部件，或者也可以用作作為電子 部件元件使用了 IC時的IC的地端子電極。 通過上述結(jié)構(gòu)，由于形成有上述第一端子電極與上述第二端子電極，所以在通過 焊錫等上述導(dǎo)電性接合材料與電路基板電氣機械地接合時不會降低連接性。另外，即使在 通過上述導(dǎo)電性接合材料與電路基板電氣機械地接合時在該電子部件用封裝(具體而言上述基底)與電路基板之間產(chǎn)生了熱膨脹差，相對上述一角位置與上述基底的底面的短邊 方向?qū)ο虻牧硪唤俏恢?、和相對上述基底的底面相當于上述另一角位置的對角位置的第?對角位置被設(shè)為沒有形成上述端子電極的上述無電極區(qū)域，所以可以朝向該上述無電極區(qū) 域釋放在該電子部件用封裝(具體而言上述基底)的接合時發(fā)生的應(yīng)力。作為結(jié)果，可以 不使應(yīng)力集中到介于該電子部件用封裝與電路基板之間的上述導(dǎo)電性接合材料，使上述導(dǎo) 電性接合材料不易弓I起疲勞破壞。 特別，在相對電路基板由玻璃環(huán)氧基板構(gòu)成的部分，在上述基底中使用了陶瓷材 料的情況下，在用導(dǎo)電性接合材料接合了上述端子電極由金屬化形成的電子部件用封裝的 結(jié)構(gòu)中，相互的熱膨脹差的影響變高，易于產(chǎn)生導(dǎo)電性接合材料的裂縫(例如焊錫裂縫)的 惡劣影響。相對于此，根據(jù)本發(fā)明，對于這些部件(結(jié)構(gòu))組合而成的部分，也緩和該電子部 件用封裝(具體而言基底)的應(yīng)力，在介于該電子部件用封裝與電路基板之間的上述導(dǎo)電 性接合材料中不會發(fā)生裂縫。另外，無需經(jīng)由特別的加工工序，通過以往的金屬化的技術(shù)， 得到可以緩和熱膨脹的應(yīng)力的端子電極的結(jié)構(gòu)，所以可以極其容易且廉價地形成。
但是，在上述專利文獻1中，針對基底的底面的端子電極設(shè)為兩端子結(jié)構(gòu)，這些各 端子是在相互對向的邊中具有端子電極的一部分對向地形成的區(qū)域、和相互不對向的區(qū)域 而形成的，但現(xiàn)狀為通過該端子結(jié)構(gòu)無法應(yīng)對具備與電子部件元件不直接連接的端子電極 的結(jié)構(gòu)。特別，由于不應(yīng)對具備地端子電極的電子部件，所以存在無法解決電磁噪聲這樣的 新問題。 相對于此，本發(fā)明不僅可以達成上述目的，而且還可以解決該新的問題，可以提供 提高電子部件用的封裝與電路基板的搭載接合的可靠性，并且EMS對策容易的可靠性更高 的電子部件用封裝。 具體而言，根據(jù)本發(fā)明，如上所述，在上述基底的底面的俯視中心點，形成有與上 述金屬蓋電連接的地端子電極，上述地端子電極的面積小于上述第一端子電極的面積以及 上述第二端子電極的面積，所以不會阻礙上述應(yīng)力緩和作用，可以用金屬蓋捕捉由外部的 電路基板的電路發(fā)生的電磁造成，經(jīng)由上述地端子電極去除電磁噪聲。作為結(jié)果，可以對該 電子部件用封裝內(nèi)部的電子部件元件排除電磁噪聲的惡劣影響。 因此，得到抑制上述導(dǎo)電性接合材料的裂縫等惡劣影響、提高將該電子部件用封 裝向電路基板搭載的搭載接合的可靠性，并且EMS對策容易的可靠性更高的電子部件用封 裝。 另外，為了達成上述目的，本發(fā)明提供一種保持電子部件元件的電子部件用封裝 的基底，其特征在于，該基底的底面被設(shè)為俯視矩形，在上述底面中，形成有使用導(dǎo)電性接 合材料與外部的電路基板接合的多個端子電極，相對上述底面向一角位置偏位地，形成有 由一個上述端子電極構(gòu)成的第一端子電極、或并列地形成兩個以上的上述端子電極而構(gòu)成 的第一端子電極群，向相對上述底面相當于上述一角位置的對角位置的第一對角位置偏位 地，形成有由一個上述端子電極構(gòu)成的第二端子電極、或并列地形成兩個以上的上述端子 電極而構(gòu)成的第二端子電極群，相對上述一角位置在上述底面的短邊方向上對向的另一角 位置、和相對上述底面相當于上述另一角位置的對角位置的第二對角位置被設(shè)為沒有形成 上述端子電極的無電極區(qū)域，從該基底的至少側(cè)面到上述底面，形成有堞形結(jié)構(gòu)，在上述堞 形結(jié)構(gòu)中形成有與上述端子電極連接的側(cè)面端子電極。進而，本發(fā)明提供一種電子部件用封裝，其特征在于，具有保持本發(fā)明的電子部件元件的基底；以及對該電子部件元件進行 氣密密封的金屬蓋。具體而言，在將本發(fā)明的電子部件用封裝應(yīng)用于表面安裝型的晶體振 子的封裝的情況下，上述地端子電極用作與由金屬構(gòu)成的上述蓋電連接的部件。另外，在將 本發(fā)明的電子部件用封裝應(yīng)用于晶體濾波器的情況下，上述地端子電極也可以設(shè)為濾波器 的接地電極。另外，在將本發(fā)明的電子部件用封裝應(yīng)用于晶體振蕩器的情況下，上述地端子 電極也可以被用作與由金屬構(gòu)成的上述蓋電連接的部件，或者也可以用作作為電子部件元 件使用了 IC時的IC的地端子電極。 通過上述結(jié)構(gòu)，由于形成有上述第一端子電極或上述第一端子電極群、與上述第 二端子電極或上述第二端子電極群，所以在通過焊錫等上述導(dǎo)電性接合材料與電路基板電 氣機械地接合時不會降低連接性。另外，即使在通過上述導(dǎo)電性接合材料與電路基板電氣 機械地接合時在該電子部件用封裝(具體而言上述基底)與電路基板之間產(chǎn)生了熱膨脹 差，相對上述一角位置在上述基底的底面的短邊方向上對向的另一角位置、和相對上述基 底的底面相當于上述另一角位置的對角位置的第二對角位置被設(shè)為沒有形成上述端子電 極的上述無電極區(qū)域，所以可以朝向該上述無電極區(qū)域釋放在該電子部件用封裝(具體而 言上述基底)的接合時發(fā)生的應(yīng)力。作為結(jié)果，可以不使應(yīng)力集中到介于該電子部件用封 裝與電路基板之間的上述導(dǎo)電性接合材料，使上述導(dǎo)電性接合材料不易引起疲勞破壞。
特別，在相對電路基板由玻璃環(huán)氧基板構(gòu)成的部分，在上述基底中使用了陶瓷材 料的情況下，在用導(dǎo)電性接合材料接合了上述端子電極由金屬化形成的電子部件用封裝的 結(jié)構(gòu)中，相互的熱膨脹差的影響變高，易于產(chǎn)生導(dǎo)電性接合材料的裂縫(例如焊錫裂縫)的 惡劣影響。相對于此，根據(jù)本發(fā)明，對于這些部件(結(jié)構(gòu))組合而成的部分，也緩和該電子 部件用封裝(具體而言上述基底)的應(yīng)力，在介于該電子部件用封裝與電路基板之間的上 述導(dǎo)電性接合材料中不會發(fā)生裂縫。另外，無需經(jīng)由特別的加工工序，通過以往的金屬化的 技術(shù)，得到可以緩和熱膨脹的應(yīng)力的端子電極的結(jié)構(gòu)，所以可以極其容易且廉價地形成。
但是，近年來，在向電路基板安裝表面安裝型電子部件的安裝中，實施利用回流焊 接的方法。即，在對電路基板的布線焊盤涂覆焊錫膏，并在其上部重疊表面安裝型電子部件 的端子電極而搭載之后，在加熱爐等中使焊錫膏熔融而實施焊接。 相對于此，在上述專利文獻1的端子結(jié)構(gòu)中，在通過利用回流焊接的方法向電路 基板安裝了電子部件用封裝(具體而言基底)時，根據(jù)電路基板的布線焊盤形狀、面積，有 時電子部件用封裝(具體而言基底)被平面地旋轉(zhuǎn)而搭載安裝。這樣的現(xiàn)象在如專利文獻 l那樣在基底的對角方向上配置了端子電極的結(jié)構(gòu)中易于出現(xiàn)，成為在對角方向上配置了 端子電極的電子部件用封裝中的應(yīng)改善的問題。 相對于此，本發(fā)明不僅可以達成上述目的，而且還可以解決該新的問題，可以提供 提高電子部件用的封裝與電路基板的搭載接合的可靠性的可靠性更高的電子部件用封裝。
具體而言，根據(jù)本發(fā)明，如上所述，從上述基底的至少側(cè)面到底面，形成有堞形結(jié) 構(gòu)，在上述堞形結(jié)構(gòu)中形成有與上述端子電極連接的側(cè)面端子電極，所以相對上述側(cè)面端 子電極促進了通過上述導(dǎo)電性接合材料形成焊腳(fillet)，通過上述導(dǎo)電性接合材料形成 的焊腳陷入到上述堞形結(jié)構(gòu)而產(chǎn)生固定效果。作為其結(jié)果，不僅可以提高與電路基板的接 合強度，而且還可以利用通過上述導(dǎo)電性接合材料形成的焊腳，阻止使該電子部件用封裝 (具體而言上述基底)平面地旋轉(zhuǎn)的力。
另外，通過在上述基底的底面的邊中形成上述堞形結(jié)構(gòu)，與在上述基底的底面的 角部分中形成上述堞形結(jié)構(gòu)的情況相比，可以擴大上述堞形結(jié)構(gòu)的面積，也不會降低該電 子部件用封裝(具體而言上述基底)的強度。 因此，得到抑制上述導(dǎo)電性接合材料的裂縫等的惡劣影響、而且該電子部件用封 裝(具體而言上述基底)也不會被平面地旋轉(zhuǎn)而搭載安裝，提高了將該電子部件用封裝向 電路基板搭載的搭載接合的可靠性的可靠性更高的電子部件用封裝。 另外，在上述結(jié)構(gòu)中，在上述基底的底面的兩個短邊中央部中形成有上述堞形結(jié) 構(gòu)。 在該情況下，除了上述作用效果以外，可以在該電子部件用封裝(具體而言上述 基底)的長邊方向上向相互分離的方向產(chǎn)生張力，所以不僅可以進一步提高與電路基板的 接合強度，而且還可以進一步抑制使該電子部件用封裝(具體而言上述基底)平面地旋轉(zhuǎn) 的力。特別，優(yōu)選構(gòu)成為形成在上述基底的兩個短邊中央部中的上述堞形結(jié)構(gòu)以相互相同 的形狀對向。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，相對對向的上述側(cè)面端子電極以相互均勻的狀態(tài)促進了通過上 述導(dǎo)電性接合材料形成焊腳，通過上述導(dǎo)電性接合材料形成的焊腳陷入到上述堞形結(jié)構(gòu)而 產(chǎn)生固定效果。作為其結(jié)果，在該電子部件用封裝(具體而言上述基底)的長邊方向上向 相互分離的方向分別以均等的狀態(tài)產(chǎn)生張力，可以進一步抑制使該電子部件用封裝(具體 而言上述基底)平面地旋轉(zhuǎn)的力。 另外，在上述結(jié)構(gòu)中，在上述基底的底面的兩個長邊中形成有上述堞形結(jié)構(gòu)。
在該情況下，除了上述作用效果以外，可以在該電子部件用封裝(具體而言上述 基底)的短邊方向上向相互分離的方向產(chǎn)生張力，所以不僅可以進一步提高與電路基板的 接合強度，而且還可以進一步抑制使該電子部件用封裝(具體而言上述基底)平面地旋轉(zhuǎn) 的力。特別，優(yōu)選構(gòu)成為形成在上述基底的兩個長邊中央部中的上述堞形結(jié)構(gòu)以相互相同 的形狀對向。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，相對對向的上述側(cè)面端子電極以相互均勻的狀態(tài)促進了通過上 述導(dǎo)電性接合材料形成焊腳，通過上述導(dǎo)電性接合材料形成的焊腳陷入到上述堞形結(jié)構(gòu)而 產(chǎn)生固定效果。作為其結(jié)果，在該電子部件用封裝(具體而言上述基底)的短邊方向上向上 向相互分離的方向分別以均等的狀態(tài)產(chǎn)生張力，可以進一步抑制使該電子部件用封裝(具 體而言上述基底)平面地旋轉(zhuǎn)的力。 另外，在上述結(jié)構(gòu)中，上述側(cè)面端子電極也可以是伸長(延伸)至上述基底的上端 部(上面)而形成的。即，通過從上述基底的底面部(底面)向上端部伸長而形成上述側(cè) 面端子電極，除了上述效果以外，可以提高形成在上述側(cè)面端子電極中的通過導(dǎo)電性接合 材料構(gòu)成的焊腳的遷移性，可以期待與電路基板的接合強度進一步提高、對該電子部件用 封裝(具體而言上述基底)的平面性的旋轉(zhuǎn)抑制力的提高。另外，通過上述導(dǎo)電性接合材 料構(gòu)成的焊腳的視覺辨認性提高，從而可以更可靠地進行檢查，所以可以進一步提高將該 電子部件用封裝向電路基板搭載的搭載接合的可靠性。 另外，在上述結(jié)構(gòu)中，在上述端子電極的一部分中形成有由相同材質(zhì)的金屬化材 料構(gòu)成的凸緣。 在該情況下，除了上述作用效果以外，成為可以更有效地緩和應(yīng)力并且緩沖效果 高的結(jié)構(gòu)。而且，在通過上述凸緣浮上的間隙部分中殘留上述導(dǎo)電性接合材料，其結(jié)果，形 成有上述凸緣的上述端子電極與電路基板的接合面積增大，可以進一步提高該電子部件用封裝(具體而言上述基底)與電路基板的接合強度。另外，通過層疊相同材質(zhì)的金屬化材 料，可以極其容易且廉價地形成上述凸緣。 另外，在上述結(jié)構(gòu)中，也可以在上述第一端子電極或上述第一端子電極群中形成 有上述凸緣，在上述第二端子電極或上述第二端子電極群中形成有上述凸緣，形成在上述 第一端子電極或上述第一端子電極群中的上述凸緣、與形成在上述第二端子電極或上述第 二端子電極群中的上述凸緣在上述基底的底面的長邊方向上分離。 在該情況下，適合于在經(jīng)由上述導(dǎo)電性接合材料向電路基板接合該電子部件用封 裝時，在厚度方向上釋放由于該電子部件用封裝(具體而言基底)與電路基板之間的熱膨 脹系數(shù)差而在電路基板中產(chǎn)生的應(yīng)力，而緩和該應(yīng)力。 另外，在上述結(jié)構(gòu)中，也可以在上述第一端子電極或上述第一端子電極群中形成 有上述凸緣，在上述第二端子電極或上述第二端子電極群中形成有上述凸緣，形成在上述 第一端子電極或上述第一端子電極群中的上述凸緣、與形成在上述第二端子電極或上述第 二端子電極群中的上述凸緣在上述基底的底面的長邊方向上接近。 在該情況下，適合于在經(jīng)由上述導(dǎo)電性接合材料向電路基板接合該電子部件用封 裝時，在平面方向上釋放由于該電子部件用封裝(具體而言基底)與電路基板之間的熱膨 脹系數(shù)差而在電路基板中產(chǎn)生的應(yīng)力(通過伸縮)，而緩和該應(yīng)力。 另外，為了達成上述目的，本發(fā)明提供一種電子部件用封裝與電路基板的接合結(jié) 構(gòu)，其特征在于，在電路基板中，形成有矩形形狀的布線焊盤，電子部件用封裝具有保持電 子部件元件的基底；以及對該電子部件元件進行氣密密封的蓋，上述基底的底面被設(shè)為俯 視矩形，在上述基底的底面中，形成有使用導(dǎo)電性接合材料與電路基板的上述布線焊盤接 合的多個矩形形狀的端子電極，相對上述基底的底面向其一角位置偏位地，形成有由一個 上述端子電極構(gòu)成的上述第一端子電極，向相對上述基底的底面相當于上述一角位置的對 角位置的第一對角位置偏位地，形成有由一個上述端子電極構(gòu)成的第二端子電極，上述第 一端子電極與上述第二端子電極相互以上述基底的底面的俯視中心點為中心而點對稱地 形成，相對上述一角位置在上述基底的底面的短邊方向上對向的另一角位置、和相對上述 基底的底面相當于上述另一角位置的對角位置的第二對角位置被設(shè)為沒有形成上述端子 電極的無電極區(qū)域，在相對上述布線焊盤重疊上述端子電極而接合時的、上述基底的底面 的短邊方向上的上述第一端子電極的俯視無電極區(qū)域側(cè)端部至上述布線焊盤的俯視端部 之間的最短空隙尺寸、和上述基底的底面的短邊方向上的上述第二端子電極的俯視無電極 區(qū)域側(cè)端部至上述布線焊盤的俯視端部之間的最短空隙尺寸是同一尺寸的最短空隙尺寸 Gl，在相對上述布線焊盤重疊上述端子電極而接合時的、上述基底的底面的短邊方向上的 上述第一端子電極的俯視一角側(cè)端部至上述布線焊盤的俯視端部之間的最短空隙尺寸、和 上述基底的底面的短邊方向上的上述第二端子電極的俯視一角側(cè)端部至上述布線焊盤的 俯視端部之間的最短空隙尺寸是同一尺寸的最短空隙尺寸G2，在相對上述布線焊盤重疊上 述端子電極而接合時的、上述基底的底面的長邊方向上的上述第一端子電極的俯視無電極 區(qū)域側(cè)端部至上述布線焊盤的俯視端部之間的最短空隙尺寸、和上述基底的底面的長邊方 向上的上述第二端子電極的俯視無電極區(qū)域側(cè)端部至上述布線焊盤的俯視端部之間的最 短空隙尺寸是同一尺寸的最短空隙尺寸G3，上述最短空隙尺寸Gl與上述最短空隙尺寸G3 是同一尺寸。
通過上述結(jié)構(gòu)，由于形成有上述第一端子電極與上述第二端子電極，所以在通過 焊錫等上述導(dǎo)電性接合材料與上述電路基板電氣機械地接合時不會降低連接性。另外，即 使在通過上述導(dǎo)電性接合材料與上述電路基板電氣機械地接合時在上述電子部件用封裝 (具體而言上述基底)與上述電路基板之間產(chǎn)生了熱膨脹差，相對上述一角位置在上述基 底的底面的短邊方向上對向的另一角位置、和相對上述基底的底面相當于上述另一角位置 的對角位置的第二對角位置被設(shè)為沒有形成上述端子電極的上述無電極區(qū)域，所以可以朝 向該上述無電極區(qū)域釋放在上述電子部件用封裝(具體而言上述基底)的接合時發(fā)生的應(yīng) 力。作為結(jié)果，可以不使應(yīng)力集中到介于上述電子部件用封裝與上述電路基板之間的上述 導(dǎo)電性接合材料，使上述導(dǎo)電性接合材料不易弓I起疲勞破壞。 特別，在相對電路基板由玻璃環(huán)氧基板構(gòu)成的部分，在上述基底中使用了陶瓷材 料的情況下，在用導(dǎo)電性接合材料接合了上述端子電極由金屬化形成的上述電子部件用封 裝的結(jié)構(gòu)中，相互的熱膨脹差的影響變高，易于產(chǎn)生導(dǎo)電性接合材料的裂縫(例如焊錫裂 縫)的惡劣影響。相對于此，根據(jù)本發(fā)明，對于這些部件(結(jié)構(gòu))組合而成的部分，也緩和 上述電子部件用封裝(具體而言上述基底)的應(yīng)力，在介于上述電子部件用封裝與上述電 路基板之間的上述導(dǎo)電性接合材料中不會發(fā)生裂縫。另外，無需經(jīng)由特別的加工工序，通過 以往的金屬化的技術(shù)，得到可以緩和熱膨脹的應(yīng)力的端子電極的結(jié)構(gòu)，所以可以極其容易 且廉價地形成。 但是，近年來，在向電路基板安裝表面安裝型電子部件的安裝中，實施利用回流焊 接的方法。即，在對電路基板的布線焊盤涂覆焊錫膏，并在其上部重疊表面安裝型電子部件 的端子電極而搭載之后，在加熱爐等中使焊錫膏熔融而實施焊接。 相對于此，在上述專利文獻1的端子結(jié)構(gòu)中，在通過利用回流焊接的方法向電路 基板安裝了電子部件用封裝(具體而言基底)時，根據(jù)電路基板的布線焊盤形狀、面積，有 時電子部件用封裝(具體而言基底)被平面地旋轉(zhuǎn)而搭載安裝。這樣的現(xiàn)象在如專利文獻 l那樣在基底的對角方向上配置了端子電極的結(jié)構(gòu)中易于出現(xiàn)，成為在對角方向上配置了 端子電極的電子部件用封裝中的應(yīng)改善的問題。 相對于此，本發(fā)明不僅可以達成上述目的，而且還可以解決該新的問題，可以提供
提高電子部件用的封裝與電路基板的搭載接合的可靠性的可靠性更高的電子部件用封裝。 具體而言，根據(jù)本發(fā)明，如上所述，上述第一端子電極與上述第二端子電極相互以
上述基底的底面的俯視中心點為中心而點對稱地形成，在相對上述布線焊盤重疊上述端子
電極而接合時的、上述基底的底面的短邊方向上的上述第一端子電極的俯視無電極區(qū)域側(cè)
端部至上述布線焊盤的俯視端部之間的最短空隙尺寸、和上述基底的底面的短邊方向上的
上述第二端子電極的俯視無電極區(qū)域側(cè)端部至上述布線焊盤的俯視端部之間的最短空隙
尺寸是同一尺寸的最短空隙尺寸G1，在相對上述布線焊盤重疊上述端子電極而接合時的、
上述基底的底面的短邊方向上的上述第一端子電極的俯視一角側(cè)端部至上述布線焊盤的
俯視端部之間的最短空隙尺寸、和上述基底的底面的短邊方向上的上述第二端子電極的俯
視一角側(cè)端部至上述布線焊盤的俯視端部之間的最短空隙尺寸是同一尺寸的最短空隙尺
寸G2，在相對上述布線焊盤重疊上述端子電極而接合時的、上述基底的底面的長邊方向上
的上述第一端子電極的俯視無電極區(qū)域側(cè)端部至上述布線焊盤的俯視端部之間的最短空
隙尺寸、和上述基底的底面的長邊方向上的上述第二端子電極的俯視無電極區(qū)域側(cè)端部至上述布線焊盤的俯視端部之間的最短空隙尺寸是同一尺寸的最短空隙尺寸G3，上述最短空 隙尺寸Gl與上述最短空隙尺寸G3是同一尺寸。 通過該本發(fā)明的結(jié)構(gòu)，上述基底的底面的短邊方向上的從上述第一端子電極的俯 視無電極區(qū)域側(cè)端部形成至上述布線焊盤的俯視端部的通過上述導(dǎo)電性接合材料構(gòu)成的 焊腳的寬度尺寸、與上述基底的底面的短邊方向上的從上述第二端子電極的俯視無電極區(qū) 域側(cè)端部形成至上述布線焊盤的俯視端部的通過上述導(dǎo)電性接合材料構(gòu)成的焊腳的寬度 尺寸成為同一尺寸的焊腳的寬度尺寸F1。另外，上述基底的底面的短邊方向上的從上述第 一端子電極的俯視一角側(cè)端部形成至上述布線焊盤的俯視端部的通過上述導(dǎo)電性接合材 料構(gòu)成的焊腳的寬度尺寸、與上述基底的底面的短邊方向上的從上述第二端子電極的上述 第一對角位置的俯視角側(cè)端部形成至上述布線焊盤的俯視端部的通過上述導(dǎo)電性接合材 料構(gòu)成的焊腳的寬度尺寸成為同一尺寸的焊腳的寬度尺寸F2。另外，上述基底的底面的長 邊方向上的從上述第一端子電極的俯視無電極區(qū)域側(cè)端部形成至上述布線焊盤的俯視端 部的通過上述導(dǎo)電性接合材料構(gòu)成的焊腳的寬度尺寸、與上述基底的底面的長邊方向上的 從上述第二端子電極的俯視無電極區(qū)域側(cè)端部形成至上述布線焊盤的俯視端部的通過上 述導(dǎo)電性接合材料構(gòu)成的焊腳的寬度尺寸成為同一尺寸的焊腳的寬度尺寸F3。另外，上述 焊腳的寬度尺寸Fl與上述焊腳的寬度尺寸F3成為同一尺寸。 因此，確保上述第一端子電極與上述第二端子電極的相互的通過上述導(dǎo)電性接合 材料構(gòu)成的焊腳所產(chǎn)生的張力的平衡，可以抑制使該電子部件用封裝(具體而言上述基 底)平面地旋轉(zhuǎn)的力。特別通過將上述空隙尺寸Gl與上述最短空隙尺寸G3設(shè)定為同一尺 寸，從上述第一端子電極以及上述第二端子電極分別朝向各上述無電極區(qū)域平面地旋轉(zhuǎn)的 力被更有效地抑制。 因此，不僅抑制上述導(dǎo)電性接合材料的裂縫(例如焊錫裂縫)等的惡劣影響，而且 上述電子部件用封裝(具體而言上述基底)也不會被平面地旋轉(zhuǎn)而搭載安裝，可以得到通 過提高將上述電子部件用封裝向上述電路基板搭載的搭載接合的可靠性而可靠性提高的 電子部件用封裝。 另外，在上述結(jié)構(gòu)中，在相對上述布線焊盤重疊上述端子電極而接合時的、上述基 底的底面的長邊方向上的上述第一端子電極的俯視一角側(cè)端部至上述布線焊盤的俯視端 部之間的最短空隙尺寸、和上述基底的底面的長邊方向上的上述第二端子電極的俯視一角 側(cè)端部至上述布線焊盤的俯視端部之間的最短空隙尺寸也可以是同一尺寸的最短空隙尺 寸G4。 在該情況下，除了上述作用效果以外，上述基底的底面的長邊方向上的從上述第 一端子電極的俯視一角側(cè)端部形成至上述布線焊盤的俯視端部的通過上述導(dǎo)電性接合材 料構(gòu)成的焊腳的寬度尺寸、與上述基底的底面的長邊方向上的從上述第二端子電極的俯視 一角側(cè)端部形成至上述布線焊盤的俯視端部的通過上述導(dǎo)電性接合材料構(gòu)成的焊腳的寬 度尺寸成為同一尺寸的焊腳的寬度尺寸F4。因此，確保上述第一端子電極與上述第二端子 電極的相互的通過上述導(dǎo)電性接合材料構(gòu)成的焊腳所產(chǎn)生的張力的平衡，該電子部件用封 裝(具體而言上述基底)不會在長邊方向上產(chǎn)生偏移。通過該長邊方向的偏移而對上述電 子部件用封裝(具體而言上述基底)的平面性的旋轉(zhuǎn)造成影響的力也可以抑制，所以作為 結(jié)果，可以進一步抑制使上述電子部件用封裝(具體而言上述基底)平面地旋轉(zhuǎn)的力。
另外，在上述結(jié)構(gòu)中，上述最短空隙尺寸G2與上述最短空隙尺寸G4也可以是同一尺寸。 在該情況下，除了上述作用效果以外，通過上述導(dǎo)電性接合材料構(gòu)成的上述焊腳的寬度尺寸F2與上述焊腳的寬度尺寸F4成為同一尺寸，相互的通過上述導(dǎo)電性接合材料構(gòu)成的焊腳所產(chǎn)生的張力成為大致相同，不會發(fā)生使上述電子部件用封裝(具體而言上述基底)平面地旋轉(zhuǎn)的力。 另外，在上述結(jié)構(gòu)中，從上述第一端子電極的端部到上述布線焊盤的端部為止的環(huán)繞狀的空隙區(qū)域(GA1)、與從上述第二端子電極的端部到上述布線焊盤的端部為止的環(huán)繞狀的空隙區(qū)域(GA2)也可以以上述基底的底面的中心點(俯視中心點)為中心點對稱地形成。 在該情況下，除了上述作用效果以外，形成在上述第一端子電極與上述第二端子電極中的通過上述導(dǎo)電性接合材料構(gòu)成的焊腳也成為相互大致相同的形狀，進而，以上述基底的底面的中心點為中心點對稱地形成，所以相互的通過上述導(dǎo)電性接合材料構(gòu)成的焊腳所產(chǎn)生的張力成為大致相同，不會發(fā)生使該電子部件用封裝(具體而言上述基底)平面地旋轉(zhuǎn)的力。 另外，在上述結(jié)構(gòu)中，在上述端子電極的一部分中也可以形成有由相同材質(zhì)的金屬化材料構(gòu)成的凸緣。 在該情況下，除了上述作用效果以外，成為可以更有效地緩和應(yīng)力并且緩沖效果高的結(jié)構(gòu)。而且，在通過上述凸緣浮上的間隙部分中殘留上述導(dǎo)電性接合材料，其結(jié)果，形成有上述凸緣的上述端子電極與電路基板的接合面積增大，可以進一步提高上述電子部件用封裝(具體而言上述基底)與上述電路基板的接合強度。另外，通過層疊相同材質(zhì)的金屬化材料，可以極其容易且廉價地形成上述凸緣。 另外，為了達成上述目的，本發(fā)明的其它保持電子部件元件的電子部件用封裝的基底，其特征在于，該基底的底面被設(shè)為俯視矩形，在上述底面中，形成有使用導(dǎo)電性接合材料與外部的電路基板接合的多個端子電極，相對上述底面向其一角位置偏位地，形成有由一個上述端子電極構(gòu)成的第一端子電極，向相對上述底面相當于上述一角位置的對角位置的第一對角位置偏位地，形成有由一個上述端子電極構(gòu)成的第二端子電極，相對上述一角位置在上述底面的短邊方向上對向的另一角位置、和相對上述底面相當于上述另一角位置的對角位置的第二對角位置被設(shè)為沒有形成上述端子電極的無電極區(qū)域，設(shè)定有沿著上述底面的邊方向的分割線，上述第一端子電極與上述第二端子電極中的至少一個端子電極被上述分割線分割。進而，本發(fā)明的電子部件用封裝，其特征在于，具有保持該本發(fā)明的電子部件元件的基底；以及對該電子部件元件進行氣密密封的金屬蓋。具體而言，在將本發(fā)明的電子部件用封裝應(yīng)用于表面安裝型的晶體振子的封裝的情況下，上述地端子電極用作與由金屬構(gòu)成的上述蓋電連接的部件。另外，在將本發(fā)明的電子部件用封裝應(yīng)用于晶體濾波器的情況下，上述地端子電極也可以設(shè)為濾波器的接地電極。另外，在將本發(fā)明的電子部件用封裝應(yīng)用于晶體振蕩器的情況下，上述地端子電極也可以被用作與由金屬構(gòu)成的上述蓋電連接的部件，或者，也可以用作作為電子部件元件使用了 IC時的IC的地端子電極。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，由于形成有上述第一端子電極與上述第二端子電極，所以在通過焊錫等上述導(dǎo)電性接合材料與電路基板電氣機械地接合時不會降低連接性。另外，即使在通過上述導(dǎo)電性接合材料與電路基板電氣機械地接合時在該電子部件用封裝(具體而言 上述基底)與電路基板之間產(chǎn)生了熱膨脹差，相對上述一角位置在上述基底的底面的短邊 方向上對向的另一角位置、和相對上述基底的底面相當于上述另一角位置的對角位置的第 二對角位置被設(shè)為沒有形成上述端子電極的上述無電極區(qū)域，所以可以朝向該上述無電極 區(qū)域釋放在該電子部件用封裝的接合時發(fā)生的應(yīng)力。作為結(jié)果，可以不使應(yīng)力集中到介于 該電子部件用封裝與電路基板之間的上述導(dǎo)電性接合材料，使上述導(dǎo)電性接合材料不易弓I 起疲勞破壞。 另外，設(shè)定有沿著上述基底的底面的邊方向的分割線，上述第一端子電極與上述
第二端子電極中的至少一個端子電極被上述分割線分割，所以上述端子電極的周邊長度作
為整體而增大，還可以使上述導(dǎo)電性接合材料不易產(chǎn)生裂縫(例如焊錫裂縫)的開口。 特別，在相對電路基板由玻璃環(huán)氧基板構(gòu)成的部分，在上述基底中使用了陶瓷材
料的情況下，在用上述導(dǎo)電性接合材料接合了上述端子電極由金屬化形成的電子部件用封
裝的結(jié)構(gòu)中，相互的熱膨脹差的影響變高，易于產(chǎn)生上述導(dǎo)電性接合材料的裂縫(例如焊
錫裂縫)的惡劣影響。相對于此，根據(jù)本發(fā)明，對于這些部件(結(jié)構(gòu))組合而成的部分，也
緩和該電子部件用封裝的應(yīng)力，在介于該電子部件用封裝與電路基板之間的上述導(dǎo)電性接
合材料中不會發(fā)生裂縫。另外，無需經(jīng)由特別的加工工序，通過以往的金屬化的技術(shù)，得到
可以緩和熱膨脹的應(yīng)力的端子電極的結(jié)構(gòu)，所以可以極其容易且廉價地形成。 具體而言，根據(jù)本發(fā)明，如上所述，上述第一端子電極與上述第二端子電極中的至
少一個端子電極被沿著上述基底的底面的邊方向的分割線分割，所以可以得到抑制上述導(dǎo)
電性接合材料的裂縫等的惡劣影響，得到提高了將該電子部件用封裝向電路基板搭載的搭
載接合的可靠性的電子部件用封裝。 另外，根據(jù)該結(jié)構(gòu)，上述第一端子電極與上述第二端子電極中的至少一個端子電
極被沿著上述基底的底面的邊方向的分割線分割，所以上述各端子電極的接合區(qū)域被均勻
化，在向電路基板的接合狀態(tài)(搭載狀態(tài))中不產(chǎn)生偏差。其結(jié)果，在向電路基板接合上述
基底時，不會產(chǎn)生向上述基底的長邊方向或短邊方向的不需要的伸縮的應(yīng)力。 另外，根據(jù)該結(jié)構(gòu)，上述第一端子電極與上述第二端子電極中的至少一個端子電
極被沿著上述基底的底面的邊方向的分割線分割，所以即使是向上述一角位置與上述第一
對角位置偏位地形成上述端子電極，上述另一角位置與上述第二對角位置成為上述無電極
區(qū)域的結(jié)構(gòu)，對于端子電極，在上述基底中可以形成三端子以上的多個端子，可以具有該特
征性的作用效果。具體而言，在向電路基板接合上述基底時，向上述無電極區(qū)域釋放應(yīng)力而
不會產(chǎn)生向上述基底的長邊方向或短邊方向的不需要的伸縮的應(yīng)力。另外，通過在上述基
底中形成實際上對向的端子電極的端子電極區(qū)域，可以提高將上述基底向上述電路基板接
合的接合強度，同時可以抑制電子部件用封裝(具體而言上述基底)在電路基板上被三維
地扭轉(zhuǎn)，其結(jié)果，可以減輕由于將上述基底向電路基板搭載而引起的電路基板的彎曲等不
合理的影響。 另外，在上述結(jié)構(gòu)中，上述第一端子電極以及上述第二端子電極分別被上述分割
線分割，上述第一端子電極以及上述第二端子電極的通過分割線而被分割為位于上述無電
極區(qū)域側(cè)的各分割電極是在上述基底的底面的兩個短邊中央部對向地分別形成的。 在該情況下，通過上述第一端子電極與上述第二端子電極中的至少一個端子電極被沿著上述基底的底面的邊方向的分割線分割而得到的上述作用效果變得顯著。具體而 言，上述第一端子電極以及上述第二端子電極通過分割線而被分割為位于上述無電極區(qū)域 側(cè)的各分割電極是在上述基底的底面的兩個短邊中央部對向地分別形成的，所以不僅抑制 上述導(dǎo)電性接合材料的裂縫(焊錫裂縫)等的惡劣影響，而且該電子部件用封裝(具體而 言上述基底)被平面地旋轉(zhuǎn)而搭載安裝的情況消失。 另外，在上述結(jié)構(gòu)中，上述蓋是金屬蓋，上述分割電極是與上述金屬蓋電連接的地 端子電極。 在該情況下，上述分割電極被設(shè)定為與上述金屬蓋電連接的地端子電極，所以用 金屬蓋捕捉由外部的電路基板的電路發(fā)生的電磁噪聲，可以經(jīng)由上述地端子電極去除電磁 噪聲。作為結(jié)果，不會降低將該電極部件封裝向上述電路基板接合時的接合強度，進而可以 對該電子部件用封裝內(nèi)部的電子部件元件排除電磁噪聲的惡劣影響。 根據(jù)本發(fā)明，可以提高將該電子部件用封裝向電路基板搭載的搭載接合的可靠 性。


圖1是本發(fā)明的實施例1的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖。 圖2是圖1所示的A1-A1線截面圖，是將表面安裝型的晶體振子搭載于電路基板
中的狀態(tài)的概略部分截面圖。 圖3是實施例1的變形例的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖。 圖4是實施例1的變形例的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖。 圖5是實施例1的變形例的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖。 圖6是本發(fā)明的實施例1-2的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖。 圖7是實施例1-2的變形例的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖。 圖8是實施例1-2的變形例的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖。 圖9是實施例1-2的變形例的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖。 圖10是實施例1-2的變形例的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖。 圖11是實施例1-2的變形例的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖。 圖12是本發(fā)明的實施例1-3的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖。 圖13是圖12所示的B1-B1線截面圖，是將表面安裝型的晶體振子搭載于電路基
板中的狀態(tài)的概略部分截面圖。 圖14是本發(fā)明的實施例1-4的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖。 圖15是本發(fā)明的實施例2的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖。 圖16是圖15所示的A21-A21線截面圖，是將表面安裝型的晶體振子搭載于電路
基板中的狀態(tài)的概略部分截面圖。 圖17是從圖15所示的B2方向觀察的將表面安裝型的晶體振子搭載于電路基板 中的狀態(tài)的概略側(cè)面圖。 圖18是實施例2的變形例的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖。
圖19是實施例2的變形例的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖。
圖20是實施例2的變形例的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖。
18
圖21是本發(fā)明的實施例2-2的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖。 圖22是圖21所示的A22-A22線截面圖，是將表面安裝型的晶體振子搭載于電路
基板中的狀態(tài)的概略部分截面圖。 圖23是實施例2-2的變形例的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖。 圖24是實施例2-2的變形例的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖。 圖25是實施例2-2的變形例的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖。 圖26是實施例2-2的變形例的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖。 圖27是實施例2-2的變形例的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖。 圖28是實施例2的變形例的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖。 圖29是本發(fā)明的實施例3的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖。 圖30是圖29所示的A31-A31線截面圖，是將表面安裝型的晶體振子搭載于電路
基板中的狀態(tài)的概略部分截面圖。 圖31是圖29所示的A32-A32線截面圖，是將表面安裝型的晶體振子搭載于電路 基板中的狀態(tài)的概略部分截面圖。 圖32是圖29所示的A33-A33線截面圖，是將表面安裝型的晶體振子搭載于電路 基板中的狀態(tài)的概略部分截面圖。 圖33是本發(fā)明的實施例3-2的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖。 圖34是圖33所示的B31-B31線截面圖，是將表面安裝型的晶體振子搭載于電路
基板中的狀態(tài)的概略部分截面圖。 圖35是圖33所示的B32-B32線截面圖，是將表面安裝型的晶體振子搭載于電路 基板中的狀態(tài)的概略部分截面圖。 圖36是圖33所示的B33-B33線截面圖，是將表面安裝型的晶體振子搭載于電路 基板中的狀態(tài)的概略部分截面圖。
標號說明
l基底
2蓋 3晶體振動板(電子部件元件)
4電路基板
具體實施例方式以下，參照附圖，對本發(fā)明的實施方式進行說明。另外，在以下所示的各實施例中，
示出作為電子部件在表面安裝型的晶體振子中應(yīng)用了本發(fā)明的情況。(實施例l) 參照附圖，對本發(fā)明的實施例1的表面安裝型的晶體振子進行說明。圖1是實施 例1的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖。圖2是圖1所示的A1-A1線截面圖，是將表 面安裝型的晶體振子搭載于電路基板中的狀態(tài)的概略部分截面圖。另外，圖3 圖5是實 施例1的變形例的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖。 實施例1的表面安裝型的晶體振子如圖1、2所示，包括作為電子部件元件的晶體 振動板3 ;具有上部開口的凹部而保持(收容)晶體振動板3的基底1 ;以及與基底1的開
19口部接合而對保持于基底1的晶體振動板3進行氣密密封的蓋2(在本發(fā)明中所稱的金屬
蓋)o 基底1作為整體是長方體，由適宜地層疊了氧化鋁等陶瓷與鎢、鉬等導(dǎo)電材料的 結(jié)構(gòu)構(gòu)成。該基底1如圖2所示，具有截面視凹形的收容部10 ;以及以包圍收容部10的 方式設(shè)置在其周圍的堤部ll。具體而言，基底l包括矩形(俯視矩形)的平板形狀的陶 瓷的基底基體la;以及中央部分被較大地穿設(shè)并且外形尺寸(俯視外形尺寸)與基底基體 la大致相等的陶瓷的框體lb，在框體lb的上面層疊了導(dǎo)電材料lla，基底基體la、框體lb、 以及導(dǎo)電材料lla被一體燒成。 另外，堤部11的上面平坦，在堤部11上形成有未圖示的密封部件、金屬層。在本 實施例1中，例如，金屬層是在由鎢、鉬等構(gòu)成的金屬化層的上面形成有鍍鎳層、鍍金層的 各層的結(jié)構(gòu)。 另外，在基底l的外周(俯視外周緣)的四個角K1、K2、K3、K4中，上下形成有堞 形結(jié)構(gòu)C1、C2、C3、C4。即，在基底l的外周(俯視外周緣)的四個角K1、K2、K3、K4且基底 1的側(cè)面，從基底1的底面到頂面(上面)形成有堞形結(jié)構(gòu)C1、C2、C3、C4。另外，在堞形結(jié) 構(gòu)C1、C3的下方(從基底1的底面到側(cè)面的下方一部分)形成有作為連結(jié)電極的側(cè)面端子 電極121、131，側(cè)面端子電極121、 131與后述的端子電極12、 13電連接。
基底1的底面成為俯視矩形，在該基底1的底面，形成有對外部的電路基板4(參 照圖2)使用導(dǎo)電性接合材料D接合的四個端子電極12、13、14、15。端子電極12、13是作為 后述的晶體振動板3的輸入輸出外部連接端子發(fā)揮功能的端子電極，經(jīng)由堞形結(jié)構(gòu)C1、C3 通過側(cè)面端子電極121、131(側(cè)面端子電極131圖示省略)向基底1的內(nèi)部的底面中形成 的電極焊盤122、132(電極焊盤132圖示省略)延伸而電連接。端子電極14、15是作為與 后述的蓋2電連接的地外部連接端子(地端子電極)(本發(fā)明中所稱的地端子電極)發(fā)揮 功能的端子電極，通過通孔(例如參照圖1的黑圈)與布線圖案(圖示省略)向?qū)щ姴牧?lla電氣地延伸。另外，這些端子電極12、13、14、15、側(cè)面端子電極121、131、電極焊盤122、 132是將鎢、鉬等金屬化材料與基底1 一體燒成而形成金屬化結(jié)構(gòu)，并在其上部形成鍍鎳， 并在其上部形成鍍金而構(gòu)成的。 在電極焊盤122、132之間，搭載有晶體振動板3(在本發(fā)明中所稱的電子部件元 件)。在晶體振動板3的表背面，形成有一對激振電極與引出電極。 一對激振電極與引出電 極例如與晶體振動板3連接，(從晶體振動板3上開始)按照鉻、金、的順序，或者按鉻、金、 鉻的順序，或者按鉻、銀、鉻的順序，或者按鉻、銀的順序?qū)盈B而形成。這些各電極(一對激 振電極與引出電極)可以通過真空蒸鍍法、濺射法等薄膜形成手段形成。然后，對電極焊盤 122、 132通過導(dǎo)電性接合材料(未圖示)導(dǎo)電接合晶體振動板3的引出電極，在基底1中保 持晶體振動板3。例如，在晶體振動板3的激振電極與基底1的電極焊盤122U23的導(dǎo)電接 合中，可以使用導(dǎo)電性樹脂粘接劑、金屬凸緣、焊料等導(dǎo)電性接合材料。
在對基底1進行氣密密封的蓋2中，使用在金屬母材中形成有金屬焊料等密封材 料的金屬部件。蓋2例如是從上面按照鍍鎳層、鐵鎳鈷合金母材、銅中間層、以及銀焊料層 的順序?qū)盈B的多層結(jié)構(gòu)，銀焊料層與基底1的金屬層接合。蓋2的俯視外形與基底1的該 外形大致相同，或者成為若干小的結(jié)構(gòu)。另外，作為密封部件，不限于使用銀焊料，而也可以 使用其他密封用焊料，或者也可以由金、金錫等的鍍敷層構(gòu)成密封部件。
20
在這樣的基底1的收容部10中收容晶體振動板3，用蓋2覆蓋，并通過接縫熔接或利用波束照射的熔接、或者利用加熱爐的焊料熔接等方法，進行氣密密封，從而表面安裝型的晶體振子完成。另外，晶體振子的完成品如圖l所示，在由玻璃環(huán)氧材料構(gòu)成的電路基板4的布線焊盤41、42的上部，例如經(jīng)由焊錫等導(dǎo)電性接合材料D接合。 在本發(fā)明中，其特征在于形成在基底1的底面中的端子電極12、13、14、15，所以以
下詳細說明。 在本實施例1中，相對基底1的底面偏向其一角位置即角K1的位置(偏位)，形成有在基底1的底面的短邊方向上并列地形成兩個端子電極12、14而構(gòu)成的第一端子電極群。另外，偏向相對基底1的底面相當于該角K1的對角位置的第一對角位置即角K3的位置(偏位)，形成有在基底1的底面的短邊方向上并列地形成兩個端子電極13、 15而構(gòu)成的第二端子電極群。另外，相對角Kl在基底1的底面的短邊方向上對向的另一角即角K2的位置(在本發(fā)明中所稱的另一角位置)、和相對基底1的底面相當于另一角K2的對角位置的第二對角位置即角K4的位置被設(shè)為沿著基底1的底面的短邊沒有形成端子電極的無電極區(qū)域16U7。另外，第一端子電極群與第二端子電極群以基底l的底面的中心點0(俯視中心點)為中心而在基底l的底面中點對稱地配置。另外，端子電極12、13由同一形狀構(gòu)成，端子電極14、15由同一形狀構(gòu)成。進而，第一端子電極群與第二端子電極群以基底1的底面的中心點0(俯視中心點)為中心而在基底1的底面中成為對稱形狀(點對稱的形狀)。
通過這些結(jié)構(gòu)，在本實施例1中，由于具有形成在相當于一角位置的角Kl中的第一端子電極群、和偏向相當于角Kl的對角位置的角K3而形成的第二端子電極群，所以在通過焊錫等導(dǎo)電性接合材料D與電路基板4電氣機械地接合時不會降低連接性。另外，即使在通過導(dǎo)電性接合材料D與電路基板4電氣機械地接合時產(chǎn)生了晶體振子(具體而言基底1)與電路基板4的熱膨脹差，相對一角位置在基底1的底面的短邊方向上對向的另一角位置(角K2的位置)、和相對基底1的底面相當于另一角位置的對角位置的第二對角位置(角K4的位置)被設(shè)為沒有形成端子電極12 15的無電極區(qū)域16、17，所以可以從該第一端子電極群與第二端子電極群朝向無電極區(qū)域16、17釋放晶體振子(具體而言基底1)的接合時發(fā)生的應(yīng)力。作為結(jié)果，可以不使應(yīng)力集中到介于晶體振子與電路基板4之間的導(dǎo)電性接合材料D中，使導(dǎo)電性接合材料D不易引起疲勞破壞。 另外，由于位于對角的第一端子電極群與第二端子電極群分別被分割構(gòu)成，所以第一端子電極群與第二端子電極群中的周邊長度與分別通過單一的端子電極來構(gòu)成第一端子電極群與第二端子電極群的情況相比，作為整體，端子電極的周邊長度增大，還可以使導(dǎo)電性接合材料D不易產(chǎn)生裂縫(例如焊錫裂縫)的開口。 特別，在相對電路基板由玻璃環(huán)氧基板構(gòu)成的部分，在基底1中使用了陶瓷材料的情況下，在用導(dǎo)電性接合材料D接合了端子電極12 15由金屬化結(jié)構(gòu)形成的晶體振子的封裝的結(jié)構(gòu)中，相互的熱膨脹差的影響變高，易于產(chǎn)生導(dǎo)電性接合材料D的裂縫(例如焊錫裂縫)的惡劣影響。相對于此，根據(jù)本實施例l，對于這些部件(結(jié)構(gòu))組合而成的部分，也緩和該晶體振子的封裝(具體而言基底l)的應(yīng)力，在介于該晶體振子的封裝與電路基板4之間的導(dǎo)電性接合材料D中不會發(fā)生裂縫。另外，無需經(jīng)由特別的加工工序，通過以往的金屬化的技術(shù)，得到可以緩和熱膨脹的應(yīng)力的端子電極12 15的結(jié)構(gòu)，所以可以極其容易且廉價地形成。
另外，根據(jù)本實施例l，如上所述，可以將端子電極14、15設(shè)定為與蓋2電連接的 地端子電極，所以用蓋2捕捉由外部的電路基板4等電路(外部電路)發(fā)生的電磁噪聲，可 以經(jīng)由地端子(地端子電極)去除電磁噪聲。作為結(jié)果，可以對晶體振子內(nèi)部的晶體振動 板3排除電磁噪聲的惡劣影響。另外，也可以僅將端子電極14、15中的一個設(shè)定為地端子 電極。 因此，根據(jù)本實施例l，得到可以抑制導(dǎo)電性接合材料D的裂縫(例如焊錫裂縫) 等的惡劣影響，可以提高將該晶體振子的封裝向電路基板4搭載的搭載接合的可靠性，進 而可以得到EMS對策容易的可靠性更高的晶體振子的封裝。 另外，除了上述結(jié)構(gòu)以外，也可以設(shè)為相對基底l的底面向其一角位置偏位地形 成有第一端子電極群，向相對基底1的底面相當于一角位置的對角位置的第一對角位置偏 位地形成有第二端子電極群，第一端子電極群與第二端子電極群相互以基底1的底面的俯 視中心點為中心而點對稱地形成。 如果是這樣的結(jié)構(gòu)，則除了上述作用效果以外，各端子電極群(第一端子電極群 與第二端子電極群)的方向性消失，可以進行從基底的底面的中心點(俯視中心點)沒有
偏差的更有效的應(yīng)力緩和，可以飛躍性地抑制導(dǎo)電性接合材料D發(fā)生裂縫(例如焊錫裂縫) 等。 另外，在本實施例l中，并列地形成(鄰接)的端子電極12、14之間的空隙尺寸W3 被設(shè)定為O. lmm以上。另外，并列地形成(鄰接)的端子電極13、15之間的空隙尺寸W3被 設(shè)定為0. lmm以上。另外，這些端子電極12、14之間的空隙尺寸W3、與端子電極13、15之 間的空隙尺寸W3設(shè)定為相互相同，成為同一尺寸(空隙尺寸W3)。另外，無電極區(qū)域16、17 的基底1的底面的短邊方向的尺寸W2相對基底1的底面的短邊方向的全寬尺寸Wl (短邊 的尺寸)被設(shè)定為15% 40%。具體而言，在本實施例1中，將全寬尺寸W1設(shè)定為2. 5mm， 將尺寸W2設(shè)定為0. 9mm，將空隙尺寸W3設(shè)定為0. 2mm。因此，可以消除并列地形成的端子 電極12、14之間的短路、端子電極13、15之間的短路的危險性。進而，不會降低從晶體振子 (具體而言基底1)的端子電極形成區(qū)域(形成有第一端子電極群與第二端子電極群的區(qū) 域)朝向無電極區(qū)域16、17緩和應(yīng)力的性能。 另外，在將無電極區(qū)域16、17的尺寸設(shè)定為相對于基底1的底面的短邊方向的全 寬尺寸小于15%時，以該晶體振子的封裝(具體而言基底1)的中心點(俯視中心點)平 面地旋轉(zhuǎn)的應(yīng)力的緩和作用難以工作，無法抑制導(dǎo)電性接合材料D發(fā)生裂縫(例如焊錫裂 縫)等。另外，在將無電極區(qū)域16、17的尺寸設(shè)定為相對基底1的底面的短邊方向的全寬 尺寸大于40X時，產(chǎn)生如下問題難以確?？障冻叽鏦3，不僅并列地形成(鄰接)的端子 電極12、14、端子電極13、15之間的短路的危險性增加，而且必需使端子電極12 15的面 積、寬度尺寸縮小所需以上。特別，通過縮小端子電極12 15，有如下的憂慮通過導(dǎo)電性 接合材料D將該晶體振子的封裝向電路基板4接合的接合強度降低、晶體振動板3的電氣 連接性劣化。 另外，在本實施例1的端子電極12 15中，除了堞形結(jié)構(gòu)Cl、 C3的部分，遠離基 底l的底面的邊而僅形成在基底l的底面中。其原因為，在經(jīng)由細化槽(缺口槽)矩陣狀 地配置基底1而成的燒成前的陶瓷綠帶(green sheet)中，以不接觸細化槽的狀態(tài)形成了 端子電極用的金屬化圖案。在燒成了陶瓷綠帶之后作為各基底1通過細化槽分斷時，跨越
22細化槽而形成端子電極用的金屬化圖案，從而不會妨礙分斷作業(yè)性。 在本實施例1中，將最接近基底1的底面的角Kl與角K3的端子電極12、13設(shè)定 為作為晶體振動板3的輸入輸出外部連接端子發(fā)揮功能的端子電極，但不限于此。例如，也 可以如圖3所示，相互替換，而將最接近角Kl與角K3的端子電極14、 15設(shè)定為作為地外部 連接端子(地端子電極)發(fā)揮功能的端子電極。另外，也可以僅將端子電極14、15中的一 個設(shè)定為地端子電極。 另外，端子電極12 15的基底1的底面中的配置不限于本實施例1所示的方式， 也可以如圖4所示，偏向基底1的底面的角Kl而構(gòu)成在長邊方向上并列地形成了兩個端子 電極12、14的第一端子電極群，偏向作為角Kl的對角的角K3而構(gòu)成在長邊方向上并列地 形成了兩個端子電極13、15的第二端子電極群。另外，也可以僅將端子電極14、15中的一 個設(shè)定為地端子電極。 另外，不限于本實施例1的方式，也可以如圖5所示，在基底1的底面中形成端子 電極12、13、14。在該圖5所示的實施例的情況下，端子電極12、13是作為晶體振動板3的 輸入輸出外部連接端子發(fā)揮功能的端子電極。另外，僅將端子電極14設(shè)定為作為與蓋2連 接的地外部連接端子(地端子電極)發(fā)揮功能的端子電極。即，在該圖5所示的實施例中， 在各端子電極12、 13、 14中，偏向基底1的底面的角Kl，構(gòu)成在短邊方向并列地形成兩個端 子電極12、14的第一端子電極群，偏向作為角K1的對角的角K3，構(gòu)成形成一個端子電極13 的第二端子電極。 接下來，使用圖6 圖ll，對本發(fā)明的實施例1的其他例子(實施例1-2)的表面 安裝型的晶體振子進行說明。圖6是實施例1-2的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖。 圖7 圖11是實施例1-2的變形例的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖。另外，與實施 例1同樣的部分附加相同標號，并且省略說明的一部分。 在實施例1-2的晶體振子的第一端子電極群中，如圖6所示，最接近一角位置(角 Kl的位置)的端子電極12與其他端子電極14相比，形成為其面積更大，并且更寬幅地形 成。另外，在第二端子電極群中，最接近另一角位置(角K3的位置)的端子電極13與其他 端子電極15相比，形成為其面積更大，并且更寬幅地形成。另外，在該實施例1-2中，端子 電極12、 13被設(shè)定為與晶體振動板3連接的輸入輸出外部連接端子。 通過上述實施例1-2的結(jié)構(gòu)，可以將接近基底1的角Kl與角K3的區(qū)域設(shè)為通過 導(dǎo)電性接合材料D接合晶體振子(基底1)與電路基板4的接合強度最強的接合區(qū)域，同時 可以從并列地形成的端子電極(第一端子電極群以及第二端子電極群)朝向無電極區(qū)域 16、17階段性地削弱接合強度來構(gòu)成接合區(qū)域。作為結(jié)果，即使在該晶體振子的封裝(具體 而言基底1)與電路基板4之間產(chǎn)生了熱膨脹差，從基底1的端子電極形成區(qū)域(具體而言 形成了第一端子電極群以及第二端子電極群的區(qū)域)朝向無電極區(qū)域16、17釋放晶體振子 (基底l)的應(yīng)力的作用變得更高。即，提高緩和以晶體振子的封裝(具體而言基底l)的底 面中的中心點平面地旋轉(zhuǎn)的應(yīng)力的應(yīng)力緩和作用，而可以進行沒有偏移的更有效的應(yīng)力緩 和，可以飛躍性地抑制導(dǎo)電性接合材料D發(fā)生裂縫(例如焊錫裂縫)。另外，通過導(dǎo)電性接 合材料D連接電路基板4與晶體振動板3(電子部件元件)的電氣連接性不會劣化。另外， 檢查用的測定探頭等相對晶體振動板3的輸入輸出外部連接端子12、 13引起接觸不良的危 險性消失，所以可以實現(xiàn)更可靠且可靠性更高的檢查，可以實現(xiàn)對提高晶體振子的電氣性能、提高成品率有貢獻的結(jié)構(gòu)。 另外，在第一端子電極群以及第二端子電極群各自中，端子電極12、13與其他端 子電極14、15相比，形成為其面積更大、或更寬幅地形成，進而設(shè)定在與晶體振動板3連 接的輸入輸出外部連接端子中，但也可以不將端子電極12、13設(shè)定在輸入輸出外部連接端 子。但是，優(yōu)選為如本實施例l-2所示，將端子電極12、13與其他端子電極14、15相比，形 成為其面積更大、或更寬幅地形成，進而設(shè)定在與晶體振動板3連接的輸入輸出外部連接 端子中。 另外，在本實施例1-2的第一端子電極群以及第二端子電極群中，端子電極12、13 與其他端子電極14、15相比，形成為其面積更大，并且更寬幅地形成，但不限于此，只要在 第一端子電極群以及第二端子電極群中的某一個端子電極群中，一個端子電極與其他端子 電極相比，形成為其面積更大、更寬幅地形成，且與電子部件元件電連接，則具有上述效果。
具體而言，如圖6所示，第一端子電極群是相對基底1的底面偏向角K1的位置，沿 著基底1的底面的短邊方向并列地形成兩個端子電極12、14而構(gòu)成的。另外，第二端子電 極群是偏向相對基底1的底面相當于角Kl的對角位置的第一對角位置的角K3的位置，沿 著基底1的底面的短邊方向并列地形成兩個端子電極13、 15而構(gòu)成的。
另外，端子電極12、13是與晶體振動板3連接的輸入輸出外部連接端子，端子電極 14、15是地外部連接端子(地端子電極)。另外，端子電極12、13與相對這些端子電極12、 13分別在基底1的底面的短邊方向上排列的端子電極14、15相比，更接近基底1的底面的 角K1、角K3而配置。另外，這些端子電極12、13與端子電極14、15相比，設(shè)定為其寬度尺寸 更大(寬幅)地形成。另外，也可以僅將端子電極14、15中的一個設(shè)定為地端子電極。
另外，在上述圖6所示的實施例中，對于基底1的底面的短邊方向的位置，正對稱 地形成了地端子電極即端子電極14、15，但其僅為一個例子，也可以如圖7所示，對于基底1 的底面的短邊方向的位置，正對稱地形成與蓋2電連接的地端子電極即端子電極14、15。
在該圖7所示的例子中，設(shè)定了沿著基底1的底面的長邊方向的分割線L，并利用 分割線L進行分割，從而形成了端子電極12、14的分割電極。另外，同樣地，利用分割線L 進行分割，從而形成端子電極13、15的分割電極。另外，通過第一端子電極以及第二端子電 極的分割線L而位于無電極區(qū)域16、 17側(cè)那樣地分割的各端子電極14、 15形成為與基底1 的底面的兩個短邊中央部對向。另外，地端子電極即端子電極14、15的基底1的底面中的 面積與輸入輸出外部連接端子即端子電極12、13的基底1的底面中的面積相比，被分別設(shè) 定為50%以下，這樣，通過設(shè)為50%以下的面積，可以抑制接合強度的降低。
進而具體而言，在該圖7所示的例子中，在基底1的底面中，形成了使用導(dǎo)電性接 合材料D與外部的電路基板4接合的兩個端子電極，相對基底1的底面偏向其一角位置即 角K1的位置，形成了由一個端子電極構(gòu)成的第一端子電極，偏向相對基底l的底面相當于 角Kl的位置的對角位置的第一對角位置即角K3，形成了由一個端子電極構(gòu)成的第二端子 電極。而且，第一端子電極與第二端子電極被分割線L分割，從第一端子電極形成了端子電 極12、14，從第二端子電極形成了端子電極13、15。另外，相對角K1在基底1的底面的短邊 方向上對向的另一角位置即角K2的位置、和相對基底1的底面相當于角K2的位置的對角 位置的第二對角位置即角K4的位置被設(shè)為沒有形成端子電極的無電極區(qū)域。
根據(jù)上述圖7所示的例子的結(jié)構(gòu)，設(shè)定了沿著基底1的底面的邊方向的分割線L，
24第一端子電極(端子電極12、14)與第二端子電極(端子電極13、15)分別被分割線L分割，所以端子電極的周邊長度作為整體而增大，還可以使不易產(chǎn)生導(dǎo)電性接合材料D的裂縫(例如焊錫裂縫)的開口。另外，抑制導(dǎo)電性接合材料D的裂縫等的惡劣影響，提高將該晶體振子的封裝(具體而言基底1)搭載于電路基板4中的搭載接合的可靠性。
另外，根據(jù)圖7所示的例子的結(jié)構(gòu)，第一端子電極(端子電極12、14)與第二端子電極(端子電極13、15)分別被分割線L分割，所以各端子電極12、13、14、15的接合區(qū)域被均勻化，在向電路基板4的接合狀態(tài)(搭載狀態(tài))中不會產(chǎn)生偏差。其結(jié)果，在向電路基板4接合基底1時，不會產(chǎn)生向基底1的長邊方向或短邊方向的不需要的伸縮的應(yīng)力。
另外，根據(jù)圖7所示的例子的結(jié)構(gòu)，第一端子電極(端子電極12、14)與第二端子電極(端子電極13、15)分別被分割線L分割，所以即使是偏向一角位置(角K1的位置)與第一對角位置(角K3的位置)形成端子電極12、13、14、15，另一角位置(角K2的位置)與第二對角位置(角K4的位置)成為無電極區(qū)域16、 17的結(jié)構(gòu)，對于端子電極，在基底1中可以形成三端子以上的端子，可以具有該特征性的作用效果。具體而言，在向電路基板4接合基底1時，向無電極區(qū)域16、 17釋放應(yīng)力而不會產(chǎn)生向基底1的長邊方向或短邊方向的不需要的伸縮的應(yīng)力。另外，通過在基底1中形成實際上對向的端子電極(在本實施例中端子電極14、15)的端子電極區(qū)域，可以提高將基底l向電路基板4接合的接合強度，同時可以抑制晶體振子(具體而言基底1)在電路基板4上被三維地扭轉(zhuǎn)。其結(jié)果，可以減輕由于將基底1向電路基板4搭載而引起的電路基板4的彎曲等不合理的影響。
另外，根據(jù)圖7所示的例子的結(jié)構(gòu)，通過第一端子電極以及第二端子電極的分割線L而位于無電極區(qū)域16、17側(cè)那樣地分割的各端子電極14、15形成為分別與基底1的底面的兩個短邊中央部對向，所以通過上述第一端子電極(端子電極12、14)與第二端子電極(端子電極13、14)分別被分割線L分割而得到的上述作用效果變得顯著。具體而言，不僅抑制導(dǎo)電性接合材料D的裂縫等的惡劣影響，而且該晶體振子的封裝(具體而言基底1)被平面地旋轉(zhuǎn)而搭載安裝的情況也消失。特別，如圖7所示，在兩個分割線L之間形成地端子電極即端子電極14、15，從而該晶體振子的封裝(具體而言基底1)被平面地旋轉(zhuǎn)而搭載安裝的情況消失。 另外，根據(jù)圖7所示的例子的結(jié)構(gòu)，端子電極14、15被設(shè)定為與蓋2電連接的地端子電極，所以用蓋2捕捉由外部的電路基板4的電路發(fā)生的電磁噪聲，可以經(jīng)由端子電極14、 15去除電磁噪聲。作為結(jié)果，不會降低將該晶體振子的封裝向電路基板4接合時的接合強度，進而，可以對該晶體振子的封裝的內(nèi)部的電子部件元件(晶體振動板3)排除電磁噪聲的惡劣影響。 另外，對于基底1的底面的短邊方向的位置正對稱地形成的方式不限于圖7所示的例子，也可以是圖8所示的例子。 在該圖8所示的例子中，在基底1的底面的兩個短邊中央部，上下形成有相互相同尺寸相同形狀且正對向的堞形結(jié)構(gòu)C5、 C6，在這些堞形結(jié)構(gòu)C5、 C6的上下整體中(從基底l的底面經(jīng)由側(cè)面到上面)形成有側(cè)面端子電極141、151。在這些堞形結(jié)構(gòu)C5、C6中，分別延伸形成了端子電極14、15，端子電極14、15與側(cè)面端子電極141U51電連接。
另外，與圖7所示的例子同樣地，在兩個分割線L之間形成作為地端子電極的端子電極14、15，從而該晶體振子的封裝(具體而言基底1)不會被平面地旋轉(zhuǎn)而搭載安裝。另子電極14、15，而且堞形結(jié)構(gòu)C5、C6以及側(cè)面端子電極141、151也形 成在兩個分割線L之間、且端子電極14、15之間的延長線上，所以與圖7所示的例子相比， 通過導(dǎo)電性接合材料D形成焊腳而向電路基板4接合基底1的接合強度的提高、與在電路 基板4中搭載基底1時電路基板4上的基底1的平面性的旋轉(zhuǎn)抑制的效果變高。
另外，在圖7、圖8所示的例子中，通過沿著基底1的底面的長邊方向的分割線L， 第一端子電極與第二端子電極被分別各分割成兩個端子電極(端子電極12U3、14、15)，但 該分割線L的方向只要設(shè)定為基底1的底面的邊方向即可，也可以是基底1的底面的短邊 方向。 另外，作為圖6 圖8所示的實施例以外的其他具體例，如圖9所示，第一端子電 極群是偏向基底1的底面的角Kl，在基底1的底面的長邊方向上并列地形成兩個端子電極 12、14而構(gòu)成的。另外，第二端子電極群是偏向角Kl的對角即角K3，在基底1的底面的長 邊方向上并列地形成兩個端子電極13、 15而構(gòu)成的。 另外，端子電極12、13是與晶體振動板3連接的輸入輸出外部連接端子，端子電極 14、15是地外部連接端子(地端子電極)。另外，端子電極12、13與和這些端子電極12、13 分別并列的端子電極14、15相比，更接近基底1的角K1、角K3而配置。另外，這些端子電極 12、13形成為與端子電極14、15相比，設(shè)定為其寬度尺寸更大。另外，也可以僅將端子電極 14、15中的一個設(shè)定為地端子電極。 另外，作為其他具體例，如圖IO所示，偏向基底1的底面的角K1，形成了兩個端子 電極12、 14。這些端子電極12、 14被連接角Kl與角K3的對角線分割并且并列地形成而構(gòu) 成的第一端子電極群形成在基底1的底面中。另外，偏向基底1的底面的角Kl的對角即角 K3，形成了兩個端子電極13、 15。這些端子電極13、15被連接角Kl與角K3的對角線分割并 且并列地形成而構(gòu)成的第二端子電極群形成在基底1的底面中。 另外，端子電極12、13是與晶體振動板3連接的輸入輸出外部連接端子，端子電極 14、15是地外部連接端子(地端子電極)。另外，端子電極12、13與和這些端子電極12、13 分別并列的端子電極14、15相比，形成為其面積更大。另外，也可以僅將端子電極14、15中 的一個設(shè)定為地端子電極。 另外，作為其他具體例，如圖ll所示，第一端子電極群是偏向基底1的底面的角 Kl，在基底l的底面的長邊方向上并列地形成兩個端子電極12、14而構(gòu)成的。另外，第二端 子電極群是偏向基底1的底面的角Kl的對角即角K3，在基底1的底面的長邊方向上并列地 形成兩個端子電極13、 15而構(gòu)成的。 另外，端子電極12、13是與晶體振動板3連接的輸入輸出外部連接端子，端子電極 14、15是地外部連接端子(地端子電極)。另外，端子電極12、13與和這些端子電極12、13 并列的端子電極14、15相比，更接近基底1的角Kl、角K3而配置。另外，這些端子電極12、 13與端子電極14、15相比，形成為其面積更大。另外，也可以僅將端子電極14、15中的一個 設(shè)定為地端子電極。 接下來，使用圖12、圖13，對本發(fā)明的實施例1的其他例子(實施例1-3)的表面 安裝型的晶體振子進行說明。圖12是實施例1-3的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖， 圖13是圖12所示的B-B線截面圖，是將表面安裝型的晶體振子搭載于電路基板中的狀態(tài) 的概略部分截面圖。另外，與實施例1同樣的部分附加相同標號，并且省略說明的一部分。
26
在實施例1-3的晶體振子中，如圖12所示，第一端子電極是偏向基底1的底面的 角K1，在基底1的底面的短邊方向上并列地形成兩個端子電極12、14而構(gòu)成的。另外，第二 端子電極群是偏向角K1的對角即角K3，在基底1的底面的短邊方向上并列地形成兩個端子 電極13、15而構(gòu)成的。 另外，在各端子電極12、13、14、15的上部，分別形成有比各端子電極12、13、14、15
小若干的大致相同形狀(俯視相同形狀)的凸緣12B、13B、14B、15B。這些凸緣12B、13B、
14B、15B是在端子電極12、13、14、15的金屬化材料上部以期望的形狀層疊相同材質(zhì)的金屬
化材料(鎢、鉬等)而形成的。這些端子電極12、13、14、15與凸緣12B、13B、14B、15B是這
些金屬化材料與基底1被一體燒成，在該金屬化材料上部形成鍍鎳，在其上部形成鍍金而
構(gòu)成的。另外，也可以僅將端子電極14、15中的一個設(shè)定為地端子電極。 在本實施例1-3中，通過這些結(jié)構(gòu)，即使由于基底1與電路基板4的熱膨脹差而產(chǎn)
生了應(yīng)力，通過凸緣12B、13B、14B、15B與端子電極12、13、14、15之間的高低差，可以更有效
地緩和應(yīng)力。而且，根據(jù)該結(jié)構(gòu)，通過凸緣12B、 13B、 14B、 15B而在基底1與電路基板4之間
浮上的間隙部分中殘留導(dǎo)電性接合材料D，所以可以通過該殘留的導(dǎo)電性接合材料D，進一
步提高基底1與電路基板4的接合強度。另外，通過在端子電極12、13、14、15中層疊相同
材質(zhì)的金屬化材料，可以極其容易且廉價地形成凸緣12B 、 13B 、 14B 、 15B 。 接下來，使用圖14，對本發(fā)明的實施例1的其他例子(實施例1-4)的表面安裝型
的晶體振子進行說明。圖14是實施例l-4的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖。另外，
與實施例1同樣的部分附加相同標號，并且省略說明的一部分。 在實施例1-4的晶體振子中，如圖14所示，偏向基底1的底面的角K1，形成了第一 端子電極12，偏向角Kl的對角即角K3，形成了第二端子電極13。 另外，在本實施例1-4中，相對角Kl在基底1的底面的短邊方向上對向的另一角 即K2的位置、和相對基底1的底面相當于另一角K2的對角位置的第二對角位置即角K4的 位置被設(shè)為沿著基底1的底面的短邊沒有形成端子電極的無電極區(qū)域16、17。
另外，第一端子電極12與第二端子電極13以基底1的底面的中心點0(俯視中心 點)為中心在基底1的底面中點對稱地配置。另外，端子電極12、13由同一形狀構(gòu)成。這 些第一端子電極12與第二端子電極13以基底1的底面的中心點O(俯視中心點)為中心 在基底1的底面中成為對稱形狀(點對稱的形狀)。進而，在基底1的底面的中心點O(俯 視中心點)中，形成有和第一端子電極12與第二端子電極13相比面積(俯視面積)更小 的地端子電極14，該地端子電極14與蓋2電連接。 在本實施例1-4中，通過這些結(jié)構(gòu)，在一角位置即角Kl的位置形成有第一端子電 極12，在其對角位置即角K3的位置形成有第二端子電極13，所以在通過導(dǎo)電性接合材料 D(焊錫等)與電路基板4電氣機械地接合時，不會降低連接性。另外，即使在通過導(dǎo)電性接 合材料D與電路基板4電氣機械地接合時產(chǎn)生了晶體振子(基底1)與電路基板4的熱膨 脹差，也可以從第一端子電極12與第二端子電極13朝向無電極區(qū)域16、17釋放晶體振子 (基底l)的應(yīng)力。作為結(jié)果，可以不使應(yīng)力集中到介于晶體振子與電路基板4之間的導(dǎo)電 性接合材料D，使導(dǎo)電性接合材料D不易引起疲勞破壞。 另外，由于將端子電極14設(shè)定為與蓋2連接的地端子電極，所以用蓋2捕捉由外 部的電路基板4的電路發(fā)生的電磁噪聲，可以經(jīng)由地端子電極即端子電極14去除該電磁噪聲。作為結(jié)果，可以對晶體振子內(nèi)部的晶體振動板3排除電磁噪聲的惡劣影響。另外，端子 電極14與第一端子電極12以及第二端子電極13相比，其面積更小且形成于基底1的中心 點0(俯視中心點)，所以不會阻礙上述應(yīng)力緩和作用。
(實施例2) 參照附圖，對本發(fā)明的實施例2的表面安裝型的晶體振子進行說明。圖15是實施 例2的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖。圖16是圖15所示的A21-A21線截面圖，是 將表面安裝型的晶體振子搭載于電路基板中的狀態(tài)的概略部分截面圖。圖17是從圖15所 示的B2方向觀察的將表面安裝型的晶體振子搭載于電路基板中的狀態(tài)的概略側(cè)面圖。另 外，圖18 圖20是實施例2的變形例的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖。
另外，在該實施例2的表面安裝型的晶體振子中，僅上述實施例1、其變形例等的 包括端子電極的電極的結(jié)構(gòu)與堞形結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)不同，其他結(jié)構(gòu)由同一結(jié)構(gòu)構(gòu)成，通過同一 結(jié)構(gòu)得到的作用效果具有與實施例1、其變形例等同樣的作用效果。因此，與實施例1、其變 形例等同樣的部分附加相同標號，并且省略說明的一部分。 實施例2的表面安裝型的晶體振子如圖15、16所示，包括作為電子部件元件的晶 體振動板3 ;具有上部開口的凹部而保持(收容)晶體振動板3的基底1 ;以及與基底1的 開口部接合而對保持于基底1的晶體振動板3進行氣密密封的蓋2。 基底1作為整體是長方體，由適宜地層疊了氧化鋁等陶瓷與鎢、鉬等導(dǎo)電材料的
結(jié)構(gòu)構(gòu)成。該基底1如圖16所示，具有截面視凹形的收容部10 ;以及以包圍收容部10的 方式設(shè)置在其周圍的堤部ll。具體而言，基底l包括矩形(俯視矩形)的平板形狀的陶 瓷的基底基體la;以及中央部分被較大地穿設(shè)并且外形尺寸(俯視外形尺寸)與基底基體 la大致相等的陶瓷的框體lb，基底基體la與框體lb被一體燒成。 另外，堤部11的上面平坦，成為與蓋2的密封區(qū)域。另外，也可以在堤部11上與 密封結(jié)構(gòu)對應(yīng)地形成密封部件、金屬層。作為金屬層，例如，可以舉出在由鎢、鉬等構(gòu)成的金 屬化層的上面形成有鍍鎳層、鍍金層的各層的結(jié)構(gòu)。 另外，在基底l的外周(俯視外周緣)的四個角K1、K2、K3、K4中，上下形成有圓 形狀(俯視圓形狀)的堞形結(jié)構(gòu)C1、C2、C3、C4。 S卩，在基底l的外周(俯視外周緣)的四 個角Kl、 K2、 K3、 K4且基底1的側(cè)面，從基底1的底面到頂面(上面)形成有堞形結(jié)構(gòu)Cl、 C2、C3、C4。 另外，在基底l的底面的兩個短邊中央部，上下形成有相互相同尺寸相同形狀且 正對向的堞形結(jié)構(gòu)C5、 C6。在本實施例2中，堞形結(jié)構(gòu)C5、 C6例如形成為將寬度尺寸W設(shè) 為0. 5mm的橢圓形狀。在這些堞形結(jié)構(gòu)C5、C6的上下整體中(從基底1的底面經(jīng)由側(cè)面到 上面)形成有作為連結(jié)電極的側(cè)面端子電極121、131，側(cè)面端子電極121U31與后述的端 子電極12、13電連接。S卩，側(cè)面端子電極121、131僅形成在堞形結(jié)構(gòu)C5、C6中。而且，該側(cè) 面端子電極121、131的寬度尺寸被設(shè)定為O. 5mm，延伸至基底1的上端部(上面)而形成。 這樣，將側(cè)面端子電極121、131僅形成在堞形結(jié)構(gòu)C5、C6中，側(cè)面端子電極121、131自身的 形成變得容易，其寬度尺寸的設(shè)定變得容易，而成為優(yōu)選的方式，但不限于此，也可以從堞 形結(jié)構(gòu)C5、C6中露出而形成側(cè)面端子電極121、131。 基底1的底面成為俯視矩形，在該基底1的底面，形成有對外部的電路基板4(參 照圖16)使用導(dǎo)電性接合材料D接合的兩個端子電極12、13。端子電極12、13是作為后述
28的晶體振動板3的輸入輸出外部連接端子發(fā)揮功能的端子電極，經(jīng)由堞形結(jié)構(gòu)C5、 C6通過 側(cè)面端子電極121、131(側(cè)面端子電極131圖示省略)向基底1的內(nèi)部的底面中形成的電 極焊盤122、132(電極焊盤132圖示省略)延伸而電連接。另外，這些端子電極12、13、側(cè)面 端子電極121、131、以及電極焊盤122U32是將鎢、鉬等金屬化材料與基底1 一體燒成而形 成金屬化結(jié)構(gòu)，并在其上部形成鍍鎳，并在其上部形成鍍金而構(gòu)成的。 在電極焊盤122、132之間，搭載有晶體振動板3(在本發(fā)明中所稱的電子部件元 件)。在晶體振動板3的表背面，形成有一對激振電極與引出電極。 一對激振電極與引出電 極例如與晶體振動板3連接，(從晶體振動板3)按照鉻、金的順序，或者按鉻、金、鉻的順序， 或者按鉻、銀、鉻的順序，或者按鉻、銀的順序?qū)盈B而形成。這些各電極(一對激振電極與引 出電極)可以通過真空蒸鍍法、濺射法等薄膜形成手段形成。然后，對電極圖案焊盤122、 132通過導(dǎo)電性接合材料(未圖示)導(dǎo)電接合晶體振動板3的引出電極，在基底1中保持晶 體振動板3。例如，在晶體振動板3的激振電極、與基底1的電極焊盤122U23的導(dǎo)電接合 中，可以使用導(dǎo)電性樹脂粘接劑、金屬凸緣、焊料等導(dǎo)電性接合材料。 在對基底1進行氣密密封的蓋2中，使用在氧化鋁等陶瓷中形成有玻璃等密封件
的結(jié)構(gòu)的部件。蓋2的俯視外形與基底1的該外形大致相同，或者小若干。 在這樣的基底1的收容部10中收容晶體振動板3，用蓋2覆蓋，并在加熱爐等中進
行氣密密封，從而表面安裝型的晶體振子完成。另外，晶體振子的完成品如圖15所示，在由
玻璃環(huán)氧材料構(gòu)成的電路基板4的布線焊盤41、42的上部，例如經(jīng)由焊錫等導(dǎo)電性接合材
料D接合。 另外，也可以根據(jù)密封方法，在蓋2中使用在金屬母材中形成有金屬焊料等密封
材料的金屬部件。在該情況下，可以通過接縫熔接或利用波束照射的熔接、或者利用加熱爐
等的焊料熔接等方法，利用蓋2與基底1對晶體振動板3進行氣密密封。 在本發(fā)明中，其特征在于，形成在基底1的底面中的端子電極12、13、堞形結(jié)構(gòu)C5、
C6、以及側(cè)面端子電極121、131的結(jié)構(gòu)的組合，所以以下，對該特征性的結(jié)構(gòu)進行詳細說明。 在本實施例2中，相對基底1的底面偏向其一角位置即角Kl的位置(偏位)，形成 有一個端子電極(具體而言第一端子電極12)。另外，偏向相對基底1的底面相當于該角 Kl的對角位置的第一對角位置即角K3的位置(偏位)，形成有一個端子電極(具體而言第 二端子電極13)。 另外，相對角K1在基底1的底面的短邊方向上對向的另一角即角K2的位置(在 本發(fā)明中所稱的另一角位置)、和相對基底1的底面相當于另一角K2的對角位置的第二對 角位置即角K4的位置被設(shè)為沿著基底1的底面的短邊沒有形成端子電極的無電極區(qū)域16、 17。 另外，第一端子電極12與第二端子電極13以基底1的底面的中心點0(俯視中心 點)為中心在基底1的底面中點對稱地配置。另外，端子電極12、13由同一形狀構(gòu)成。
通過這些結(jié)構(gòu)，在本實施例2中，具有在相當于一角位置的角Kl中形成的第一端 子電極12、和偏向相當于角Kl的對角位置的角K3形成的第二端子電極13，所以在通過焊 錫等導(dǎo)電性接合材料D與電路基板4電氣機械地接合時，不會降低連接性。另外，即使在通 過導(dǎo)電性接合材料D與電路基板4電氣機械地接合時產(chǎn)生了晶體振子(具體而言基底1)
29與電路基板4的熱膨脹差，由于相對一角位置在基底1的底面的短邊方向上對向的另一角 位置(角K2的位置)、和相對基底1的底面相當于另一角位置的對角位置的第二對角位置 (角K4的位置)被設(shè)為沒有形成第一端子電極12與第二端子電極13的無電極區(qū)域16、 17，所以也可以從該第一端子電極12與第二端子電極13朝向無電極區(qū)域16、17釋放晶體 振子(具體而言基底1)的接合時發(fā)生的應(yīng)力。作為結(jié)果，可以使應(yīng)力集中到介于晶體振子 與電路基板4之間的導(dǎo)電性接合材料D而使導(dǎo)電性接合材料D易引起疲勞破壞的情況難于 發(fā)生。 另外，如圖17所示，相對對向的側(cè)面端子電極121U31以相互均勻的狀態(tài)促進了 通過導(dǎo)電性接合材料D形成焊腳。另外，通過導(dǎo)電性接合材料D形成的焊腳陷入到堞形結(jié) 構(gòu)C5、C6而產(chǎn)生固定效果。作為其結(jié)果，在晶體振子(基底1)的底面的長邊方向上向相互 分離的方向分別以均等的狀態(tài)產(chǎn)生張力，不僅可以提高與電路基板4的接合強度，而且還 可以抑制使晶體振子(基底1)平面地旋轉(zhuǎn)的力。 另外，側(cè)面端子電極121U31僅形成在堞形結(jié)構(gòu)C5、 C6的上下整體中(從基底1 的底面部經(jīng)由側(cè)面到上端部)，這些側(cè)面端子電極121、131的寬度尺寸被設(shè)為0. 5mm，所以 形成(粘接)在側(cè)面端子電極121、131中的焊錫等導(dǎo)電性接合材料D所構(gòu)成的焊腳成為更 寬幅的形狀而變得牢固，可以期待基底1(側(cè)面端子電極121、131)與電路基板4(布線焊盤 41、42)的接合強度進一步提高、和晶體振子(基底l)的平面性的旋轉(zhuǎn)抑制力的提高。另 外，通過焊錫等導(dǎo)電性接合材料D構(gòu)成的焊腳的視覺辨認性提高，從而可以更可靠地進行 檢查，所以可以進一步提高將晶體振子向電路基板4搭載的搭載接合的可靠性。另外，側(cè)面 端子電極121U31不限于延伸至基底1的上端部而形成，也可以形成至基底1的中途。
另外，側(cè)面端子電極121、 131的寬度尺寸被設(shè)為0. 5mm，但通過0. 5mm以上且小于 基底1的底面的短邊的寬度尺寸來形成，可以與上述同樣地期待通過焊錫等導(dǎo)電性接合材 料D實現(xiàn)的焊腳的寬幅化與視覺辨認性提高，可以進一步提高該晶體振子的封裝與電路基 板4的搭載接合的可靠性。 另外，第一端子電極12與第二端子電極13以基底1的底面的俯視中心點(中心 點0)為中心點對稱地構(gòu)成，從而這些第一端子電極12與第二端子電極13的相互的方向性 消失，不僅晶體振子的搭載作業(yè)性提高，而且從基底1的中心點0的偏移消失，可以進行更 有效的應(yīng)力緩和，可以飛躍性地抑制導(dǎo)電性接合材料D發(fā)生裂縫(例如焊錫裂縫等)。
另外，在本實施例2的第一端子電極12以及第二端子電極13中，除了堞形結(jié)構(gòu) C5、C6的部分，遠離基底1的底面的邊而僅形成在基底1的底面中。其原因為，在經(jīng)由細化 槽(缺口槽)矩陣狀地配置基底l而成的燒成前的陶瓷綠帶中，以不接觸細化槽的狀態(tài)形 成了端子電極用的金屬化圖案。在燒成了陶瓷綠帶之后作為各基底l通過細化槽分斷時， 跨越細化槽而形成端子電極用的金屬化圖案，從而不會妨礙分斷作業(yè)性。
在本實施例2中，例示出了如下結(jié)構(gòu)將最接近基底1的底面的角Kl與角K3的第 一端子電極12與第二端子電極13設(shè)定為作為晶體振動板3的輸入輸出外部連接端子發(fā)揮 功能的兩個端子電極。但是，也可以將輸入輸出外部連接端子以外的功能端子加入到第一 端子電極12與第二端子電極13中的至少一個中。以下，根據(jù)附圖，對其具體例進行說明。
具體而言，形成如下第一端子電極群如圖18所示，相對基底1的底面偏向其一角 位置即角Kl的位置(偏位)，沿著基底1的底面的短邊方向，并列地形成兩個端子電極12、14。另外，形成如下第二端子電極群偏向相對基底1的底面相當于角Kl的對角位置的第 一對角位置即角K3的位置(偏位)，沿著基底1的底面的短邊方向，并列地形成兩個端子 電極13、15。另外，相對角Kl在基底1的底面的短邊方向上對向的另一角即角K2的位置 (在本發(fā)明中所稱的另一角位置)、和相對基底1的底面相當于另一角K2的對角位置的第 二對角位置即角K4的位置被設(shè)為沿著基底1的底面的短邊沒有形成端子電極的無電極區(qū) 域16、17。另外，第一端子電極群與第二端子電極群以基底l的底面的中心點0(俯視中心 點)為中心在基底l的底面中點對稱地配置。另外，端子電極12、13由同一形狀構(gòu)成，端子 電極14、15由同一形狀構(gòu)成。進而，第一端子電極群與第二端子電極群以基底1的底面的 中心點0(俯視中心點)為中心在基底1的底面中成為對稱形狀(點對稱的形狀)。
另外，端子電極12、13作為晶體振動板3的輸入輸出外部連接端子發(fā)揮功能，端子 電極14、 15作為經(jīng)由堞形結(jié)構(gòu)C5、 C6與金屬性的蓋2(未圖示)連接的地端子電極發(fā)揮功 能。 另外，在基底1的底面的兩個短邊中央部，上下形成有相互相同尺寸相同形狀且 正對向的堞形結(jié)構(gòu)C5、 C6。在本實施例2中，堞形結(jié)構(gòu)C5、 C6例如形成為將寬度尺寸W設(shè) 為0. 5mm的橢圓形狀。在這些堞形結(jié)構(gòu)C5、 C6的上下整體中(從基底1的底面經(jīng)由側(cè)面 到上面)形成有側(cè)面端子電極141、151，側(cè)面端子電極141U51與端子電極14、15電連接。 即，側(cè)面端子電極141U51僅形成在堞形結(jié)構(gòu)C5、C6中。而且，該側(cè)面端子電極141U51的 寬度尺寸被設(shè)定為0. 5mm，延伸至基底1的上端部(上面)而形成。這樣，將側(cè)面端子電極 141、 151僅形成在堞形結(jié)構(gòu)C5、C6中，側(cè)面端子電極141、 151自身的形成變得容易，其寬度 尺寸的設(shè)定變得容易，而成為優(yōu)選的方式，但不限于此，也可以從堞形結(jié)構(gòu)C5、 C6中露出而 形成側(cè)面端子電極141、151。 根據(jù)如上所述構(gòu)成的圖18所示的本實施例2的變形例，除了上述本實施例2的作 用效果以外，用金屬性的蓋2捕捉由外部的電路基板4的電路發(fā)生的電磁噪聲，可以經(jīng)由作 為地端子電極的端子電極14、15去除電磁噪聲。作為結(jié)果，可以對晶體振子內(nèi)部的晶體振 動板3排除電磁噪聲的惡劣影響。另外，也可以僅將端子電極14、15中的一個設(shè)定為地端 子電極。 另外，作為其他具體例，如圖19所示，第一端子電極群是偏向基底1的底面的角 Kl，在基底l的底面的長邊方向上并列地形成兩個端子電極12、14而構(gòu)成的。另外，第二端 子電極群是偏向角K1的對角即角K3，在基底1的底面的長邊方向上并列地形成兩個端子電 極13、15而構(gòu)成的。 另外，端子電極12、13是與晶體振動板3連接的輸入輸出外部連接端子，端子電極 14、15是經(jīng)由貫通孔與金屬性的蓋2(未圖示)連接的地外部連接端子(地端子電極)。另 外，端子電極12、13與和這些端子電極12、13分別并列的端子電極14、15相比，更接近基底 1的角Kl、角K3而配置。端子電極12延伸至堞形結(jié)構(gòu)Cl、 C5而形成，端子電極13延伸至 堞形結(jié)構(gòu)C3、C6而形成。另外，也可以僅將端子電極14、15中的一個設(shè)定為地端子電極。
另外，相對角K1與基底1的底面的短邊方向?qū)ο虻牧硪唤羌唇荎2的位置(在本發(fā) 明中所稱的另一角位置)、和相對基底1的底面相當于另一角K2的對角位置的第二對角位 置即角K4的位置被設(shè)為沿著基底1的底面的短邊沒有形成端子電極的無電極區(qū)域16、17。 另外，第一端子電極群與第二端子電極群以基底1的底面的中心點0(俯視中心點)為中心
31在基底1的底面中點對稱地配置。另外，端子電極12、13由同一形狀構(gòu)成，端子電極14、15
由同一形狀構(gòu)成。進而，第一端子電極群與第二端子電極群以基底i的底面的中心點o(俯
視中心點)為中心在基底1的底面中成為對稱形狀(點對稱的形狀)。 另外，在基底l的外周(俯視外周緣)的四個角K1、K2、K3、K4中，上下形成有圓
形狀(俯視圓形狀)的堞形結(jié)構(gòu)C1、C2、C3、C4。 S卩，在基底l的外周(俯視外周緣)的四
個角Kl、 K2、 K3、 K4且基底1的側(cè)面，從基底1的底面到頂面(上面)形成有堞形結(jié)構(gòu)Cl、
C2、C3、C4。 進而，在基底1的底面的兩個短邊中央部，上下形成有相互相同尺寸相同形狀且 正對向的堞形結(jié)構(gòu)C5、 C6。在本實施例2中，堞形結(jié)構(gòu)C5、 C6例如形成為將寬度尺寸W設(shè) 為0. 5mm的橢圓形狀。在這些堞形結(jié)構(gòu)C5、 C6的上下整體中(從基底1的底面經(jīng)由側(cè)面 到上面)形成有側(cè)面端子電極121、131，側(cè)面端子電極121U31與端子電極12、13電連接。 即，側(cè)面端子電極121U31僅形成在堞形結(jié)構(gòu)C5、C6中。而且，該側(cè)面端子電極121U31的 寬度尺寸被設(shè)定為0. 5mm，延伸至基底1的上端部(上面)而形成。這樣，將側(cè)面端子電極 121U31僅形成在堞形結(jié)構(gòu)C5、C6中，從而側(cè)面端子電極121U31自身的形成變得容易，其 寬度尺寸的設(shè)定變得容易，而成為優(yōu)選的方式，但不限于此，也可以從堞形結(jié)構(gòu)C5、 C6中露 出而形成側(cè)面端子電極121、131。 根據(jù)由上述結(jié)構(gòu)構(gòu)成的圖19所示的本實施例2的變形例，除了上述第一實施方式 的作用效果以外，用金屬性的蓋2捕捉由外部的電路基板4的電路發(fā)生的電磁噪聲，可以經(jīng) 由作為地端子電極的端子電極14、15去除該電磁噪聲。作為結(jié)果，可以對晶體振子內(nèi)部的 晶體振動板3排除電磁噪聲的惡劣影響。另外，也可以僅將端子電極14、15中的一個設(shè)定 為地端子電極。 另外，作為其他具體例，如圖20所示，在基底1的外周(俯視外周緣)的四個角 K1、K2、K3、K4中，上下形成有圓形狀(俯視圓形狀)的堞形結(jié)構(gòu)Cl、 C2、 C3、 C4。另外，在 基底1的底面的兩個短邊中央部，上下形成有相互相同尺寸相同形狀且正對向的橢圓形形 狀的堞形結(jié)構(gòu)C5、C6。在這些堞形結(jié)構(gòu)C5、C6的下側(cè)(從基底1的底面到側(cè)面)形成有側(cè) 面端子電極131、141，側(cè)面端子電極131U41與端子電極13、14電連接。S卩，側(cè)面端子電極 131、141僅形成在堞形結(jié)構(gòu)C5、C6中。 如圖20所示，第一端子電極群是偏向基底1的底面的角Kl，在基底1的底面的長 邊方向上并列地形成兩個端子電極12、14而構(gòu)成的。另外，偏向角K1的對角即角K3，在基 底l的底面形成有一個端子電極13。另外，端子電極12、13是與晶體振動板3連接的輸入 輸出外部連接端子，端子電極14是經(jīng)由堞形結(jié)構(gòu)C5與金屬性的蓋2 (未圖示)連接的地端 子電極。 端子電極12與和端子電極12并列的端子電極14相比，更接近基底1的角Kl而 配置，端子電極13接近基底1的角K3而配置。另外，端子電極12延伸至堞形結(jié)構(gòu)Cl而形 成，端子電極13延伸至堞形結(jié)構(gòu)C6而形成，端子電極14延伸至堞形結(jié)構(gòu)C5而形成。
另外，相對角K1在基底1的底面的短邊方向上對向的另一角即角K2的位置(在 本發(fā)明中所稱的另一角位置)、和相對基底1的底面相當于另一角K2的對角位置的第二對 角位置即角K4的位置被設(shè)為沿著基底1的底面的短邊沒有形成端子電極的無電極區(qū)域16、 17。
根據(jù)如上所述構(gòu)成的圖20所示的本實施例2的變形例，除了上述本實施例2的作 用效果以外，用金屬性的蓋2捕捉由外部的電路基板4的電路發(fā)生的電磁噪聲，可以經(jīng)由作 為地端子電極的端子電極14去除該電磁噪聲。作為結(jié)果，可以對晶體振子內(nèi)部的晶體振動 板3排除電磁噪聲的惡劣影響。 接下來，使用圖21、圖22，對本發(fā)明的實施例2的其他例子(實施例2_2)的表面 安裝型的晶體振子進行說明。圖21是實施例2-2的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖， 圖22是圖21所示的A22-A22線截面圖，是將表面安裝型的晶體振子搭載于電路基板中的 狀態(tài)的概略部分截面圖。另外，與實施例2同樣的部分附加相同標號，并且省略說明的一部 分。 在實施例2-2的晶體振子中，如圖21所示，第一端子電極12偏向基底1的底面的
角Kl而形成。另外，第二端子電極13偏向角Kl的對角即角K3而形成。 另外，在各端子電極12、13的上部，分別形成有比各端子電極12、13小若干的大致
相同形狀(俯視相同形狀)的凸緣12B、13B。這些凸緣12B、13B是在端子電極12、13的金
屬化材料上部以期望的形狀層疊相同材質(zhì)的金屬化材料(鎢、鉬等)而形成的。這些端子
電極12、 13與凸緣12B、13B是這些金屬化材料與基底1被一體燒成，在該金屬化材料上部
形成鍍鎳，在其上部形成鍍金而構(gòu)成的。 在本實施例2-2中，通過這些結(jié)構(gòu)，即使由于基底1與電路基板4的熱膨脹差而產(chǎn) 生了應(yīng)力，通過凸緣12B、13B與端子電極12、 13的高低差，可以更有效地緩和應(yīng)力。而且， 根據(jù)該結(jié)構(gòu)，通過凸緣12B、13B而在基底1與電路基板4之間浮上的間隙部分中殘留導(dǎo)電 性接合材料D，所以可以通過該殘留的導(dǎo)電性接合材料D，進一步提高基底1與電路基板4 的接合強度。另外，通過在端子電極12、13中層疊相同材質(zhì)的金屬化材料，可以極其容易且 廉價地形成凸緣12B、13B。 在上述實施例2、其變形例、以及實施例2-2中，說明了在基底1的底面的兩個短邊 中央部相同尺寸相同形狀且正對向那樣地形成的堞形結(jié)構(gòu)(具體而言堞形結(jié)構(gòu)C5、C6)與 側(cè)面端子電極(具體而言側(cè)面端子電極121、131、141、151中的某一個側(cè)面端子電極)，但 也可以設(shè)為在基底1的底面的兩個短邊中央部附近，其一部分對向的結(jié)構(gòu)而并非這些堞形 結(jié)構(gòu)C5、C6(包括側(cè)面端子電極)正對向的結(jié)構(gòu)，也可以組合尺寸相互不同的堞形結(jié)構(gòu)C5、 C6 (包括側(cè)面端子電極)、不同形狀的堞形結(jié)構(gòu)C5、 C6 (包括側(cè)面端子電極)。
另外，在上述實施例2、其變形例、以及實施例2-2中，堞形結(jié)構(gòu)C5、C6 (包括側(cè)面端 子電極)形成在基底1 (基底1的底面)的短邊中，但不限于此，也可以在基底1 (基底1的 底面)的長邊中形成堞形結(jié)構(gòu)、側(cè)面端子電極。這樣，通過在基底l的某一個邊部分中形成 一個以上的堞形結(jié)構(gòu)與側(cè)面端子電極，相對側(cè)面端子電極促進了通過焊錫等導(dǎo)電性接合材 料形成焊腳，通過焊錫等導(dǎo)電性接合材料形成的焊腳陷入到堞形結(jié)構(gòu)而產(chǎn)生固定效果。作 為其結(jié)果，不僅可以提高將晶體振子向電路基板接合的接合強度，而且還可以利用通過焊 錫等導(dǎo)電性接合材料形成的焊腳，阻止使電子部件用封裝即晶體振子用的封裝(具體而言 基底1)平面地旋轉(zhuǎn)的力。 具體而言，圖23示出在基底1 (基底1的底面)的長邊中形成有堞形結(jié)構(gòu)、側(cè)面端 子電極的例子。 在該圖23所示的例子中，在基底1 (基底1的底面)的長邊中形成有堞形結(jié)構(gòu)C7、C8、側(cè)面端子電極123、 133。 在該圖23所示的例子中，向基底1的底面的兩個長邊的角Kl以及角K3附近偏位 地，上下形成有相互相同尺寸相同形狀的堞形結(jié)構(gòu)C7、C8，在這些堞形結(jié)構(gòu)C7、C8的上下整 體中(從基底1的底面經(jīng)由側(cè)面到上面)形成有側(cè)面端子電極123、133。在這些堞形結(jié)構(gòu) C7、 C8中，分別延伸形成了端子電極12、13，端子電極12、13不僅與形成在堞形結(jié)構(gòu)C5、 C6 中的側(cè)面端子電極121、 131連接，而且還與側(cè)面端子電極123、 133電連接、
在該情況下，除了上述實施例2、其變形例、以及實施例2-2的作用效果以外，不 僅可以進一步提高與電路基板4的接合強度，而且還可以進一步抑制使該晶體振子的封裝 (具體而言基底1)平面地旋轉(zhuǎn)的力。 另外，在圖23所示的例子中，向基底1的底面的兩個長邊的角K1以及角K3附近 偏位地，形成了堞形結(jié)構(gòu)C7、 C8，但不限于此。特別，優(yōu)選在基底1的兩個長邊中央部對向 地形成相互相同形狀的堞形結(jié)構(gòu)。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，相對對向的堞形結(jié)構(gòu)中形成的側(cè)面端子電 極以相互均勻的狀態(tài)促進了通過導(dǎo)電性接合材料D形成焊腳，通過導(dǎo)電性接合材料D形成 的焊腳陷入到堞形結(jié)構(gòu)而產(chǎn)生固定效果。作為其結(jié)果，在該晶體振子的封裝的短邊方向上 向相互分離的方向分別以均等的狀態(tài)產(chǎn)生張力，可以進一步抑制使該晶體振子的封裝平面 地旋轉(zhuǎn)的力。 另外，在上述圖21、圖22所示的實施例2-2中，在各端子電極12、 13的上部分別形 成了比各端子電極12、13小若干的大致相同形狀(俯視相同形狀)的凸緣12B、13B，但凸緣 12B、13B的形狀不限于此。例如，也可以是圖24、圖25、圖26、圖27所示的凸緣12B、13B的 形狀。 圖24所示的凸緣12B、13B向堞形結(jié)構(gòu)C5、C6，分別與端子電極12、13—起延伸而 形成，凸緣12B、13B與形成在堞形結(jié)構(gòu)C5、 C6中的側(cè)面端子電極121U31電連接。這樣凸 緣12B、13B與形成在堞形結(jié)構(gòu)C5、 C6中的側(cè)面端子電極121U31電連接，從而導(dǎo)電性接合 材料D向基底1的內(nèi)側(cè)(內(nèi)方)溢出的情況變少，易于形成焊腳，而將基底1向電路基板4 接合的接合強度也提高。 圖25所示的凸緣12B、13B形成在第一端子電極即端子電極12與第二端子電極即 端子電極13中。這些形成在端子電極12中的凸緣12B、與形成在端子電極13中的凸緣13B 在基底1的底面的長邊方向上相互接近。 如該圖25所示，形成在端子電極12中的凸緣12B、與形成在端子電極13中的凸 緣13B在基底1的底面的長邊方向上相互接近，從而在將該晶體振子的封裝經(jīng)由導(dǎo)電性接 合材料D接合到電路基板4時，可以在平面方向上釋放由于該晶體振子的封裝(具體而言 基底1)與電路基板4之間的熱膨脹系數(shù)差而在電路基板4中產(chǎn)生的應(yīng)力(通過伸縮)而 緩和該應(yīng)力。 圖26所示的凸緣12B、13B形成在第一端子電極即端子電極12與第二端子電極即 端子電極13中。這些形成在端子電極12中的凸緣12B、與形成在端子電極13中的凸緣13B 在基底1的底面的長邊方向上相互分離。 如該圖26所示，形成在端子電極12中的凸緣12B、與形成在端子電極13中的凸 緣13B在基底1的底面的長邊方向上相互分離，從而在將該晶體振子的封裝經(jīng)由導(dǎo)電性接 合材料D接合到電路基板4時，可以在厚度方向上釋放由于該晶體振子的封裝(具體而言基底1)與電路基板4之間的熱膨脹系數(shù)差而在電路基板4中產(chǎn)生的應(yīng)力，而緩和該應(yīng)力。
圖27所示的凸緣12B、13B形成在第一端子電極即端子電極12與第二端子電極即端子電極13中。這些形成在端子電極12中的凸緣12B、與形成在端子電極13中的凸緣13B在基底1的底面的長邊方向上以正對向的狀態(tài)接近。 如該圖27所示，形成在端子電極12中的凸緣12B、與形成在端子電極13中的凸緣13B在基底1的底面的長邊方向上以正對向的狀態(tài)接近，從而在將該晶體振子的封裝經(jīng)由導(dǎo)電性接合材料D接合到電路基板4時，可以在平面方向上釋放由于該晶體振子的封裝(具體而言基底l)與電路基板4之間的熱膨脹系數(shù)差而在電路基板4中產(chǎn)生的應(yīng)力(通過伸縮)，而緩和該應(yīng)力。具體而言，各端子電極12、 13的接合區(qū)域被均勻化，在向電路基板4的接合狀態(tài)(搭載狀態(tài))中不產(chǎn)生偏差。其結(jié)果，在向電路基板4接合基底1時，不會產(chǎn)生向基底1的長邊方向或短邊方向的不需要的伸縮的應(yīng)力。另外，在圖27所示的例子中，與圖25所示的例子相比，使凸緣12B、13B變小，所以可以進一步增加釋放由于該晶體振子的封裝(具體而言基底1)與電路基板4之間的熱膨脹系數(shù)差而在電路基板4中產(chǎn)生的應(yīng)力的方向，可以有效地緩和應(yīng)力。 另外，在上述實施例2、實施例2-2、以及其變形例中，將從端子電極到形成在堞形結(jié)構(gòu)中的側(cè)面端子電極為止的電極的引出長度設(shè)定得較短，但不限于此。也可以如圖28所示，將從端子電極到形成在堞形結(jié)構(gòu)中的側(cè)面端子電極為止的電極的引出長度設(shè)定得較長。另外，不僅是圖28所示的例子，而且也可以在基底1的底面中形成貫通孔而設(shè)為從端子電極12、13到貫通孔的電極引出的結(jié)構(gòu)。 圖28所示的第一端子電極即端子電極12與第二端子電極即端子電極13在基底1的底面的中央附近，以在底面的長邊方向上正對向的狀態(tài)接近。這樣，在基底1的底面的中央附近形成端子電極12與端子電極13，從而在將該晶體振子的封裝經(jīng)由導(dǎo)電性接合材料D接合到電路基板4時，可以在平面方向上釋放由于該晶體振子的封裝(具體而言基底1)與電路基板4之間的熱膨脹系數(shù)差而在電路基板4中產(chǎn)生的應(yīng)力(通過伸縮)而緩和該應(yīng)力。具體而言，各端子電極12、13的接合區(qū)域被均勻化，在向電路基板4的接合狀態(tài)(搭載狀態(tài))中不產(chǎn)生偏差。其結(jié)果，在向電路基板4接合基底1時，不會產(chǎn)生向基底1的長邊方向或短邊方向的不需要的伸縮的應(yīng)力。另外，在圖28所示的例子中，與其他例子相比，使端子電極12、13的面積(俯視面積)變小，所以可以進一步增加釋放由于該晶體振子的封裝(具體而言基底1)與電路基板4之間的熱膨脹系數(shù)差而在電路基板4中產(chǎn)生的應(yīng)力的方向，可以更有效地緩和應(yīng)力。
(實施例3) 接下來，參照附圖，對本發(fā)明的實施例3的表面安裝型的晶體振子進行說明。圖29是實施例3的表面安裝型的晶體振子的概略底面圖。圖30是圖29所示的A31-A31線截面圖，是將表面安裝型的晶體振子搭載于電路基板中的狀態(tài)的概略部分截面圖。圖31是圖29所示的A32-A32線截面圖，是將表面安裝型的晶體振子搭載于電路基板中的狀態(tài)的概略部分截面圖。圖32是圖29所示的A33-A33線截面圖，是將表面安裝型的晶體振子搭載于電路基板中的狀態(tài)的概略部分截面圖。 另外，在該實施例3的表面安裝型的晶體振子中，與上述實施例1、2、其變形例等相比，只有包括端子電極的電極的結(jié)構(gòu)與堞形結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)不同，其他結(jié)構(gòu)由同一結(jié)構(gòu)構(gòu)成，通過同一結(jié)構(gòu)得到的作用效果具有與實施例1、2、其變形例等同樣的作用效果。因此，與實 施例1、2、其變形例等同樣的部分附加相同標號，并且省略說明的一部分。
實施例3的表面安裝型的晶體振子如圖29 32所示，包括作為電子部件元件的 晶體振動板3 ;具有上部開口的凹部而保持(收容)晶體振動板3的基底1 ;以及與基底1 的開口部接合而對保持于基底1的晶體振動板3進行氣密密封的蓋2。 基底1作為整體是長方體，由適宜地層疊了氧化鋁等陶瓷與鎢、鉬等導(dǎo)電材料的 結(jié)構(gòu)構(gòu)成。該基底1如圖30所示，具有截面視凹形的收容部10 ;以及以包圍收容部10的 方式設(shè)置在其周圍的堤部ll。具體而言，基底l包括矩形(俯視矩形)的平板形狀的陶 瓷的基底基體la;以及中央部分被較大地穿設(shè)并且外形尺寸(俯視外形尺寸)與基底基體 la大致相等的陶瓷的框體lb，基底基體la與框體lb被一體燒成。 另外，堤部11的上面平坦，成為與蓋2的密封區(qū)域。另外，也可以在堤部11上與 密封結(jié)構(gòu)對應(yīng)地形成密封部件、金屬層。例如，作為金屬層，可以舉出在由鎢、鉬等構(gòu)成的金 屬化層的上面形成有鍍鎳層、鍍金層的各層的結(jié)構(gòu)。 另外，在基底1的外周(俯視外周緣)的四個角Kl、 K2、 K3、 K4中，上下形成有圓 形狀(俯視圓形狀)的堞形結(jié)構(gòu)C1、C2、C3、C4。 S卩，在基底l的外周(俯視外周緣)的四 個角Kl、 K2、 K3、 K4且基底1的側(cè)面，從基底1的底面到頂面(上面)形成有堞形結(jié)構(gòu)Cl、 C2、C3、C4。 另外，在基底1的底面的兩個短邊中央部，上下形成有相互相同尺寸相同形狀且 正對向的堞形結(jié)構(gòu)C5、 C6。在本實施例3中，堞形結(jié)構(gòu)C5、 C6例如形成為將寬度尺寸W設(shè) 為0. 5mm的橢圓形狀。在這些堞形結(jié)構(gòu)C5、C6的上下整體中(從基底1的底面經(jīng)由側(cè)面到 上面)形成有作為連結(jié)電極的側(cè)面端子電極121、131，側(cè)面端子電極121U31與后述的端 子電極12、13電連接。S卩，側(cè)面端子電極121、131僅形成在堞形結(jié)構(gòu)C5、C6中。而且，該 側(cè)面端子電極121、131的寬度尺寸被設(shè)定為O. 5mm，延伸至基底1的上端部(上面)而形 成。這樣，將側(cè)面端子電極121U31僅形成在堞形結(jié)構(gòu)C5、 C6中，從而側(cè)面端子電極121、 131自身的形成變得容易，其寬度尺寸的設(shè)定變得容易，而成為優(yōu)選的方式，但不限于此，也 可以從堞形結(jié)構(gòu)C5、C6中露出而形成側(cè)面端子電極121、131。 基底1的底面成為俯視矩形，在該基底1的底面，形成有對外部的電路基板4(參 照圖30)使用導(dǎo)電性接合材料D接合的兩個端子電極12、13。端子電極12、13是作為后述 的晶體振動板3的輸入輸出外部連接端子發(fā)揮功能的端子電極，經(jīng)由堞形結(jié)構(gòu)C5、 C6通過 側(cè)面端子電極121、131(側(cè)面端子電極131圖示省略)向基底1的內(nèi)部的底面中形成的電 極焊盤122、132(電極焊盤132圖示省略)延伸而電連接。另外，這些端子電極12、13、側(cè)面 端子電極121、131、以及電極焊盤122U32是將鎢、鉬等金屬化材料與基底1 一體燒成而形 成金屬化結(jié)構(gòu)，并在其上部形成鍍鎳，并在其上部形成鍍金而構(gòu)成的。 在電極焊盤122、132之間，搭載有晶體振動板3(在本發(fā)明中所稱的電子部件元 件)。在晶體振動板3的表背面，形成有一對激振電極與引出電極。 一對激振電極與引出電 極例如與晶體振動板3連接，(從晶體振動板3上)按照鉻、金的順序，或者按照鉻、金、鉻 的順序，或者按照鉻、銀、鉻的順序，或者按照鉻、銀的順序?qū)盈B而形成。這些各電極(一對 激振電極與引出電極)可以通過真空蒸鍍法、濺射法等薄膜形成手段形成。然后，對電極焊 盤122、 132通過導(dǎo)電性接合材料(未圖示)導(dǎo)電接合晶體振動板3的引出電極，在基底1中保持晶體振動板3。例如，在晶體振動板3的激振電極、與基底1的電極焊盤122U23的
導(dǎo)電接合中，可以使用導(dǎo)電性樹脂粘接齊U、金屬凸緣、焊料等導(dǎo)電性接合材料。 在對基底1進行氣密密封的蓋2中，使用在氧化鋁等陶瓷中形成有玻璃等密封材
料的結(jié)構(gòu)的部件。蓋2的俯視外形與基底1的該外形大致相同，或者小若干。 在這樣的基底1的收容部10中收容晶體振動板3，用蓋2覆蓋，并在加熱爐等中進
行氣密密封，從而表面安裝型的晶體振子完成。另外，晶體振子的完成品如圖29、圖30所
示，在由玻璃環(huán)氧材料構(gòu)成的電路基板4的布線焊盤41、42的上部，例如經(jīng)由焊錫等導(dǎo)電性
接合材料D接合。 另外，也可以根據(jù)密封方法，在蓋2中使用在金屬母材中形成有金屬焊料等密封 件的金屬部件。在該情況下，可以通過接縫熔接或利用波束照射的熔接、或者利用加熱爐等 的焊料熔接等方法，利用蓋與基底1對晶體振動板3進行氣密密封。 在本發(fā)明中，其特征在于，以基底1的底面的中心點01為中心而點對稱地形成的 端子電極12、13、和相對電路基板4的布線焊盤41、42重疊基底1的端子電極12、 13時的各 端子電極12、13的端部至各布線焊盤41、42的端部的最短空隙尺寸Gl G4的定義的結(jié)構(gòu) 的組合，所以以下，對該特征性的結(jié)構(gòu)進行詳細說明。 在本實施例3中，相對基底1的底面偏向其一角位置即角Kl的位置(偏位)，形成 有一個矩形形狀的端子電極(具體而言第一端子電極12)。另外，偏向相對基底1的底面相 當于該角Kl的對角位置的第一對角位置即角K3的位置(偏位)，形成有一個矩形形狀的端 子電極(具體而言第二端子電極13)。 另外，相對角K1在基底1的底面的短邊方向上對向的另一角即角K2的位置(在 本發(fā)明中所稱的另一角位置)、和相對基底1的底面相當于另一角K2的對角位置的第二對 角位置即角K4的位置被設(shè)為沿著基底1的底面的短邊沒有形成端子電極的無電極區(qū)域16、 17。 另外，第一端子電極12與第二端子電極13以基底1的底面的中心點Ol(俯視中 心點)為中心在基底1的底面中點對稱地配置。另外，端子電極12、13由同一形狀構(gòu)成。
另外，在相對電路基板4的布線焊盤41、42重疊基底1的第一端子電極12以及第 二端子電極13而將基底1與電路基板4接合時，從各第一端子電極12以及第二端子電極 13的無電極區(qū)域16、17側(cè)的端部至布線焊盤41、42的端部為止的最短空隙尺寸G1被設(shè)為 相互相同的尺寸。具體而言，在相對布線焊盤41、42重疊第一端子電極12以及第二端子電 極13而接合時的、基底1的底面的短邊方向上的成為第一端子電極12的無電極區(qū)域16側(cè) 的端部(在本發(fā)明中所稱的俯視無電極區(qū)域側(cè)端部)至布線焊盤41的俯視端部之間的最 短空隙尺寸、和基底1的底面的短邊方向上的成為第二端子電極13的無電極區(qū)域17側(cè)的 端部(在本發(fā)明中所稱的俯視無電極區(qū)域側(cè)端部)至布線焊盤42的俯視端部之間的最短 空隙尺寸是同一尺寸的最短空隙尺寸Gl。 另外，在相對電路基板4的布線焊盤41、42重疊基底1的第一端子電極12以及第 二端子電極13而將基底1與電路基板4接合時，從與各第一端子電極12以及第二端子電 極13的無電極區(qū)域16、17側(cè)的端部對向的端部至布線焊盤41、42的端部為止的最短空隙 尺寸G2被設(shè)為相互相同的尺寸。具體而言，在相對布線焊盤41、42重疊第一端子電極12以 及第二端子電極13而接合時的、基底1的底面的短邊方向上的與成為第一端子電極12的部(在本發(fā)明中所稱的俯視無電極區(qū)域側(cè)端部)對向的端部至布線 焊盤41的俯視端部之間的最短空隙尺寸、和基底1的底面的短邊方向上的與成為第二端子 電極13的無電極區(qū)域17側(cè)的端部(在本發(fā)明中所稱的俯視無電極區(qū)域側(cè)端部)對向的端 部至布線焊盤42的俯視端部之間的最短空隙尺寸是同一尺寸的最短空隙尺寸G2。
另外，在相對電路基板4的布線焊盤41、42重疊基底1的第一端子電極12以及第 二端子電極13而將基底1與電路基板4接合時，從各第一端子電極12以及第二端子電極 13的基底1的中心點01側(cè)的端部至布線焊盤41、42的端部為止的最短空隙尺寸G3被設(shè)為 相互同一尺寸。具體而言，在相對布線焊盤41、42重疊第一端子電極12以及第二端子電極 13而接合時的、基底1的底面的長邊方向上的與成為第一端子電極12的無電極區(qū)域17側(cè) 的端部(在本發(fā)明中所稱的俯視無電極區(qū)域側(cè)端部)對向的端部至布線焊盤41的俯視端 部之間的最短空隙尺寸、和基底1的底面的長邊方向上的與成為第二端子電極13的無電極 區(qū)域16側(cè)的端部(在本發(fā)明中所稱的俯視無電極區(qū)域側(cè)端部)對向的端部至布線焊盤42 的俯視端部之間的最短空隙尺寸是同一尺寸的最短空隙尺寸G3。 另外，上述最短空隙尺寸Gl與最短空隙尺寸G3被設(shè)定為相互相同的尺寸，在該狀 態(tài)下相對電路基板4的布線焊盤41、42配置基底1的端子電極12、13，基底1通過導(dǎo)電性接 合材料D與電路基板4接合。此時，例如電路基板4的布線焊盤41、42中心間的中點02、與 基底的端子電極12、13中心間的中點03 —致(成為同一位置)。 通過這些結(jié)構(gòu)，在本實施例3中，具有形成在相當于一角位置的角Kl中的第一端 子電極12、和偏向相當于角Kl的對角位置的角3而形成的第二端子電極13，所以在通過焊 錫等導(dǎo)電性接合材料D與電路基板4電氣機械接合時不會降低連接性。另外，即使在通過導(dǎo) 電性接合材料D與電路基板4電氣機械地接合時產(chǎn)生了晶體振子(具體而言基底1)與電 路基板4的熱膨脹差，由于相對一角位置在基底1的底面的短邊方向上對向的另一角位置 (角K2的位置)、和相對基底1的底面相當于另一角位置的對角位置的第二對角位置(角 K4的位置)被設(shè)為沒有形成第一端子電極12與第二端子電極13的無電極區(qū)域16、17，所以 也可以從該第一端子電極12與第二端子電極13朝向無電極區(qū)域16、17釋放晶體振子(具 體而言基底l)的接合時發(fā)生的應(yīng)力。作為結(jié)果，可以不使應(yīng)力集中到介于晶體振子與電路 基板4之間的導(dǎo)電性接合材料D，使導(dǎo)電性接合材料D不易引起疲勞破壞。
另外，第一端子電極12與第二端子電極13以基底1的底面的中心點01為中心點 對稱地構(gòu)成，所以第一端子電極12與第二端子電極13的相互的方向性消失，不僅晶體振子 的搭載作業(yè)性提高，而且可以進行從基底的中心點01的偏差消失的更有效的應(yīng)力緩和，可 以飛躍性地抑制發(fā)生焊錫裂縫等。 另外，在本實施例3的第一端子電極12以及第二端子電極13中，除了堞形結(jié)構(gòu) C5、C6的部分，遠離基底1的底面的邊而僅形成在基底1的底面中。其原因為，在經(jīng)由細化 槽(缺口槽)矩陣狀地配置基底l而成的燒成前的陶瓷綠帶中，以不接觸細化槽的狀態(tài)形 成了端子電極用的金屬化圖案。在燒成了陶瓷綠帶之后作為各基底1通過細化槽進行分斷 時，跨越細化槽而形成端子電極用的金屬化圖案，從而不會妨礙分斷作業(yè)性。
另外，在本實施例3中，如圖29、圖31、以及圖32所示，對于第一端子電極12與第 二端子電極13各自，從無電極區(qū)域16、 17側(cè)的端部形成至布線焊盤41、42的端部的通過導(dǎo) 電性接合材料D構(gòu)成的焊腳的寬度尺寸Fl是以相互大致相同的尺寸的狀態(tài)形成的。具體
38而言，關(guān)于最短空隙尺寸G1、G2、G3，第一端子電極12與布線焊盤41中的空隙尺寸、和第二 端子電極13與布線焊盤42中的空隙尺寸被設(shè)為同一尺寸，所以基底1的底面的短邊方向 上的從成為第一端子電極12的無電極區(qū)域16側(cè)的端部形成至布線焊盤41的俯視端部的 通過導(dǎo)電性接合材料D構(gòu)成的焊腳的寬度尺寸、與基底1的底面的短邊方向上的從成為第 二端子電極13的無電極區(qū)域17側(cè)的端部形成至布線焊盤42的俯視端部的通過導(dǎo)電性接 合材料D構(gòu)成的焊腳的寬度尺寸成為同一尺寸的焊腳的寬度尺寸F1。 另外，同樣地，如圖29、圖31、以及圖32所示，對于第一端子電極12與第二端子電 極13各自，從與無電極區(qū)域16、 17側(cè)的端部對向的端部形成至布線焊盤41、42的端部的通 過導(dǎo)電性接合材料D構(gòu)成的焊腳的寬度尺寸F2是以相互大致相同的尺寸的狀態(tài)形成的。具 體而言，基底1的底面的短邊方向上的從與成為第一端子電極12的無電極區(qū)域16側(cè)的端 部對向的端部(在本發(fā)明中所稱的俯視一角側(cè)端部)形成至布線焊盤41的俯視端部的通 過導(dǎo)電性接合材料D構(gòu)成的焊腳的寬度尺寸、和基底1的底面的短邊方向上的從與第二端 子電極13的無電極區(qū)域17側(cè)的端部對向的第一對角位置即角K3的俯視角側(cè)端部(俯視 角側(cè)端部)形成至布線焊盤42的俯視端部的通過導(dǎo)電性接合材料D構(gòu)成的焊腳的寬度尺 寸成為同一尺寸的焊腳的寬度尺寸F2。 另外，同樣地，如圖29、圖30所示，對于第一端子電極12與第二端子電極13各自， 從基底1的底面的中心01側(cè)的端部形成至布線焊盤41、42的端部的通過導(dǎo)電性接合材料 D構(gòu)成的焊腳的寬度尺寸F3是以相互大致相同的尺寸的狀態(tài)形成的。具體而言，基底1的 底面的長邊方向上的從與成為第一端子電極12的無電極區(qū)域17側(cè)的端部(在本發(fā)明中所 稱的俯視無電極區(qū)域側(cè)端部)對向的端部形成至布線焊盤41的俯視端部的通過導(dǎo)電性接 合材料D構(gòu)成的焊腳的寬度尺寸、和基底1的底面的長邊方向上的從與成為第二端子電極 13的無電極區(qū)域16側(cè)的端部(在本發(fā)明中所稱的俯視無電極區(qū)域側(cè)端部)形成至布線焊 盤42的俯視端部的通過導(dǎo)電性接合材料D構(gòu)成的焊腳的寬度尺寸成為同一尺寸的焊腳的 寬度尺寸F3。另外，最短空隙尺寸Gl與最短空隙尺寸G3形成為相互相同的尺寸。
如上所述，由于最短空隙尺寸G1與最短空隙尺寸G3形成為相互相同的尺寸，所以 通過導(dǎo)電性接合材料D構(gòu)成的焊腳的寬度尺寸F1與F3以同一尺寸的狀態(tài)形成。因此，確保 相互的通過導(dǎo)電性接合材料D構(gòu)成的焊腳所產(chǎn)生的張力的平衡，可以抑制使晶體振子(基 底1)平面地旋轉(zhuǎn)的力。特別通過將空隙尺寸G1與G3分別設(shè)定為同一尺寸，從各第一端子 電極12以及第二端子電極13朝向各無電極區(qū)域16、17平面地旋轉(zhuǎn)的力被更有效地抑制。
因此，不僅抑制導(dǎo)電性接合材料D的裂縫(例如焊錫裂縫)等的惡劣影響，而且該 晶體振子的封裝(具體而言基底1)也不會被平面地旋轉(zhuǎn)而搭載安裝，可以提高將該晶體振 子的封裝向電路基板4搭載的搭載接合的可靠性。 另外，在本實施例3中，進而，除了這些空隙尺寸G1、G2、G3以夕卜，在相對電路基板 4的布線焊盤41、42重疊基底1的第一端子電極12以及第二端子電極13而將基底1與電 路基板4接合時，從與各第一端子電極12以及第二端子電極13的基底1的底面的中心點 01側(cè)的端部對向的端部至布線焊盤41、42的端部為止的最短空隙尺寸G4被設(shè)為相互相同 的尺寸。具體而言，在相對布線焊盤41、42重疊第一端子電極12以及第二端子電極13而 接合時的、基底1的底面的長邊方向上的從與成為第一端子電極12的無電極區(qū)域17側(cè)的 端部(在本發(fā)明中所稱的俯視無電極區(qū)域側(cè)端部)對向的端部至布線焊盤41的俯視端部之間的最短空隙尺寸、和基底1的底面的長邊方向上的從與成為第二端子電極13的無電極 區(qū)域16側(cè)的端部(在本發(fā)明中所稱的俯視無電極區(qū)域側(cè)端部)對向的端部至布線焊盤42 的俯視端部之間的最短空隙尺寸是同一尺寸的最短空隙尺寸G4。 另外，在本實施例3中，通過這樣進一步設(shè)定最短空隙尺寸G4，如圖29、圖30所 示，對于第一端子電極12與第二端子電極13各自，從與無電極區(qū)域16、 17側(cè)的端部對向的 端部形成至布線焊盤41、42的端部的通過導(dǎo)電性接合材料D構(gòu)成的焊腳的寬度尺寸F4以 相互大致相同的尺寸的狀態(tài)形成。具體而言，基底l的底面的長邊方向上的從與第一端子 電極12的無電極區(qū)域17側(cè)的端部對向的端部(在本發(fā)明中所稱的俯視一角側(cè)端部)形成 至布線焊盤41的俯視端部的通過導(dǎo)電性接合材料D構(gòu)成的焊腳的寬度尺寸、和基底1的底 面的長邊方向上的從與第二端子電極13的無電極區(qū)域16側(cè)的端部對向的第一對角位置即 角K3的俯視角側(cè)端部(俯視角側(cè)端部)形成至布線焊盤42的俯視端部的通過導(dǎo)電性接合 材料D構(gòu)成的焊腳的寬度尺寸成為同一尺寸的焊腳的寬度尺寸F4。另外，最短空隙尺寸G2 與最短空隙尺寸G4形成為相互相同的尺寸。 通過這樣進而設(shè)定最短空隙尺寸G4，確保相互的通過焊錫等導(dǎo)電性接合材料D構(gòu) 成的焊腳所產(chǎn)生的張力的平衡，晶體振子(基底l)不會在長邊方向上產(chǎn)生偏移。由于該長 邊方向的偏移而對晶體振子(基底l)的平面性的旋轉(zhuǎn)造成影響的力也可以抑制，所以作為 結(jié)果，可以進一步抑制使晶體振子(基底1)平面地旋轉(zhuǎn)的力。 另外，如上所述，最短空隙尺寸G2與最短空隙尺寸G4形成為相互相同的尺寸，所 以通過導(dǎo)電性接合材料D構(gòu)成的焊腳的寬度尺寸F2與焊腳的寬度尺寸F4成為同一尺寸， 相互的通過導(dǎo)電性接合材料D構(gòu)成的焊腳所產(chǎn)生的張力成為大致相同，不會發(fā)生使該晶體 振子的封裝(具體而言基底1)平面地旋轉(zhuǎn)的力。 進而，如上所述，在本實施例3中，除了這些空隙尺寸Gl、 G2、 G3、 G4以外，優(yōu)選從 第一端子電極12的端部到布線焊盤41的端部為止的環(huán)繞狀的空隙區(qū)域(GA1)、與從第二端 子電極13的端部到布線焊盤42的端部為止的環(huán)繞狀的空隙區(qū)域(GA2)以基底1的底面的 中心點01 (俯視中心點)為中心點對稱地形成。 在該情況下，形成在第一端子電極12與第二端子電極13中的通過導(dǎo)電性接合材 料D構(gòu)成的焊腳也成為相互大致相同的形狀，進而，以基底1的底面的中心點01為中心點 對稱地形成，所以相互的通過導(dǎo)電性接合材料D構(gòu)成的焊腳所產(chǎn)生的張力成為大致相同， 不會發(fā)生使該晶體振子(具體而言基底1)平面地旋轉(zhuǎn)的力。 接下來，使用圖33 圖36，對本發(fā)明的實施例3的其他例子(實施例3_2)的表 面安裝型的晶體振子進行說明。圖33是實施例3-2的表面安裝型的晶體振子的概略底面 圖。圖34是圖33所示的B31-B31線截面圖，是將表面安裝型的晶體振子搭載于電路基板 中的狀態(tài)的概略部分截面圖。圖35是圖33所示的B32-B32線截面圖，是將表面安裝型的 晶體振子搭載于電路基板中的狀態(tài)的概略部分截面圖。圖36是圖33所示的B33-B33線截 面圖，是將表面安裝型的晶體振子搭載于電路基板中的狀態(tài)的概略部分截面圖。另外，與實 施例3同樣的部分附加相同標號，省略說明的一部分。 在實施例3-2的晶體振子中，如圖33所示，第一端子電極12偏向基底1的底面的
角Kl而形成。另外，第二端子電極13偏向角Kl的對角即角K3而形成。 另外，在各端子電極12、13的上部，分別形成有比各端子電極12、13小若干的大致相同形狀(俯視相同形狀)的凸緣12B、13B。這些凸緣12B、13B是在端子電極12、13的金 屬化材料上部以期望的形狀層疊相同材質(zhì)的金屬化材料(鎢、鉬等)而形成的。這些端子 電極12、 13與凸緣12B、13B是這些金屬化材料與基底1被一體燒成，在該金屬化材料上部 形成鍍鎳，在其上部形成鍍金而構(gòu)成的。 在本實施例3-2中，通過這些結(jié)構(gòu)，即使由于基底1與電路基板4的熱膨脹差而產(chǎn) 生了應(yīng)力，通過凸緣12B、13B與端子電極12、 13的高低差，可以更有效地緩和應(yīng)力。而且， 根據(jù)該結(jié)構(gòu)，通過凸緣12B、13B而在基底1與電路基板4之間浮上的間隙部分中殘留導(dǎo)電 性接合材料D，所以可以通過該殘留的導(dǎo)電性接合材料D，進一步提高基底1與電路基板4 的接合強度。另外，通過在端子電極12、13中層疊相同材質(zhì)的乂夕， < 《，可以極其容易且 廉價地形成凸緣12B、13B。 另外，在本實施例3-2中，如圖34 圖36所示，不僅第一端子電極12以及第二端 子電極13與布線焊盤41、42中的最短空隙尺寸G1、G2、G3分別被設(shè)為同一尺寸，進而最短 空隙尺寸Gl與最短空隙尺寸G3被設(shè)為相互相同的尺寸，而且最短空隙尺寸Gl、 G2、 G3、 G4 這些所有尺寸也被設(shè)定為同一尺寸。 通過這樣將最短空隙尺寸Gl、 G2、 G3、 G4全部設(shè)定為同一尺寸，焊腳的寬度尺寸 Fl、 F2、 F3、 F4在第一端子電極12與第二端子電極13中全部以大致同一尺寸的狀態(tài)形成。 因此，在第一端子電極12與第二端子電極13中，在晶體振子(基底l)的短邊方向以及長邊 方向上，以同一狀態(tài)，確保相互的通過導(dǎo)電性接合材料D構(gòu)成的焊腳所產(chǎn)生的張力的平衡， 可以抑制使晶體振子(基底1)平面地旋轉(zhuǎn)的力。 另外，在上述實施例3以及實施例3-2中，說明了除了空隙尺寸Gl、 G2、 G3、 G4以 外，從第一端子電極12的端部到布線焊盤41的端部為止的環(huán)繞狀的空隙區(qū)域(GA1)、與從 第二端子電極13的端部到布線焊盤42的端部為止的環(huán)繞狀的空隙區(qū)域(GA2)以基底1的 底面的中心點Ol(俯視中心點)為中心點對稱地形成的方式，但不限于這些結(jié)構(gòu)。
進而，在上述各實施例中，以表面安裝型的晶體振子為例子，但還可以應(yīng)用于將晶 體濾波器、晶體振蕩器等電子設(shè)備等中使用的其他表面安裝型的電子部件用封裝。另外，在 將本發(fā)明的電子部件用封裝應(yīng)用于晶體濾波器的情況下，地端子電極也可以被設(shè)為濾波器 的接地電極。另外，在將本發(fā)明的電子部件用封裝應(yīng)用于晶體振蕩器的情況下，地端子電極 也可以被用作與由金屬構(gòu)成的蓋電連接的部件，或者也可以用作作為電子部件元件使用了 IC時的IC的地端子電極。 另外，本發(fā)明可以在不脫離其精神或主要的特征的范圍內(nèi)，通過其他各種形式來 實施。因此，上述實施方式僅為例示，而不限于此。本發(fā)明的范圍通過權(quán)利要求書而示出， 并不限于說明書正文。進而，屬于權(quán)利要求書的均等范圍的變形、變更全部屬于本發(fā)明的范 圍內(nèi)。 另外，本申請請求基于2007年8月23日在日本申請的日本特愿2007-216859號、 2007年9月14日在日本申請的日本特愿2007-238742號、以及2007年9月21日在日本申 請的日本特愿2007-246280號的優(yōu)先權(quán)。在此，在本申請中引入其全部內(nèi)容。
(產(chǎn)業(yè)上的可利用性) 本發(fā)明可以應(yīng)用于表面安裝型的晶體振子、晶體濾波器、以及晶體振蕩器等電子 設(shè)備等中使用的表面安裝型的電子部件用封裝。
權(quán)利要求
一種保持電子部件元件的電子部件用封裝的基底，其特征在于，該基底的底面被設(shè)為俯視矩形，在上述底面中，形成有使用導(dǎo)電性接合材料與外部的電路基板接合的多個端子電極，相對上述底面向其一角位置偏位地，形成有并列地形成兩個以上的上述端子電極而構(gòu)成的第一端子電極群，向相對上述底面相當于上述一角位置的對角位置的第一對角位置偏位地，形成有由一個上述端子電極構(gòu)成的第二端子電極、或并列地形成兩個以上的上述端子電極而構(gòu)成的第二端子電極群，相對上述一角位置在上述底面的短邊方向上對向的另一角位置、和相對上述底面相當于上述另一角位置的對角位置的第二對角位置被設(shè)為沒有形成上述端子電極的無電極區(qū)域，多個上述端子電極中的至少一個端子電極是地端子電極。
2. —種電子部件用封裝，其特征在于，具有保持電子部件元件的權(quán)利要求l所述的基 底；以及對該電子部件元件進行氣密密封的金屬蓋，上述地端子電極與上述金屬蓋電連接。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子部件用封裝，其特征在于， 在形成有上述第一端子電極群與上述第二端子電極群的情況下，在上述第一端子電極群中，最接近上述一角位置的上述端子電極與其他上述端子電極 相比，形成為其面積大或形成為寬度寬，在上述第二端子電極群中，最接近上述第一對角位置的上述端子電極與其他上述端子 電極相比，形成為其面積大或形成為寬度寬，在形成有上述第一端子電極群與上述第二端子電極的情況下，在上述第一端子電極群中，最接近上述一角位置的上述端子電極與其他上述端子電極 相比，形成為其面積大或形成為寬度寬。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電子部件用封裝，其特征在于， 在形成有上述第一端子電極群與上述第二端子電極群的情況下，在上述第一端子電極群中，一個上述端子電極成為如下的端子電極與其他上述端子 電極相比，形成為其面積大或形成為寬度寬，并且與電子部件元件電連接，在上述第二端子電極群中，一個上述端子電極成為如下的端子電極與其他上述端子 電極相比，形成為其面積大或形成為寬度寬，并且與電子部件元件電連接，在形成有上述第一端子電極群與上述第二端子電極的情況下，在上述第一端子電極群中，一個上述端子電極成為如下的端子電極與其他上述端子 電極相比，形成為其面積大或形成為寬度寬，并且與電子部件元件電連接。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2 4中的任意一項所述的電子部件用封裝，其特征在于， 在上述第一端子電極群以及上述第二端子電極群中，鄰接的上述端子電極之間的空隙尺寸被設(shè)定為0. lmm以上，上述無電極區(qū)域中上述基底的底面的短邊方向的尺寸相對上述基底的底面的短邊的 尺寸，被設(shè)定為15% 40%的尺寸。
6. —種保持電子部件元件的電子部件用封裝的基底，其特征在于，該基底的底面被設(shè)為俯視矩形，在上述底面中，形成有使用導(dǎo)電性接合材料與外部的 電路基板接合的多個端子電極，相對上述底面向其一角位置偏位地，形成有由一個上述端子電極構(gòu)成的第一端子電極，向相對上述底面相當于上述一角位置的對角位置的第一對角位置偏位地，形成有由一 個上述端子電極構(gòu)成的第二端子電極，相對上述一角位置在上述底面的短邊方向上對向的另一角位置、和相對上述底面相當 于上述另一角位置的對角位置的第二對角位置被設(shè)為沒有形成上述端子電極的無電極區(qū) 域，在上述底面的俯視中心點形成有地端子電極，上述地端子電極的面積小于上述第一端 子電極的面積以及上述第二端子電極的面積。
7. —種電子部件用封裝，其特征在于，具有保持電子部件元件的權(quán)利要求6所述的基 底；以及對該電子部件元件進行氣密密封的金屬蓋，上述地端子電極與上述金屬蓋電連接。
8. —種保持電子部件元件的電子部件用封裝的基底，其特征在于， 該基底的底面被設(shè)為俯視矩形，在上述底面中，形成有使用導(dǎo)電性接合材料與外部的電路基板接合的多個端子電極，相對上述底面向其一角位置偏位地，形成有由一個上述端子電極構(gòu)成的第一端子電 極、或并列地形成兩個以上的上述端子電極而構(gòu)成的第一端子電極群，向相對上述底面相當于上述一角位置的對角位置的第一對角位置偏位地，形成有由一 個上述端子電極構(gòu)成的第二端子電極、或并列地形成兩個以上的上述端子電極而構(gòu)成的第 二端子電極群，相對上述一角位置在上述底面的短邊方向上對向的另一角位置、和相對上述底面相當 于上述另一角位置的對角位置的第二對角位置被設(shè)為沒有形成上述端子電極的無電極區(qū) 域，從該基底的至少側(cè)面到上述底面，形成有堞形結(jié)構(gòu)， 在上述堞形結(jié)構(gòu)中形成有與上述端子電極連接的側(cè)面端子電極。
9. 一種電子部件用封裝，其特征在于，具有保持電子部件元件的權(quán)利要求8所述的基 底；以及對該電子部件元件進行氣密密封的蓋。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子部件用封裝，其特征在于，在上述基底的底面的兩個短 邊中央部中至少形成有上述堞形結(jié)構(gòu)。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的電子部件用封裝，其特征在于，在上述基底的底面的兩 個長邊中至少形成有上述堞形結(jié)構(gòu)。
12. 根據(jù)權(quán)利要求9 11中的任意一項所述的電子部件用封裝，其特征在于， 上述側(cè)面端子電極是延長至上述基底的上端部而形成的。
13. 根據(jù)權(quán)利要求2 5、7、9 12中的任意一項所述的電子部件用封裝，其特征在于， 在上述端子電極的一部分中形成有由相同材質(zhì)的金屬化材料構(gòu)成的凸緣。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子部件用封裝，其特征在于， 在上述第一端子電極或上述第一端子電極群中形成有上述凸緣，在上述第二端子電極或上述第二端子電極群中形成有上述凸緣，形成在上述第一端子電極或上述第一端子電極群中的上述凸緣、與形成在上述第二端 子電極或上述第二端子電極群中的上述凸緣在上述基底的底面的長邊方向上分離。
15. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子部件用封裝，其特征在于， 在上述第一端子電極或上述第一端子電極群中形成有上述凸緣， 在上述第二端子電極或上述第二端子電極群中形成有上述凸緣，形成在上述第一端子電極或上述第一端子電極群中的上述凸緣、與形成在上述第二端 子電極或上述第二端子電極群中的上述凸緣在上述基底的底面的長邊方向上接近。
16. —種電子部件用封裝與電路基板的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于， 在電路基板中，形成有矩形形狀的布線焊盤，電子部件用封裝具有保持電子部件元件的基底；以及對該電子部件元件進行氣密密 封的蓋，上述基底的底面被設(shè)為俯視矩形，在上述基底的底面中，形成有使用導(dǎo)電性接合材料與電路基板的上述布線焊盤接合的 多個矩形形狀的端子電極，相對上述基底的底面向其一角位置偏位地，形成有由一個上述端子電極構(gòu)成的第一端 子電極，向相對上述基底的底面相當于上述一角位置的對角位置的第一對角位置偏位地，形成 有由一個上述端子電極構(gòu)成的第二端子電極，上述第一端子電極與上述第二端子電極相互以上述基底的底面的俯視中心點為中心 而點對稱地形成，相對上述一角位置在上述基底的底面的短邊方向上對向的另一角位置、和相對上述基 底的底面相當于上述另一角位置的對角位置的第二對角位置被設(shè)為沒有形成上述端子電 極的無電極區(qū)域，在相對上述布線焊盤重疊上述端子電極而接合時的、上述基底的底面的短邊方向上的 上述第一端子電極的俯視無電極區(qū)域側(cè)端部至上述布線焊盤的俯視端部之間的最短空隙 尺寸、和上述基底的底面的短邊方向上的上述第二端子電極的俯視無電極區(qū)域側(cè)端部至上 述布線焊盤的俯視端部之間的最短空隙尺寸是同一尺寸的最短空隙尺寸G1，在相對上述布線焊盤重疊上述端子電極而接合時的、上述基底的底面的短邊方向上的 上述第一端子電極的俯視一角側(cè)端部至上述布線焊盤的俯視端部之間的最短空隙尺寸、和 上述基底的底面的短邊方向上的上述第二端子電極的俯視一角側(cè)端部至上述布線焊盤的 俯視端部之間的最短空隙尺寸是同一尺寸的最短空隙尺寸G2，在相對上述布線焊盤重疊上述端子電極而接合時的、上述基底的底面的長邊方向上的 上述第一端子電極的俯視無電極區(qū)域側(cè)端部至上述布線焊盤的俯視端部之間的最短空隙 尺寸、和上述基底的底面的長邊方向上的上述第二端子電極的俯視無電極區(qū)域側(cè)端部至上 述布線焊盤的俯視端部之間的最短空隙尺寸是同一尺寸的最短空隙尺寸G3，上述最短空隙尺寸Gl與上述最短空隙尺寸G3是同一尺寸。
17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子部件用封裝與電路基板的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于， 在相對上述布線焊盤重疊上述端子電極而接合時的、上述基底的底面的長邊方向上的上述第一端子電極的俯視一角側(cè)端部至上述布線焊盤的俯視端部之間的最短空隙尺寸、和 上述基底的底面的長邊方向上的上述第二端子電極的俯視一角側(cè)端部至上述布線焊盤的 俯視端部之間的最短空隙尺寸是同一尺寸的最短空隙尺寸G4。
18. 根據(jù)權(quán)利要求16或17所述的電子部件用封裝與電路基板的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，在上述端子電極的一部分中形成有由相同材質(zhì)的金屬化材料構(gòu)成的凸緣。
19. 一種保持電子部件元件的電子部件用封裝的基底，其特征在于， 該基底的底面被設(shè)為俯視矩形，在上述底面中，形成有使用導(dǎo)電性接合材料與外部的電路基板接合的多個端子電極，相對上述底面向其一角位置偏位地，形成有由一個上述端子電極構(gòu)成的第一端子電極，向相對上述底面相當于上述一角位置的對角位置的第一對角位置偏位地，形成有由一 個上述端子電極構(gòu)成的第二端子電極，相對上述一角位置在上述底面的短邊方向上對向的另一角位置、和相對上述底面相當 于上述另一角位置的對角位置的第二對角位置被設(shè)為沒有形成上述端子電極的無電極區(qū) 域，設(shè)定有沿著上述底面的邊方向的分割線，上述第一端子電極與上述第二端子電極中的 至少一個端子電極被上述分割線分割。
20. —種電子部件用封裝，其特征在于，具有保持電子部件元件的權(quán)利要求19所述的 基底；以及對該電子部件元件進行氣密密封的蓋。
21. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的電子部件用封裝，其特征在于，上述第一端子電極以及上 述第二端子電極分別被上述分割線分割，上述第一端子電極以及上述第二端子電極的通過上述分割線被分割為位于上述無電 極區(qū)域側(cè)的各分割電極是在上述基底的底面的兩個短邊中央部對向地分別形成的。
22. 根據(jù)權(quán)利要求20或21所述的電子部件用封裝，其特征在于， 上述分割電極是與上述蓋電連接的地端子電極。
全文摘要
電子部件用封裝具有平面矩形形狀的基底與金屬蓋，基底底面的端子電極與電路基板通過導(dǎo)電性接合材料而接合。在該電子部件用封裝中，偏向基底的底面的一角位置而形成有并列地形成兩個以上的端子電極的第一端子電極群，僅偏向一角位置的第一對角位置而形成有一個第二端子電極、并列地形成兩個以上的端子電極的第二端子電極群。另外，在相對一角位置在基底的短邊方向上對向的另一角位置、和另一角位置的第二對角位置，具備沿著基底的短邊沒有形成端子電極的無電極區(qū)域，至少一個端子電極是與金屬蓋連接的地端子電極。
文檔編號H01L23/04GK101790787SQ20088010412
公開日2010年7月28日 申請日期2008年8月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月23日
發(fā)明者中西健太郎, 岸本光市, 澀谷浩三, 飯塚實 申請人:株式會社大真空