專利名稱：源極驅動器、源極驅動器的制造方法和液晶模塊的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及薄膜安裝型的源極驅動器、源極驅動器的制造方法和具備該源極驅動 器的液晶模塊。
背景技術：
在搭載于液晶面板等的液晶驅動器中，廣泛地使用在絕緣薄膜上形成布線圖案并 安裝半導體芯片的方式的TCP (Tape Carrier Package 帶載封裝)或C0F(Chip on Film 覆晶薄膜)等封裝。在液晶驅動器中，有用于向在液晶面板內的像素區(qū)域構成的晶體管的 源電極供給信號的源極驅動器、以及用于向柵電極供給信號的柵極驅動器。圖7是表示以往的液晶模塊500的概略結構的圖。以往的液晶模塊500如圖7所示，具備液晶面板501、柵極驅動器502、源極驅動器 503和輸入基板504。在液晶面板501上，在4邊中1邊或者2邊上設有多個源極驅動器 503，在相對于設有源極驅動器503的邊垂直的1邊或者2邊上，設有多個柵極驅動器502。 輸入基板504設在源極驅動器503的與液晶面板501側相對的一側。在上述結構中，通過從形成于輸入基板504的布線將驅動信號和電源向柵極驅動 器502和源極驅動器503供給，從而驅動液晶面板501。也就是說，在液晶模塊500中，至柵 極驅動器502的驅動信號和電源，從輸入基板504經(jīng)由源極驅動器503和液晶面板501供 給(例如，參照專利文獻1)。在圖8中表示以往的源極驅動器503的結構。以往的源極驅動器503具有區(qū)分為形成有至半導體芯片514的輸入端子的布線的 輸入端子布線區(qū)511、形成有至半導體芯片514的輸出端子的布線的輸出端子布線區(qū)512、 以及2個貫通布線區(qū)513的合計4個區(qū)域的區(qū)域，安裝半導體芯片514。此外，源極驅動器503以圖9所示那樣的、在兩端具有加工有連續(xù)的孔的扣齒 (sprocket)部515的長條帶的形態(tài)來進行一系列的制造工序，結束后，對成為源極驅動器 503的部分進行沖切而個片化來進行制作?？埤X部515是用于帶的送出/卷繞等的搬送用 的部分。在長條帶的形態(tài)中，用戶使用的區(qū)域僅為成為源極驅動器503的部分，廢棄了扣齒 部515等的殘存的部分。源極驅動器503如圖10所示，輸出端子布線區(qū)512以成為液晶面板501側的方式 固接。而且，輸入端子布線區(qū)511的布線將半導體芯片514的輸入端子和輸入基板504的 布線連接，輸出端子布線區(qū)512的布線將半導體芯片514的輸出端子與液晶面板501的布 線連接。在貫通布線區(qū)513形成有用于供給至柵極驅動器502的信號和電源的布線。柵極 驅動器502利用從輸入基板504通過源極驅動器503的貫通布線區(qū)513供給的(箭頭X) 信號來驅動。也就是說，源極驅動器503的貫通布線區(qū)513的功能是對柵極驅動器502供 給驅動信號和電源。另外，如圖7所示，盡管對于1個液晶面板501設有多個源極驅動器503，但將貫通布線區(qū)513作為功能使用的，僅為搭載于液晶面板501的兩端的源極驅動器503。不使用其 它的源極驅動器503的貫通布線區(qū)513。例如，當參照圖10時，使用源極驅動器503a的左 端側的貫通布線區(qū)513，但是不使用源極驅動器503a的右端側的貫通布線區(qū)513和源極驅 動器503b的貫通布線區(qū)513。此外，在源極驅動器503中，從半導體芯片514產(chǎn)生的熱，除了從芯片自身的散熱 以外，還有從形成于輸入端子布線區(qū)511的布線自身的散熱以及經(jīng)由該布線向輸入基板 504側釋放，或者有從形成于輸出端子布線區(qū)512的布線自身的散熱以及經(jīng)由該布線向液 晶面板501側釋放。專利文獻1 日本特開2002-116451號公報(平成14年4月19日公開)

發(fā)明內容
但是，近年來，隨著TV的高功能化和多輸出化，安裝于源極驅動器502的半導體芯 片514的發(fā)熱增大，半導體芯片514的發(fā)熱比以前增加而成為問題。因此，希望實施進一步 的散熱對策的源極驅動器。本發(fā)明是針對上述以往的問題而做出的，其目的在于，提供一種能夠使散熱量增 加的源極驅動器、源極驅動器的制造方法和具備該源極驅動器的液晶模塊。本發(fā)明的源極驅動器為了解決上述課題，其是以如下方式構成的薄膜安裝型的源 極驅動器設有多個能與外部連接的端子的半導體芯片安裝于薄膜基體材料的表面，與上 述半導體芯片的端子中的輸入電信號的端子連接的第一布線、以及與上述半導體芯片的端 子中的輸出電信號的端子連接的第二布線，分別形成于上述薄膜基體材料的表面，上述源 極驅動器其特征在于，在上述薄膜基體材料的兩端，具有以形成有連續(xù)的孔并在該薄膜基 體材料的表面形成有金屬部的方式構成的扣齒部，上述第一布線中，不與上述半導體芯片 的端子連接的端部，朝向未設有上述扣齒部的一端側形成，而且，上述第二布線中，不與上 述半導體芯片的端子連接的端部，朝向與形成有上述第一布線的端部的一端側相對的一端 側形成，第三布線形成于上述薄膜基體材料的表面，該第三布線是對上述半導體芯片的端 子中未連接于上述第一布線和第二布線的端子、與上述扣齒部的金屬部進行連接的布線。根據(jù)上述結構，通過對半導體芯片的端子中未連接于第一布線和第二布線的端 子、與扣齒部的金屬部進行連接的第三布線，形成于薄膜基體材料的表面，從而能夠將半導 體芯片上產(chǎn)生的熱從第三布線自身散熱，或者經(jīng)由第三布線還向扣齒部釋放。因此，能夠使 散熱量增加。此外以往，扣齒部例如僅用于使齒輪與連續(xù)的孔嚙合并送出或者卷繞制造工序中 的源極驅動器，在對源極驅動器沖切后廢棄。進而，在源極驅動器中，形成有用于在裝配于 液晶面板時向柵極驅動器供給驅動信號的布線。與此相對，根據(jù)上述結構，使扣齒部的金屬部與第三布線連接，將扣齒部作為釋放 熱的部分加以利用。也就是說，不將扣齒部切除而仍舊保留。此時，能夠不形成以往形成的 布線，使扣齒部以布線消失的量往內側形成。由此，能夠減小源極驅動器的寬度，還能一并 實現(xiàn)材料的成本降低?；蛘?，也能夠不使扣齒部以布線消失的量往內側形成，而是使第一布 線和第二布線成為粗間距(rough pitch)。本發(fā)明的源極驅動器優(yōu)選是，上述扣齒部通過由在上述薄膜基體材料的表面層疊的銅或不銹鋼構成的散熱體形成。由此，除了從第三布線自身的散熱以外，經(jīng)由第三布線傳 導來的熱從扣齒部高效地散熱，因此能夠使散熱量增大。本發(fā)明的源極驅動器優(yōu)選是，上述第三布線形成為遍及由上述第一布線中兩端 的第一布線和上述第二布線中兩端的第二布線所夾持的區(qū)域的整個面，并與上述兩端的第 一布線和兩端的第二布線電絕緣。由此，半導體芯片產(chǎn)生的熱的散熱面積和熱傳導面積增 加，因此能夠使散熱量增大。此外，本發(fā)明的源極驅動器優(yōu)選是，上述扣齒部的金屬部與上 述第三布線一體形成。本發(fā)明的源極驅動器優(yōu)選是，上述第一布線中兩端的第一布線中的連接于上述半 導體芯片的端子的部分的形成方向、與上述第二布線中兩端的第二布線中的連接于上述半 導體芯片的端子的部分的形成方向，大致垂直。根據(jù)上述結構，將兩端的第一布線與兩端的第二布線所夾持的區(qū)域擴展，因此通 過散熱圖案的形成，能夠擴展半導體芯片產(chǎn)生的熱的釋放口。因此，能夠高效地散熱。本發(fā)明的源極驅動器優(yōu)選是，具備在上述半導體芯片的上側的表面裝配的、具有 懸吊引線(suspender lead)的金屬板，上述懸吊引線與上述第三布線連接。由此，從半導 體芯片的上側的表面也能夠高效地散熱。因此，能夠使散熱量增大。本發(fā)明的源極驅動器優(yōu)選是，在以上述扣齒部位于寬度方向的兩端的長條帶狀的 形態(tài)被制作后，在寬度方向上被切斷而個別地分離。由此，源極驅動器僅在寬度方向上被切 斷而個別地分離，因此個片化的金屬模具變得廉價。本發(fā)明的源極驅動器的制造方法中，該源極驅動器是以如下方式構成的薄膜安裝 型的源極驅動器，其中，設有多個能與外部連接的端子的半導體芯片安裝于薄膜基體材料 的表面，與上述半導體芯片的端子中的輸入電信號的端子連接的第一布線、以及與上述半 導體芯片的端子中的輸出電信號的端子連接的第二布線，分別形成于上述薄膜基體材料的 表面，上述源極驅動器的制造方法其特征在于，包含第一步驟，在長條帶狀的薄膜基體材 料的表面，同時連續(xù)地形成不與上述半導體芯片的端子連接的端部朝向一方的長條方向 (longitudinal direction)的上述第一布線、不與上述半導體芯片的端子連接的端部朝 向另一方的長條方向的上述第二布線、位于該表面的兩端的金屬部、以及連接上述金屬部 與上述半導體芯片的端子中未連接于上述第一布線和第二布線的端子的第三布線；第二步 驟，以連接于上述第一布線和第二布線的方式將上述半導體芯片連續(xù)安裝；以及第三步驟， 將上述薄膜基體材料在寬度方向上切斷，將上述源極驅動器個別地分離。根據(jù)上述結構，通過在薄膜基體材料的表面，形成將半導體芯片的端子中未連接 于第一布線和第二布線的端子與金屬部連接的第三布線，從而能夠將半導體芯片產(chǎn)生的熱 從第三布線自身散熱，或者經(jīng)由第三布線也向金屬部釋放。因此，能夠使散熱量增加。此外以往，形成有位于薄膜基體材料的兩端的金屬部的部分例如作為扣齒部加以 利用?？埤X部僅用于使齒輪與連續(xù)的孔嚙合并送出或者卷繞制造工序中的源極驅動器，在 對源極驅動器進行沖切后廢棄。進而，在源極驅動器中，形成有用于在裝配于液晶面板時向 柵極驅動器供給驅動信號的布線。與此相對，根據(jù)上述結構，由于將薄膜基體材料在寬度方向上切斷而將在薄膜基 體材料上連續(xù)形成的源極驅動器個別地分離，所以不將金屬部切除而仍舊保留。而且，使金 屬部與第三布線連接，作為釋放熱的部分加以利用。因此，能夠不形成以往形成的布線，使金屬部以布線消失的量往內側形成。由此，能夠減小源極驅動器的寬度，還能一并實現(xiàn)材料 的成本降低。或者，也能夠不使金屬部以布線消失的量往內側形成，而是使第一布線和第二 布線成為粗間距。本發(fā)明的源極驅動器的制造方法優(yōu)選是，在上述半導體芯片上，在一個表面裝配 具有懸吊引線的金屬板，在上述第二步驟中，在將上述半導體芯片以裝配上述金屬板的一 側成為上側的方式安裝后，將上述懸吊弓丨線連接到上述第三布線。由此，從半導體芯片的上 側的表面也能夠高效地釋放熱。因此，能夠使散熱量增大。本發(fā)明的液晶模塊其特征在于，具備液晶面板；上述源極驅動器，其在上述液晶 面板的4側邊中1側邊或者相對的2側邊設有多個；柵極驅動器，其在上述液晶面板的4側 邊中、相對于設有上述源極驅動器的側邊垂直的側邊設有多個；基板，其連接于上述源極驅 動器；以及布線帶，其在設有上述柵極驅動器的側邊一側的、設有上述源極驅動器的側邊的 末端(end)配置，連接上述液晶面板與上述基板。根據(jù)上述結構，能夠將源極驅動器的半導體芯片產(chǎn)生的熱，經(jīng)由第三布線和扣齒 部，向液晶面板和輸入基板釋放。因此，能夠實現(xiàn)散熱性優(yōu)良的液晶模塊。此外以往，經(jīng)由形成于源極驅動器的布線，將來自基板的驅動信號向柵極驅動器 供給，但是根據(jù)上述結構，能夠通過布線帶將來自基板的驅動信號向柵極驅動器供給。因 此，即使沒有在源極驅動器上形成用于對柵極驅動器供給驅動信號的布線也不會受到影 響。此外，雖然增加了布線帶這樣的零件數(shù)量，但是如果結合源極驅動器的成本降低的量 等，則作為整體能夠降低成本。如上所述，本發(fā)明的源極驅動器其是以如下方式構成的薄膜安裝型的源極驅動 器設有多個能與外部連接的端子的半導體芯片安裝于薄膜基體材料的表面，與上述半導 體芯片的端子中的輸入電信號的端子連接的第一布線、以及與上述半導體芯片的端子中的 輸出電信號的端子連接的第二布線，分別形成于上述薄膜基體材料的表面，上述源極驅動 器其特征在于，在上述薄膜基體材料的兩端，具有以形成有連續(xù)的孔并在該薄膜基體材料 的表面形成有金屬部的方式構成的扣齒部，上述第一布線中，不與上述半導體芯片的端子 連接的端部，朝向未設有上述扣齒部的一端側形成，而且，上述第二布線中，不與上述半導 體芯片的端子連接的端部，朝向與形成有上述第一布線的端部的一端側相對的一端側形 成，第三布線形成于上述薄膜基體材料的表面，該第三布線是對上述半導體芯片的端子中 未連接于上述第一布線和第二布線的端子、與上述扣齒部的金屬部進行連接的布線。因此，通過對半導體芯片的端子中未連接于第一布線和第二布線的端子、與扣齒 部的金屬部進行連接的第三布線，形成于薄膜基體材料的表面，從而能夠將半導體芯片產(chǎn) 生的熱從第三布線自身散熱，或者經(jīng)由第三布線還向扣齒部釋放。因此，會起到實現(xiàn)能夠使 散熱量增加的源極驅動器這樣的效果。此外，使扣齒部的金屬部與第三布線連接，將扣齒部作為釋放熱的部分加以利用。 也就是說，不將以往廢棄的扣齒部切除而仍舊保留。此時，能夠不形成以往形成的布線，使 扣齒部以布線消失的量往內側形成。由此，會起到能夠減小源極驅動器的寬度，還能一并實 現(xiàn)材料的成本降低的效果?；蛘?，也能夠不使扣齒部以布線消失的量往內側形成，而是使第 一布線和第二布線成為粗間距。此外，本發(fā)明的源極驅動器的制造方法中，該源極驅動器是以如下方式構成的薄膜安裝型的源極驅動器設有多個能與外部連接的端子的半導體芯片安裝于薄膜基體材料 的表面，與上述半導體芯片的端子中的輸入電信號的端子連接的第一布線、以及與上述半 導體芯片的端子中的輸出電信號的端子連接的第二布線，分別形成于上述薄膜基體材料的 表面，上述源極驅動器的制造方法其特征在于，包含第一步驟，在長條帶狀的薄膜基體材 料的表面，同時連續(xù)地形成不與上述半導體芯片的端子連接的端部朝向一方的長條方向 的上述第一布線、不與上述半導體芯片的端子連接的端部朝向另一方的長條方向的上述第 二布線、位于該表面的兩端的金屬部、以及連接上述金屬部與上述半導體芯片的端子中未 連接于上述第一布線和第二布線的端子的第三布線；第二步驟，以連接于上述第一布線和 第二布線的方式將上述半導體芯片連續(xù)安裝；以及第三步驟，將上述薄膜基體材料在寬度 方向上切斷，將上述源極驅動器個別地分離。因此，通過在薄膜基體材料的表面，形成對半導體芯片的端子中未連接于第一布 線和第二布線的端子與金屬部進行連接的第三布線，從而能夠將半導體芯片產(chǎn)生的熱，從 第三布線自身散熱，或者經(jīng)由第三布線還向金屬部釋放。因此，會起到實現(xiàn)能夠使散熱量增 加的源極驅動器這樣的效果。此外，由于將薄膜基體材料在寬度方向上切斷而將在薄膜基體材料上連續(xù)形成的 源極驅動器個別地分離，所以不將例如作為扣齒部利用的金屬部切除而仍舊保留。而且，使 金屬部與第三布線連接，作為釋放熱的部分加以利用。因此，能夠不形成以往形成的布線， 使金屬部以布線消失的量往內側形成。由此，會起到能夠減小源極驅動器的寬度，還能一并 實現(xiàn)材料的成本降低這樣的效果?；蛘撸材軌虿皇菇饘俨恳圆季€消失的量往內側形成，而 是使第一布線和第二布線成為粗間距。本發(fā)明的液晶模塊構成為具備液晶面板；上述源極驅動器，其在上述液晶面板 的4側邊中1側邊或者相對的2側邊設有多個；柵極驅動器，其在上述液晶面板的4側邊 中、相對于設有上述源極驅動器的側邊垂直的側邊設有多個；基板，其連接于上述源極驅動 器；以及布線帶，其在設有上述柵極驅動器的側邊一側的、設有上述源極驅動器的側邊的末 端配置，連接上述液晶面板與上述基板。因此，能夠將源極驅動器的半導體芯片產(chǎn)生的熱，經(jīng)由第三布線和扣齒部，向液晶 面板和輸入基板釋放。因此，會起到能夠實現(xiàn)散熱性優(yōu)良的液晶模塊。此外，以往是經(jīng)由形成于源極驅動器的布線，將來自基板的驅動信號向柵極驅動 器供給，但是根據(jù)本發(fā)明，能夠通過布線帶將來自基板的驅動信號向柵極驅動器供給。因 此，即使在源極驅動器上沒有形成用于對柵極驅動器供給驅動信號的布線也不會受到影 響。此外，雖然增加了布線帶這樣的零件數(shù)量，但是如果結合源極驅動器的成本降低的量 等，則作為整體能夠降低成本。


圖1是表示本發(fā)明中的源極驅動器的一個實施方式的平面圖。圖2是表示本發(fā)明中的源極驅動器的另一實施方式的平面圖。圖3是表示本發(fā)明的源極驅動器的一個實施例中的制造工序的圖。圖4是表示本發(fā)明中的源極驅動器的又一實施方式的剖面圖。圖5是表示本發(fā)明中的液晶模塊的一個實施方式的平面圖。
圖6是上述液晶模塊中的角部的放大圖。圖7是表示以往的液晶模塊的結構的平面圖。圖8是表示以往的源極驅動器的結構的平面圖。圖9是表示上述以往的源極驅動器的制作方法的圖。圖10是上述以往的液晶模塊的角部的放大圖。附圖標記說明100、110、200 源極驅動器；101 輸入端子布線區(qū)(第一布線)；102、112:輸出端 子布線區(qū)(第二布線)；103 扣齒部；104、114 熱傳導圖案(第三布線)；105 半導體芯片； 106 孔；107 薄膜基體材料；201 散熱體(金屬板)；202 懸吊引線(suspender lead)； 300 液晶模塊；301 液晶面板；302 柵極驅動器；303 布線帶(wiringtape) ；304 輸入基 板(基板)
具體實施例方式[實施方式1](源極驅動器的結構)如下所述，基于附圖對本發(fā)明的一個實施方式進行說明。圖1是表示本實施方式的源極驅動器100的一個結構例的圖。本實施方式的源極驅動器100如圖1所示，在成為基底的薄膜基體材料107上，形 成有輸入端子布線區(qū)101、輸出端子布線區(qū)102和兩個熱傳導圖案104 (第三布線)，并且安 裝半導體芯片105，在薄膜基體材料107的兩端具有兩個扣齒部103。也就是說，源極驅動 器100是薄膜安裝型的半導體裝置。輸入端子布線區(qū)101是形成有連接于半導體芯片105的輸入端子的布線(第一布 線)(未圖示)的區(qū)域。輸入端子布線區(qū)101成為在從與半導體芯片105的安裝面垂直的 方向看時，從半導體芯片105的4側面中1側面朝向未設有扣齒部103的端邊(圖中上側) 擴展的形狀。輸出端子布線區(qū)102是形成有連接于半導體芯片105的輸出端子的布線(第二布 線)(未圖示)的區(qū)域。輸出端子布線區(qū)102成為在從與半導體芯片105的安裝面垂直的 方向看時，從半導體芯片105的4側面中設有輸入端子布線區(qū)101的部位以外的部位，朝向 未設有扣齒部103的端邊(圖中下側)擴展的形狀。扣齒部103設置于源極驅動器100的兩端。扣齒部103是在源極驅動器100個片 化之前的長條帶的形態(tài)時，使齒輪與連續(xù)設置的孔106嚙合，在用于送出或者卷繞帶的搬 送中使用的部分。該動作例如通過形成布線的工序、安裝半導體芯片或其它芯片電容器等 的組裝工序、以及分離源極驅動器的工序等進行?？埤X部103為了確保能夠耐受上述動作 的強度，在薄膜基體材料107上形成有銅箔(金屬部)。熱傳導圖案104是以將半導體芯片105的突起端子與扣齒部103的銅箔連接的方 式形成的布線。熱傳導圖案104在輸入端子布線區(qū)101與輸出端子布線區(qū)102之間，與兩 區(qū)域絕緣的同時來形成。半導體芯片105在安裝面上形成有能夠與外部連接的多個突起端子(金屬突起 (bump))。該突起端子由金等金屬構成，有用于輸入輸出信號的輸入端子和輸出端子、以及不進行信號的輸入輸出而僅用于釋放熱的物理性端子。該端子中，輸入端子連接于輸入端 子布線區(qū)101的布線，輸出端子連接于輸出端子布線區(qū)102的布線。而且，上述物理性端子 連接于熱傳導圖案104。另外，半導體芯片105例如具有720條左右的輸出。在具有上述結構的源極驅動器100中，從半導體芯片105產(chǎn)生的熱，除了從芯片 自身的散熱，有從形成于輸入端子布線區(qū)101的布線自身的散熱和從該布線釋放，或者從 形成于輸出端子布線區(qū)102的布線自身的散熱和從該布線散熱，并且進而有從熱傳導圖案 104自身的散熱、以及經(jīng)由熱傳導圖案104從扣齒部103釋放。因此，能夠使散熱量增加。此外，在以往的源極驅動器503中，扣齒部515僅作為搬送用加以利用，在對源極 驅動器503進行沖切后廢棄。而且，為了設置至柵極驅動器的驅動信號供給用的布線，僅使 用配置于液晶面板的兩端側的源極驅動器503，形成了貫通布線區(qū)513。與此相對，在本實施方式的源極驅動器100中，將未切除而仍舊保留的扣齒部103 的銅箔，與熱傳導圖案104連接而作為釋放熱的部分加以利用。而且，不形成以往的形成于 源極驅動器503的貫通布線區(qū)513，而將作為搬送用利用的扣齒部103以貫通布線區(qū)513消 失的量往內側形成。由此，能夠減小源極驅動器100的寬度，還一并能夠實現(xiàn)材料的成本降 低。例如，以往的源極驅動器503的寬度為48mm，但本實施方式的源極驅動器100的寬度為 35mm0此外，也能夠以未形成貫通布線區(qū)513的量相反地仍然維持寬度，將輸入端子布 線區(qū)101和輸出端子布線區(qū)102擴展，使布線成為粗間距。此外，作為輸入端子布線區(qū)101和輸出端子布線區(qū)102所需的區(qū)域，由安裝半導體 芯片105的位置、以及半導體芯片105的突起端子的布局(突起布局)決定。由此，通過以 維持突起端子數(shù)量的狀態(tài)對半導體芯片105的突起布局進行整理，從而擴展輸入端子布線 區(qū)101與輸出端子布線區(qū)102之間的區(qū)域，考慮到散熱性方面而優(yōu)選盡可能大地確保熱傳 導圖案104。由此，半導體芯片105產(chǎn)生的熱的散熱面積和熱傳導面積增加，因此能夠使散 熱量增大。在圖2中，表示對半導體芯片105的輸出端子側的突起布局進行整理時的、源極驅 動器110的一個結構例。圖2所示的源極驅動器110與圖1所示的源極驅動器100相比，輸出端子布線區(qū) 112以從半導體芯片105的4側面中3側面擴展的方式形成。具體而言，輸入端子布線區(qū) 101的兩端的布線入射半導體芯片105的方向(輸入端子布線區(qū)101的兩端的布線連接于 半導體芯片105的輸入端子的部分的形成方向)、與輸出端子布線區(qū)112的兩端的布線入射 半導體芯片105的方向(輸出端子布線區(qū)112的兩端的布線連接于半導體芯片105的輸出 端子的部分的形成方向)，大致垂直。此外，熱傳導圖案114在輸入端子布線區(qū)101與輸出端子布線區(qū)112之間，與兩區(qū) 域絕緣的同時盡可能粗地形成。由此，由于半導體芯片105產(chǎn)生的熱的釋放口擴展，所以易 于經(jīng)由熱傳導圖案114釋放熱。因此，能夠高效地散熱。另外，可以將熱傳導圖案114和扣 齒部103的銅箔一體化形成。(源極驅動器的制造方法)接著，對本實施方式的源極驅動器100的制造方法進行說明。圖3是表示本實施方式的源極驅動器100的制造流程的圖，(a) (e)表示該各工序。另外，源極驅動器100以卷軸到卷軸(reel to reel)方式制造。首先，如圖3(a)所示，準備成為源極驅動器100的基底的、長條帶狀的薄膜基體 材料107。而且，在薄膜基體材料107的寬度方向的兩端，形成在長條方向上連續(xù)配置的孔 106。另外，薄膜基體材料107為由聚酰亞胺等有機樹脂材料構成的絕緣性材料。接著，如圖3(b)所示，形成輸入端子布線區(qū)101的布線、輸出端子布線區(qū)102的布 線、扣齒部103的銅箔和熱傳導圖案104。具體而言，在薄膜基體材料107的一方的表面上， 實施鍍銅后，實施抗蝕劑、曝光、顯影工序，通過蝕刻對各部分進行構圖。而且，通過在殘留 的銅上實施鍍錫，形成各部分。由此，能夠一次同時形成各部分。此外，這些形成部分，按照 作為源極驅動器100形成的每個圖案，在長條方向上重復(連續(xù))形成。此外，輸入端子布線區(qū)101的布線和輸出端子布線區(qū)102的布線，以不與半導體芯 片105連接的一側的端部處于相互朝向相反的長條方向的方式形成。此外，在輸入端子布 線區(qū)101的布線、輸出端子布線區(qū)102的布線和熱傳導圖案104上，將用戶作為鍵合部分使 用的外部引線(outerlead)和安裝半導體芯片的內部引線以外的部分以阻焊劑覆蓋。接著，如圖3(c)所示，將半導體芯片105按照每個圖案連續(xù)安裝。具體而言，在薄 膜基體材料107上，將半導體芯片105的突起端子與鍍錫的布線通過熱和壓力壓接，在金和 錫上形成共晶而鍵合。由此，半導體芯片105固接于薄膜基體材料107上。一般地，這種鍵 合半導體元件的工序，稱為內引線鍵合(ILB Inner Lead Bonding) 0 ILB后，在半導體芯片 和帶基體材料的間隙中，填充無溶劑型的環(huán)氧樹脂即底部填充(underfill)材料后，進行 固化而使底部填充樹脂硬化。接著，如圖3(d)所示，沿著切斷面P，將薄膜基體材料107在一直線上切斷。切斷 面P以不會對連續(xù)形成的源極驅動器帶來影響地切斷的方式，設定于薄膜基體材料107的 寬度方向。由此，如圖3(e)所示，能夠制作個片化的源極驅動器100。源極驅動器100做成 大致長方形的形狀。以往，如圖9所示，源極驅動器503通過金屬模具沖切而個片化，但是本實施方式 的源極驅動器100不是利用金屬模具的沖切而是在一直線上切斷進行個片化。由此，源極 驅動器100僅通過在一定的方向上切斷來制造，因此能夠使用廉價的個片化金屬模具。此 外，在源極驅動器100上，以往廢棄的扣齒部103留在產(chǎn)品上，將扣齒部103作為散熱部加 以利用。另外，雖然以上將輸入端子布線區(qū)101的布線、輸出端子布線區(qū)102的布線、扣齒 部103的銅箔和熱傳導圖案104 —次同時形成，但是也可以另外形成扣齒部103的銅箔。也 就是說，通過在輸入端子布線區(qū)101的布線、輸出端子布線區(qū)102的布線和熱傳導圖案104 的形成前或者形成后，在薄膜基體材料107的表面上層疊不銹鋼(SUS)等金屬，從而使扣齒 部103成為散熱體。由此，經(jīng)由熱傳導圖案104傳導來的熱，從扣齒部103高效地散熱，因 此能夠使散熱量增大。此外，由此制作的源極驅動器100對于TCP、C0F和S0F(Systemon Film)的任一個 都能夠適用。另外，在上述的源極驅動器100的制造方法中，如圖3(a)到圖3(b)所示，在薄膜 基體材料107上加工孔106后，對輸入端子布線區(qū)101的布線、輸出端子布線區(qū)102的布線、 扣齒部103的銅箔和熱傳導圖案104進行圖案形成，但是不限于此。也就是說，也可以在對輸入端子布線區(qū)101的布線、輸出端子布線區(qū)102的布線、扣齒部103的銅箔和熱傳導圖案 104進行圖案形成后，加工孔106。[實施方式2]如下所述，基于附圖對本發(fā)明的另一實施方式進行說明。另外，除了在本實施方式 中說明的以外的結構，與上述實施方式1相同。此外，為了便于說明，對于具有與上述實施 方式1的附圖所示的部件相同的功能的部件，附加相同附圖標記而省略其說明。圖4是表示本實施方式的源極驅動器200的一個結構例的側面剖面圖。本實施方式的源極驅動器200除了上述實施方式1的源極驅動器100的結構之 外，如圖4所示，具備在半導體芯片105的上側的表面通過粘接材料203貼附的、具有懸吊 引線202的散熱體201。散熱體201是板狀的金屬板(heat spreader 散熱器)，能夠與價格和熱傳導性對 應地根據(jù)各種金屬決定。散熱體201的尺寸可以根據(jù)半導體芯片105的尺寸自由地選擇， 散熱體201的高度(厚度)，與半導體芯片105的厚度或整體高度的限制、散熱效率的適當 化對應地決定。此外，在散熱體201上，至少2條懸吊引線202以從側面懸掛的方式形成。懸吊引 線202與熱傳導圖案104通過焊料204連接。此外，懸吊引線202可以由金屬構成，并通過 與散熱體201—體成型來形成。另外，作為具有懸吊引線202的散熱體201，也可以使用在 以往的模塑封裝(mould package)中使用的引線框(lead frame)。由此，能夠提供廉價的
產(chǎn)品 o以往，從半導體芯片105自身到大氣中的散熱量，由于干燥大氣的熱傳導率非常 低故不是充分的量。與此相對，在源極驅動器200中，裝配有散熱體201，從而形成半導體芯 片105產(chǎn)生的熱，從散熱體201釋放到大氣中的路徑。進而，通過利用懸吊引線202將散熱 體201與熱傳導圖案104連接起來，從而形成半導體芯片105生成的熱從散熱體201經(jīng)由 懸吊引線202和熱傳導圖案104向扣齒部103釋放的路徑。由此，能夠將半導體芯片105的電氣動作引起的發(fā)熱，還從半導體芯片105的露出 面(半導體芯片105的與安裝面形成的突起端子相反側的表面)高效地散熱，增大散熱量。此外，半導體芯片105可以經(jīng)由粘接材料203預先裝配于散熱體201。而且，將帶 散熱體201的半導體芯片105ILB于薄膜基體材料107上。由此，能夠消除制造過程中的繁雜度。[實施方式3]如下所述，基于附圖對本發(fā)明的又一實施方式進行說明。另外，除了本實施方式中 說明的以外的結構，與上述實施方式1、2相同。此外，為了便于說明，對于具有與上述實施 方式1、2的附圖所示部件相同功能的部件，附加同一附圖標記而省略其說明。圖5是表示本實施方式的液晶模塊300的一個結構例的圖。本實施方式的液晶模塊300如圖5所示，具有液晶面板301、柵極驅動器302、布線 帶303、輸入基板304和上述實施方式1的源極驅動器100。在液晶面板301上，4邊中1邊 上設有10個源極驅動器100，在相對于設有源極驅動器100的邊垂直的2邊上，分別設有3 個柵極驅動器302。輸入基板304在源極驅動器100的與液晶面板301側相對的一側設置。 此外，輸入基板304根據(jù)未圖示的控制部等控制信號輸出。
源極驅動器100如圖6所示，設有輸入端子布線區(qū)101的一側的側邊壓接于輸入 基板304，設有輸出端子布線區(qū)102的一側的側邊壓接于液晶面板301。此外，柵極驅動器 302的輸出側壓接于液晶面板301。另外，源極驅動器100和柵極驅動器302的數(shù)量不限于 上述，只要與液晶面板301的掃描線數(shù)量和驅動器的輸出數(shù)對應地適當決定即可。布線帶303是形成有用于向柵極驅動器302供給驅動信號的布線的薄膜狀的帶。 布線帶303中，一方的端邊壓接于液晶面板301，相對的另一方的端邊壓接于輸入基板304。在上述結構中，通過驅動信號和電源從形成于輸入基板304的布線，向柵極驅動 器302和源極驅動器100供給，從而驅動液晶面板301。也就是說，在液晶模塊300中，如圖 6所示，至柵極驅動器302的驅動信號和電源，從輸入基板304經(jīng)由布線帶303和液晶面板 301供給(箭頭Y)。因此，雖然在以往，如圖10所示，經(jīng)由在源極驅動器503的貫通布線區(qū)513形成的 布線，將來自輸入基板504的驅動信號和電源向柵極驅動器502供給，但是在本實施方式的 液晶模塊300中，如圖6所示，能夠通過布線帶303，將來自輸入基板304的驅動信號和電源 向柵極驅動器302供給。由此，雖然在以往通過貫通布線區(qū)513的形狀，布線部分地成為窄 間距，但是如果采用本實施例的布線帶303，則能夠形成間距等間隔的簡單布線。因此，即使在源極驅動器100上不形成用于向柵極驅動器302供給驅動信號的布 線也不會受到影響。相反，由于源極驅動器100的寬度減小，液晶面板301的側邊上的配置 區(qū)域空出，所以即使是與以往相同尺寸的液晶面板301、并且相同個數(shù)的源極驅動器100， 也能夠配置布線帶303。因此，雖然布線帶303這樣的零件數(shù)量增加了，但是結合源極驅動 器100的成本降低量等，作為整體能夠實現(xiàn)成本降低。此外，除了與以往相同的路徑，在本實施例中，進而還經(jīng)由熱傳導圖案104和扣齒 部103，將從源極驅動器100的半導體芯片105產(chǎn)生的熱，向液晶面板301和輸入基板304 釋放。因此，能夠實現(xiàn)散熱性優(yōu)良的液晶模塊。另外，雖然以上對在液晶模塊300中具備源極驅動器100的情況進行了說明，但是 不限于此，也可以具備源極驅動器Iio和源極驅動器200。在這種情況下，能夠進一步提高 液晶模塊300的散熱性。本發(fā)明不限于上述各實施方式，可以在權利要求所示的范圍內進行各種變更，關 于對在不同實施方式中分別公開的技術性手段適當組合得到的實施方式也包含于本發(fā)明 的技術范圍中。產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明不僅適用于涉及要求提高散熱量的薄膜安裝型的源極驅動器的領域，而且 還適用于涉及源極驅動器的制造的領域，進而也廣泛地應用于具備源極驅動器的液晶模塊 的領域。
權利要求
一種源極驅動器，其是以如下方式構成的薄膜安裝型的源極驅動器設有多個能與外部連接的端子的半導體芯片安裝于薄膜基體材料的表面，與上述半導體芯片的端子中的輸入電信號的端子連接的第一布線、以及與上述半導體芯片的端子中的輸出電信號的端子連接的第二布線，分別形成于上述薄膜基體材料的表面，上述源極驅動器其特征在于，在上述薄膜基體材料的兩端，具有以形成有連續(xù)的孔并在該薄膜基體材料的表面形成有金屬部的方式構成的扣齒部，上述第一布線中，不與上述半導體芯片的端子連接的端部，朝向未設有上述扣齒部的一端側形成，而且，上述第二布線中，不與上述半導體芯片的端子連接的端部，朝向與形成有上述第一布線的端部的一端側相對的一端側形成，第三布線形成于上述薄膜基體材料的表面，該第三布線是對上述半導體芯片的端子中未連接于上述第一布線和第二布線的端子、與上述扣齒部的金屬部進行連接的布線。
2.根據(jù)權利要求1所述的源極驅動器，其特征在于，上述扣齒部通過由在上述薄膜基體材料的表面層疊的銅或不銹鋼構成的散熱體形成。
3.根據(jù)權利要求1所述的源極驅動器，其特征在于，上述第三布線形成為遍及由上述第一布線中兩端的第一布線和上述第二布線中兩端 的第二布線所夾持的區(qū)域的整個面，并與上述兩端的第一布線和兩端的第二布線電絕緣。
4.根據(jù)權利要求3所述的源極驅動器，其特征在于，上述扣齒部的金屬部與上述第三布線一體形成。
5.根據(jù)權利要求3所述的源極驅動器，其特征在于，上述第一布線中兩端的第一布線中的連接于上述半導體芯片的端子的部分的形成方 向、與上述第二布線中兩端的第二布線中的連接于上述半導體芯片的端子的部分的形成方 向，大致垂直。
6.根據(jù)權利要求1所述的源極驅動器，其特征在于，具備在上述半導體芯片的上側的表面裝配的、具有懸吊引線的金屬板，上述懸吊弓丨線與上述第三布線連接。
7.根據(jù)權利要求1所述的源極驅動器，其特征在于，上述源極驅動器在以上述扣齒部位于寬度方向的兩端的長條帶狀的形態(tài)被制作后，在 寬度方向上被切斷而個別地分離。
8.一種源極驅動器的制造方法，該源極驅動器是以如下方式構成的薄膜安裝型的源極 驅動器，其中，設有多個能與外部連接的端子的半導體芯片安裝于薄膜基體材料的表面，與 上述半導體芯片的端子中的輸入電信號的端子連接的第一布線、以及與上述半導體芯片的 端子中的輸出電信號的端子連接的第二布線，分別形成于上述薄膜基體材料的表面，上述 源極驅動器的制造方法其特征在于，包含第一步驟，在長條帶狀的薄膜基體材料的表面，同時連續(xù)地形成不與上述半導體芯片 的端子連接的端部朝向一方的長條方向的上述第一布線、不與上述半導體芯片的端子連接 的端部朝向另一方的長條方向的上述第二布線、位于該表面的兩端的金屬部、以及連接上 述金屬部與上述半導體芯片的端子中未連接于上述第一布線和第二布線的端子的第三布 線.一入 ，第二步驟，以連接于上述第一布線和第二布線的方式將上述半導體芯片連續(xù)安裝；以及第三步驟，將上述薄膜基體材料在寬度方向上切斷，將上述源極驅動器個別地分離。
9.根據(jù)權利要求8所述的源極驅動器的制造方法，其特征在于， 在上述半導體芯片上，在一個表面裝配具有懸吊引線的金屬板，在上述第二步驟中，在將上述半導體芯片以裝配上述金屬板的一側成為上側的方式安 裝后，將上述懸吊弓I線連接到上述第三布線。
10.一種液晶模塊，其特征在于，具備 液晶面板；根據(jù)權利要求1 7任一項所述的源極驅動器，其在上述液晶面板的4側邊中1側邊 或者相對的2側邊設有多個；柵極驅動器，其在上述液晶面板的4側邊中、相對于設有上述源極驅動器的側邊垂直 的側邊設有多個；基板，其連接于上述源極驅動器；以及布線帶，其在設有上述柵極驅動器的側邊一側的、設有上述源極驅動器的側邊的末端 配置，連接上述液晶面板與上述基板。
全文摘要
一種薄膜安裝型的源極驅動器，在薄膜基體材料的表面安裝有設有多個能與外部連接的端子的半導體芯片，設有形成有與半導體芯片的輸入端子連接的布線的輸入端子布線區(qū)、以及形成有與半導體芯片的輸出端子連接的布線的輸出端子布線區(qū)，其中，在薄膜基體材料的兩端具有以形成有連續(xù)的孔并在表面形成有銅箔的方式構成的扣齒部，輸入端子布線區(qū)和輸出端子布線區(qū)朝向未設有扣齒部的一側相互反向地設置，形成將半導體芯片的端子中輸入端子和輸出端子以外的端子與扣齒部的銅箔連接的熱傳導圖案。由此，提供能夠使散熱量增加的源極驅動器、源極驅動器的制造方法和液晶模塊。
文檔編號H01L21/60GK101878524SQ20088011832
公開日2010年11月3日 申請日期2008年11月27日 優(yōu)先權日2007年11月30日
發(fā)明者加藤達也 申請人:夏普株式會社