專利名稱：制造包括部件的層的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及制造包含部件的層的方法。
例如，當制造多層電路板或其它類似的電子模塊時，制造包含部件的 層。特別地，本發(fā)明涉及的方法設法制造包含一個或多個通過在電子模塊 中制造的導體結(jié)構(gòu)電連接到層外部電路、或彼此電連接的部件。在本文中， 這樣的層成為電路板層。
專利公開US 6,489,685公開了一種方法，其中部件在制造電路板期 間放置在電路板內(nèi)部。在本方法中，在支撐基底的頂部制造導體圖案，部 件連接到制造的導體圖案上。在此之后，在其表面上可以具有用作電路板 基礎(chǔ)材料的附加導體圖案層的絕緣層，形成在導體圖案和部件的頂部。在 產(chǎn)生絕緣層后，支撐基底從結(jié)構(gòu)脫離。
專利公開US 6,038,133不僅僅公開了與上述類似的方法，而且公開了 第二種方法，其中部件在電路板生產(chǎn)期間放置在電路板內(nèi)部。在第二方法 中，使用導電粘結(jié)劑把部件附著到銅箔上，且在這之后，在銅箔和部件的 頂部形成用作電路板的基礎(chǔ)材料的絕緣層。在形成絕緣層后，導體圖案由 銅箔形成。
禾擁導電粘結(jié)劑制造的接觸的電性能不是特別好，因此專利公開US 6,489,685禾B US 6,038,133公開的方法不適用于許多例如電性能起決定 性的應用。
本發(fā)明想要建立一種在包括導體圖案的基底表面上制造電路板層的 新方法。具體地，該新方法能夠制造對于接觸塊或部件的其它接觸區(qū)域是 可靠的且具有高質(zhì)量電學性能的接觸。
本發(fā)明基于把要制造的電路板的部件連接到導體層，在此階段導體層 還未被構(gòu)圖以形成導體圖案層。通過部件面對基底表面且部件位于絕緣材 料內(nèi)部的方式，導體層相對于基底表面對準且利用絕緣材料連接到基底表 面。通過在部件接觸區(qū)域的位置處形成接觸開口且在接觸開口中形成導體 材料的方式，在部件的接觸區(qū)域和導體圖案層之間形成電接觸。優(yōu)選使用化學和/或電化學金屬化方法制造導體材料。之后，構(gòu)圖導體層以形成導 體圖案層，以及在導體圖案層和基底表面的導體圖案之間形成必要的通 孔。
更具體地，在權(quán)利要求l的特征部分闡述了根據(jù)本發(fā)明方法的特征。 通過本發(fā)明得到了相當多的優(yōu)點。
使用根據(jù)本發(fā)明的方法，可以在電路板或其它電子模塊表面上添加需 要數(shù)量的電路板層。使用根據(jù)本發(fā)明的方法，電路板層也可以添加到包括 導體圖案的其它表面上。
使用根據(jù)本發(fā)明的方法，可以制造與接觸塊或部件的其它接觸區(qū)域接 觸的高質(zhì)量和高可靠性的電接觸。這基于當制造接觸時，可以使用例如在 電路板工業(yè)中己知且可靠的一些微通孔方法的事實?？梢岳缫岳缭诮?屬生長在接觸開口中之后，借助于激光或等離子體首先清洗接觸區(qū)域，使 用化學和/或電化學金屬化方法的方式制造接觸。
在下文中，將利用示例和參考


本發(fā)明。
圖1示出了在本發(fā)明的一個實施例中在電路板層的制造中用作初始 材料的導體膜。
圖2示出了根據(jù)一個實施例的中間階段，其中局部粘結(jié)劑層添加到圖 1的導體層的頂部。
圖3示出了根據(jù)一個實施例的中間階段，其中部件粘結(jié)到圖2的粘結(jié)劑層。
圖4示出了將圖3上下翻轉(zhuǎn)的工件。
圖5示出了根據(jù)一個實施例的中間階段，其中圖4的工件將要利用絕 緣材料層連接到基底表面。
圖6示出了根據(jù)一個實施例的中間階段，其中圖4的工件利用絕緣材 料層連接到基底表面。
圖7示出了根據(jù)一個實施例的中間階段，其中除去了導體層的支撐層 且其中形成接觸開口以形成與部件接觸的接觸和形成用于通孔的孔。
圖8示出了根據(jù)一個實施例的中間階段，其中在圖7的接觸開口、通 孔和導體層的頂上形成導體材料。
圖9示出了根據(jù)一個實施例的工件，其中構(gòu)圖在圖8中示出的工件表
6面上的導體層以形成導體圖案層。
圖IO示出了根據(jù)一個實施例的電子模塊，其中在基底表面上彼此的 頂部上形成了三個電路板層。
在根據(jù)實施例的方法中，可以從例如可以是金屬層的裸導體層4開始
制造。銅箔(Cu)是適用于制造導體層4的一種材料。如果選擇用于工藝的 導體膜4非常薄，或由于其他原因?qū)w膜不是機械耐久的，推薦利用支撐 層12 (圖1)支撐導體膜4。然后可以以工藝從制造支撐層12開始的方 式繼續(xù)。支撐層12可以例如是導電材料，例如鋁(Al)、鋼或銅，或者是 絕緣材料例如聚合物。在支撐層12的另一邊，可以例如通過使用在電路 板工業(yè)中己知的制造方法制造未構(gòu)圖的導體層4。例如，通過在支撐層12 的表面上層疊銅箔(Cu)制造導體層。可選擇地，可以在導體層4的表面上 制造支撐層12。導體膜4也可以是刨光的金屬膜，或一些包含幾層或幾 種材料的其它膜。
制造也可以例如從第一表面上具有絕緣材料層l (未示出)的導體層 4開始。在那種情況下，第一表面是密封在絕緣層l內(nèi)部的部件連接的表 面。在某些實施例中，在絕緣層l的對面表面具有另一個導體層4。如果 在實施例中使用了支撐層12，支撐層12將位于導體層4的相對表面上， 即在第一表面上。在那種情況下，為了要嵌入的部件，在絕緣材料層1 上形成了多個孔和凹槽。也可以在絕緣材料層1之前形成凹槽，且導體層 4彼此連接，或者在連接之后在絕緣材料層1之前形成凹槽。在凹槽制造 中，可以使用在電路板工業(yè)中已知的機械加工方法，例如可以使用銑削或 激光鉆孔。
在第一實施例中，在導體層4中將被連接(與圖3和圖7對比)的部 件6的接觸區(qū)域7的位置形成接觸開口 (在圖中未示出)。因此在部件6 連接到導體層之前，形成接觸開口?？梢岳缤ㄟ^借助激光的鉆孔形成接 觸開口。接觸開口的相互位置根據(jù)部件接觸區(qū)域7的相互位置選擇，每組 接觸開口的位置和對準通過部件正確地相對于整個電子模塊定位的方式 選擇，在更傳統(tǒng)的實施例中，在形成每個電接觸的過程中，為每個接觸區(qū) 域7形成一個接觸開口 ，但是也存在對單個接觸區(qū)域7形成幾個接觸開口 這樣的實施例。要形成的接觸開口的表面面積可以或多或少地與相應接觸區(qū)域7的表面面積一樣大。當然也可以選擇使接觸開口的表面面積小于、
或在某些實施例中稍微大于相應接觸區(qū)域7的表面面積。接觸開口的形狀
可以例如是圓形、橢圓形、卵形、有角的或直線形。
可以從導體層的第一或第二表面的方向鉆孔形成接觸開口。如果在實
施例中使用在導體層的第二側(cè)面上的支撐層12，因為被鉆的開口不需要 完全穿過支撐層12，可以優(yōu)選從第一表面的方向鉆出接觸開口。在這樣 的實施例中，當除去支撐層12時，隨后形成接觸開口。也可以通過減薄 由導體層4形成的材料層和通過從支撐層12的方向蝕刻而形成接觸開口 。 導體層4和支撐層12也可以由單材料層形成。然后除去對應于支撐層12 的材料層部分并且形成接觸開口 。接觸開口由此穿過整個導體層4延伸。
在第二實施例中，在部件連接之前，接觸開口并沒有在導體層4中形 成，相反只有在部件(圖7)連接之后，形成了接觸開口 17。在這樣的實 施例中，使用適當?shù)膶蕵擞泚韺什考?。在第一和第二實施例中，?了電路板層和在基底表面2上的導體結(jié)構(gòu)的相互對準，在導體層中(圖1) 形成了對準開口3。在兩個實施例中，對準開口可以在部件6連接到導體 層之前形成，或在連接之后形成。
在兩個實施例中，部件6利用粘結(jié)劑(圖3)連接到導體層4的表面。 為了粘結(jié)，在導體層4的連接表面或部件6的連接表面上、或在兩個連接 表面(圖2)上涂抹粘結(jié)劑層5。在此之后，部件6可以借助對準標記在 用于部件6的位置對準。
部件6的連接表面指的是部件6對著導體層4的表面。部件6的連接 表面包括可以形成到部件的電接觸的接觸區(qū)域。接觸區(qū)域可以是例如在部 件6表面上的平面區(qū)域，或更通用的接觸突起，例如從部件6表面突出的 接觸塊。通常在部件6中至少具有兩個接觸區(qū)域或突起。在復雜的微電子 電路中，甚至有非常多的接觸區(qū)域。
通常優(yōu)選在連接表面上涂抹足夠多的粘結(jié)劑以使粘結(jié)劑完全填充部 件6和導體層4之間的空隙。這樣就不需要單獨的填料劑。填充部件6 和導體層4之間的空隙加強了在部件6和導體層4之間的機械連接，因此 得到了機械性能更耐久的結(jié)構(gòu)。沒有間隙的完全的粘結(jié)劑層還支撐了后來 在導體層4中形成的導體圖案14，并且會保護后來的工藝階段中的結(jié)構(gòu)。
8在第一實施例中，在粘結(jié)期間粘結(jié)劑還將進入接觸開口。
術(shù)語粘結(jié)劑指部件通過其可以連接到導體層的材料。粘結(jié)劑的一個特
性是它可以以相對液體的形式或以與表面形狀符合的形式，例如以薄膜的 形式布置在導體層和/或部件的表面上。粘結(jié)劑的第二屬性是在涂抹后， 以粘結(jié)劑能夠把部件固定在適當位置(相對于導體層)的方式硬化粘結(jié)劑， 或可以至少部分硬化，直到部件以其它方式連接到結(jié)構(gòu)。粘結(jié)劑的第三屬 性是其粘結(jié)能力，即其能夠緊握被粘結(jié)表面的能力。
術(shù)語粘結(jié)指部件和導體層借助于粘結(jié)劑的連接。當粘結(jié)時，粘結(jié)劑放 置在部件和導體層之間，并且部件放置在相對于導體層適當?shù)奈恢茫渲?粘結(jié)劑與部件和導體層接觸且至少部分填充部件和導體層之間的間隙。在 此之后，以部件通過粘結(jié)劑粘結(jié)到導體層的方式，將粘結(jié)劑硬化(至少部
分地)，或粘結(jié)劑活性地(actively)硬化(至少部分地)，。在某些實施例 中，部件的接觸突起可以在粘結(jié)期間穿過粘結(jié)劑層突出以與導體層接觸。
在實施例中使用的粘結(jié)劑是例如己填充或未填充的熱固性環(huán)氧樹脂。 以所用的粘結(jié)劑對導體膜、電路板和部件具有足夠粘性的標準選擇粘結(jié) 劑。粘結(jié)劑的一個優(yōu)選屬性是合適的熱膨脹系數(shù)，以使在工藝期間粘結(jié)劑 的熱膨脹與周圍材料的熱膨脹不會相差太大。選擇的粘結(jié)劑應當優(yōu)選具有 短的硬化時間，優(yōu)選最多為幾秒。在這段時間內(nèi)，粘結(jié)劑應當至少部分硬 化以使粘結(jié)劑能夠支撐位置上的部件。最后的硬化可能需要更多的時間， 最后的硬化甚至可以結(jié)合后面的工藝階段進行。粘結(jié)劑還應當能夠承受使 用的工藝溫度，例如加熱到100—265i:幾次，以及其它的制造工藝應力， 例如化學或機械應力。粘結(jié)劑的導電性優(yōu)選為絕緣材料導電性的級別。
選擇適當?shù)慕^緣材料層1作為電子模塊例如電路板的基底材料?？梢?從適當?shù)木酆衔锘虬酆衔锏牟牧现圃旖^緣材料層1。制造絕緣材料層 1的材料可以是例如液體或預硬化形式(例如預浸料)。在絕緣材料層1 的制造中可以使用玻璃纖維加強片，例如FR5型片的FR4。在制造絕緣 材料層l中使用的材料的其它例子是P1(聚酰胺)、芳族聚酰胺、聚四氟乙 烯和特氟綸(R)。代替熱固性塑料或與熱固性塑料一起，在制造絕緣材 料層1中也可以使用熱塑性塑料，例如一些適當?shù)腖CP(液晶聚合物)。
使用一些適當?shù)姆椒?圖5)，在絕緣材料層1中形成根據(jù)粘結(jié)到導體層4的部件6的尺寸和相互位置選擇的凹槽或通孔。凹槽或通孔也可以
稍微大于部件6，其中絕緣材料層1相對于導體層4的對準不再是非常關(guān) 鍵的。如果在工藝中使用其中具有由部件6形成的通孔的絕緣材料層1， 通過使用另一單獨的其中沒有形成通孔的絕緣材料層11可以得到某些優(yōu) 點。這樣的絕緣材料層11可以位于絕緣材料層頂部以覆蓋為部件形成的 通孔。
在此之后，絕緣材料硬化，以產(chǎn)生基本上統(tǒng)一的絕緣材料層1 (圖6)。 在使用單個絕緣材料層1和使用幾個絕緣材料片1、 11的兩個實施例中， 形成基本統(tǒng)一的絕緣材料層1。
如果絕緣材料層1不透明，可以為在基底表面2上的電路板層和導體 結(jié)構(gòu)的相互對準在絕緣材料層中形成對準開口 13。這個工藝可以在第一 和第二實施例中使用。以相對應的方式，當使用絕緣材料層ll時，可以 在其中形成對準開口 33。對準開口 13和對準開口 33可以根據(jù)在基底表 面上的對準標記39定位。當絕緣材料層1或絕緣材料層1、 11以對準開 口 13和如果必要，對準開口 33放置在與對準標記39相同位置處的方式 放置在基底表面2頂部時，導體層4可以通過對準開口 3相對于基底表面 2精確對準。例如，通過位于對準的整個片的邊緣區(qū)域中的定位銷，可以 進行對準。
對準的另一選擇是把導體層4通過對準開口 3對準和把在基底表面2 上的正確位置放置的導體層4固定以把導體層4定位在相對于基底表面2 的正確位置。在此之后，至少部分未硬化的絕緣材料片1可以放置于導體 層4和基底表面2之間并且這些層擠壓在一起。如果，當施壓時，導體層 4和基底表面2不允許彼此橫向移動，導體層4和基底表面2將會達到相 對于彼此正確的位置。在這樣的實施例中，絕緣材料層1不需要包括對準 開口13。當使用第二絕緣材料層ll時，將不再需要對應的對準開口33。
在連接層后，在電子模塊中形成微通孔，通過這些微通孔在部件6 的接觸區(qū)域和導體層4之間形成電接觸。
為了形成通孔，清理在第一實施例中的接觸開口 17的粘結(jié)劑和可能 進入幵口的其它材料。由于部件粘結(jié)到第一側(cè)面，所以上述這一點自然從 導體材料4的第二表面方向進行。與清洗接觸開口一起，也可以清理部件6的接觸區(qū)域7，這樣會進一步改善用于形成高質(zhì)量電接觸的條件?？梢?例如使用等離子體技術(shù)、化學或利用激光進行清潔。如果接觸開口和接觸 區(qū)域己經(jīng)足夠清潔，當然可以省略清洗。
在第二實施例的這個階段，可以通過導體層4 (圖7)形成接觸開口 17。接觸開口 17例如通過對準開口 3對準。接觸開口 17例如通過激光形 成。
與接觸開口 17的制造或清潔一起，也可以為在導體圖案層14和在基 底表面2上的導體結(jié)構(gòu)19之間形成的通孔形成孔。
在此之后，如果需要可以檢查部件6的對準是否成功。這基于當從導 體層4的方向看時，部件6的對準的接觸區(qū)域7通過接觸開口 17是可見的。
在第一實施例(如果這是必要的)中已經(jīng)清潔接觸開口之后，或在第 二實施例中已經(jīng)形成接觸開口之后，導電材料以在部件6和導體層4之間 形成電接觸的方式進入接觸開口 17。以相同的連接，也可以形成到達通 孔20的導體。導電材料可以通過利用導電膏填充接觸開口而形成。導電 材料也可以通過使用一些電路板工業(yè)中已知的方法而形成。在這種情況 下，通過形成冶金結(jié)，例如，通過使用化學或電化學方法生長導電材料， 可以形成最好的電接觸。這樣的方法由此使用在最需要的應用中。另一好 的選擇是使用化學方法的薄層生長以及使用更經(jīng)濟的電化學方法繼續(xù)生 長。除了這些方法，當然也可以使用一些其它方法，其對于最后結(jié)果是有 益的。與此同時，也可以增加導體層4的厚度(圖8)。
之后，可以構(gòu)圖導體層4以形成導體圖案層14 (圖9)。
當根據(jù)第一實施例制造電路板層時，也可以在電路板層的制造中采用 本申請人于2003年4月1日申請的、在本專利申請的優(yōu)先權(quán)日還未公開 的芬蘭專利申請?zhí)?0030493中公開的制造方法。
當根據(jù)第二實施例制造電路板層時，也可以在電路板層的制造中采用 本申請人于2004年6月15日申請的、在本專利申請的優(yōu)先權(quán)日還未公開 的芬蘭專利申請?zhí)枮?0040827的專利申請中公開的制造方法。
上述這些示例說明了一些本發(fā)明可以利用的可能的工藝。然而，本發(fā) 明并不嚴格局限于上述的第一和第二實施例，相反，考慮到權(quán)利要求的全
ii部范圍和等價解釋，本發(fā)明也可以覆蓋其它不同的工藝和它們的最終產(chǎn) 品。本發(fā)明并不是嚴格的局限于示例描述的結(jié)構(gòu)和方法，對于本領(lǐng)域技術(shù) 人員很顯然本發(fā)明的多種應用可以用于制造與本發(fā)明描述差別很大的各 種電子模塊和電路板。附圖的部件和電路僅僅通過說明本發(fā)明的制造工藝 而示出。因此對上述示例的工藝可以作出多種修改，只要不超出本發(fā)明的 基本思想即可。這些修改可以例如涉及在不同階段所述的制造技術(shù)，或工 藝階段的相互順序。
上述電路板層制造方法可以通過在彼此頂部形成電路板層的方式重 復。以這種方式，可以制造例如圖10中示出的包括在彼此電連接的、彼 此頂部上的、包含某些部件的電路板層結(jié)構(gòu)。
因此電路板層可以添加到非常不同的基底表面2的頂部。如上述實施 例中基底表面2也可以是曲面，由于導體層的彎曲在部件和相關(guān)導體層之 間的電接觸不會損壞。這基于在彎曲導體層之后形成電接觸的事實。
權(quán)利要求
1.一種在基底表面(2)上制造電路板層的方法，所述電路板層包括導體圖案層(14)、絕緣材料層(1)和在絕緣材料層(1)內(nèi)部的至少一個部件(6)，所述至少一個部件(6)包括接觸區(qū)域(7)，其特征在于采用導體層(4)并且在面對導體層(4)的接觸區(qū)域(7)和所述導體層的第一表面的一側(cè)將所述至少一個部件(6)連接到導體層(4)，通過絕緣材料(1)將導體層連接到基底表面(2)，導體層(4)的第一表面面對基底表面(2)，由此形成了在導體層(4)和其中具有所述至少一個部件(6)的基底表面(2)之間的絕緣材料層(1)，通過在部件(6)的接觸區(qū)域(7)的位置處形成接觸開口(17)和在接觸開口(17)中形成導電材料，在部件(6)的接觸區(qū)域(7)和導體層(4)之間形成電接觸，其中接觸開口(17)包括對于單個接觸區(qū)域(7)的幾個接觸開口(17)，構(gòu)圖導體層(4)以形成導體圖案層(14)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l的方法，其特征在于，基底表面(2)包括導體圖 案(19)，并且在導體圖案層(14)和基底表面(2)的導體圖案(19)之 間形成至少一個通孔(20)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l的方法，其特征在于，基底表面(2)是電路板的 表面。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于，利用絕緣粘結(jié)劑(5)將部 件(6)連接到導體層(4);在連接之后，穿過絕緣粘結(jié)劑(5)在接觸區(qū) 域(7)和導體層(4)之間形成電接觸。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l的方法，還包括，在部件(6)的連接之前，在 部件(6)的接觸區(qū)域(7)的位置處在導體層(4)中形成接觸開口 (17)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于，在部件(6)的連接之后， 在導體層(4)和基底表面(2)之間形成絕緣材料層(1)，和在形成絕緣 材料層(1)之后從導體層(4)形成導體圖案(14)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1的方法，通過以絕緣材料圍繞部件(6)和與部件 (6)的表面接觸的方式形成絕緣材料層(1)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于，部件(6)是微電路。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項的方法，其中在接觸開口 (17)中形成導電材料包括使用化學方法生長金屬薄層，以及 使用電化學方法繼續(xù)生長。
10. —種包括基底表面(2)和基底表面(2)上的電路板層的電路板 結(jié)構(gòu)，所述電路板層包括導體圖案層(14)、絕緣材料層(1)和在絕緣材 料層(1)內(nèi)部的至少一個部件(6)，所述至少一個部件(6)包括接觸區(qū) 域(7)，其特征在于在面對導體圖案層(14)的接觸區(qū)域(7)和所述導體層的第一表面的 一側(cè)，連接到圖案層(14)的至少一個部件(6)，將導體圖案層(14)連接到基底表面(2)的絕緣材料(1)，導體圖案 層(14)的第一表面面對基底表面(2)，穿過在部件(6)的接觸區(qū)域(7)的位置處的接觸開口 (17)且在部 件(6)的接觸區(qū)域(7)和導體圖案層(14)之間的電接觸，其包括在接觸 開口 (17)中的導電材料，其中接觸開口 (17)包括對于單個接觸區(qū)域(7) 的幾個接觸開口 (17)。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，基底表面(2) 包括導體圖案(19)，并且電路板結(jié)構(gòu)包括在導體圖案層(14)和基底表面(2)的導體圖案(19)之間的至少一個通孔(20)。
12. 根據(jù)權(quán)利要求10的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，基底表面(2)是 電路板的表面。
13. 根據(jù)權(quán)利要求10的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括將部件(6) 連接到導體圖案層(14)的絕緣粘結(jié)劑(5)。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，接觸區(qū)域(7)和 導體圖案層(14)之間的電接觸延伸穿過絕緣粘結(jié)劑(5)。
15. 根據(jù)權(quán)利要求10的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，導體層(4)和基 底表面(2)之間的絕緣材料層(1)圍繞部件(6)并與部件(6)的表面 接觸。
16. 根據(jù)權(quán)利要求10的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，部件(6)是微電
17.根據(jù)權(quán)利要求10至16中任一項的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，接觸開口 (17)中的導電材料包括 使用化學方法生長的金屬薄層，以及 使用電化學方法生長的另外的金屬層。
全文摘要
一種在基底表面(2)上制造電路板層的方法，其中基底表面(2)包括導體圖案(19)。將要制造的電路板層包括導體圖案層(14)、絕緣材料層(1)和至少在絕緣材料層(1)內(nèi)部的一個部件(6)。根據(jù)本發(fā)明，部件(6)連接到導體層(4)，導體層(4)相對于借助于絕緣材料(1)連接到基底表面(2)的基底表面(2)對準。絕緣材料層(1)由此在導體層(4)和其上具有所述至少一個部件(6)的基底表面(2)之間形成。電接觸以接觸開口(17)在部件(6)的接觸區(qū)域(7)處形成和導電材料形成在接觸開口(17)的方式形成在部件(6)的接觸區(qū)域(7)和導體層(4)之間。構(gòu)圖導體層(4)以形成導體圖案層(14)，和在導體圖案層(14)和基底表面(2)的導體圖案(19)之間形成至少一個通孔(20)。
文檔編號H01L21/60GK101686612SQ20091016468
公開日2010年3月31日 申請日期2005年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月5日
發(fā)明者P·帕爾姆, R·托米南 申請人:伊姆貝拉電子有限公司