專利名稱：散熱模組組裝治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種組裝治具，尤其涉及一種散熱模組組裝治具。
背景技術(shù)：
隨著計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，芯片、中央處理器等發(fā)熱源的執(zhí)行速度越來(lái)越快，隨 之產(chǎn)生的發(fā)熱量也越來(lái)越高，為了將發(fā)熱源所產(chǎn)生的高溫排出，使發(fā)熱源能在許可的溫度 下正常運(yùn)作，通常會(huì)以具有較大面積的散熱器附設(shè)于發(fā)熱源的溢熱表面上，利用散熱模組 的多個(gè)散熱鰭片以協(xié)助散熱。目前，散熱模組主要通過(guò)操作者手工定位后直接鎖合于電路板上，然而，當(dāng)操作者 手工定位不準(zhǔn)確時(shí)，用于鎖合散熱模組的螺絲就很可能對(duì)電路板上的電路或電子組件造成 損壞，從而影響電路板的質(zhì)量；另外，操作者在對(duì)散熱模組進(jìn)行手工定位時(shí)，操作者需要用 手固定散熱鰭片，在力的作用下，散熱鰭片就可能變形或損傷，從而影響散熱鰭片的散熱效果。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種可提高定位精度且不損傷散熱鰭片的散熱模組組裝治 具。一種散熱模組組裝治具，其用于將散熱模組組裝于電路板上；所述散熱模組組裝 治具包括一基板、至少兩根導(dǎo)向柱及一蓋板；所述基板上開(kāi)設(shè)有一限位槽，其用于承載電路 板；所述導(dǎo)向柱垂直固設(shè)在限位槽兩側(cè)的基板上；所述蓋板包括一上表面及一下表面，所 述蓋板上開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)貫穿上、下表面的限位孔，并對(duì)應(yīng)所述導(dǎo)向柱開(kāi)設(shè)有導(dǎo)向孔，所述 蓋板通過(guò)導(dǎo)向孔套設(shè)于導(dǎo)向柱上；所述蓋板的下表面沿限位孔邊緣固設(shè)有定位片，所述定 位片包括一端與蓋板固接的連接部及連接于連接部另一端的限位部，所述連接部向所述限 位孔的中心方向傾斜，并與蓋板呈朝向于限位孔的銳角，所述限位部垂直于基板。本發(fā)明提供的散熱模組組裝治具通過(guò)定位片的限位部對(duì)用于裝設(shè)在電路板上的 散熱模組進(jìn)行預(yù)定位，使散熱模組精確的定位于電路板上散熱模組的待裝設(shè)處，從而有效 提高了散熱模組的安裝精度，并可防止因定位對(duì)散熱模組造成損傷，以影響散熱效果。


圖1是本發(fā)明實(shí)施方式提供的散熱模組組裝治具的分解示意圖。圖2是圖1中散熱模組組裝治具的蓋板的立體示意圖。圖3是圖1中散熱模組組裝治具的鎖扣的剖視圖。圖4是圖1中散熱模組組裝治具對(duì)散熱模組的組裝示意圖。
具體實(shí)施例方式以下將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施方式提供的一種散熱模組組裝治具100，其包括一蓋板 10、至少兩根導(dǎo)向柱20、一基板30、至少一遮蓋40、至少一鎖扣50、至少一定位夾60、至少一 支撐腳70及定位片80。所述遮蓋40與定位片80固設(shè)于所述蓋板10上，所述鎖扣50、定 位夾60與支撐腳70固設(shè)于所述基板30上，所述導(dǎo)向柱20 —端與所述基板30相固接，所 述蓋板10活動(dòng)套設(shè)于所述導(dǎo)向柱20上。
如圖2所示，所述蓋板10為長(zhǎng)方體板材，所述蓋板10包括一上表面11及一下表 面12，在靠近所述蓋板10的中心位置處開(kāi)設(shè)有至少一貫穿上、下表面11、12的限位孔13 ； 在蓋板10的邊緣開(kāi)設(shè)有與所述導(dǎo)向柱20相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)向孔14，以及用于容置定位夾30的容 置孔15。在本實(shí)施方式中，在所述蓋板10開(kāi)設(shè)有一個(gè)限位孔13。如圖1所示，所述基板30包括一底板31、相對(duì)固設(shè)于底板31兩邊緣的第一凸臺(tái)32 與第二凸臺(tái)33、固設(shè)于底板31邊緣且連接第一凸臺(tái)32與第二凸臺(tái)33的第三凸臺(tái)34。所 述底板31與所述第一凸臺(tái)32、第二凸臺(tái)33及第三凸臺(tái)34 —同圍成一限位槽35。所述底 板31上設(shè)置有多個(gè)限位柱36及至少一個(gè)貫穿底板31的開(kāi)口 37。所述遮蓋40包括一固定板41、一活動(dòng)板42及用于活動(dòng)連接所述固定板41與活 動(dòng)板42的活頁(yè)43 ；所述固定板41 一端沿所述限位孔13的邊緣垂直固設(shè)于蓋板10的上表 面11。所述活動(dòng)板42活動(dòng)連接于固定板41的另一端，在所述活動(dòng)板42上開(kāi)設(shè)有多個(gè)圓孔 44。如圖1及圖3所示，在所述第一凸臺(tái)32與第二凸臺(tái)33上分別固設(shè)有一鎖扣50。 所述鎖扣50包括一卡合部51、一作動(dòng)部52、一外殼53、一用于連接所述卡合部51和作動(dòng)部 52的連接桿54及一套設(shè)于連接桿54上的彈性件55。一隔板56將外殼53分隔為第一容 槽57與第二容槽58，在所述隔板56上開(kāi)設(shè)有可容置所述連接桿54的缺口 561 ；所述卡合 部51位于第一容槽57內(nèi)，在所述卡合部51的中部形成有一個(gè)貫穿所述卡合部51的環(huán)狀 孔511。所述第一容槽57的底部開(kāi)設(shè)有一通孔571，與且所述卡合部51的環(huán)狀孔511與其 相連通。所述作動(dòng)部52位于第二容槽58內(nèi)，且所述作動(dòng)部52從殼體53的外側(cè)伸出。彈 性件55呈壓縮狀態(tài)抵持于隔板56與作動(dòng)部52之間。所述鎖扣50固設(shè)于所述蓋板10的 上表面11上，所述蓋板10的導(dǎo)向孔14與第一容槽57的通孔571及卡合部51所形成的環(huán) 狀孔511相互連通。如圖1所示，在所述第一凸臺(tái)32與第二凸臺(tái)33上分別固設(shè)有一定位夾60，且所述 定位夾60分別與所述蓋板10上的容置孔15相對(duì)應(yīng)。所述定位夾60包括一組支架61、一 轉(zhuǎn)軸62、一調(diào)整桿63及一定位桿64。所述支架61設(shè)置在所述基板30的第一凸臺(tái)32上。 所述轉(zhuǎn)軸62固設(shè)于支架61之間。所述調(diào)整桿63的一端活動(dòng)套設(shè)于所述轉(zhuǎn)軸62，另一端與 所述定位桿64垂直固接。所述定位片80固設(shè)于所述蓋板10的下表面12，且所述定位片80環(huán)設(shè)于所述限位 孔13邊緣。所述定位片80包括一端與蓋板10固接的連接部81及連接于連接部81另一 端的限位部82，所述連接部81向所述限位孔13的中心方向傾斜，并與蓋板10呈朝向于限 位孔13的銳角。所述限位部82垂直于基板30。所述限位部82圍繞所成的開(kāi)口面積稍小 于限位孔13的面積。所述定位片80為片型鋼材，其采用沖壓成型的方式成型，且通過(guò)焊接 固設(shè)于蓋板10的下表面12。在本實(shí)施方式中，所述定位片80也可分設(shè)為多片，分別固設(shè)于 限位孔13邊緣。
所述兩根導(dǎo)向柱20分別垂直固設(shè)于第一凸臺(tái)32與第二凸臺(tái)33上，所述鎖扣50 與蓋板10分別通過(guò)所述通孔571與導(dǎo)向孔15依次套設(shè)于所述導(dǎo)向柱20。在所述導(dǎo)向柱 20背離所述作動(dòng)部52所在的一側(cè)上開(kāi)設(shè)有凹槽21 ；當(dāng)蓋板10沿導(dǎo)向柱20運(yùn)動(dòng)到所述凹 槽21處時(shí)，在所述鎖扣50的彈性件55的作用下，所述卡合部51卡設(shè)于所述凹槽21內(nèi)，使 所述蓋板10保持固定狀態(tài)；當(dāng)需要移動(dòng)所述蓋板10時(shí)，操作者用力按壓所述作動(dòng)部52，使 所述卡合部51從凹槽21內(nèi)退出，則蓋板10可繼續(xù)沿導(dǎo)向柱20運(yùn)動(dòng)。所述支撐腳70固設(shè) 于基板30的底面，使所述基板30與散熱模組組裝治具100的承載臺(tái)保持一定的間隙。如圖1及圖4所示，所述散熱模組組裝治具100用于將散熱模組110組設(shè)于電路 板120上，所述散熱模組110包括一散熱鰭片111及與所述散熱鰭片111組設(shè)為一體的導(dǎo) 熱片112，在所述散熱鰭片111、導(dǎo)熱片112與電路板120上都開(kāi)設(shè)有相對(duì)應(yīng)的螺孔。在將 散熱模組110組設(shè)于所述電路板120的過(guò)程中，首先將蓋板10向上調(diào)整，當(dāng)鎖扣50的卡合 部51卡合于導(dǎo)向柱20的凹槽21內(nèi)后，使蓋板10處于固定狀態(tài)。然后將電路板120放置 于所述限位槽35內(nèi)，并通過(guò)所述限位柱36將所述電路板120定位于底板31上。再調(diào)整定 位夾60，使定位夾60的定位桿64與電路板120相接觸，以進(jìn)一步固定所述電路板120。接 著，再將所述散熱模組110放置于電路板120上，使散熱模組110與電路板120上的固定螺 孔大致對(duì)正；然后按壓鎖扣50的作動(dòng)部52，所述卡合部51從凹槽21內(nèi)退出，蓋板10沿導(dǎo) 向柱20向下運(yùn)動(dòng)。當(dāng)蓋板10與基板30的第一、二、三凸臺(tái)32、33、34相接觸時(shí)，所述定位 夾60容置于蓋板10的容置孔15內(nèi)，固設(shè)于蓋板10下表面12的定位片80位于所述散熱 模組110的外側(cè)并將其限制在一誤差容許范圍內(nèi)；在本實(shí)施方式中，所述定位片80的限位 部82與散熱模組110的導(dǎo)熱片112之間的定位間隙為0. 5mm，定位片80的連接部81與散 熱模組110的散熱鰭片111之間的定位間隙為5. 4mm，保證了蓋板10上下運(yùn)動(dòng)過(guò)程中，定位 片80不會(huì)損傷散熱鰭片111，又能對(duì)導(dǎo)熱片112進(jìn)行精確的定位。然后調(diào)整遮蓋40的活 動(dòng)板42，使所述活動(dòng)板42位于散熱鰭片111上，且活動(dòng)板42上的多個(gè)圓孔44與散熱鰭片 111的螺孔大致對(duì)正；操作者使用螺接工具將散熱模組110鎖合于電路板120上。然后向 上調(diào)整蓋板10，鎖扣50的卡合部51卡合于導(dǎo)向柱20的凹槽21內(nèi)后，使蓋板10處于固定 狀態(tài)。操作者用雙手從基板30的開(kāi)口 37伸入，將電路板120從散熱模組組裝治具100中 托出。本發(fā)明提供的散熱模組組裝治具通過(guò)定 位片的限位部對(duì)用于裝設(shè)在電路板上的 散熱模組進(jìn)行預(yù)定位，使散熱模組精確的定位于電路板上散熱模組的待裝設(shè)處，從而有效 提高了散熱模組的安裝精度，并可防止因定位對(duì)散熱模組造成損傷，以影響散熱效果。可以理解的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做 出其它各種像應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范 圍。
權(quán)利要求
一種散熱模組組裝治具，其用于將散熱模組組裝于電路板上；所述散熱模組組裝治具包括一基板、至少兩根導(dǎo)向柱及一蓋板；所述基板上開(kāi)設(shè)有一限位槽，其用于承載電路板；所述導(dǎo)向柱垂直固設(shè)在限位槽兩側(cè)的基板上；所述蓋板包括一上表面及一下表面，所述蓋板上開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)貫穿上、下表面的限位孔，并對(duì)應(yīng)所述導(dǎo)向柱開(kāi)設(shè)有導(dǎo)向孔，所述蓋板通過(guò)導(dǎo)向孔套設(shè)于導(dǎo)向柱上；其特征在于，所述蓋板的下表面沿限位孔邊緣固設(shè)有定位片，所述定位片包括一端與蓋板固接的連接部及連接于連接部另一端的限位部，所述連接部向所述限位孔的中心方向傾斜，并與蓋板呈朝向于限位孔的銳角，所述限位部垂直于基板。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱模組組裝治具，其特征在于所述蓋板上表面的限位孔邊 緣固設(shè)有一遮板，所述遮板包括一固定板及一與固定板活動(dòng)連接的活動(dòng)板，所述固定板一 端垂直固設(shè)于蓋板上表面，所述活動(dòng)板活動(dòng)連接于固定板的另一端。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱模組組裝治具，其特征在于所述限位槽兩側(cè)的基板上分 別固設(shè)有至少一鎖扣；所述每一鎖扣包括一卡合部、一作動(dòng)部、一外殼、一用于連接所述卡 合部和作動(dòng)部的連接桿及一套設(shè)于連接桿上的彈性件；一隔板將外殼分隔為相互連通的第 一容槽與第二容槽，且在所述隔板上設(shè)置有用以容置所述連接桿的缺口 ；所述卡合部位于 第一容槽內(nèi)；所述作動(dòng)部位于第二容槽內(nèi)，且從殼體外側(cè)伸出；彈性件抵持于隔板與作動(dòng) 部之間。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱模組組裝治具，其特征在于所述導(dǎo)向柱背離作動(dòng)部所在 的一側(cè)上開(kāi)設(shè)有凹槽，所述鎖扣的環(huán)狀卡合部套設(shè)于所述導(dǎo)向柱上用于固定所述蓋板。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱模組組裝治具，其特征在于所述基板包括一底板、相對(duì)固 設(shè)于底板兩邊緣的第一凸臺(tái)與第二凸臺(tái)、固設(shè)于底板邊緣且連接第一凸臺(tái)與第二凸臺(tái)的第 三凸臺(tái)，所述底板、第一凸臺(tái)、第二凸臺(tái)及第三凸臺(tái)一同圍成所述限位槽。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱模組組裝治具，其特征在于所述兩根導(dǎo)向柱分別垂直固 設(shè)于第一凸臺(tái)與第二凸臺(tái)上。
7.如權(quán)利要求5所述的散熱模組組裝治具，其特征在于所述底板上設(shè)置有多個(gè)限位 柱及至少一個(gè)貫穿底板的開(kāi)孔。
8.如權(quán)利要求5所述的散熱模組組裝治具，其特征在于所述第一凸臺(tái)與第二凸臺(tái)上 還分別固設(shè)有一個(gè)定位夾，所述蓋板上對(duì)應(yīng)所述定位夾開(kāi)設(shè)有容置孔。
9.如權(quán)利要求8所述的散熱模組組裝治具，其特征在于所述定位夾包括一支架、一轉(zhuǎn) 軸、一調(diào)整桿及一定位桿，所述調(diào)整桿的一端通過(guò)所述轉(zhuǎn)軸與支架活動(dòng)連接，所述定位桿垂 直連接于調(diào)整桿的另一端。
10.如權(quán)利要求1所述的散熱模組組裝治具，其特征在于所述散熱模組組裝治具還包 括至少兩個(gè)支撐腳，其固設(shè)于所述基板的底面。
全文摘要
本發(fā)明提供一種散熱模組組裝治具，其用于將散熱模組組裝于電路板上。所述散熱模組組裝治具包括一基板、至少兩根導(dǎo)向柱及一蓋板。基板上開(kāi)設(shè)有一限位槽，其用于承載電路板。導(dǎo)向柱垂直固設(shè)在限位槽兩側(cè)的基板上。蓋板包括一上表面及一下表面，蓋板上開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)貫穿上、下表面的限位孔，并對(duì)應(yīng)導(dǎo)向柱開(kāi)設(shè)有導(dǎo)向孔，蓋板通過(guò)導(dǎo)向孔套設(shè)于導(dǎo)向柱上。蓋板的下表面沿限位孔邊緣固設(shè)有定位片，定位片包括一端與蓋板固接的連接部及連接于連接部另一端的限位部。連接部向限位孔的中心方向傾斜，并與蓋板呈朝向于限位孔的銳角；限位部垂直于基板。本發(fā)明通過(guò)定位片對(duì)散熱模組的準(zhǔn)確定位，可有效提高散熱模組的組裝精度。
文檔編號(hào)H01L23/40GK101841992SQ20091030093
公開(kāi)日2010年9月22日 申請(qǐng)日期2009年3月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月18日
發(fā)明者呂理哲, 尹君毅, 郭益成 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司