專利名稱：功率器件散熱結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種功率器件散熱結構，屬于控制器散熱結構改良的技術 領域。
背景技術：
現(xiàn)有技術中，各類控制器上的功率器件如二極管、三極管或Mos管等的散 熱多僅通過散熱片來實現(xiàn)散熱的目的。通常情況下，散熱片多采用鋁合金等金 屬材料制成，上述散熱片如果面積過小則可能造成功率器件的散熱不足，從而 造成功率器件的損壞；但若增大散熱片的面積，則一方面會在造成控制器的重 量增加，同時還會造成控制器的制造成本上升，另外，由于控制器的安裝空間 有限也限制了散熱片的面積。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型目的在于提供一種結構簡單，散熱效果良好，制造成本較低的 功率器件散熱結構，解決了現(xiàn)有功率器件散熱結構存在的面積過小則可能造成 功率器件的散熱不足，從而造成功率器件的損壞，若增大散熱片的面積，則一 方面會在造成控制器的重量增加，同時還會造成控制器的制造成本上升，另外， 由于控制器的安裝空間有限也限制了散熱片的面積等問題。
本實用新型的上述技術目的主要是通過以下技術方案解決的它包括安裝 于線路板上的散熱片和安裝于散熱片上的功率器件，所述線路板上安裝散熱片 的位置鋪設有面積大于散熱片底面的焊盤，散熱片底面與焊盤接觸。本實用新 型通過在線路板上對應散熱片底面的位置鋪設焊盤，其制造成本較低，在基本 不增加安裝空間的情況下，當散熱片的散熱不足時，散熱片的熱量可以傳導至焊盤以輔助功率器件的散熱，加強散熱效果，從而防止功率器件因過熱而損壞。
作為優(yōu)選，所述焊盤與散熱片之間涂有硅膠，其中，在焊盤與散熱片之間 涂硅膠可加強焊盤與散熱片之間的導熱效果。
作為優(yōu)選，所述功率器件為二極管或三極管或Mos管。
因此，本實用新型具有結構簡單，散熱效果良好，制造成本較低等特點。


圖1是本實用新型的一種俯視結構示意圖； 圖2是本實用新型的一種剖視結構示意圖。
具體實施方式

下面通過實施例，并結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一歩具體的 說明。
實施例h如圖1和圖2所示，線路板1上安裝有散熱片2，散熱片2上的 功率器件3，此處功率器件3為Mos管，線路板1上安裝散熱片2的位置鋪設 有面積大于散熱片底面的焊盤4，散熱片2的底面5與焊盤4接觸，焊盤4與 散熱片2之間涂有硅膠。
在線路板上對應散熱片底面的位置鋪設焊盤，其制造成本較低，在基本不 增加安裝空間的情況下，當散熱片的散熱不足時，散熱片的熱量可以傳導至焊 盤以輔助功率器件的散熱，加強散熱效果，從而防止功率器件因過熱而損壞。
權利要求1、一種功率器件散熱結構，包括安裝于線路板上的散熱片和安裝于散熱片上的功率器件，其特征在于所述線路板上安裝散熱片的位置鋪設有面積大于散熱片底面的焊盤，散熱片底面與焊盤接觸。
2、 根據(jù)權利要求1所述的功率器件散熱結構，其特征在于所述焊盤與散熱片之間涂有硅膠。
3、 根據(jù)權利要求1或2所述的功率器件散熱結構，其特征在于所述功率器件為二極管或三極管或Mos管。
專利摘要本實用新型涉及一種功率器件散熱結構，屬于控制器散熱結構改良的技術領域。它包括安裝于線路板上的散熱片和安裝于散熱片上的功率器件，所述線路板上安裝散熱片的位置鋪設有面積大于散熱片底面的焊盤，散熱片底面與焊盤接觸。它結構簡單，散熱效果良好，制造成本較低，解決了現(xiàn)有功率器件散熱結構存在的面積過小則可能造成功率器件的散熱不足，從而造成功率器件的損壞，若增大散熱片的面積，則一方面會在造成控制器的重量增加，同時還會造成控制器的制造成本上升，另外，由于控制器的安裝空間有限也限制了散熱片的面積等問題。
文檔編號H01L23/373GK201387881SQ200920117739
公開日2010年1月20日 申請日期2009年4月16日 優(yōu)先權日2009年4月16日
發(fā)明者王永福, 軒 蒙 申請人:許曉華