多功率器件的簡易散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種多功率器件的簡易散熱結(jié)構(gòu)，包括印刷電路板、功率器件、金屬散熱板和用于緊固的緊固螺絲，所述印刷電路板和所述功率器件平行設(shè)置，所述功率器件和所述金屬散熱板之間設(shè)有絕緣導(dǎo)熱墊，所述功率器件的上下表面平貼于所述印刷電路板和所述絕緣導(dǎo)熱墊上。本實用新型采用上述結(jié)構(gòu)的多功率器件的簡易散熱結(jié)構(gòu)，能夠在不影響原有設(shè)備的體積的情況下，提高設(shè)備的散熱效率。
【專利說明】多功率器件的簡易散熱結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種電路板上安裝功率器件的散熱結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種多功率器件的簡易散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的不斷進(jìn)步，越來越多的電子產(chǎn)品都朝著大功率和小型化的發(fā)展方向發(fā)展，對多功率器件配套的散熱結(jié)構(gòu)要求也越來越高。技術(shù)人員需要在不影響原有設(shè)備的體積的情況下，盡可能的提高設(shè)備的散熱效率，以免因功率器件的散熱要求不能滿足，降低功率器件的使用壽命。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的是提供一種多功率器件的簡易散熱結(jié)構(gòu)，能夠在不影響原有設(shè)備的體積的情況下，提高設(shè)備的散熱效率。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種多功率器件的簡易散熱結(jié)構(gòu)，包括印刷電路板、功率器件、金屬散熱板和用于緊固的緊固螺絲，所述印刷電路板和所述功率器件平行設(shè)置，所述功率器件和所述金屬散熱板之間設(shè)有絕緣導(dǎo)熱墊，所述功率器件的上下表面平貼于所述印刷電路板和所述絕緣導(dǎo)熱墊上。
[0005]優(yōu)選的，所述功率器件的引腳為L字狀。
[0006]優(yōu)選的，所述印刷電路板上還設(shè)有壓板。
[0007]優(yōu)選的，所述金屬散熱板上還設(shè)有散熱孔。
[0008]優(yōu)選的，所述金屬散熱板為平板型。
[0009]優(yōu)選的，所述金屬散熱板為半工字型。
[0010]因此，本實用新型采用上述結(jié)構(gòu)的多功率器件的簡易散熱結(jié)構(gòu)，能夠在不影響原有設(shè)備的體積的情況下，提高設(shè)備的散熱效率。
[0011]下面通過附圖和實施例，對本實用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型多功率器件的簡易散熱結(jié)構(gòu)實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本實用新型多功率器件的簡易散熱結(jié)構(gòu)實施例中所述功率器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3為本實用新型多功率器件的簡易散熱結(jié)構(gòu)實施例中所述金屬散熱板為平板型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0015]實施例
[0016]圖1為本實用新型多功率器件的簡易散熱結(jié)構(gòu)實施例的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，包括印刷電路板3、功率器件4、金屬散熱板6和用于緊固的緊固螺絲1，印刷電路板3和功率器件4平行設(shè)置，功率器件4和金屬散熱板6之間設(shè)有絕緣導(dǎo)熱墊5，功率器件4的上下表面平貼于印刷電路板3和絕緣導(dǎo)熱墊5上。功率器件4的引腳為L字狀，與功率器件4的本體垂直，圖2為本實用新型多功率器件的簡易散熱結(jié)構(gòu)實施例中功率器件4的結(jié)構(gòu)示意圖，這樣在將功率器件4焊接到印刷電路板3上時，功率器件4能夠緊貼印刷電路板3的表面，在印刷電路板3的表面形成平面分布，使得印刷電路板3、功率器件4和金屬散熱板6平行設(shè)置，這樣就提高了金屬散熱板6的平面利用率，在使用多個功率器件時，盡可能的節(jié)省設(shè)備空間，同時提高散熱效率，圖1中只畫出了 2個功率器件，本實施例中金屬散熱板6為半工字型。
[0017]當(dāng)印刷電路板3的機(jī)械強(qiáng)度不夠時，印刷電路板3上表面還設(shè)有壓板2。在緊固螺絲I的作用下，印刷電路板3緊壓在功率器件4上，與功率器件4和金屬散熱板6形成一個結(jié)構(gòu)緊湊的散熱單元，若相鄰兩個功率器件距離較近的話，可省略壓板4，直接用印刷電路板3將功率器件4壓裝。
[0018]為增加散熱面積，本實施例還在金屬散熱板6上設(shè)置散熱孔。
[0019]在實際工作環(huán)境中，可根據(jù)設(shè)備空間結(jié)構(gòu)特點將金屬散熱板6加工成其它形狀，如圖3所示的平板型。
[0020]因此，本實用新型采用上述結(jié)構(gòu)的多功率器件的簡易散熱結(jié)構(gòu)，能夠在不影響原有設(shè)備的體積的情況下，提高設(shè)備的散熱效率。
[0021]最后應(yīng)說明的是:以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案而非對其進(jìn)行限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對本實用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而這些修改或者等同替換亦不能使修改后的技術(shù)方案脫離本實用新型技術(shù)方案的精神和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種多功率器件的簡易散熱結(jié)構(gòu)，包括印刷電路板、功率器件、金屬散熱板和用于緊固的緊固螺絲，其特征在于:所述印刷電路板和所述功率器件平行設(shè)置，所述功率器件和所述金屬散熱板之間設(shè)有絕緣導(dǎo)熱墊，所述功率器件的上下表面平貼于所述印刷電路板和所述絕緣導(dǎo)熱墊上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功率器件的簡易散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述功率器件的引腳為L字狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多功率器件的簡易散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述印刷電路板上還設(shè)有壓板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多功率器件的簡易散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述金屬散熱板上還設(shè)有散熱孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多功率器件的簡易散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述金屬散熱板為平板型。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多功率器件的簡易散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述金屬散熱板為半工字型。
【文檔編號】H05K7/20GK203722987SQ201420004852
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2014年1月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月6日
【發(fā)明者】王永輝 申請人:保定市金源科技有限公司