專利名稱：晶硅切割機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及切割硅材料的設(shè)備，特別是一種切割主軸加長(zhǎng)的晶硅切割機(jī)。
背景技術(shù)：
隨著全球各國(guó)能源結(jié)構(gòu)的調(diào)整，綠色能源的推廣使硅片市場(chǎng)的供需已極度不平 衡。硅原料的供不應(yīng)求，切割加工能力的落后和嚴(yán)重不足構(gòu)成了產(chǎn)業(yè)鏈的瓶頸，嚴(yán)重阻礙了 太陽(yáng)能的發(fā)展。光伏發(fā)電是利用半導(dǎo)體材料光生伏打效應(yīng)原理直接將太陽(yáng)輻射能轉(zhuǎn)換為電能的 技術(shù)。晶體硅片是制作光伏太陽(yáng)能電池的主要材料，硅片是晶體硅光伏電池技術(shù)中最昂貴 的部分，所以降低這部分的制造成本對(duì)于提高太陽(yáng)能對(duì)傳統(tǒng)能源的競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要。將硅 棒切割成硅片是硅片切割是電子工業(yè)主要原材料一硅片(晶圓)生產(chǎn)的上游關(guān)鍵技術(shù)，切 割的質(zhì)量與規(guī)模直接影響到整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的后續(xù)生產(chǎn)。切割加工能力的落后和產(chǎn)能的嚴(yán)重不 足已構(gòu)成了產(chǎn)業(yè)鏈的瓶頸?，F(xiàn)有的單晶，多晶硅錠切方設(shè)備可切6英寸切25根高500mm，8英寸切16根高 500mm,切多晶840x840mm高250mm，現(xiàn)有的切方設(shè)備已經(jīng)不能滿足社會(huì)對(duì)晶硅片的需求，只 有增加設(shè)備才能滿足需求，而增加設(shè)備勢(shì)必要增加生產(chǎn)生本，因此，一種不增加設(shè)備就能提 高生產(chǎn)效率的設(shè)備是業(yè)界所需求的。
實(shí)用新型內(nèi)容為了滿足不增加設(shè)備就能提高生產(chǎn)效率，那只能提高單機(jī)的生產(chǎn)效率，本實(shí)用新 型提供一種硅錠切方設(shè)備來滿足這種需求。本實(shí)用新型晶硅切割機(jī)包括支架、底座、切割網(wǎng)系統(tǒng)和提升裝置。切割網(wǎng)系統(tǒng)固定 在支架的上方，提升裝置對(duì)應(yīng)設(shè)在切割網(wǎng)系統(tǒng)的正下方，并固定在底座上；所述切割網(wǎng)系統(tǒng) 上的主軸為可調(diào)式主軸，可調(diào)式主軸包括主軸、切割輪、定位襯套，所述切割輪套設(shè)在定位 襯套上，定位襯套套設(shè)在主軸上，定位襯套與主軸間活動(dòng)連接；可調(diào)式主軸采用加長(zhǎng)主軸， 增加主軸上的切割輪數(shù)量，達(dá)到切割效率最大化，本實(shí)用新型的送料方式是將待切割晶料 固定在提升裝置上，由提升裝置將晶下往上送入切割網(wǎng)系統(tǒng)來完成晶料的切割。與現(xiàn)有的晶硅切方機(jī)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)由于增加了主軸的長(zhǎng)度，增加了切割輪，使晶料切割網(wǎng)的尺寸變大，本實(shí)用新型的 主軸為可調(diào)式主軸，可隨時(shí)根據(jù)晶料的尺寸對(duì)切割輪進(jìn)行調(diào)整，不需更換主軸，本實(shí)用新型 的送料方式是通過提升裝置將待切晶料由下往上送料，解決了現(xiàn)有設(shè)備中晶料固定，切割 線網(wǎng)裝置由上往下擠壓實(shí)施切割。由于切割線網(wǎng)裝置是懸臂狀態(tài)，其實(shí)施切割過程中的剛 性，穩(wěn)定性不夠的問題，使晶硅的切割更加精確，被切割料由下而上提升切割，達(dá)到切割力 最大而切割網(wǎng)變形最小化目的。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的主軸示意圖；[0013]圖3為本實(shí)用新型的切割網(wǎng)系統(tǒng)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖來具體說明本實(shí)有新型。本實(shí)用新型的晶硅切割機(jī)，包括支架3、底座4、切割網(wǎng)系統(tǒng)1和提升裝置2，切割網(wǎng) 系統(tǒng)1固定在支架3上，提升裝置2固定在底座4上，提升裝置2設(shè)在切割網(wǎng)系統(tǒng)1的正下方。如圖2所示，所述切割網(wǎng)系統(tǒng)1為矩形框架結(jié)構(gòu)，包括切割主軸10、導(dǎo)輪14和切割 絲(圖中未表現(xiàn))，切割主軸10包括主軸11、定位襯套12和切割輪13，切割輪13可通過定 位襯套12在主軸11上進(jìn)行位置的調(diào)整和固定，導(dǎo)輪14的位置與切割輪13的位置相對(duì)應(yīng)， 切割絲穿過兩兩對(duì)應(yīng)的導(dǎo)輪14形成一矩形切割網(wǎng)。本實(shí)用新型的主軸11為加長(zhǎng)主軸，切割輪和導(dǎo)輪也分別做了相應(yīng)的增加，整個(gè)切 割網(wǎng)系統(tǒng)的尺寸比現(xiàn)有的切割機(jī)的切割網(wǎng)系統(tǒng)的尺寸大。采用切割網(wǎng)系統(tǒng)固定，晶料由下往上來送料能提高晶料切割的精度。實(shí)施例根據(jù)待切晶料的數(shù)量及尺寸，通過定位襯套12調(diào)整切割輪13的距離與數(shù)量，調(diào)整 完成后，將待切晶料固定到提升裝置2上，開動(dòng)機(jī)器，提升裝置將待切晶料從下往上送入切 割網(wǎng)系統(tǒng)1內(nèi)，將待切晶料切割完成，提升裝置2下降回原位，完成一次切割。與現(xiàn)有的切割設(shè)備相比工作效率明顯提高，見表一表一 使用本實(shí)用新型來切割晶硅生產(chǎn)效率明顯提高，并且能夠提高晶硅切片的精度。上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但本實(shí)用新型并 不限制于上述實(shí)施例，在不脫離本申請(qǐng)的權(quán)利要求的精神和范圍情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人 員可以作出各種修改和改型。
權(quán)利要求一種晶硅切割機(jī)，其特征在于，包括機(jī)架、底座、切割網(wǎng)系統(tǒng)和提升裝置，切割網(wǎng)系統(tǒng)固定在機(jī)架上，提升裝置固定在底座上，提升裝置設(shè)在切割網(wǎng)系統(tǒng)的正下方，切割網(wǎng)系統(tǒng)至少包括可調(diào)式主軸，可調(diào)式主軸包括主軸、定位襯套和切割輪，切割輪套設(shè)在定位襯套上，定位襯套套設(shè)在主軸上，定位襯套與主軸間活動(dòng)連接。
2.如權(quán)利要求1所述的晶硅切割機(jī)，其特征在于，可調(diào)式主軸采用加長(zhǎng)型主軸。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種晶硅切割機(jī)，包括支架、底座、切割網(wǎng)系統(tǒng)和提升裝置。切割網(wǎng)系統(tǒng)固定在支架的上方，提升裝置對(duì)應(yīng)設(shè)在切割網(wǎng)系統(tǒng)的下方固定在底座上，所述切割網(wǎng)系統(tǒng)包括可調(diào)式主軸、切割輪、定位襯套，本實(shí)用新型通過增加可調(diào)式主軸的長(zhǎng)度，增加布線范圍，隨晶料切割網(wǎng)尺寸變大，達(dá)到切割效率最大化，另外本實(shí)用新型采用切割網(wǎng)系統(tǒng)固定，待切晶料固定在提升裝置上，由提升裝置將待切晶料送入切割網(wǎng)系統(tǒng)來完成切割，被切割料由下而上提升切割，達(dá)到切割力最大而切割網(wǎng)變形最小化目的。
文檔編號(hào)H01L21/304GK201677417SQ20092028713
公開日2010年12月22日 申請(qǐng)日期2009年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月31日
發(fā)明者范威秋, 賀賢漢 申請(qǐng)人:上海漢虹精密機(jī)械有限公司