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      密封式基片上載裝置的制作方法

      文檔序號(hào):6965144閱讀:124來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:密封式基片上載裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種基片上載裝置,尤其涉及一種應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)線上,可在 真空環(huán)境下完成基片上載的基片上載裝置。
      背景技術(shù)
      玻璃基材等薄板已廣泛用于制造IXD-TFT顯示屏、有機(jī)發(fā)光顯示器件(OLED)面 板、薄膜太陽(yáng)能面板應(yīng)用及其他類似者。于此類應(yīng)用中大多在潔凈玻璃上鍍覆薄膜晶體管, 這類大型玻璃基材的制程通常包含實(shí)施多個(gè)連續(xù)步驟,包括如化學(xué)氣相沉積制程(CVD)、物 理氣相沉積制程(PVD)、有機(jī)物質(zhì)蒸鍍、磁控濺射沉積或蝕刻制程。用于處理玻璃基材的系 統(tǒng)可包括一或多個(gè)制程處理室,以進(jìn)行前述所述制程。目前趨勢(shì)面板加工朝向大面積基材 尺寸發(fā)展,以使基材上可形成更多顯示器、或制造更大型的顯示器以及更大型的太陽(yáng)能面 板。由于此類制程的工藝要求比較嚴(yán)格,即必須在真空狀態(tài)下以及完全潔凈的空間環(huán) 境中進(jìn)行,如有機(jī)發(fā)光二極管的蒸鍍制程,其沉積物為呈蒸汽狀的有機(jī)物質(zhì),如有空氣、水 汽等存在的話極易與有機(jī)蒸鍍材料發(fā)生反應(yīng)進(jìn)而改變基材上的沉積物成分,影響其發(fā)光效 應(yīng);再如,磁控濺射沉積制程過(guò)程中,等離子體輝光放電后相互撞擊空間內(nèi)惰性氣體使離子 化程度達(dá)到雪崩狀態(tài),從而大面積、大范圍的撞擊金屬靶材,金屬原子或/和原子團(tuán)脫離靶 材在磁力引導(dǎo)下沉積到基底上,然此過(guò)程如密封不好、真空環(huán)境不足將嚴(yán)重影響輝光放電 的程度,同時(shí)空氣中的氧氣和水汽也會(huì)將靶材侵蝕,導(dǎo)致磁控濺射制程中斷或/和沉積薄 膜受到影響;類此種種玻璃等基材的鍍膜、覆膜制程,都必須要保證整個(gè)制程的真空系統(tǒng)的 絕對(duì)可靠性。這樣,在此類制程中,在真空環(huán)境下完成基片上載就凸顯了重要意義。然而現(xiàn)有的基片上載裝置中,腔體內(nèi)未能保持真空狀態(tài)或所設(shè)計(jì)的裝置不能完全 保證腔體內(nèi)的氣密性,以致影響基片的潔凈度,難以提高基片質(zhì)量。因此,針對(duì)腔體內(nèi)清潔 度不高的缺陷,急需一種保證基片上載的整個(gè)過(guò)程中,腔體內(nèi)一直維持在穩(wěn)定的真空狀態(tài) 下的密封式基片上載裝置。

      實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種可以在持續(xù)穩(wěn)定的真空狀態(tài)下完成基片上載過(guò)程 的密封式基片上載裝置。為了實(shí)現(xiàn)上有目的,本實(shí)用新型公開(kāi)了一種密封式基片上載裝置,用于將基片盒 中的基片通過(guò)機(jī)械手上載至生產(chǎn)線上,該密封式基片上載裝置包括真空腔體、抽真空控制 機(jī)構(gòu)、基片盒載臺(tái)以及升降裝置,所述真空腔體的腔壁上分別開(kāi)設(shè)有供所述基片盒進(jìn)出的 基片入口、供所述機(jī)械手進(jìn)出的基片出口以及通氣孔,所述基片入口安裝有與該基片入口 相配合的密封腔門,所述基片出口上安裝有出口閘閥;所述抽真空控制機(jī)構(gòu)包括真空管、真 空計(jì)和真空閘閥,所述真空管的一端與所述通氣孔相連通,另一端分別連接有抽真空系統(tǒng) 和充氣系統(tǒng),所述真空計(jì)和真空閘閥均安裝在所述真空管上;所述基片盒載臺(tái)置于所述真
      4空腔體內(nèi),所述基片盒載臺(tái)包括承載基片盒的固定板和檢測(cè)基片盒狀態(tài)的檢測(cè)單元;所述 升降裝置的輸出軸密封穿過(guò)所述真空腔體的底部與所述基片盒載臺(tái)固定相連,并控制所述 基片盒載臺(tái)做升降運(yùn)動(dòng)。較佳地,所述真空管包括第一真空管和第二真空管,所述真空閘閥包括第一閘閥 和第二間閥,所述第一真空管和第二真空管一端均與所述通氣孔相連,所述第一真空管的 另一端與粗抽空系統(tǒng)和充氣系統(tǒng)相連,所述第二真空管的另一端與所述精抽空系統(tǒng)相連, 且所述第一真空管和第二真空管上分別安裝有所述第一閘閥和第二閘閥,所述真空計(jì)安裝 在所述真空管接近通氣孔的位置上。在基片上載時(shí),為了保證真空腔體內(nèi)的氣壓達(dá)到設(shè)定 的范圍,往往采用兩階段抽真空操作,即先進(jìn)行前期抽真空,然后再進(jìn)行后期抽真空,直至 真空腔體內(nèi)的氣壓達(dá)到設(shè)定值。本實(shí)用新型采用了粗抽空系統(tǒng)和精抽空系統(tǒng),所述真空腔 體內(nèi)開(kāi)始抽真空時(shí),第一閘閥打開(kāi),粗抽空系統(tǒng)開(kāi)始工作,對(duì)真空腔體內(nèi)開(kāi)始抽真空操作, 當(dāng)真空腔體內(nèi)的氣壓達(dá)到一定范圍內(nèi)時(shí),第一閘閥關(guān)閉,粗抽空系統(tǒng)停止工作,第二閘閥打 開(kāi),精抽空系統(tǒng)開(kāi)始工作,直至真空腔體內(nèi)的氣壓達(dá)到預(yù)定值。這種采用兩階段抽真空操 作,可以使得真空腔體內(nèi)的氣壓精確地到達(dá)預(yù)定范圍內(nèi),防止真空腔體內(nèi)氣壓過(guò)低。較佳地,所述密封腔門與所述真空腔體相接觸的環(huán)形區(qū)域從內(nèi)至外依次開(kāi)設(shè)有相 互平行的內(nèi)圈凹槽、中圈凹槽及外圈凹槽,所述內(nèi)圈凹槽與外圈凹槽內(nèi)均裝有密封圈,所述 中圈凹槽分別與所述內(nèi)圈凹槽和外圈凹槽相連通,所述抽真空控制系統(tǒng)還包括第三真空管 和第三閘閥,所述第三真空管的一端與所述中圈凹槽相連通,另一端分別與抽真空系統(tǒng)和 充氣系統(tǒng)相連,所述第三閘閥安裝在所述第三真空管上。本實(shí)用新型密封腔門采用了雙密 封結(jié)構(gòu),使得密封腔門的密封效果更好,保證了真空腔體內(nèi)的氣密性,而且將內(nèi)圈凹槽和第 三真空管相連通,可以通過(guò)對(duì)第三真空管進(jìn)行抽真空或者充氣來(lái)控制密封腔門的打開(kāi)與關(guān) 閉,進(jìn)一步保證了密封腔門的氣密性,也使密封腔門方便準(zhǔn)確地打開(kāi)和關(guān)閉。較佳地,所述密封腔門上還安裝有門傳感器。在密封腔門上設(shè)置門傳感器可以使 得基片盒到達(dá)密封腔門外的第一時(shí)間被檢測(cè)到,以便打開(kāi)密封腔門,提高工作效率。較佳地,所述固定板中部沿密封腔門方向開(kāi)設(shè)有凹槽,所述凹槽兩側(cè)的固定板上 設(shè)有若干個(gè)定位塊,且所述定位塊圍成一個(gè)基片盒定位區(qū)。密封式基片上載裝置開(kāi)始工作 時(shí),基片盒傳送裝置將基片盒從密封腔門送至基片盒定位區(qū)內(nèi),所述定位塊使基片盒定位, 放置基片盒放置位置錯(cuò)誤以至于無(wú)法進(jìn)行下一步操作,而凹槽可以使得基片盒傳送裝置更 加方便將基片盒送至凹槽上方的基片盒定位區(qū)內(nèi)。較佳地,所述檢測(cè)單元包括光電傳感器、傳感器反射板、傳感器擋板、擋板支架以 及彈性部件;所述固定板與所述基片盒接觸的部位開(kāi)設(shè)有通槽,所述傳感器反射板安裝在 所述固定板下表面臨近所述通槽的位置,所述光電傳感器設(shè)置于所述傳感器反射板正下 方,所述傳感器擋板呈Z字形,所述傳感器擋板包括上板、彎折板及下板,所述傳感器擋板 的上板斜向上地突出所述通槽的上端,所述下板斜向下地突出所述通槽的下端并鄰近所述 光電傳感器與所述傳感器反射板形成的光通路,所述彎折板臨近所述上板的一端旋轉(zhuǎn)安裝 在所述擋板支架上,所述擋板支架固定在所述固定板下表面,所述彎折板臨近所述下板的 一端與所述彈性部件相連,所述彈性部件的另一端與所述固定板相連。當(dāng)所述基片盒載臺(tái) 上放置有基片盒時(shí),在基片盒的重力作用下,突出于所述通槽的上板沿所述擋板支架向下 旋轉(zhuǎn),所述下板隨之向光通路方向移動(dòng),直至截?cái)喙怆妭鞲衅魃渑c傳感器反射板之間的光通路,光電傳感器感應(yīng)不到反射光,本實(shí)用新型檢測(cè)到基片盒放置到位;當(dāng)基片盒未放置在 基片盒載臺(tái)時(shí),下板在彈性部件的作用下向遠(yuǎn)離光通道的方向移動(dòng),光電傳感器射與傳感 器反射板之間的光通路貫通,光電傳感器接收到放射光,本實(shí)用新型檢測(cè)到基片盒未放置 到位。較佳地,所述升降裝置包括升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、輸出軸和波紋管,所述真空腔體的底部 開(kāi)設(shè)有安裝孔,所述波紋管一端與所述升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)相連,另一端與所述安裝孔相連,所述 升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與所述輸出軸相連并驅(qū)動(dòng)所述輸出軸沿垂直方向運(yùn)動(dòng),所述輸出軸滑動(dòng)穿過(guò) 所述波紋管和安裝孔并與所述固定板固定連接。所述波紋管結(jié)構(gòu)使得腔體外的大氣環(huán)境和 真空腔體內(nèi)分隔開(kāi)來(lái),有效地保持真空腔體內(nèi)的真空環(huán)境。較佳地,所述密封式基片上載裝置還包括基片上載控制系統(tǒng),所述基片上載控制 系統(tǒng)分別與所述抽真空控制機(jī)構(gòu)、檢測(cè)單元和升降裝置電連接,并控制所述抽真空控制機(jī) 構(gòu)、檢測(cè)單元和升降裝置動(dòng)作。采用自動(dòng)化控制手段進(jìn)行基片上載工作,節(jié)省勞動(dòng)力,工作 效率高。本實(shí)用新型密封式基片上載裝置包括真空腔體、抽真空控制機(jī)構(gòu)、基片盒載臺(tái)以 及升降裝置,進(jìn)行基片上載時(shí),盛放基片的基片盒先通過(guò)真空腔體的密封腔門傳送至基片 盒載臺(tái)上,然后通過(guò)抽真空控制機(jī)構(gòu)使得真空腔體內(nèi)的氣壓達(dá)到預(yù)定范圍,持續(xù)抽真空操 作以保持腔體內(nèi)的氣壓,通過(guò)升降裝置使基片盒內(nèi)的基片和出口閘閥外的機(jī)械手完成對(duì) 位,打開(kāi)出口閘閥,機(jī)械手取出基片,重復(fù)對(duì)位和取基片動(dòng)作,直至基片上載完畢,最后停止 抽真空操作。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型在基片上載過(guò)程中一直維持在穩(wěn)定的真空狀態(tài) 中,保證了真空腔體內(nèi)的氣密封和清潔度,最終保證了基片的潔凈度,有效地提高了基片的 質(zhì)量。

      圖1是本實(shí)用新型密封式基片上載裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型密封式基片上載裝置另一角度的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實(shí)用新型密封式基片上載裝置的局部剖視圖。圖4是圖3中A部分的放大圖。圖5是本實(shí)用新型密封腔門的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是圖5中B部分的放大圖。圖7是本實(shí)用新型基片盒載臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖8是本實(shí)用新型基片盒載臺(tái)的另一角度的結(jié)構(gòu)示意圖。圖9是本實(shí)用新型基片盒載臺(tái)的立體分解圖。圖10是本實(shí)用新型傳感器擋板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖Ila-圖Ilc是本實(shí)用新型檢測(cè)單元的工作示意圖。
      具體實(shí)施方式
      為詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果,以下結(jié)合實(shí)施 方式并配合附圖詳予說(shuō)明。如圖1和圖2所示,本實(shí)用新型密封式基片上載裝置100,用于將基片盒50中的基片通過(guò)機(jī)械手(圖中未示)上載至生產(chǎn)線上,該密封式基片上載裝置100包括真空腔體 10、抽真空控制機(jī)構(gòu)20、基片盒載臺(tái)30以及升降裝置40。參考圖1和圖3,所述真空腔體10的腔壁上分別開(kāi)設(shè)有供所述基片盒50進(jìn)出的基 片入口 11、供所述機(jī)械手進(jìn)出的基片出口 12、以及通氣孔13,所述基片入口 11安裝有與之 相配合的密封腔門14,所述基片出口 12上安裝有出口閘閥15。所述抽真空控制機(jī)構(gòu)20包 括真空管21、真空計(jì)22和真空閘閥23,所述真空管21的一端與所述通氣孔13相連通,另 一端分別連接抽真空系統(tǒng)和充氣系統(tǒng),所述真空計(jì)22和真空閘閥23均安裝在所述真空管 21上;所述基片盒載臺(tái)30置于所述真空腔體10內(nèi),所述基片盒載臺(tái)30包括承載基片盒50 的固定板31和檢測(cè)基片盒50狀態(tài)的檢測(cè)單元32 ;所述升降裝置40的輸出軸42密封穿過(guò) 所述真空腔體10的底部與所述基片盒載臺(tái)30固定相連,并控制所述基片盒載臺(tái)30做升降 運(yùn)動(dòng)。較佳者,所述真空管21包括第一真空管211和第二真空管212,所述真空閘閥23 包括第一閘閥231和第二閘閥232,所述第一真空管211 —端與所述通氣孔13相連,另一 端分別與粗抽空系統(tǒng)和充氣系統(tǒng)相連,所述第一閘閥231安裝在所述第一真空管211上;第 二真空管212的一端與所述通氣孔13相連,第二真空管212的另一端與所述精抽空系統(tǒng)相 連,所述第二閘閥232安裝在所述第二真空管212上;所述真空計(jì)22安裝在所述真空管21 上接近通氣孔13的位置。所述真空腔體10進(jìn)行抽真空操作時(shí),第一閘閥231打開(kāi),粗抽空 系統(tǒng)開(kāi)始工作,當(dāng)真空腔體10內(nèi)的氣壓達(dá)到一定范圍內(nèi)時(shí),第一閘閥231關(guān)閉,粗抽空系 統(tǒng)停止工作,第二閘閥232打開(kāi),精抽空系統(tǒng)開(kāi)始工作,直至真空腔體10內(nèi)的氣壓達(dá)到預(yù)定 值。真空腔體10充氣時(shí),第一閘閥231打開(kāi),充氣系統(tǒng)開(kāi)始工作,直至真空腔體10內(nèi)的氣 壓與外界相等,第一閘閥關(guān)閉,充氣系統(tǒng)停止工作。較佳者,參考圖3至圖6,所述密封腔門14與所述真空腔體10的腔壁接觸的環(huán)形 區(qū)域從內(nèi)至外依次開(kāi)設(shè)有相互平行的內(nèi)圈凹槽141、中圈凹槽142及外圈凹槽143,所述內(nèi) 圈凹槽141與外圈凹槽143內(nèi)分別設(shè)有密封圈144,所述中圈凹槽142分別與所述內(nèi)圈凹槽 141和外圈凹槽143之間開(kāi)設(shè)有連通孔146,使中圈凹槽142分別與所述內(nèi)圈凹槽141和外 圈凹槽143相連通,所述抽真空控制系統(tǒng)20還包括第三真空管213和第三閘閥233,所述中 圈凹槽142上開(kāi)設(shè)有通孔145,所述第三真空管213的一端與通孔145相連,另一端分別與 抽真空系統(tǒng)和充氣系統(tǒng)相連,所述第三閘閥233安裝在所述第三真空管213上。當(dāng)密封腔 門14打開(kāi)時(shí),打開(kāi)第三閘閥233,充氣系統(tǒng)開(kāi)始工作,直至真空腔體10內(nèi)的氣壓等于真空腔 體10外的氣壓,第三閘閥233關(guān)閉,充氣系統(tǒng)停止工作,打開(kāi)密封腔門14 ;當(dāng)需要關(guān)閉密封 腔門14時(shí),將密封腔門14關(guān)閉,打開(kāi)第三閘閥233,抽真空系統(tǒng)開(kāi)始工作,直至真空腔體10 內(nèi)的氣體達(dá)到預(yù)定值。當(dāng)然,與第三真空管213相連通的通孔開(kāi)設(shè)在密封腔門14關(guān)閉后真 空腔體10上與中圈凹槽相對(duì)的地方,同樣可以使得密封腔門14通過(guò)中圈凹槽142的充氣 或者抽氣來(lái)打開(kāi)和關(guān)閉;為了簡(jiǎn)化整個(gè)密封式基片上載裝置的結(jié)構(gòu),也可以省略第三真空 管213和第三閘閥233,直接在密封腔門14關(guān)閉后真空腔體10上與中圈凹槽相對(duì)的地方開(kāi) 設(shè)一個(gè)與真空腔體10內(nèi)部貫通的通孔。具體地,密封腔門14上還具有一個(gè)門感應(yīng)器,用于 感應(yīng)密封腔門14是否貼合。較佳者,所述密封腔門14上還安裝有門傳感器(圖中未示)。在密封腔門14上設(shè) 置門傳感器可以使得基片盒50到達(dá)密封腔門14外的第一時(shí)間被檢測(cè)到,提高工作效率。[0032]較佳者,參考圖7至圖8,所述固定板31中部沿密封腔門14方向開(kāi)設(shè)有凹槽33, 所述凹槽33兩側(cè)的固定板分為第一支撐板311和第二支撐板312,所述一支撐板311和第 二支撐板312上均設(shè)有若干個(gè)定位塊34,且所述定位塊34圍成一個(gè)基片盒定位區(qū),當(dāng)基片 盒50放置在凹槽33的上方時(shí),定位塊34將基片盒50固定在基片盒定位區(qū)內(nèi)。較佳者,參考圖7至圖9,所述檢測(cè)單元32包括光電傳感器321、傳感器反射板 322、傳感器擋板323、擋板支架324以及彈性部件325 ;所述固定板31與所述基片盒50接 觸的部位開(kāi)設(shè)有通槽313,本實(shí)施例中通槽313開(kāi)設(shè)在第二支撐板312上,所述傳感器反射 板322安裝在所述第二支撐板312下表面臨近所述通槽313的位置,所述光電傳感器321 設(shè)置于所述傳感器反射板322正下方,所述傳感器擋板323呈Z字形,所述傳感器擋板323 包括上板3231、彎折板3232及下板3233,所述傳感器擋板323的上板3231斜向上地突出 所述通槽313的上端,所述下板3233斜向下地突出所述通槽313的下端并鄰近所述光電傳 感器321與所述傳感器反射板322形成的光通路,所述彎折板3232臨近所述上板3231的 一端旋轉(zhuǎn)安裝在所述擋板支架324上,所述擋板支架324固定在所述第二支撐板312下表 面,所述彎折板3232臨近所述下板3233的一端與所述彈性部件325相連,所述彈性部件 325的另一端固定在所述固定板31的外表面上。具體地,參考圖10,所述傳感器擋板323 的彎折板3232包括第一彎折部3234和第二彎折部3235,上板3231與第一彎折部3234相 連,下板3233與第二彎折部3235相連,由于第一彎折部3234和第二彎折部3235的縱向不 在一條直線上,與之相連的上板3231和下板3233在第二支撐板312上的映射不重合,傳感 器反射板322的安裝位置臨近下板3233在第二支撐板312上的映射位置。其中,第二彎折 部3235上開(kāi)設(shè)有彈簧安裝孔,彈性部件325的一端安裝在彈簧安裝孔內(nèi),擋板支架324支 撐在第一彎折部3234與上板的連接處,可以使傳感器擋板323繞擋板支架324旋轉(zhuǎn)。參考圖Ila至11c,描述檢測(cè)單元32檢測(cè)基片盒50的工作原理,圖Ila是基片盒 50未放置時(shí),光電傳感器321、傳感器反射板322和傳感器擋板323之間的位置關(guān)系,此時(shí) 光電傳感器321與傳感器反射板322之間的光通連通;參考圖11b,當(dāng)所述基片盒載臺(tái)30上 放置有基片盒50時(shí),在基片盒50的重力作用下,所述上板3231沿所述擋板支架324向下 旋轉(zhuǎn),所述下板3233隨之向光通路方向移動(dòng),直至截?cái)喙怆妭鞲衅魃?21與傳感器反射板 322之間的光通路(見(jiàn)圖11c),光電傳感器321感應(yīng)不到反射光,檢測(cè)單元32檢測(cè)到基片 盒50放置到位;當(dāng)基片盒50離開(kāi)基片盒載臺(tái)30時(shí),下板3233在彈性部件325的作用下向 遠(yuǎn)離光通路的方向移動(dòng),光電傳感器321與傳感器反射板322之間的光通路貫通,光電傳感 器321接收到放射光(見(jiàn)圖Ila),檢測(cè)單元32檢測(cè)到基片盒50未放置到位。較佳者,所述升降裝置40包括升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)41、輸出軸42和波紋管43,所述真空 腔體10的底部開(kāi)設(shè)有安裝孔331,所述波紋管43 —端與所述升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)41相連,另一 端與所述安裝孔331相連,所述升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)41與輸出軸42相連并驅(qū)動(dòng)所述輸出軸42沿 垂直方向運(yùn)動(dòng),所述輸出軸42滑動(dòng)穿過(guò)所述波紋管43和安裝孔331并與所述固定板31固 定連接。所述波紋管43使得真空腔體10外的大氣環(huán)境和真空腔體10內(nèi)分隔開(kāi)來(lái),有效地 保持真空腔體10內(nèi)的真空環(huán)境。本實(shí)用新型中升降裝置40用于驅(qū)動(dòng)基片盒載臺(tái)30在垂 直方向上的運(yùn)動(dòng),使得基片盒50中的基片與外部的機(jī)械手的高度一致,方便機(jī)械手穿過(guò)出 口閘閥15取出基片。其中,升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)41包括傳感器和伺服電機(jī),通過(guò)傳感器來(lái)檢測(cè)基 片盒50內(nèi)基片的位置高度,通過(guò)伺服電機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)基片盒載臺(tái)30的升降定位,由于采用該升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)41來(lái)進(jìn)行升降定位在現(xiàn)有技術(shù)中屬于常用技術(shù)手段,再次就不予詳述。當(dāng)基片 盒50在基片盒載臺(tái)30上固定好后,升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)41的傳感器檢測(cè)基片盒50內(nèi)基片的高 度(一般檢測(cè)基片盒最下端基片的下底面高度或者最上端基片的上端面高度),接著伺服 電機(jī)動(dòng)作,推動(dòng)固定板31運(yùn)動(dòng),使得被檢測(cè)基片的高度與真空腔體10外部機(jī)械手的高度一 致,完成機(jī)械手與基片的對(duì)位操作。較佳者,所述密封式基片上載裝置100還包括基片上載控制系統(tǒng),所述基片上載 控制系統(tǒng)分別與所述抽真空控制機(jī)構(gòu)20、檢測(cè)單元32和升降裝置40電連接,并控制所述抽 真空控制機(jī)構(gòu)20、檢測(cè)單元32和升降裝置40動(dòng)作。具體地,基片上載控制系統(tǒng)還與出口閘 閥15和門傳感器電連接。參考附圖,詳細(xì)描述本實(shí)用新型密封式基片上載裝置100進(jìn)行基片上載的工作原 理和工作過(guò)程首先,將基片盒50送至密封腔門14外部,門傳感器檢測(cè)到基片盒50的到達(dá) 信號(hào);第一閘閥231和第三閘閥233打開(kāi),充氣系統(tǒng)開(kāi)始工作,直至真空計(jì)22檢測(cè)到真空 腔體10內(nèi)部的氣壓和外部相同,關(guān)閉第一閘閥231和第三閘閥233打開(kāi),充氣系統(tǒng)停止工 作,打開(kāi)密封腔門14;將基片盒50通過(guò)密封腔門14送至基片盒載臺(tái)30上,固定板31上的 定位塊34將基片盒50固定,關(guān)閉密封腔門;第一閘閥231和第三閘閥233打開(kāi),與第三閘 閥233相連的抽真空系統(tǒng)、以及與第一閘閥231相連的粗抽空系統(tǒng)開(kāi)始進(jìn)行前期抽真空操 作,當(dāng)真空腔體10內(nèi)的氣壓到達(dá)一定值時(shí),第一閘閥231和第三閘閥233關(guān)閉,與之相應(yīng)的 抽真空系統(tǒng)停止工作,同時(shí)第二閘閥232打開(kāi),精抽空系統(tǒng)開(kāi)始工作開(kāi)始后期抽真空操作, 直至真空腔體10內(nèi)的氣壓達(dá)到預(yù)定值。當(dāng)真空計(jì)22檢測(cè)到真空腔體10內(nèi)的氣壓為設(shè)定 的范圍時(shí),出口閘閥15打開(kāi);在抽真空持續(xù)操作的同時(shí),升降裝置40開(kāi)始工作,輸出軸42 推動(dòng)固定板31在垂直方向上移動(dòng),直至承載在固定板31上的基片盒50從下往上的第一塊 基片下底面與真空腔體10外部的機(jī)械手的高度一致,基片上載控制系統(tǒng)發(fā)出信號(hào),外部的 機(jī)械手通過(guò)出口閘閥15伸入腔體10接住基片,再經(jīng)過(guò)出口閘閥15離開(kāi)真空腔體10,第一 基片上載完畢;升降裝置40繼續(xù)工作,輸出軸42推動(dòng)基片盒載臺(tái)30下降,直至基片盒50 從下往上的第一塊基片下底面與真空腔體10外部的機(jī)械手的高度一致(即完成第二次對(duì) 位),機(jī)械手穿過(guò)出口閘閥15取出第二次基片,重復(fù)上述操作,直至基片盒50內(nèi)的基片上載 完畢,關(guān)閉第二閘閥232,精抽空系統(tǒng)停止工作,完成基片上載工作。當(dāng)然,基片除了可以由下往上的順序上在載,還可以由上往下的順序上載,基片盒 載臺(tái)30在基片上載的過(guò)程中,相應(yīng)地逐步上升,從而完成機(jī)械手與基片的對(duì)位。以上所揭露的僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已,當(dāng)然不能以此來(lái)限定本實(shí)用新 型之權(quán)利范圍,因此依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所作的等同變化,仍屬本實(shí)用新型所涵蓋 的范圍。
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      權(quán)利要求一種密封式基片上載裝置,用于將基片盒中的基片通過(guò)機(jī)械手上載至生產(chǎn)線上,其特征在于,包括真空腔體,所述真空腔體的腔壁上分別開(kāi)設(shè)有供所述基片盒進(jìn)出的基片入口、供所述機(jī)械手進(jìn)出的基片出口、以及通氣孔,所述基片入口安裝有與之相配合的密封腔門,所述基片出口上安裝有出口閘閥;抽真空控制機(jī)構(gòu),所述抽真空控制機(jī)構(gòu)包括真空管、真空計(jì)和真空閘閥,所述真空管的一端與所述通氣孔相連通,另一端分別連接抽真空系統(tǒng)和充氣系統(tǒng),所述真空計(jì)和真空閘閥均安裝在所述真空管上;基片盒載臺(tái),所述基片盒載臺(tái)置于所述真空腔體內(nèi),所述基片盒載臺(tái)包括承載基片盒的固定板和檢測(cè)基片盒狀態(tài)的檢測(cè)單元;升降裝置,所述升降裝置的輸出軸密封穿過(guò)所述真空腔體的底部與所述基片盒載臺(tái)固定相連,并控制所述基片盒載臺(tái)做升降運(yùn)動(dòng)。
      2.如權(quán)利要求1所述的密封式基片上載裝置,其特征在于,所述真空管包括第一真空 管和第二真空管,所述真空閘閥包括第一閘閥和第二閘閥,所述第一真空管和第二真空管 一端均與所述通氣孔相連,所述第一真空管的另一端與粗抽空系統(tǒng)和充氣系統(tǒng)相連,所述 第二真空管的另一端與所述精抽空系統(tǒng)相連,且所述第一真空管和第二真空管上分別安裝 有所述第一間閥和第二間閥,所述真空計(jì)安裝在所述真空管接近通氣孔的位置上。
      3.如權(quán)利要求1所述的密封式基片上載裝置,其特征在于,所述密封腔門與所述真空 腔體相接觸的環(huán)形區(qū)域從內(nèi)至外依次開(kāi)設(shè)有相互平行的內(nèi)圈凹槽、中圈凹槽及外圈凹槽, 所述內(nèi)圈凹槽與外圈凹槽內(nèi)分別裝有密封圈,所述中圈凹槽分別與所述內(nèi)圈凹槽和外圈凹 槽相連通;所述抽真空控制系統(tǒng)還包括第三真空管和第三閘閥,所述第三真空管的一端與 所述中圈凹槽相連通,另一端分別與抽真空系統(tǒng)和充氣系統(tǒng)相連,所述第三閘閥安裝在所 述第三真空管上。
      4.如權(quán)利要求1所述的密封式基片上載裝置,其特征在于,所述密封腔門上還安裝有 門傳感器。
      5.如權(quán)利要求1所述的密封式基片上載裝置,其特征在于,所述固定板中部沿密封腔 門方向開(kāi)設(shè)有凹槽,所述凹槽兩側(cè)的固定板上設(shè)有若干個(gè)定位塊,且所述定位塊圍成一個(gè) 基片盒定位區(qū)。
      6.如權(quán)利要求1所述的密封式基片上載裝置,其特征在于,所述檢測(cè)單元包括光電傳 感器、傳感器反射板、傳感器擋板、擋板支架以及彈性部件;所述固定板與所述基片盒接觸 的部位開(kāi)設(shè)有通槽,所述傳感器反射板安裝在所述固定板下表面臨近所述通槽的位置,所 述光電傳感器設(shè)置于所述傳感器反射板正下方,所述傳感器擋板呈Z字形,所述傳感器擋 板包括上板、彎折板及下板,所述傳感器擋板的上板斜向上地突出所述通槽的上端,所述下 板斜向下地突出所述通槽的下端并鄰近所述光電傳感器與所述傳感器反射板形成的光通 路,所述彎折板臨近所述上板的一端旋轉(zhuǎn)安裝在所述擋板支架上,所述擋板支架固定在所 述固定板下表面,所述彎折板臨近所述下板的一端與所述彈性部件相連,所述彈性部件的 另一端與所述固定板相連。
      7.如權(quán)利要求1所述的密封式基片上載裝置,其特征在于,所述升降裝置包括升降驅(qū) 動(dòng)機(jī)構(gòu)、輸出軸和波紋管,所述真空腔體的底部開(kāi)設(shè)有安裝孔,所述波紋管一端與所述升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)相連,另一端與所述安裝孔相連,所述升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與所述輸出軸相連并驅(qū)動(dòng)所 述輸出軸沿垂直方向運(yùn)動(dòng),所述輸出軸滑動(dòng)穿過(guò)所述波紋管和安裝孔并與所述固定板固定 連接。
      8.如權(quán)利要求1所述的密封式基片上載裝置,其特征在于,還包括基片上載控制系統(tǒng), 所述基片上載控制系統(tǒng)分別與所述抽真空控制機(jī)構(gòu)、檢測(cè)單元和升降裝置電連接,并控制 所述抽真空控制機(jī)構(gòu)、檢測(cè)單元和升降裝置動(dòng)作。
      專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種密封式基片上載裝置,包括真空腔體、抽真空控制機(jī)構(gòu)、基片盒載臺(tái)及升降裝置,真空腔體上設(shè)有基片入口、基片出口及通氣孔,所述基片入口安裝有密封腔門,所述基片出口上安裝有出口閘閥;所述抽真空控制機(jī)構(gòu)包括真空管、真空計(jì)和真空閘閥,真空管的一端與通氣孔相連通,另一端連接抽真空系統(tǒng)和充氣系統(tǒng),真空計(jì)和真空閘閥安裝在真空管上;基片盒載臺(tái)置于真空腔體內(nèi),包括固定板和檢測(cè)單元;所述升降裝置的輸出軸密封穿過(guò)所述真空腔體與所述基片盒載臺(tái)固定相連,并控制所述基片盒載臺(tái)做升降運(yùn)動(dòng)。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型在基片上載過(guò)程中一直維持在穩(wěn)定的真空狀態(tài)中,保證真空腔體的氣密封和清潔度。
      文檔編號(hào)H01L21/68GK201638801SQ201020150350
      公開(kāi)日2010年11月17日 申請(qǐng)日期2010年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月30日
      發(fā)明者劉惠森, 楊明生, 王勇, 王曼媛, 范繼良, 郭業(yè)祥 申請(qǐng)人:東莞宏威數(shù)碼機(jī)械有限公司
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