專利名稱：導(dǎo)熱泡沫產(chǎn)品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及可壓縮導(dǎo)熱界面泡沫產(chǎn)品，其適于布置在兩個熱傳遞表面(例如電子組件與散熱片)之間以在所述表面之間提供熱路徑。導(dǎo)熱泡沫界面產(chǎn)品包含一層固化彈性體材料，其具有充氣空隙，所述充氣空隙至少部分地穿過所述界面；和導(dǎo)熱微粒填充劑，其分散于所述固化產(chǎn)品中。還提供包含所述界面產(chǎn)品和所述兩個熱傳遞表面的熱管理組合件。優(yōu)選地，界面材料是經(jīng)陶瓷填充劑(例如Al2O3或BN顆粒)涂覆、模制或擠出并填充的硅酮墊。
背景技術(shù)：
現(xiàn)代電子裝置(例如，電視機(jī)、收音機(jī)、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療儀器、商務(wù)機(jī)、通信設(shè)備和諸如此類)的常用電路設(shè)計(jì)變得越來越復(fù)雜。舉例來說，已制造集成電路用于所述和其它含有相當(dāng)于數(shù)十萬個晶體管的裝置。盡管設(shè)計(jì)的復(fù)雜性有所增加，但隨著制造較小電子組件和將更多的所述組件堆積于越來越小的區(qū)域中的能力的改進(jìn)，裝置的大小也不斷縮小。近年來，電子裝置變得越來越小且越來越密集地堆積。設(shè)計(jì)者及制造商現(xiàn)在正面臨使用各種熱管理系統(tǒng)來消散所述裝置中產(chǎn)生的熱的挑戰(zhàn)。熱管理已發(fā)展到解決因這些電子裝置的處理速度及功率的增加而在所述裝置內(nèi)所產(chǎn)生溫度的增加。新一代電子組件將更多的功率塞入較小的空間內(nèi)；且因此整個產(chǎn)品設(shè)計(jì)內(nèi)的熱管理的相對重要性不斷增加。熱設(shè)計(jì)過程的組成部分是針對具體產(chǎn)品應(yīng)用選擇理想的熱界面材料(“TIM”)。針對熱管理已策劃出新的設(shè)計(jì)來幫助從電子裝置消散熱以進(jìn)一步提高其性能。其它熱管理技術(shù)利用以下概念，例如“冷板”或可易于安裝在所述電子組件附近以用于熱消散的其它散熱片。所述散熱片可為專用導(dǎo)熱金屬板或僅僅為裝置的底架或電路板。為通過界面改進(jìn)熱傳遞效率，通常將導(dǎo)熱電絕緣材料的墊或其它層插在散熱片與電子組件之間以填充任何表面不規(guī)則處并消除氣穴。出于此目的最初采用的是諸如填充有導(dǎo)熱填充劑(例如氧化鋁)的硅酮潤滑脂或蠟等材料。所述材料在正常室溫下通常為半液體或固體，但在升高的溫度下可液化或軟化以流動且更好地保形于界面表面的不規(guī)則處。前述類型的潤滑脂及蠟在室溫下通常不是自支撐的或在以其它方式形式穩(wěn)定的， 且認(rèn)為施加到散熱片或電子組件的界面表面是棘手的。因此，所述材料通常以以下形式提供膜(其常常因便于處置而是優(yōu)選的)、襯底、腹板或其它載體，其在可形成額外氣穴的表面中或表面之間引入另一界面層。此外，使用所述材料通常涉及電子器件裝配工的手工施加或停工，此會增加制造成本。或者，另一方法是用固化、片狀材料替換硅酮潤滑脂或蠟。所述材料可含有分散于聚合粘結(jié)劑內(nèi)的一種或一種以上導(dǎo)熱微粒填充劑，且可以固化片、膠帶、墊或膜和泡沫形式提供。典型的粘結(jié)劑材料包括硅酮、氨基甲酸酯、熱塑性橡膠和其它彈性體，其中典型的填充劑包括氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化硼和氮化鋁。泡沫狀材料向某些應(yīng)用(例如電子設(shè)備和電路板)提供提高的熱傳遞。制作所述泡沫狀材料的各種方法先前已闡述于專利文獻(xiàn)中。美國專利第2，604，663號揭示通過使模制橡膠物件經(jīng)受極端溫度變化而在所述模制物中形成內(nèi)部空隙的方法。美國專利第 4，171，410號揭示通過用傳導(dǎo)性顆粒涂覆非傳導(dǎo)性泡沫條帶，并壓縮和加熱所述泡沫而制備的彈性體傳導(dǎo)性泡沫物件。美國專利第6，033，506號闡述從碳浙青制作泡沫產(chǎn)品的方法，所述方法是通過在壓力下施加的惰性流體存在下在模具中以另一方式加熱并冷卻所述浙青來達(dá)成。美國專利第6，287, 375號也闡述從浙青制得的碳泡沫產(chǎn)品，其因在泡沫中納入諸如碳纖維等微粒而導(dǎo)熱。所述泡沫闡述為具有至少約43W/mK的導(dǎo)熱率。也可參見美國專利第7，118，801號， 其涉及從氣凝膠顆粒形成的可模制導(dǎo)熱材料，所述氣凝膠顆粒含于聚四氟乙烯粘結(jié)劑中且具有小于約25mW/mK的導(dǎo)熱率。美國專利第7，208，192號揭示施加導(dǎo)熱及/或?qū)щ姀?fù)合物以填充第一與第二表面之間的間隙。以固化聚合物凝膠組份與微粒填充劑組份的混合物形式供給流暢、形式穩(wěn)定的復(fù)合物。所述復(fù)合物是在所施加壓力下從噴嘴分配到所述表面中與相對表面接觸的一者上以填充其間的間隙。美國專利第6，784，363號闡釋可具有多個通孔的壓縮襯墊，所述通孔延伸穿過所述襯墊。所述襯墊提供有用于EMI屏蔽的導(dǎo)電層。以上列出的專利和專利申請案中的每一者的相應(yīng)揭示內(nèi)容的全部內(nèi)容以引用方式并入本文中。鑒于當(dāng)前在熱管理中使用的各種材料和應(yīng)用(如前文所例示)，預(yù)期熱管理材料和應(yīng)用中的不斷改進(jìn)將為電子器件制造商所充分接受。因此，本發(fā)明的目標(biāo)是提供改進(jìn)的熱管理產(chǎn)品，所述改進(jìn)的熱管理產(chǎn)品具有高度熱傳遞效率和熱消散，保形于特定應(yīng)用且易于使用及制造。

發(fā)明內(nèi)容
導(dǎo)熱可壓縮泡沫產(chǎn)品是以熱界面形式提供，所述熱界面插在第一與第二熱傳遞表面之間。本發(fā)明熱界面包含含有充氣空隙的固化彈性體聚合材料和分散在其中的導(dǎo)熱填充劑。優(yōu)選地，所述空隙從接觸第一熱傳遞表面的第一表面延伸穿過界面到接觸第二熱傳遞表面的第二相對表面。還提供組合件，其包括熱界面、接觸熱界面的一個表面的第一熱傳遞表面和接觸熱界面的第二相對表面的第二熱傳遞表面。本發(fā)明熱界面產(chǎn)品可呈預(yù)形成泡沫墊或分配產(chǎn)品(例如泡沫或凝膠)形式。多個空隙或通孔的存在使得可壓縮通常在經(jīng)受外力或負(fù)荷時不可壓縮的產(chǎn)品。已發(fā)現(xiàn)，隨著熱界面上的負(fù)荷增加，空隙體積會減小，從而使導(dǎo)熱率隨負(fù)荷的增加而增加。此可提供具有獨(dú)特的壓縮性特征且在現(xiàn)有導(dǎo)熱產(chǎn)品上沒有發(fā)現(xiàn)的熱界面產(chǎn)品。在本發(fā)明的一個實(shí)施例中，熱傳遞表面中的一者是生熱表面、優(yōu)選電子組件，且另一熱傳遞表面是熱消散部件，例如散熱片或電路板?？蓧嚎s熱界面是優(yōu)選含有多個優(yōu)選呈圓柱形的通孔以及傳導(dǎo)性填充劑的泡沫墊，所述通孔完全延伸穿過泡沫墊，以提供穿過所述墊的熱傳遞路徑。
在另一實(shí)施例中，所述界面是從彈性體聚合物制備的泡沫墊，所述彈性體聚合物含有約20重量％到約80重量％的導(dǎo)熱填充劑，例如金屬和非金屬氧化物、氮化物、碳化物、 二硼化物顆粒、石墨顆粒、金屬顆粒和其組合。典型彈性體材料包括聚氨酯、硅酮或氯丁橡膠(neoprene)。優(yōu)選地，泡沫界面墊是含有Al2O3或BN顆粒的硅酮墊。本發(fā)明可壓縮熱界面泡沫墊通常可通過用切割工具或沖模沖壓多個完全穿過實(shí)心泡沫墊的通孔，且隨后移除孔屑從所述墊制得?；蛘撸稍趬|制造操作期間將多個通孔模制到墊中。所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將易于明了制備本發(fā)明墊的其它方法。由于所述墊是可壓縮的，因此其易于保形于第一和第二熱傳遞表面，無論這些表面的形狀是規(guī)則的還是不規(guī)則的。當(dāng)壓縮所述墊時，導(dǎo)熱率會有所增加，從而提高從電子裝置到散熱片的熱傳遞。


圖1是本發(fā)明可壓縮彈性體界面泡沫墊實(shí)施例的透視“分解”橫截面視圖，其繪示多個通孔或空隙。還顯示在相對熱傳遞表面之間放置界面墊。所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)了解，圖中的元件是出于簡單和明晰的目的來圖解說明， 且未必按照比例繪制。舉例來說，為有助于改進(jìn)對本發(fā)明實(shí)施例的理解，圖中一些元件的尺寸可能相對于其它元件有所夸大。出于方便而非出于任何限制目的在以下說明中可采用某些術(shù)語。
具體實(shí)施例方式在一個實(shí)施例中，本發(fā)明提供適于位于電子裝置中所使用的組件的兩個熱傳遞表面之間的導(dǎo)熱可壓縮泡沫界面墊。本發(fā)明泡沫界面墊與當(dāng)前使用中的其它產(chǎn)品相比具有改進(jìn)的熱傳遞特性以提高熱管理。本文所用的術(shù)語“熱管理”是指將電子裝置中的溫度敏感元件保持在指定操作溫度內(nèi)以避免系統(tǒng)故障或嚴(yán)重的系統(tǒng)性能降格的能力。本文所用的熱“通孔”是在橫向(“ζ軸”)方向上實(shí)質(zhì)上延伸穿過界面墊的空隙， 所述橫向方向垂直于所述墊中接觸兩個熱傳遞表面的相對表面的平面(“χ-y平面”)。所述空隙可為任一形狀，但優(yōu)選為圓柱形且完全延伸穿過所述墊。本文所用的術(shù)語“彈性體”描述展現(xiàn)橡膠樣性質(zhì)的熱塑性和熱固性聚合物，所述橡膠樣性質(zhì)為(例如)順從性、回彈性或壓縮變形、低壓縮形變、柔性和變形后恢復(fù)的能力。實(shí)例性彈性體尤其包括聚氨酯、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、塑化尼龍、聚酯、乙烯乙酸乙烯酯、聚烯烴和聚氯乙烯。本文所述的本發(fā)明導(dǎo)熱泡沫墊可作為插在相鄰熱傳遞表面之間的熱界面材料部署在熱管理組合件內(nèi)。所述熱傳遞表面可為生熱組件(例如電子組件)或熱消散組件(例如散熱片或電子電路板)的一部分。然而，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將易于了解，本發(fā)明熱界面墊可具有完全打算屬于本發(fā)明范圍內(nèi)的其它使用。也將易于了解，預(yù)形成泡沫界面墊只是本發(fā)明的一個實(shí)施例，且可使用其它適宜的替代形式，例如分配泡沫和凝膠。根據(jù)本發(fā)明，提供包含可壓縮彈性體泡沫墊的導(dǎo)熱界面。通過納入多個穿過所述墊而突出的通孔來使泡沫墊導(dǎo)熱以將熱從生熱表面?zhèn)鬟f到熱吸收表面。另外，也通過在泡沫內(nèi)納入導(dǎo)熱顆粒使泡沫墊導(dǎo)熱。
本發(fā)明導(dǎo)熱顆?？梢宰阋蕴峁╊A(yù)期應(yīng)用期望的導(dǎo)熱率的比例包括在泡沫墊中，且通常將以泡沫墊的總重量計(jì)以介于約20%與約80%之間的量加載?？捎欣厥褂脴I(yè)內(nèi)所熟知的任一數(shù)目的常用技術(shù)將所述顆粒納入泡沫墊中，例如通過復(fù)合、輥壓、摻和等。填充劑的大小和形狀對于本發(fā)明目的來說并不重要。就此來說，填充劑可為任何一般形狀(廣義上稱為“微粒”)，包含實(shí)心或空心球形或微球形薄片、小片、不規(guī)則形狀或纖維狀(例如切碎或磨碎的纖維或須狀物)，但優(yōu)選地將為粉末以確保均勻分散和均一的機(jī)械和熱性質(zhì)。填充劑的顆粒大小或分布通常將在介于約0. 01密爾到約10密爾(0. 25 μ m 到250μπι)之間的范圍內(nèi)，此可為顆粒的直徑、估算直徑、長度或其它尺寸，但可進(jìn)一步相依于想要填充的間隙的厚度而變化。適宜的導(dǎo)熱微粒填充劑通常包括金屬和非金屬氧化物、氮化物、碳化物、二硼化物、石墨和金屬顆粒和其混合物，且更特定來說，氮化硼、二硼化鈦、氮化鋁、碳化硅、石墨、 金屬(例如銀、鋁和銅)、金屬氧化物(例如氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氧化鈹及氧化銻)、陶瓷和其混合物。所述填充劑在特性上展現(xiàn)至少約20W/m-K的導(dǎo)熱率。出于經(jīng)濟(jì)的原因，可使用氧化鋁(即礬土)，而出于改進(jìn)導(dǎo)熱率的原因，氮化硼將是優(yōu)選的。在加載導(dǎo)熱填充劑之后，泡沫界面墊通常可展現(xiàn)根據(jù)ASTM D5470的至少約0. 5W/m_K的導(dǎo)熱率，其可依所述墊的厚度而變化。所述泡沫墊可通過置于第一熱傳遞表面與第二熱傳遞表面之間以在其間提供熱路徑而與電子設(shè)備一起使用。一個熱傳遞表面可為經(jīng)設(shè)計(jì)以吸收熱的組件，例如散熱片或電子電路板。另一(相對)熱傳遞表面可為生熱源，例如生熱電子組件。所述相對熱傳遞表面優(yōu)選地具有小于約l°c -in2/W(6°C -cm2/ff)的熱阻抗。屬于本發(fā)明范圍內(nèi)的典型電子設(shè)備包括(例如)汽車電子組件和系統(tǒng)、電信基站、 消費(fèi)性電子器件(例如計(jì)算機(jī)監(jiān)視器和等離子體TV)、電子裝置或其外殼或機(jī)箱的電路板、 卡籠、通風(fēng)孔、蓋、PCMCIA卡、背板或面板、屏蔽帽或罩或I/O連接器面板。應(yīng)了解，本發(fā)明各方面可用于需要回彈性導(dǎo)熱界面墊的其它應(yīng)用中。因此，應(yīng)認(rèn)為在這些所述其他應(yīng)用內(nèi)的用途明確屬于本發(fā)明范圍。本文所用術(shù)語是出于方便性而非出于任何限制目的。現(xiàn)在參照圖1，熱管理組合件10在分解橫截面視圖中繪示為包括在40處以幻線繪示的組件或部分，所述組件或部分具有與泡沫墊20接觸的第一熱傳遞表面。泡沫墊20也與在50處以幻線繪示的組件或部分的第二熱傳遞表面接觸。如果組件40是生熱組件，且組件50是熱吸收組件，則以闡釋方式，熱將以有效方式穿過界面泡沫墊20從組件40傳遞到組件50。相對表面之間的熱傳遞效率通常隨著界面墊20的壓縮而增加。在一個實(shí)施例中，可使用壓敏粘合劑(PSA)或其它粘合劑(未顯示)將泡沫界面墊在兩個組件之間固定就位。如繼續(xù)參照圖1所見，泡沫界面墊部件20出于闡釋性目的顯示為范圍不確定的大體平面的片或條，但其可為任一給定范圍和形狀，包括與組件40接觸的第一表面和與組件 50接觸的第二表面。泡沫墊20的這些表面通常在x-y平面內(nèi)延伸，且雖然所述表面在圖 1中繪示為大體平面，但其也可為多面、拱面或曲面或復(fù)雜曲面。因此，泡沫墊20通常由在 χ-y平面內(nèi)延伸的第一表面與第二表面和沿所示“ ζ，，軸延伸的深度或厚度來部分界定。對于許多應(yīng)用來說，泡沫墊厚度可介于約10-1000密爾(0. 2M-25. 4mm)之間，且通常(但未必)相對于如沿χ軸和y軸所界定墊20的縱向或橫向尺寸的范圍將較小。
泡沫界面墊20可由彈性體材料形成，具體來說，彈性體材料可基于一個或一個以上以下參數(shù)來選擇操作溫度、壓縮永久形變、力變形、可燃性或其它化學(xué)或物理性質(zhì)。依所選應(yīng)用而定，適宜材料可包括熱塑性或熱固性聚合物，包括(以闡釋方式)聚乙烯、聚丙烯、 聚丙烯-EPDM摻合物、丁二烯、苯乙烯-丁二烯、腈、氯磺酸酯、氯丁橡膠、氨基甲酸酯、硅酮和其共聚物、摻合物和組合。界面墊20可從開口或密閉單元泡沫狀彈性體材料形成。優(yōu)選材料包括硅酮或聚氨酯泡沫，例如開口單元低模量聚氨酯泡沫，其平均單元大小為約ΙΟΟμπι且如根據(jù)(例如)ASTM D 3574-95可量測，密度介于約15-301bs/ft3之間，壓縮永久形變小于約10% 且力變形介于l-9psi(7-63kPa)之間。所述材料由康涅狄格州伍德斯托克羅杰斯公司 (Rogers Corporation,Woodstock,Conn)以名稱薄龍(Poron) 4700 出售。其它優(yōu)選材料包括THERM-A-GAP G579，其由派克漢尼汾固美麗分公司(Chomerics division of Parker Hannifin Corporation)制造并出售。此外，根據(jù)本發(fā)明，泡沫界面墊20形成或以其它方式提供有多個通孔，所述通孔中的一者可參照30，其中所述多個通孔延伸穿過所述墊的厚度(ζ尺寸)，如圖1中所示。通孔30中的每一者可具有內(nèi)部周邊表面，所述內(nèi)部周邊表面可為具有大體圓形、橢圓形、多邊形或其它封閉幾何橫截面的大體圓柱形。通孔30可規(guī)則(S卩，均勻)間隔或不規(guī)則(即， 非均勻)間隔，分布，且對于大多數(shù)應(yīng)用來說將具有介于約0. 015-0. 50密爾(0. 38-12. 7mm) 之間的直徑。就此來說，泡沫界面墊20可具有介于約5-20%之間的“孔隙率”或開口面積。泡沫界面墊20本身可通過澆注、擠出、模制或其它常用方法形成?？蓪⑼?0壓印、沖壓、模切或以其它方式處理到墊20中。在商業(yè)量生產(chǎn)中，墊20可從較大片或成卷原料切割而成。在彈性體泡沫墊的調(diào)配物中可包括額外填充劑和添加劑，此取決于對所設(shè)想特定應(yīng)用的需要。所述填充劑和添加劑可包括常用潤濕劑或表面活性劑、顏料、染料和其它著色劑、遮光劑、消泡劑、抗靜電劑、偶合劑(例如鈦酸酯)、擴(kuò)鏈油(chain extending oil)、增粘劑、顏料、潤滑劑、穩(wěn)定劑、乳化劑、抗氧化劑、增稠劑和/或阻燃劑(例如三水合鋁三氧化銻、金屬氧化物和鹽、插入石墨顆粒、磷酸酯、十溴二苯基氧化物、硼酸鹽、磷酸鹽、商化化合物、玻璃、二氧化硅、硅酸鹽和云母)。通常，這些填充劑和添加劑可與所述調(diào)配物摻和或以其它方式與所述調(diào)配物混合，且可占其總體積的介于約0. 05-80%或更多之間。以下實(shí)例打算闡釋本發(fā)明的一個方面，而不是由此對其加以限制。實(shí)例泡沫界面墊制備如下。在0.070英寸和0. 130英寸的兩個厚度下評價(jià) THERM-A-GAP G579產(chǎn)品(由派克漢尼汾固美麗分公司制造并出售)的導(dǎo)熱率。使用0. 070 孔沖孔器在試樣中沖壓孔。使用兩種不同的孔圖案。第一圖案在X方向上每隔0.25英寸具有孔且在Y方向上每隔0. 5英寸具有孔。第二圖案在X方向與Y方向二者上每隔0. 25 英寸具有孔。然后根據(jù)ASTM 5470測試各墊的熱阻抗和壓縮變形。結(jié)果
權(quán)利要求
1.一種可壓縮導(dǎo)熱泡沫界面墊，其適于布置在第一熱傳遞表面與相對第二熱傳遞表面中間以在其間提供熱路徑，所述界面墊包含一層固化彈性體聚合物，所述層具有橫截面且在所述橫截面中含有多個穿過所述界面的充氣空隙或通孔；和導(dǎo)熱微粒填充劑，其分散于所述固化材料層中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的界面墊，其中所述第一或第二熱傳遞表面中的一者位于生熱源上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的界面墊，其中所述生熱源為電子組件；且所述第一或第二熱傳遞表面中的另一者位于熱消散部件上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的界面墊，其中所述熱消散部件為散熱片或電路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的界面墊，其中所述彈性體聚合材料包含硅酮或聚氨酯。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的界面墊，其中所述墊經(jīng)預(yù)形成或分配。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的界面墊，其中所述通孔的形狀通常為圓柱形。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的界面墊，其中所述彈性體聚合物選自由以下組成的群組 聚乙烯、聚丙烯、聚丙烯-EPDM摻合物、丁二烯、苯乙烯-丁二烯、腈、氯磺酸酯、氯丁橡膠 (neoprene)、氨基甲酸酯、硅酮和其共聚物、摻合物和組合。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的界面墊，其中所述微粒填充劑選自由以下組成的群組金屬和非金屬氧化物、氮化物、碳化物、二硼化物顆粒、石墨顆粒、金屬顆粒和其組合。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的界面墊，其中所述微粒填充劑為陶瓷。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的界面墊，其中所述層包含介于約20重量％與80重量％之間的填充劑。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的界面墊，其中所述填充劑具有至少約20W/m-K的導(dǎo)熱率。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的界面墊，其具有至少約0.5ff/m-K的導(dǎo)熱率。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的界面墊，其具有小于約1°C-in2/W(6°C -cm2/W)的熱阻抗。
15.一種熱管理組合件，其包含第一熱傳遞表面；第二熱傳遞表面，其與所述第一熱傳遞表面相對；和導(dǎo)熱泡沫界面墊，其壓縮在所述第一與第二熱傳遞表面之間以在其間提供導(dǎo)熱路徑， 所述界面墊包含一層固化彈性體聚合材料，所述層具有橫截面且在未壓縮狀態(tài)下在所述橫截面中含有充氣通孔；和導(dǎo)熱微粒填充劑，其分散于所述彈性體聚合材料中。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的組合件，其中所述第一或第二熱傳遞表面中的一者位于生熱源上。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的組合件，其中所述生熱源為電子組件；且所述第一或第二熱傳遞表面中的另一者位于熱消散部件上。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的組合件，其中所述熱消散部件為散熱片或電路板。
19.根據(jù)權(quán)利要求15所述的組合件，其中所述彈性體聚合材料包含硅酮或聚氨酯。
20.根據(jù)權(quán)利要求15所述的組合件，其中所述填充劑選自由以下組成的群組金屬和非金屬氧化物、氮化物、碳化物、二硼化物顆粒、石墨顆粒、金屬顆粒和其組合。
21.根據(jù)權(quán)利要求15所述的組合件，其中所述微粒填充劑為陶瓷。
22.根據(jù)權(quán)利要求15所述的組合件，其中所述層包含介于約20重量％與80重量％之間的填充劑。
23.根據(jù)權(quán)利要求15所述的組合件，其中所述填充劑具有至少約20W/m-K的導(dǎo)熱率。
24.根據(jù)權(quán)利要求15所述的組合件，其中所述界面墊具有至少約0.5ff/m-K的導(dǎo)熱率。
25.根據(jù)權(quán)利要求15所述的組合件，其中所述界面墊具有小于約1°C-in2/W(6°C -cm2/ W)的熱阻抗。
全文摘要
本發(fā)明涉及可壓縮導(dǎo)熱泡沫界面墊，其適于置于電子裝置中的相對熱傳遞表面之間。一個熱傳遞表面可為所述裝置的生熱組件的一部分，而另一熱傳遞表面可為散熱片或電路板的一部分。本發(fā)明還提供包括所述泡沫界面墊和所述相對電子組件的組合件。
文檔編號H01L23/373GK102349151SQ201080011854
公開日2012年2月8日 申請日期2010年5月5日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月5日
發(fā)明者喬納森·貝爾金, 克里斯托弗·賽弗倫斯, 加里·羅薩, 維多利亞·尚塔·Fe 申請人:派克漢尼芬公司