專利名稱：部件排列裝置以及電子部件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及例如用以排列陶瓷電子部件等電子部件的裝置及使用該裝置的電子部件的制造方法，涉及例如在形成外部電極時用以排列電子部件的部件排列裝置及使用該裝置的電子部件的制造方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的芯片型電子部件中，是藉由對外表面賦予導(dǎo)電膏而進行外部電極的形成。 為了將此種導(dǎo)電膏高精度地涂敷于芯片型電子部件，在下述裝置文獻1中使用圖15所示的排列裝置1001。排列裝置1001中，在床臺1002上載置有具有多個貫通孔1003a的引導(dǎo)板1003。 在引導(dǎo)板1003的各貫通孔1003a內(nèi)插入有芯片型電子部件1004。芯片型電子部件1004具有長方體狀的形狀。芯片型電子部件1004的長度方向的一端從貫通孔1003a向上方突出。如圖16所示，俯視觀察時，芯片型電子部件1004的對角線方向的尺寸與貫通孔1003a的內(nèi)徑大致相等。藉此，芯片型電子部件1004在貫通孔1003a 內(nèi)穩(wěn)定地被保持于正確方向。如圖15所示，在下表面形成有粘著劑層1005的薄膜1006被貼附于頂板部1007 的下表面。此處，使頂板1007下降，使粘著劑層1005與芯片型電子部件1004的一端接觸。 在該狀態(tài)下使頂板1007在上方移動，從固定于芯片型電子部件1004的粘著劑層1005側(cè)的相反側(cè)的端部將芯片型電子部件1004浸漬于導(dǎo)電膏層，而對其賦予導(dǎo)電膏。先前技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1 日本特開2001-；345240號公報發(fā)明所欲解決的問題近年來，極力追求芯片型電子部件的小型化，尤其是低高度。因此芯片型電子部件日益成為更薄的形狀。如此，在小型電子部件變得越來越薄的情況下，若使用專利文獻1所記載的排列裝置1001，要將導(dǎo)電膏高精度地涂敷于多數(shù)芯片型電子部件上會變得越來越困難。其被表示于圖17至圖19。圖17(a)及(b)是表示薄芯片型電子部件1010以正確方向插入貫通孔1003a的狀態(tài)的示意性俯視圖及部份切除主視剖面圖。雖然只要將芯片型電子部件1010以正確方向保持于貫通孔1003內(nèi)即可，但由于芯片型電子部件1010的厚度較薄，因此芯片型電子部件1010容易在圖17(a)的箭頭A方向移動。另外，如圖18(a)、(b)所示，芯片型電子部件1010亦會在貫通孔1003a內(nèi)向傾斜方向傾斜。再者，如圖19(a)、(b)所示，2片芯片型電子部件1010亦會誤插入1個貫通孔 1003a 內(nèi)。因此，在如專利文獻1所記載，使用俯視觀察時具有圓形貫通孔1003a的排列裝置 1001時，無法應(yīng)對芯片型電子部件的薄型化。如圖18或圖19所示，當(dāng)芯片型電子部件1010配置于貫通孔1003a內(nèi)，即使使其與如上述的粘著劑層1005接觸，亦無法以正確方向保持芯片型電子部件1010。因此，無法在芯片型電子部件1010的特定部份高精度涂敷導(dǎo)電膏。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種部件排列裝置，即使在芯片型電子部件的薄型化所有進展的情況下，亦可以正確方向確實地排列多個的芯片型電子部件，從而可將例如導(dǎo)電膏等高精度地賦予芯片型電子部件。另外，本發(fā)明的其它的目的是提供使用了該部件排列裝置的電子部件的制造方法。根據(jù)本發(fā)明，提供一種部件排列裝置，其具備部件排列治具，該部件排列治具用以排列電子部件，且當(dāng)作為對象的電子部件具有長度尺寸L、寬度尺寸W及厚度尺寸T的長方體狀的形狀，且將該電子部件外表面內(nèi)沿著長度方向與寬度方向的面設(shè)為WL面，將沿著寬度方向與厚度方向的面設(shè)為WT面，將沿著長度方向與厚度方向的面設(shè)為LT面時，該部件排列治具在表面具有開放的多個收納凹部，在該收納凹部中將1個所述電子部件以一方的所述WT面朝上的狀態(tài)從該收納凹部向上方突出的狀態(tài)予以保持，使得所述收納凹部的深度Z 比所述電子部件的長度L短，且在俯視觀察該收納凹部時，將該收納凹部內(nèi)周面間的相對距離中、大于所述厚度尺寸T的最小距離即最短間隔設(shè)為S時，成為W > S > T。本發(fā)明的部件排列裝置某特定形態(tài)中，還具備引導(dǎo)板，其為了將1個電子部件導(dǎo)入所述部件排列治具的所述收納凹部而載置于所述部件排列治具上，且所述引導(dǎo)板具有從上表面向下表面貫通的多個貫通孔，將該貫通孔的直徑設(shè)為D時，L > D > W。本發(fā)明的部件排列裝置的其它特定形態(tài)中，還具備加載治具，其載置于層疊有所述引導(dǎo)板及所述部件排列治具的層疊體上，用以對所述引導(dǎo)板的所述貫通孔加載1個電子部件，所述加載治具以在一方的面上具有多個凹部，各凹部以所述電子部件的WL面在下而收納電子部件的方式形成。因此，在層疊有引導(dǎo)板及部件排列治具的層疊體上，以使該加載治具的凹部面臨引導(dǎo)板的貫通孔的方式配置加載治具，藉此能夠使收納于加載治具的凹部的電子部件容易落下至貫通孔內(nèi)，進而可更確實地以正確方向?qū)㈦娮硬考占{于部件排列治具的收納凹部。本發(fā)明的部件排列裝置的又一其它特定的形態(tài)中，在所述部件排列治具的所述收納凹部內(nèi)，以在俯視觀察時形成相互交叉的第1條狀空間與第2條狀空間的方式，形成從面臨所述排列治具的所述收納凹部的內(nèi)側(cè)面向所述收納凹部內(nèi)突出的多個突起；將所述第1 條狀空間及第2條狀空間的寬度設(shè)為χ時，W > χ > T，將所述條狀空間的長度設(shè)為y時，y > W。這種情況下，可在部件排列治具中將芯片型電子部件確實地定位并收納于第1或第2 條狀空間內(nèi)。本發(fā)明的部件排列裝置的再一其它特定形態(tài)中，所述第1、第2條狀空間在俯視觀察時形成十字狀的空間。這種情況下，第1、第2條狀空間大致正交，因此可確實且容易地將以各種朝向供給的芯片型電子部件收納于第1或第2條狀空間。本發(fā)明的電子部件的制造方法是使用依據(jù)本發(fā)明而構(gòu)成的部件排列裝置的電子部件的制造方法，且具備準(zhǔn)備電子部件的工序，該電子部件是長度方向尺寸為L、寬度尺寸為W及厚度尺寸為T的長方體狀，且L > W > T ；及以使所述電子部件的所述WT面位于上方、且從所述排列治具的表面向上方突出的方式，將所述電子部件插入所述電子部件排列治具的所述收納凹部的工序。本發(fā)明的電子部件的制造方法某特定的形態(tài)中，還具備使粘著性保持部件與收納于所述排列治具的所述收納凹部的所述電子部件上方的WT面抵接的工序；使所述粘著性保持部件以從所述排列治具遠(yuǎn)離的方式移動，在以粘著性保持部件保持所述電子部件的狀態(tài)下移送電子部件的工序；及將所述電子部件從與所述電子部件的貼附于粘著性保持部件側(cè)的相反側(cè)的WT面?zhèn)冉n于導(dǎo)電膏的工序。這種情況下，以本發(fā)明的部件排列裝置排列電子部件后，移送粘著性保持部件的電子部件，使保持于該粘著性保持部件的電子部件以正確方向與導(dǎo)電膏接觸，可從電子部件的WT面?zhèn)葘?dǎo)電膏高精度地涂敷于電子部件。本發(fā)明的電子部件的制造方法的又一其它特定形態(tài)中，在將所述電子部件收納于所述排列治具的收納凹部之前，在所述排列治具的上表面載置引導(dǎo)板，經(jīng)過引導(dǎo)板的貫通孔對所述排列治具的收納凹部插入所述電子部件。這種情況下，可從引導(dǎo)板的貫通孔對排列治具的收納凹部快速供給電子部件。本發(fā)明的電子部件的制造方法的再一其它特定形態(tài)中，進而具備在對所述引導(dǎo)板的貫通孔插入所述電子部件之前，將電子部件收納于所述加載治具的凹部的工序；在由所述引導(dǎo)板及所述排列治具的構(gòu)成層疊體上方，以使該加載治具的凹部面臨所述貫通孔的方式將所述加載治具載置于所述引導(dǎo)板上的工序；及使收納于所述加載治具的凹部的電子部件落下至所述引導(dǎo)板的貫通孔的工序。[發(fā)明的效果]根據(jù)本發(fā)明的部件排列裝置，由于部件排列治具的收納凹部的內(nèi)周面的最短間隔 S為W > S > T，因此即使在電子部件薄型化有所進展的情形下，亦可確實地使電子部件以正確方向位于收納凹部。因此，根據(jù)本發(fā)明的電子部件的制造方法，只要將電子部件插入上述部件排列治具的收納凹部，即可確實使多個的電子部件正確地排列保持于多個的收納凹部。藉此，可使用例如粘著性保持部件等將所排列的多個電子部件拾取(pick up)，并容易且高精度地進行導(dǎo)電膏的涂敷等。


圖1 (a)是本發(fā)明的一實施方式中所排列的電子部件的立體圖，(b)是其主視剖面圖。圖2(a)、(b)是表示本發(fā)明的一實施方式中所準(zhǔn)備的加載治具的凹部收納有電子部件的狀態(tài)的主視剖面圖及俯視圖。圖3是用以說明本發(fā)明的一實施方式的加載治具的凹部形狀的示意性立體圖。圖4是表示本發(fā)明的一實施方式的部件排列裝置的主視剖面圖。圖5(a)及(b)是用以說明本發(fā)明的一實施方式中所準(zhǔn)備的引導(dǎo)板的1個貫通孔的優(yōu)選變形例的示意性立體圖及部份切除主視剖面圖。圖6(a)是本發(fā)明的一實施方式的部件排列治具的1個收納凹部的俯視圖，(b)是表示設(shè)有該收納凹部的部份，是沿著圖6(a)的A-A線的部份切除主視剖面圖，(c)是用以說明條狀空間的示意性俯視圖。圖7(a)是表示本發(fā)明的一實施方式的制造方法中，在收納凹部收納有電子部件的狀態(tài)的主視剖面圖，(b)是表示在1個收納凹部收納有1個電子部件的狀態(tài)，是沿著圖 7(a)的B-B線的示意性俯視圖。圖8是表示本發(fā)明的一實施方式的制造方法中，在部件排列治具保持有多個電子部件的狀態(tài)的主視剖面圖。圖9是本發(fā)明的一實施方式中，用以說明利用粘著性保持部件從部件排列治具取出電子部件的工序的示意性主視剖面圖。圖10是本發(fā)明的一實施方式的制造方法中，用以說明對保持于粘著性保持部件的多個電子部件涂敷導(dǎo)電膏的工序的示意性主視剖面圖。(b)是表示在電子部件的WT面涂敷有導(dǎo)電膏的狀態(tài)的部份切除主視剖面圖。圖11是用以說明本發(fā)明的部件排列治具的收納凹部的條狀空間的變形例的示意性俯視圖。圖12是用以說明本發(fā)明的部件排列治具的收納凹部的條狀空間的其它變形例的示意性俯視圖。圖13(a)、(b)是用以說明收納凹部的形狀的進而其它變形例的各示意性俯視圖。圖14是用以說明本發(fā)明的收納凹部的形狀的進而其它變形例的各示意性俯視圖。圖15是用以說明先前的部件排列裝置的一例的主視剖面圖。圖16是先前的部件排列裝置的引導(dǎo)板的示意性俯視圖。圖17(a)、(b)是表示現(xiàn)有的部件排列裝置中，電子部件以正確方向配置的狀態(tài)的示意性俯視圖及部份切除主視剖面圖。圖18 (a)及(b)是用以表示現(xiàn)有的部件排列裝置中電子部件傾斜被收納的狀態(tài)的示意性俯視圖及示意性部份切除主視剖面圖。圖19(a)、(b)是表示先前的部件排列裝置中，在1個收納凹部誤收納有多個電子部件的狀態(tài)的示意性俯視圖及示意性部份切除主視剖面圖。
具體實施例方式以下，藉由一面參照附圖一面說明本發(fā)明的具體實施方式
，來明確本發(fā)明。圖1(a)是表示本發(fā)明的一實施方式中所排列的電子部件的立體圖及主視剖面圖。芯片狀電子部件1具有長方體狀的形狀。設(shè)電子部件1的長度尺寸為L，寬度尺寸為W，厚度尺寸為T。根據(jù)情形不同，為容易說明而將電子部件1的外表面表現(xiàn)為設(shè)沿著長度方向與寬度方向的面為WL面，沿著寬度方向與厚度方向的面為WT面，沿著長度方向與厚度方向的面為LT面。例如電子部件1的上表面Ia及下表面Ib成為WL面。另外，沿著長度方向延伸的側(cè)面lc、ld分別成為LT面，沿著寬度方向延伸的一對側(cè)面le、lf成為WT面。本實施方式中所排列的電子部件1是外部電極形成前的層疊電容器芯片。即，如圖1 (b)所示，電子部件1中，在長方體狀的陶瓷燒結(jié)體內(nèi)，第1內(nèi)部電極2、2與第2內(nèi)部電極3、3以隔著陶瓷層而重合的方式配置。內(nèi)部電極2被引出至側(cè)面le，內(nèi)部電極3被引出至側(cè)面If。本實施方式中，通過在電子部件1的側(cè)面le、lf涂敷并烘烤導(dǎo)電膏而形成外部電
7極。并且，本實施方式的部件排列裝置在涂敷導(dǎo)電膏前使多個的電子部件1排列，以高精度地涂敷導(dǎo)電膏。以下，一面參照圖2至圖10—面說明使用本實施方式的部件排列裝置的電子部件的制造方法。首先，準(zhǔn)備圖1所示的電子部件1。如前述，在層疊電容器等的電子部件中，小型化及薄型化正急速進展。因此電子部件1亦有制造其尺寸為L=L 0mm、W = 0. 5mm及T = 0. 15mm程度的部件。根據(jù)本實施方式，首先準(zhǔn)備上述電子部件1。使用本實施方式的部件排列裝置排列該多個的電子部件1。圖4是表示本實施方式的部件排列裝置11全體構(gòu)造的概要主視剖面圖。部件排列裝置11具有部件排列治具12、配置于部件排列治具12上的引導(dǎo)板13、及載置于引導(dǎo)板13上的加載治具14。圖2(a)及(b)是上述加載治具14的主視剖面圖及俯視圖。再者，如后述，圖4、圖 7(a)中，加載治具14是上下顛倒而圖示。如圖2(a)及(b)所示，加載治具14包含矩形的板狀構(gòu)件。該加載治具14可利用金屬等適當(dāng)?shù)膭傂圆牧闲纬?。在加載治具14的一方主面1 上形成有多個的凹部14b。多個的凹部14b具有矩形開口部。凹部14b以使前述電子部件1的WL面朝下以收納電子部件1的方式形成。因此，凹部14b的平面形狀與電子部件1的WL面相等，但期望比WL面稍大。圖3是表示只擷取并放大設(shè)有1個凹部14b的部份的立體圖。本實施方式中，凹部14b的長度、寬度及深度設(shè)為可順利收納長L = 1. 00、寬W = 0. 5mm、及厚T = O. 15mm的電子部件1的大小。圖4所示的引導(dǎo)板13包含金屬等剛性材料。引導(dǎo)板13是板狀構(gòu)件，具有從上表面13a向下表面13b貫通的多個的貫通孔13c。若設(shè)貫通孔13c的直徑為D，則D滿足L > D > W。圖5(a)及(b)是將設(shè)有1個貫通孔13c的部份放大的立體圖及主視剖面圖。圖4雖以簡圖表示，但期望如圖5(a)、(b)所示，貫通孔13c在引導(dǎo)板13的上表面 13a側(cè)，從開口部向深度方向附有使開口部比貫通孔13c下方部份大的錐形。S卩，設(shè)有圓錐臺狀的曲面的錐形面13d較佳。藉此，可順利從上方將電子部件1導(dǎo)入貫通孔13c內(nèi)。當(dāng)然未必一定要設(shè)置錐形面13d。如圖4所示，排列治具12是具有上表面1 與下表面12b的板狀構(gòu)件，該板狀構(gòu)件是通過層疊多個的薄板而構(gòu)成。并且，在上表面1 形成有開放的多個的收納凹部15。 收納凹部15有底，向上表面13a開放。收納凹部15的深度Z、即構(gòu)成該收納凹部15的部份以圖6(a)、(b)示意性俯視圖及部份切除主視剖面圖表示。由圖6(b)清楚所示，排列治具12從下依次以薄板16a 16h的順序?qū)盈B而形成。另一方面，在薄板16a 1 形成有圖6(c)所示的十字狀貫通孔，藉此形成有俯視觀察下的十字狀空間17。換言的，十字狀空間17是在收納凹部15內(nèi)，藉由形成從凹部的內(nèi)壁向內(nèi)側(cè)突出的多個突起1 1 而構(gòu)成。該十字狀空間17是以第1條狀空間17a與第2條狀空間17b 正交的方式而設(shè)的空間。第1條狀空間17a與第2條狀空間17b為相同大小。優(yōu)選若將第1條狀空間17a及第2條狀空間17b的寬度設(shè)為χ時，W>x>T，將第1、第2條狀空間17a、17b的長度設(shè)為y時，y > W。藉此，如后述，可順利以正確姿勢將電子部件1收納于收納凹部15內(nèi)。當(dāng)然未必一定要是y > W。根據(jù)本實施方式，將上述收納凹部15的內(nèi)周面的相對距離內(nèi)最小距離即最短間隔設(shè)為S時，設(shè)為W > S > T。此處，本實施方式的收納凹部15的上述最短間隔S是如圖 6(c)清楚所示，成為第1、第2條狀空間17a、17b的寬度方向尺寸χ。因此W> χ> Τ。再者，只要可設(shè)定如上述的最短間隔S，則由后述的變形例清楚所示，收納凹部15 的平面形狀可適當(dāng)變形。另外，根據(jù)本實施方式，如圖6(b)所示，上述十字狀空間17在薄板16h d中形成。因此可將所收納的電子部件1在2個十字狀空間17內(nèi)矯正其姿勢，因此可更確實地以正確姿勢收納電子部件1。另外，根據(jù)本實施方式，第1條狀空間17a與第2條狀空間17b是以正交的方式配置，但未必一定要正交，第1條狀空間17a、第2條狀空間17b亦可以其它角度交叉。上述排列治具12的薄板16a 16h可藉由適當(dāng)貼合含陶瓷等適宜的合成材料的薄板而形成、層疊并一體鍛燒而形成，或貼合合成樹脂薄板等而形成。接著，說明使用本實施方式的部件排列裝置11的電子部件的制造方法。首先，如圖2所示，以加載治具14的一方主面14a向上的方式配置加載治具14。在此狀態(tài)下，從上方供給多數(shù)的電子部件1，例如藉由賦予加載治具14振動，而在各凹部14b 收納電子部件1。這種情況下，能確實地在1個凹部收納1個電子部件1。之后，去除未被收納于一方主面14a上的凹部14b中的電子部件。如此，可實現(xiàn)圖2(a)、(b)所示的狀態(tài)。另一種方法是在前述排列治具12上，準(zhǔn)備層疊有引導(dǎo)板13的層疊體。此處，如圖 4所示，以使貫通孔Hc位于收納凹部15上方的方式，在排列治具12上定位有引導(dǎo)板13。接著，將在各凹部14b收納有電子部件1的加載治具14如圖4所示上下顛倒而載置于引導(dǎo)板13上。顛倒時需要以不使收納于凹部14b的電子部件1落下的方式進行。例如在圖2所示的加載治具14的一方主面1 上，使由引導(dǎo)板13及部件排列治具12構(gòu)成層疊體與圖4上下顛倒并載置，之后再次上下顛倒全體即可。再者，以使加載治具14的凹部14b的一部份面臨引導(dǎo)板13的貫通孔13c的方式， 將加載治具14相對于引導(dǎo)板13而定位。在此狀態(tài)下，電子部件1的一部份接觸在引導(dǎo)板 13的上表面13a上，其余部份位于貫通孔13c上。接著，例如藉由從振動源賦予該層疊體振動，而使電子部件1落下至貫通孔13c內(nèi)。貫通孔13c的直徑D為L > D > W，因此電子部件1會以其長度方向成為貫通孔13c的深度方向的方式落下。另外，收納于1個凹部14b 的1個電子部件1會確實地落下至1個貫通孔13c內(nèi)。因此多個的電子部件1不會誤進入 1個貫通孔13c。接著，被賦予振動的電子部件1到達貫通孔13c下方的部件排列治具12的上述收納凹部15內(nèi)，如圖7(a)所示收納于收納凹部15內(nèi)。此處，由于收納凹部15構(gòu)成為具有前述圓形的貫通孔與十字狀的空間17，因此如圖7(a)、(b)所示，電子部件1順利地從變形的貫通孔即開口部1 被導(dǎo)向收納凹部15，進而收納于第1條狀空間17a或第2條狀空間17b 中。即，由于第1、第2條狀空間17a、17b的寬度χ為W > χ > T，因此電子部件1必定會被收納于第1條狀空間17a或第2條狀空間17b。
因此，例如如圖7(b)所示，若電子部件1被收納于第1條狀空間17a，即使電子部件1傾斜，亦會與上述突起15b 15e的至少1個接觸，其姿勢的變化受到限制。藉此，能按照將細(xì)長的電子部件1以使其長度方向大致朝向上下方向的方式確實地定位。這種情況下，將收納凹部15的深度設(shè)為Z時，Z < L。因此，在所收納的電子部件 1的WT面的一方向上方突出的狀態(tài)下，使電子部件1收納于收納凹部15。藉此，由圖7(a)所示狀態(tài)自上方拆掉引導(dǎo)板13及加載治具14時，如圖8所示，在部件排列治具12的上表面1 上，以使多個的電子部件1的上述一方的WT面向上方突出的方式，藉由部件排列治具12而排列保持電子部件1。接著，如圖9所示，使粘著性保持部件21從上方降下。粘著性保持部件21具有保持板22，及設(shè)于保持板22下表面的粘著劑層23。該粘著劑層23與位于上述電子部件1上端的WT面接觸時，藉由其粘著作用，通過粘著劑層23將多個的電子部件1予以保持。之后，使粘著性保持部件21連同所保持的多個電子部件1向上方移動，如圖10 (a) 示意性表示，在形成有導(dǎo)電膏層M的涂敷臺25上移動。在此狀態(tài)下使粘著性保持部件21 降下。如此，可在電子部件1的一方的WT面上涂敷導(dǎo)電膏。由于電子部件1可相對于粘著性保持部件21的粘著劑層23以正確方向確實保持，因此只要將WT面浸漬于設(shè)于下方的導(dǎo)電性膏，如圖10(b)所示，即可將導(dǎo)電膏高精度地賦予至WT面。涂敷上述導(dǎo)電膏后進行干燥，進而在相反側(cè)的WT面亦與上述相同地涂敷導(dǎo)電膏。 之后，將涂敷有導(dǎo)電膏的電子部件1加熱并烘烤導(dǎo)電膏，藉此可在電子部件1的雙方的WT 面分別形成外部電極。如此，根據(jù)本發(fā)明，可完成電子部件，并可提高外部電極的精度。如上述，根據(jù)本實施方式的制造方法，即使電子部件1小型化，特別是厚度變薄時，由于部件排列治具12中設(shè)為W > S > T，因此在部件排列治具12的收納凹部15，可使電子部件1的WT面以向上方突出的狀態(tài)以正確方向而確實予以保持。藉此，即使在電子部件的薄型有所進展的情形下，亦可對電子部件1的WT面高精度地涂敷導(dǎo)電膏。再者，根據(jù)上述實施方式，使第1、第2條狀空間17a、17b交叉，而形成十字狀的空間17，但本發(fā)明的部件排列治具12的收納凹部的平面形狀不限于此。例如如圖11所示，亦可形成1個條狀空間17A。圖11至圖14中示意性表示收納有電子部件1的部份。圖11的條狀空間17A中，其寬度方向尺寸成為上述最短間隔S。另外，如圖12所示，上述條狀空間17A亦可具有帶圓度的長橢圓形狀。即，亦可為長橢圓形狀的空間17B。 此時大于T的最短間隔S成為圖標(biāo)的位置。S卩，本發(fā)明中，上述最短間隔S ‘是始終比電子部件1的厚度T大的間隔內(nèi)的最短間隔。另外，如圖13(a)所示，收納凹部15B亦可為在條狀空間的長度方向兩側(cè)，分別具有俯視觀察時半圓形狀的空間相連的形狀。此時，優(yōu)選在條狀空間的長邊側(cè)設(shè)置向?qū)Ψ降拈L邊突出的突起15f、15g。該突起15f、15g間的距離成為上述最短間隔S。圖13(b)所示的收納凹部15B，相對于條狀空間17C，在條狀空間17C的長度方向兩端部分別組合有俯視觀察時大致圓形的空間18a、18b。如此的平面形狀中亦與圖12(a) 的情形相同，優(yōu)選設(shè)置從條狀空間17C的長邊側(cè)的邊向?qū)Ψ絺?cè)的邊延伸的突起15f、15g。此時，突起15f、15g間的距離成為最短間隔S'。另外，如圖14所示，亦可使3個以上的條狀空間17a 17c交叉。再者，前述實施方式中，針對層疊電容器的制造方法進行說明，但本發(fā)明可廣泛使用于要求小型化及低高度的各種電子部件的排列。符號的說明1電子部件Ia上表面Ib下表面Ic If 側(cè)面2第1內(nèi)部電極3第2內(nèi)部電極11部件排列裝置12部件排列治具12a上表面1 下表面13引導(dǎo)板13a上表面1 下表面13c貫通孔13d錐形面14加載治具14a —方主面14b 凹部14c貫通孔15收納凹部15B收納凹部15a 開口部15b 15g 突起16a 16h 薄板17十字狀空間17a第1條狀空間17b第2條狀空間17c條狀空間17A條狀空間17B長橢圓形狀空間17C條狀空間18a、18b大致圓形的空間21粘著性保持部件22保持板23粘著劑層對導(dǎo)電膏層25涂敷臺
權(quán)利要求
1.一種部件排列裝置，其具備部件排列治具，該部件排列治具用以排列電子部件，當(dāng)作為對象的電子部件具有長度尺寸L、寬度尺寸W及厚度尺寸T的長方體狀的形狀， 且將該電子部件外表面之中，沿著長度方向與寬度方向的面設(shè)為WL面，將沿著寬度方向與厚度方向的面設(shè)為WT面，將沿著長度方向與厚度方向的面設(shè)為LT面時，該部件排列治具在表面具有開放的多個收納凹部，且以在該收納凹部中使1個所述電子部件保持為在一方的所述WT面朝上的狀態(tài)下從該收納凹部向上方局部突出的狀態(tài)的方式，將所述收納凹部的深度Z設(shè)定得比所述電子部件的長度L短，并且在俯視觀察該收納凹部時，當(dāng)將該收納凹部內(nèi)周面間的相對距離中、大于所述厚度尺寸T的最小距離即最短間隔設(shè)為S時，成為W>S>T。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所屬于的部件排列裝置，其中，所述部件排列裝置還具備引導(dǎo)板，該引導(dǎo)板為了將1個電子部件導(dǎo)入所述部件排列治具的所述收納凹部而載置于所述部件排列治具上，所述引導(dǎo)板具有從上表面向下表面貫通的多個貫通孔，在將該貫通孔的直徑設(shè)為D 時，L > D > W。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的部件排列裝置，其中，所述部件排列裝置還具備加載治具，該加載治具載置于層疊有所述引導(dǎo)板及所述部件排列治具的層疊體上，用以將1個電子部件加載入所述引導(dǎo)板的所述貫通孔，所述加載治具在一方的面上具有多個凹部，且各凹部形成為以使所述電子部件的WL 面朝下的方式收納電子部件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任一項所述的部件排列裝置，其中，在所述部件排列治具的所述收納凹部內(nèi)，以在俯視觀察時形成相互交叉的第1條狀空間與第2條狀空間的方式，形成有從面臨所述排列治具的所述收納凹部的內(nèi)側(cè)面向所述收納凹部內(nèi)突出的多個突起，在將所述第1條狀空間及第2條狀空間的寬度設(shè)為χ時，W > χ > T，在將所述條狀空間的長度設(shè)為y時，y> W。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的部件排列裝置，其中，所述第1、第2條狀空間在俯視觀察時形成十字形的空間。
6.一種電子部件的制造方法，使用權(quán)利要求1至5中任一項的部件排列裝置，且具備 準(zhǔn)備電子部件的工序，該電子部件是長度方向尺寸為L、寬度尺寸為W及厚度尺寸為T的長方體狀，且L>W>T;及以使所述電子部件的所述WT面位于上方、且從所述排列治具的表面向上方突出的方式，將所述電子部件插入所述電子部件排列治具的所述收納凹部的工序。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子部件的制造方法，其中， 所述電子部件的制造方法還具備使粘著性保持部件與收納于所述排列治具的所述收納凹部的所述電子部件上方的WT 面抵接的工序；使所述粘著性保持部件以從所述排列治具遠(yuǎn)離的方式移動，在以粘著性保持部件保持所述電子部件的狀態(tài)下移送電子部件的工序；及將所述電子部件從所述電子部件的與貼附于粘著性保持部件側(cè)呈相反側(cè)的WT面?zhèn)冉n于導(dǎo)電膏的工序。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子部件的制造方法，其中，在將所述電子部件收納于所述排列治具的收納凹部之前，在所述排列治具的上表面載置引導(dǎo)板，經(jīng)由引導(dǎo)板的貫通孔將所述電子部件插入所述排列治具的收納凹部。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造方法，其中， 所述電子部件的制造方法還具備在將所述電子部件插入所述引導(dǎo)板的貫通孔之前，將電子部件收納于所述加載治具的凹部的工序；在由所述引導(dǎo)板及所述排列治具構(gòu)成的層疊體上方，以使該加載治具的凹部面臨所述貫通孔的方式將所述加載治具載置于所述引導(dǎo)板上的工序；及使收納于所述加載治具的凹部的電子部件落入所述引導(dǎo)板的貫通孔的工序。
全文摘要
本發(fā)明是提供一種即使在小型化、特別是薄型化有所進展的情況下，也能以正確方向確實地排列多個電子部件的部件排列裝置。作為對象的電子部件(1)具有長度尺寸(L)、寬度尺寸(W)及厚度尺寸(T)的長方體狀的形狀，該部件排列裝置包含部件排列治具(12)，該部件排列治具(12)在表面具有開放的電子部件收納凹部(15)，在電子部件收納凹部(15)中將1個電子部件(1)以一方的WT面朝上的狀態(tài)從該凹部局部向上方突出的狀態(tài)予以保持，使得收納凹部(15)的深度(Z)比電子部件(1)的長度(L)短，且在俯視觀察收納凹部(15)時將收納凹部(15)內(nèi)周面的相對距離中大于前述厚度(T)的最小距離即最短間隔設(shè)為s時，W＞s＞T。
文檔編號H01G13/00GK102428532SQ201080021858
公開日2012年4月25日 申請日期2010年5月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月27日
發(fā)明者宮崎俊樹 申請人:株式會社村田制作所