專(zhuān)利名稱：用于電子封裝組件的焊盤(pán)配置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開(kāi)的實(shí)施方式涉及電子封裝組件領(lǐng)域，并且更特別地涉及用于電子封裝組件的焊盤(pán)的技術(shù)、結(jié)構(gòu)以及配置。
背景技術(shù)：
在此出于一般地呈現(xiàn)本公開(kāi)的上下文的目的而提供了背景技術(shù)描述。在該背景技術(shù)部分中所描述的當(dāng)前署名的發(fā)明人的工作、以及本說(shuō)明書(shū)中的并未以其他方式被判定為申請(qǐng)時(shí)的現(xiàn)有技術(shù)的各方面，均不表示明確地或隱含地被承認(rèn)為相對(duì)于本公開(kāi)的現(xiàn)有技術(shù)。集成電路器件(諸如晶體管)形成在其尺寸持續(xù)縮減為更小維度的裸片或芯片上。裸片的緊縮維度和相關(guān)聯(lián)的容納裸片的封裝組件對(duì)當(dāng)前用于路由去往或來(lái)自半導(dǎo)體裸片的電信號(hào)的傳統(tǒng)焊盤(pán)結(jié)構(gòu)和/或焊盤(pán)配置提出了挑戰(zhàn)。

發(fā)明內(nèi)容
在一個(gè)實(shí)施方式中，本公開(kāi)包括一種電子封裝組件，該電子封裝組件包括焊接掩膜層，該焊接掩膜層具有至少一個(gè)開(kāi)口 ；以及耦合到該焊接掩膜層的多個(gè)焊盤(pán)，其中該多個(gè)焊盤(pán)中的至少一個(gè)焊盤(pán)包括(i)第一側(cè)，(ii)第二側(cè)，該第一側(cè)布置為與該第二側(cè)相對(duì)， (iii)端子部分以及(iv)延伸部分，其中在該端子部分處的該第一側(cè)配置為通過(guò)該焊接掩膜層中的該至少一個(gè)開(kāi)口接納封裝互連結(jié)構(gòu)，該封裝互連結(jié)構(gòu)用以在裸片與該電子封裝組件外部的另一電子器件之間路由電信號(hào)，并且其中在該延伸部分處的該第二側(cè)配置為接納來(lái)自該裸片的一個(gè)或多個(gè)電連接。在另一實(shí)施方式中，本公開(kāi)包括一種裝置，該裝置包括電子封裝組件以及印刷電路板，該電子封裝組件包括焊接掩膜層，該焊接掩膜層具有至少一個(gè)開(kāi)口 ；以及耦合到該焊接掩膜層的多個(gè)焊盤(pán)，其中該多個(gè)焊盤(pán)中的至少一個(gè)焊盤(pán)包括(i)第一側(cè)，( )第二側(cè)， 該第一側(cè)布置為與該第二側(cè)相對(duì)，(iii)端子部分以及(iv)延伸部分，其中在該端子部分處的該第一側(cè)配置為通過(guò)該焊接掩膜層中的該至少一個(gè)開(kāi)口接納封裝互連結(jié)構(gòu)，并且其中在該延伸部分處的該第二側(cè)配置為接納來(lái)自該裸片的一個(gè)或多個(gè)電連接，該印刷電路板使用該封裝互連結(jié)構(gòu)耦合到在該至少一個(gè)焊盤(pán)的該端子部分處的該第一側(cè)，該封裝互連結(jié)構(gòu)用以在裸片與該印刷電路板之間路由電信號(hào)。在另一實(shí)施方式中，本公開(kāi)包括一種電子封裝組件，該電子封裝組件包括焊接掩膜層，其中該焊接掩膜層具有至少一個(gè)開(kāi)口。該電子封裝組件進(jìn)一步包括耦合到該焊接掩膜層的多個(gè)焊盤(pán)，其中該多個(gè)焊盤(pán)中的至少一個(gè)焊盤(pán)包括(i)第一側(cè)，( )第二側(cè)，該第一側(cè)布置為與該第二側(cè)相對(duì)，(iii)端子部分以及(iv)延伸部分。在該端子部分處的該第一側(cè)配置為通過(guò)該焊接掩膜層中的一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口接納封裝互連結(jié)構(gòu)。該封裝互連結(jié)構(gòu)在裸片與該電子封裝組件外部的另一電子器件之間路由電信號(hào)，并且在該延伸部分處的該第二側(cè)配置為接納來(lái)自該裸片的一個(gè)或多個(gè)電連接。該電子封裝組件進(jìn)一步包括配置為接納該裸片的裸片焊盤(pán)。該多個(gè)焊盤(pán)包括第一行焊盤(pán)，該第一行焊盤(pán)布置為與該裸片焊盤(pán)相鄰。該多個(gè)焊盤(pán)包括布置為與該第一行焊盤(pán)相鄰且平行的第二行焊盤(pán)，該第一行焊盤(pán)布置為比該第二行焊盤(pán)更靠近于該裸片焊盤(pán)。該至少兩個(gè)焊盤(pán)中的第一焊盤(pán)布置在該第一行焊盤(pán)中， 而該至少兩個(gè)焊盤(pán)中的第二焊盤(pán)布置在該第二行焊盤(pán)中。在另一實(shí)施方式中，本公開(kāi)提供了一種制作電子封裝組件的方法，其中該方法包括提供犧牲襯底并在該犧牲襯底上形成再分布層。該再分布層包括多個(gè)焊盤(pán)并且焊盤(pán)配置為容納裸片。該多個(gè)焊盤(pán)的至少兩個(gè)焊盤(pán)中的每一個(gè)包括(i)第一側(cè)，(ii)第二側(cè)，該第一側(cè)布置為與該第二側(cè)相對(duì)，(iii)端子部分以及(iv)延伸部分。在該端子部分處的該第一側(cè)耦合至該犧牲襯底，以及在該延伸部分處的該第二側(cè)配置為接納來(lái)自該裸片的一個(gè)或多個(gè)電連接。該多個(gè)焊盤(pán)包括第一行焊盤(pán)，該第一行焊盤(pán)布置為與該裸片焊盤(pán)相鄰。該多個(gè)焊盤(pán)包括布置為與該第一行焊盤(pán)相鄰且平行的第二行焊盤(pán)，該第一行焊盤(pán)布置為比該第二行焊盤(pán)更靠近于該裸片焊盤(pán)。該至少兩個(gè)焊盤(pán)中的第一焊盤(pán)布置在該第一行焊盤(pán)中，而該至少兩個(gè)焊盤(pán)中的第二焊盤(pán)布置在該第二行焊盤(pán)中。在另一實(shí)施方式中，本公開(kāi)包括一種電子封裝組件，該電子封裝組件包括焊接掩膜層。該焊接掩膜層具有至少一個(gè)開(kāi)口。該電子封裝組件進(jìn)一步包括耦合到該焊接掩膜層的多個(gè)焊盤(pán)。該多個(gè)焊盤(pán)中的至少一個(gè)焊盤(pán)包括(i)第一側(cè)，(ii)第二側(cè)，該第一側(cè)布置為與該第二側(cè)相對(duì)，(iii)端子部分以及(iv)延伸部分。在該端子部分處的該第一側(cè)配置為通過(guò)該焊接掩膜層中的該至少一個(gè)開(kāi)口接納封裝互連結(jié)構(gòu)。該封裝互連結(jié)構(gòu)在裸片與該電子封裝組件外部的另一電子器件之間路由電信號(hào)。在該延伸部分處的該第二側(cè)配置為接納來(lái)自該裸片的一個(gè)或多個(gè)電連接。該電子封裝組件進(jìn)一步包括配置為接納該裸片的裸片焊盤(pán)。該多個(gè)焊盤(pán)包括第一行焊盤(pán)，該第一行焊盤(pán)布置為與該裸片焊盤(pán)相鄰。該多個(gè)焊盤(pán)包括布置為與該第一行焊盤(pán)相鄰且平行的第二行焊盤(pán)，該第一行焊盤(pán)布置為比該第二行焊盤(pán)更靠近于該裸片焊盤(pán)。該至少一個(gè)焊盤(pán)的延伸部分在不垂直于該第一行焊盤(pán)的方向中延伸。在另一實(shí)施方式中，本公開(kāi)提供了一種制作電子封裝組件的方法，其中該方法包括提供犧牲襯底并在該犧牲襯底上形成再分布層。該再分布層包括多個(gè)焊盤(pán)并且焊盤(pán)配置為接納裸片。該多個(gè)焊盤(pán)的至少一個(gè)焊盤(pán)包括(i)第一側(cè)，(ii)第二側(cè)，該第一側(cè)布置為與該第二側(cè)相對(duì)，(iii)端子部分以及(iv)延伸部分。在該端子部分處的該第一側(cè)耦合至該犧牲襯底，以及在該延伸部分處的該第二側(cè)配置為接納來(lái)自該裸片的一個(gè)或多個(gè)電連接。該多個(gè)焊盤(pán)包括第一行焊盤(pán)，該第一行焊盤(pán)布置為與該裸片焊盤(pán)相鄰。該多個(gè)焊盤(pán)包括布置為與該第一行焊盤(pán)相鄰且平行的第二行焊盤(pán)，該第一行焊盤(pán)布置為比該第二行焊盤(pán)更靠近于該裸片焊盤(pán)。該至少一個(gè)焊盤(pán)的延伸部分在不垂直于該第一行焊盤(pán)的方向中延伸。在另一實(shí)施方式中，本公開(kāi)提供一種包括焊接掩膜層的電子封裝組件。該焊接掩膜層具有至少一個(gè)開(kāi)口。該電子封裝組件進(jìn)一步包括耦合到該焊接掩膜層的多個(gè)焊盤(pán)。該多個(gè)焊盤(pán)中的至少一個(gè)焊盤(pán)包括(i)第一側(cè)，(ii)第二側(cè)，該第一側(cè)布置為與該第二側(cè)相對(duì)，(iii)端子部分以及(iv)延伸部分。在該端子部分處的該第一側(cè)配置為通過(guò)該焊接掩膜層中的該至少一個(gè)開(kāi)口接納封裝互連結(jié)構(gòu)。該封裝互連結(jié)構(gòu)在裸片與該電子封裝組件外部的另一電子器件之間路由電信號(hào)。在該延伸部分處的該第二側(cè)配置為接納來(lái)自該裸片的一個(gè)或多個(gè)電連接。該電子封裝組件進(jìn)一步包括配置為接納該裸片的裸片焊盤(pán)。該多個(gè)焊盤(pán)包括第一行焊盤(pán)，該第一行焊盤(pán)布置為與該裸片焊盤(pán)相鄰。該多個(gè)焊盤(pán)包括布置為與該第一行焊盤(pán)相鄰且平行的第二行焊盤(pán)，該第一行焊盤(pán)布置為比該第二行焊盤(pán)更靠近于該裸片焊盤(pán)。該多個(gè)焊盤(pán)包括布置為與該第二行焊盤(pán)相鄰且平行的第三行焊盤(pán)，該第二行焊盤(pán)布置為比該第三行焊盤(pán)更靠近于該裸片焊盤(pán)。該延伸部分具有在該第一行焊盤(pán)和該第二行焊盤(pán)之間布置的終止端。在另一實(shí)施方式中，本公開(kāi)提供了一種制作電子封裝組件的方法，其中該方法包括提供犧牲襯底并在該犧牲襯底上形成再分布層。該再分布層包括多個(gè)焊盤(pán)并且焊盤(pán)配置為接納裸片。該多個(gè)焊盤(pán)的至少一個(gè)焊盤(pán)包括(i)第一側(cè)，(ii)第二側(cè)，該第一側(cè)布置為與該第二側(cè)相對(duì)，(iii)端子部分以及(iv)延伸部分。在該端子部分處的該第一側(cè)耦合至該犧牲襯底，以及在該延伸部分處的該第二側(cè)配置為接納來(lái)自該裸片的一個(gè)或多個(gè)電連接。該多個(gè)焊盤(pán)包括第一行焊盤(pán)，該第一行焊盤(pán)布置為與該裸片焊盤(pán)相鄰。該多個(gè)焊盤(pán)包括布置為與該第一行焊盤(pán)相鄰且平行的第二行焊盤(pán)，該第一行焊盤(pán)布置為比該第二行焊盤(pán)更靠近于該裸片焊盤(pán)。該多個(gè)焊盤(pán)包括布置為與該第二行焊盤(pán)相鄰且平行的第三行焊盤(pán)， 該第二行焊盤(pán)布置為比該第三行焊盤(pán)更靠近于該裸片焊盤(pán)。該延伸部分具有在該第一行焊盤(pán)和該第二行焊盤(pán)之間布置的終止端。在另一實(shí)施方式中，本公開(kāi)提供一種包括焊接掩膜層的電子封裝組件。該焊接掩膜層具有至少一個(gè)開(kāi)口。該電子封裝組件進(jìn)一步包括耦合到該焊接掩膜層的多個(gè)焊盤(pán)。該多個(gè)焊盤(pán)中的一個(gè)或者多個(gè)焊盤(pán)包括(i)第一側(cè)，(ii)第二側(cè)，該第一側(cè)布置為與該第二側(cè)相對(duì)，(iii)端子部分以及(iv)延伸部分。在該端子部分處的該第一側(cè)配置為通過(guò)該焊接掩膜層中的該至少一個(gè)開(kāi)口接納封裝互連結(jié)構(gòu)。該封裝互連結(jié)構(gòu)在裸片與該電子封裝組件外部的另一電子器件之間路由電信號(hào)。在該延伸部分處的該第二側(cè)配置為接納來(lái)自該裸片的一個(gè)或多個(gè)電連接。該電子封裝組件進(jìn)一步包括配置為接納該裸片的裸片焊盤(pán)。該多個(gè)焊盤(pán)包括第一行焊盤(pán)，該第一行焊盤(pán)布置為與該裸片焊盤(pán)相鄰。該多個(gè)焊盤(pán)包括布置為與該第一行焊盤(pán)相鄰且平行的第二行焊盤(pán)，該第一行焊盤(pán)布置為比該第二行焊盤(pán)更靠近于該裸片焊盤(pán)。該多個(gè)焊盤(pán)包括布置為與該第二行焊盤(pán)相鄰且平行的第三行焊盤(pán)，該第二行焊盤(pán)布置為比該第三行焊盤(pán)更靠近于該裸片焊盤(pán)。該延伸部分實(shí)質(zhì)上在包括該多個(gè)焊盤(pán)的平面上與該端子部分遠(yuǎn)離的所有方向中擴(kuò)展。在另一實(shí)施方式中，本公開(kāi)提供了一種制作電子封裝組件的方法，其中該方法包括提供犧牲襯底并在該犧牲襯底上形成再分布層。該再分布層包括多個(gè)焊盤(pán)并且焊盤(pán)配置為接納裸片。該多個(gè)焊盤(pán)的一個(gè)或者多個(gè)焊盤(pán)包括(i)第一側(cè)，(ii)第二側(cè)，該第一側(cè)布置為與該第二側(cè)相對(duì)，(iii)端子部分以及(iv)延伸部分。在該端子部分處的該第一側(cè)耦合至該犧牲襯底，以及在該延伸部分處的該第二側(cè)配置為接納來(lái)自該裸片的一個(gè)或多個(gè)電連接。該多個(gè)焊盤(pán)包括第一行焊盤(pán)，該第一行焊盤(pán)布置為與該裸片焊盤(pán)相鄰。該多個(gè)焊盤(pán)包括布置為與該第一行焊盤(pán)相鄰且平行的第二行焊盤(pán)，該第一行焊盤(pán)布置為比該第二行焊盤(pán)更靠近于該裸片焊盤(pán)。該多個(gè)焊盤(pán)包括布置為與該第二行焊盤(pán)相鄰且平行的第三行焊盤(pán)， 該第二行焊盤(pán)布置為比該第三行焊盤(pán)更靠近于該裸片焊盤(pán)。該延伸部分實(shí)質(zhì)上在與該端子部分遠(yuǎn)離的所有方向中擴(kuò)展。在另一實(shí)施方式中，本公開(kāi)提供一種包括焊接掩膜層的電子封裝組件。該焊接掩膜層具有至少一個(gè)開(kāi)口。該電子封裝組件進(jìn)一步包括耦合到該焊接掩膜層的多個(gè)焊盤(pán)。該多個(gè)焊盤(pán)中的至少一個(gè)焊盤(pán)包括(i)第一側(cè)，(ii)第二側(cè)，該第一側(cè)布置為與該第二側(cè)相對(duì)，(iii)端子部分以及(iv)延伸部分。在該端子部分處的該第一側(cè)配置為通過(guò)該焊接掩膜層中的該至少一個(gè)開(kāi)口接納封裝互連結(jié)構(gòu)。該封裝互連結(jié)構(gòu)在裸片與該電子封裝組件外部的另一電子器件之間路由電信號(hào)。在該延伸部分處的該第二側(cè)配置為接納來(lái)自該裸片的一個(gè)或多個(gè)電連接。該電子封裝組件進(jìn)一步包括配置為接納該裸片的裸片焊盤(pán)以及布置為與該裸片焊盤(pán)相鄰的一個(gè)或者多個(gè)環(huán)狀段結(jié)構(gòu)。該一個(gè)或者多個(gè)環(huán)狀段結(jié)構(gòu)為該裸片提供電源連接和/或接地連接。在另一實(shí)施方式中，本公開(kāi)提供了一種制作電子封裝組件的方法，其中該方法包括提供犧牲襯底并在該犧牲襯底上形成再分布層。該再分布層包括(i)多個(gè)焊盤(pán)，( )配置為接納裸片的裸片焊盤(pán)，以及(iii)布置為與該裸片焊盤(pán)相鄰的一個(gè)或者多個(gè)環(huán)狀段結(jié)構(gòu)。該一個(gè)或者多個(gè)環(huán)狀段結(jié)構(gòu)配置為為該裸片提供電源連接和/或接地連接。該多個(gè)焊盤(pán)的一個(gè)或者多個(gè)焊盤(pán)包括(i)第一側(cè)，(ii)第二側(cè)，該第一側(cè)布置為與該第二側(cè)相對(duì)， (iii)端子部分以及(iv)延伸部分。在該端子部分處的該第一側(cè)耦合至該犧牲襯底，以及在該延伸部分處的該第二側(cè)配置為接納來(lái)自該裸片的一個(gè)或多個(gè)電連接。


通過(guò)結(jié)合附圖的以下詳細(xì)描述，將很容易理解本公開(kāi)的實(shí)施方式。為方便進(jìn)行這一描述，類(lèi)似的參考標(biāo)號(hào)表示類(lèi)似的結(jié)構(gòu)性元件。這里的實(shí)施方式在附圖的各圖中以示例的方式而不是限制的方式示出。圖1示意性地示出耦合到印刷電路板的電子封裝組件的橫截面視圖。圖2A示意性地示出具有焊盤(pán)配置的電子封裝組件的一部分的頂視圖。圖2B示意性地示出圖2A所繪制的電子封裝組件的該一部分的橫截面視圖。圖3示意性地示出具有另一焊盤(pán)配置的電子封裝組件的一部分的頂視圖。圖4示意性地示出具有另一焊盤(pán)配置的電子封裝組件的一部分的頂視圖。圖5示意性地示出具有另一焊盤(pán)配置的電子封裝組件的一部分的頂視圖。圖6示意性地示出具有另一焊盤(pán)配置的電子封裝組件的一部分的頂視圖。圖7示意性地示出具有一個(gè)或多個(gè)環(huán)狀段結(jié)構(gòu)的電子封裝組件的一部分的頂視圖。圖8示意性地示出用以制作在此描述的電子封裝組件的方法的工藝流程圖。
具體實(shí)施例方式本公開(kāi)的實(shí)施方式描述了用于電子封裝組件的焊盤(pán)的技術(shù)、結(jié)構(gòu)以及配置。在以下詳細(xì)描述中，參考了作為其一部分的附圖，其中貫穿附圖，類(lèi)似的參考標(biāo)號(hào)表示類(lèi)似的部分。在不脫離本公開(kāi)范圍的情況下，可以利用其他實(shí)施方式，并且可以進(jìn)行結(jié)構(gòu)上和邏輯上的改變。因此，以下詳細(xì)描述不應(yīng)理解為限制性的，并且實(shí)施方式的范圍由所附權(quán)利要求書(shū)及其等同方案限定。圖1示意性地示出耦合到印刷電路板150的電子封裝組件100的橫截面視圖。電子封裝組件100包括如圖所示地耦合的焊接掩膜層114和一個(gè)或多個(gè)再分布層106。焊接掩膜層114 一般地包括阻焊材料，諸如環(huán)氧樹(shù)脂。在其他實(shí)施方式中，可以使用其他合適的電絕緣材料來(lái)制作焊接掩膜層114。一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口 115還可以稱為阻焊開(kāi)口，形成在焊接掩膜層114中以提供對(duì)一個(gè)或多個(gè)再分布層106的訪問(wèn)。該一個(gè)或多個(gè)再分布層106配置為路由電子封裝組件100的一個(gè)或多個(gè)裸片108 的電信號(hào)。例如，該一個(gè)或多個(gè)再分布層106能夠提供在一個(gè)或多個(gè)裸片108與一個(gè)或多個(gè)封裝互連結(jié)構(gòu)116之間對(duì)輸入/輸出(I/O)信號(hào)和/或電源/接地信號(hào)的路由。該一個(gè)或多個(gè)再分布層106 —般地包括導(dǎo)電材料，諸如金屬(例如，銅或鋁)。在其他實(shí)施方式中，可以使用其他合適的導(dǎo)電材料來(lái)形成一個(gè)或多個(gè)再分布層106。在一個(gè)實(shí)施方式中，該一個(gè)或多個(gè)再分布層106包括多個(gè)焊盤(pán)102和裸片焊盤(pán) 104。在某些實(shí)施方式中，如所示出，焊盤(pán)102和裸片焊盤(pán)104是該一個(gè)或多個(gè)再分布層106 的同一再分布層的部分。焊盤(pán)102 —般地具有第一側(cè)Al和布置為與第一側(cè)Al相對(duì)的第二側(cè)A2。第一側(cè) Al和第二側(cè)A2通常指代焊盤(pán)102的相對(duì)表面，以方便描述在此描述的各種配置。該多個(gè)焊盤(pán)102中的至少一個(gè)焊盤(pán)包括端子部分101和延伸部分103。端子部分 101配置為接納該一個(gè)或多個(gè)封裝互連結(jié)構(gòu)116中的至少一個(gè)封裝互連結(jié)構(gòu)。也就是說(shuō)，端子部分101的第一側(cè)Al用作該一個(gè)或多個(gè)封裝互連結(jié)構(gòu)116的接點(diǎn)焊盤(pán)(landing pad), 正如可以看到的那樣。該一個(gè)或多個(gè)封裝互連結(jié)構(gòu)116可以通過(guò)形成在焊接掩膜層114中的一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口 115直接鍵合到端子部分101的第一側(cè)Al。延伸部分103配置為接納來(lái)自一個(gè)或多個(gè)裸片108的一個(gè)或多個(gè)電連接。在一個(gè)實(shí)施方式中，一根或多根鍵合線110耦合到延伸部分103的第二側(cè)A2以路由該一個(gè)或多個(gè)裸片108的電信號(hào)?！獋€(gè)或多個(gè)裸片108耦合到該一個(gè)或多個(gè)再分布層106。在一個(gè)實(shí)施方式中，該一個(gè)或多個(gè)裸片108附接到裸片焊盤(pán)104。裸片焊盤(pán)104包括如下表面，該一個(gè)或多個(gè)裸片 108附接在該表面上。該一個(gè)或多個(gè)裸片108可以使用任何合適的技術(shù)(諸如裸片粘合技術(shù))來(lái)耦合到裸片焊盤(pán)104。該一個(gè)或多個(gè)裸片108 —般地包括半導(dǎo)體材料，諸如硅。該一個(gè)或多個(gè)裸片108 一般地具有有源側(cè)和非有源側(cè)，有源側(cè)包括如下表面，在該表面上形成多個(gè)集成電路(IC) 器件(未示出)，諸如用于邏輯和/或存儲(chǔ)器的晶體管，并且非有源側(cè)布置為與有源側(cè)相對(duì)。 該一個(gè)或多個(gè)裸片108的有源側(cè)使用一根或多根鍵合線110電耦合到一個(gè)或多個(gè)再分布層 106，正如可以看到的那樣。在某些實(shí)施方式中，裸片焊盤(pán)104用作接地焊盤(pán)以提供用于該一個(gè)或多個(gè)裸片 108的電接地連接。該一個(gè)或多個(gè)裸片108可以使用一根或多根鍵合線110電耦合到裸片焊盤(pán)104，正如可以看到的那樣。模塑料112形成為實(shí)質(zhì)上封住該一個(gè)或多個(gè)裸片108、該一根或多根鍵合線110以及焊盤(pán)102，正如可以看到的那樣。模塑料112—般地包括電絕緣材料，諸如熱固性樹(shù)脂，其布置為保護(hù)該一個(gè)或多個(gè)裸片108和電子封裝組件100的其他部件不受到與處理相關(guān)聯(lián)的破碎、氧化或者潮濕的影響。電子封裝組件100電耦合到電子封裝組件100外部的另一電子器件，諸如印刷電路板150。在某些實(shí)施方式中，印刷電路板150可以包括主板。電子封裝組件100使用該一個(gè)或多個(gè)封裝互連結(jié)構(gòu)116電耦合到印刷電路板150。 該一個(gè)或多個(gè)封裝互連結(jié)構(gòu)116—般地包括諸如金屬的導(dǎo)電材料。該一個(gè)或多個(gè)封裝互連結(jié)構(gòu)116可以形成為各種各樣的形狀(包括球面、平面或者多邊形形狀)，并且可以定位在各種各樣的位置(包括在一行中，或者在含多行的陣列中)。在一個(gè)實(shí)施方式中，該一個(gè)或多個(gè)封裝互連結(jié)構(gòu)116包括焊球。根據(jù)各種實(shí)施方式，電子封裝組件100可以配置在球柵陣列、針柵陣列、接點(diǎn)柵格陣列、薄型四方扁平封裝、雙列直插式、混合型引線框架球(MLB)陣列或者其合適的組合中。在其他實(shí)施方式中，可以使用其他合適的封裝配置。電子封裝組件100的焊盤(pán)102可以以各種各樣的方式來(lái)排列，以提供各種各樣的益處。例如，在此描述的焊盤(pán)結(jié)構(gòu)和/或配置可以允許或促進(jìn)減小的鍵合線長(zhǎng)度、對(duì)于電子封裝組件100的增加的I/O結(jié)構(gòu)(例如焊盤(pán))數(shù)量、由于用于鍵合的焊盤(pán)102的增加的面積或特定定位而引起的在選擇鍵合位置方面(例如鍵合線角度、間隙(clearance))的增加的靈活性、鍵合線到同一焊盤(pán)的多重鍵合、和/或?qū)我浑娮臃庋b布局的使用可用于多個(gè)不同應(yīng)用，或者其組合。圖2A至圖7繪制了根據(jù)各種實(shí)施方式可以使用的某些示例焊盤(pán)配置。圖2A示意性地示出具有焊盤(pán)配置的電子封裝組件200的一部分260的頂視圖。為清楚起見(jiàn)，未繪制模塑料。電子封裝組件200包括一個(gè)或多個(gè)裸片108，該一個(gè)或多個(gè)裸片108包括多個(gè)鍵合焊盤(pán)109。該一個(gè)或多個(gè)裸片108的鍵合焊盤(pán)109使用一根或多根鍵合線110電耦合到相應(yīng)的焊盤(pán)102。該一根或多根鍵合線110的一端可以直接耦合到鍵合焊盤(pán)109，該一根或多根鍵合線110的另一端可以直接耦合到焊盤(pán)102的端子部分101或延伸部分103，正如可以看到的那樣。焊盤(pán)102的第一行202布置為與裸片焊盤(pán)104相鄰，正如可以看到的那樣。焊盤(pán) 102的第二行204布置為與第一行202相鄰且平行，焊盤(pán)102的第三行206布置為與第二行 204相鄰且平行，并且焊盤(pán)102的第四行208布置為與第三行206相鄰且平行，正如可以看到的那樣。第一行202布置為比第二行204更靠近于裸片焊盤(pán)104，焊盤(pán)102的第二行204 布置為比第三行206更靠近于裸片焊盤(pán)104，并且焊盤(pán)的第三行206布置為比第四行208更靠近于裸片焊盤(pán)104，正如可以看到的那樣。在其他實(shí)施方式中，可以使用附加行的焊盤(pán)。第一行202和第三行206中的焊盤(pán)102相對(duì)于第二行204和第四行208中的焊盤(pán) 102交錯(cuò)，正如可以看到的那樣。也就是說(shuō)，在實(shí)質(zhì)上垂直于行202、204、206、208的方向上， 第一行202和第三行206中的焊盤(pán)102的端子部分101并未與第二行204和第四行208中的焊盤(pán)102的端子部分101對(duì)準(zhǔn)。實(shí)質(zhì)上垂直于行202、204、206、208的方向用箭頭250標(biāo)出。第一行202和第三行206中的焊盤(pán)102僅包括端子部分101，第二行204和第四行208 中的焊盤(pán)102包括端子部分101和延伸部分103兩者，正如可以看到的那樣。第二行204和第四行208中的焊盤(pán)102的延伸部分103從端子部分101分別延伸到第一行202與第三行206的焊盤(pán)102之間的位置，延伸部分103在朝向裸片焊盤(pán)104和 /或該一個(gè)或多個(gè)裸片108的方向上延伸。延伸部分103可以在實(shí)質(zhì)上垂直于該一個(gè)或多個(gè)裸片108的終止邊緣的方向上延伸，該終止邊緣與焊盤(pán)的第一行202相鄰且平行，正如可以看到的那樣。所繪制的端子部分101是圓形的，延伸部分103伸長(zhǎng)且實(shí)質(zhì)上為矩形。在其他實(shí)施方式中，可以針對(duì)端子部分101和延伸部分103使用其他合適的形狀。在圖2A的頂視圖中，形成在焊接掩膜層114中的一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口 115以虛線形式繪制，以表明該一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口 115位于焊盤(pán)102的端子部分101之下。盡管所繪制的電子封裝組件200的該一部分260僅示出了與一個(gè)或多個(gè)裸片108的終止邊緣之一相鄰的焊盤(pán)102的配置，但是應(yīng)當(dāng)理解，可以沿著該一個(gè)或多個(gè)裸片108的其他或所有終止邊緣類(lèi)似地配置焊盤(pán)102和鍵合焊盤(pán)109。圖2B示意性地示出電子封裝組件200的該一部分260沿著圖2A的段XY的橫截面視圖。圖2B的線211 —般地對(duì)應(yīng)于圖2A的線211，其一般地表明圖2A和圖2B中焊盤(pán) 102的共同維度。電子封裝組件200包括如圖所示地耦合的具有端子部分101和延伸部分的多個(gè)焊盤(pán)102、裸片焊盤(pán)104、一個(gè)或多個(gè)裸片108、一根或多根鍵合線110、模塑料112以及具有一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口 115的焊接掩膜層114。圖3示意性地示出具有另一焊盤(pán)配置的電子封裝組件300的一部分360的頂視圖。電子封裝組件300包括排列為第一行202、第二行204、第三行206和第四行208的多個(gè)焊盤(pán)102。行202、204、206、208對(duì)應(yīng)于焊盤(pán)102的端子部分101，正如可以看到的那樣。 在其他實(shí)施方式中，可以使用附加行。第一行202和第二行204相對(duì)于彼此交錯(cuò)，并且第一行202和第二行204中的焊盤(pán)102的延伸部分103延伸為使得每個(gè)延伸部分103的終止端對(duì)準(zhǔn)以形成實(shí)質(zhì)上平行于第一行202和第二行204的一行終止端302。第三行206和第四行208相對(duì)于彼此交錯(cuò)，并且第三行206和第四行208中的焊盤(pán)102的延伸部分103延伸為使得每個(gè)延伸部分103的終止端(例如接點(diǎn)區(qū)域30 對(duì)準(zhǔn)以形成實(shí)質(zhì)上平行于第三行206和第四行208的另一行終止端304。行302和304實(shí)質(zhì)上彼此平行。盡管所繪制的延伸部分103實(shí)質(zhì)上是線性的，但在其他實(shí)施方式中，可以針對(duì)延伸部分103使用其他非線性形狀。正如可以看到的那樣，延伸部分103包括接點(diǎn)區(qū)域305，以促進(jìn)將一根或多根鍵合線Iio連接到延伸部分103 ；走線區(qū)307，以促進(jìn)焊盤(pán)102之間的路由，接點(diǎn)區(qū)域305比走線區(qū)307更寬。例如，該更寬接點(diǎn)區(qū)域305可以配置為接納該一根或多根鍵合線110，正如可以看到的那樣。盡管該更寬接點(diǎn)區(qū)域305繪制為圓形，但在其他實(shí)施方式中，可以針對(duì)該更寬接點(diǎn)區(qū)域305使用其他形狀。延伸部分103可以促進(jìn)縮短一根或多根鍵合線110的導(dǎo)線長(zhǎng)度，或者允許將焊盤(pán)102放置在鍵合線夠不到的位置上(例如超出導(dǎo)線長(zhǎng)度制造能力)。圖4示意性地示出具有另一焊盤(pán)配置的電子封裝組件400的一部分460的頂視圖。電子封裝組件400包括排列為第一行202和第二行204的多個(gè)焊盤(pán)102。在其他實(shí)施方式中，可以使用附加行。焊盤(pán)102包括端子部分101和延伸部分103，延伸部分103在遠(yuǎn)離端子部分101的相反方向上延伸，正如可以看到的那樣。延伸部分103可以在遠(yuǎn)離端子部分101的單一方向上延伸，而不是在遠(yuǎn)離端子部分101的兩個(gè)方向上延伸。在某些實(shí)施方式中，延伸部分103在實(shí)質(zhì)上平行于一個(gè)或多個(gè)裸片108的終止邊緣的方向上延伸，該終止邊緣與焊盤(pán)102的第一行202相鄰且平行。在其他實(shí)施方式中，延伸部分103在與一個(gè)或多個(gè)裸片108的相鄰終止邊緣既不平行又不垂直的方向上延伸。第一行202和第二行204中的焊盤(pán)并不相對(duì)于彼此交錯(cuò)。延伸部分103可以配置為在不垂直于一個(gè)或多個(gè)裸片108的相鄰終止邊緣的方向上延伸以增加選擇鍵合位置方面的靈活性(例如鍵合線角度、間隙)。在一個(gè)實(shí)施方式中， 延伸部分103在不垂直于第一行202和/或第二行204的方向上延伸，正如可以看到的那樣，以提供所希望的鍵合線角度或間隙。一根或多根鍵合線110可以耦合到焊盤(pán)102的端子部分101和/或延伸部分103。圖5示意性地示出具有另一焊盤(pán)配置的電子封裝組件500的一部分560的頂視圖。電子封裝組件500包括排列為第一行202、第二行204和第三行206的多個(gè)焊盤(pán)102。 在其他實(shí)施方式中，可以使用附加行。行202、204、206并不相對(duì)于彼此交錯(cuò)。也就是說(shuō)，行202、204、206中的焊盤(pán)102 的端子部分101在實(shí)質(zhì)上垂直于行202、204、206的方向上對(duì)準(zhǔn)。實(shí)質(zhì)上垂直于行202、204、 206的方向由箭頭250標(biāo)出。在此情況下，焊盤(pán)102的延伸部分103可以以非線性方式在更靠近于裸片焊盤(pán)104或該一個(gè)或多個(gè)裸片108的行的焊盤(pán)102之間延伸。例如，在所繪制的實(shí)施方式中，第三行206的焊盤(pán)102的延伸部分103以非線性方式在第二行204的焊盤(pán)102之間延伸，從而使得延伸部分103的終止端(例如接點(diǎn)區(qū)域305)布置在布置于第一行202與第二行204中的焊盤(pán)102的端子部分101之間。在某些實(shí)施方式中，焊盤(pán)102的每個(gè)延伸部分103延伸為使得每個(gè)延伸部分103的終止端(例如接點(diǎn)區(qū)域305)對(duì)準(zhǔn)，以形成實(shí)質(zhì)上平行于第一行焊盤(pán)202和第二行焊盤(pán)204的一行終止端502。正如可以看到的那樣，延伸部分103包括接點(diǎn)區(qū)域305，以促進(jìn)將一根或多根鍵合線Iio連接到延伸部分103 ；走線區(qū)307，以促進(jìn)在焊盤(pán)102之間進(jìn)行路由，接點(diǎn)區(qū)域305 比走線區(qū)307更寬。例如，該更寬接點(diǎn)區(qū)域305可以配置為接納該一根或多根鍵合線110， 正如可以看到的那樣。盡管該更寬接點(diǎn)區(qū)域305繪制為矩形，但在其他實(shí)施方式中，可以針對(duì)該更寬接點(diǎn)區(qū)域305使用其他形狀。電子封裝組件500的焊盤(pán)102的配置允許利用焊盤(pán) 102之間的區(qū)域來(lái)進(jìn)行多重鍵合或者允許在選擇用于一根或多根鍵合線的鍵合位置方面的增加的靈活性。圖6示意性地示出具有另一焊盤(pán)配置的電子封裝組件600的一部分660的頂視圖。電子封裝組件600包括排列為第一行202、第二行204、第三行206、第四行208和第五行210的多個(gè)焊盤(pán)102。行202、204、206、208、210相對(duì)于彼此交錯(cuò)，正如可以看到的那樣。 在其他實(shí)施方式中，可以使用附加行。第一行202、第二行204和第三行206中的焊盤(pán)102包括延伸部分103，延伸部分 103在包括焊盤(pán)102的平面上在實(shí)質(zhì)上遠(yuǎn)離端子部分101的所有方向上延伸。該平面例如可以與焊盤(pán)102形成于其上的表面(例如聯(lián)系圖8的方法800而描述的犧牲層)或者焊盤(pán) 102所耦合到的表面(例如焊接掩膜層114)共面。正如所繪制的那樣，延伸部分103從端子部分101延伸，從而使得常量的最小間隔 S或距離將相應(yīng)焊盤(pán)102的每個(gè)部分(例如延伸部分103)彼此隔開(kāi)。該最小間隔S例如可以是包括焊盤(pán)102的再分布層(例如圖1的一個(gè)或多個(gè)再分布層106)的導(dǎo)電特征(例如金屬特征)之間的最小設(shè)計(jì)距離。例如，由于技術(shù)約束或可靠性問(wèn)題(諸如焊盤(pán)之間的電短路)，從制造角度而言，將諸如焊盤(pán)102之類(lèi)的導(dǎo)電特征定位在小于最小間隔S的距離處甚至是不可行的。在所繪制的實(shí)施方式中，延伸部分103進(jìn)一步在平行于行(例如第一行202、第二行204等)的方向上、而不是在垂直于行的方向上延伸。垂直于行的方向用箭頭250標(biāo)出。一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口 115以虛線形式繪制，以表明該一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口 115位于焊盤(pán)102的端子部分101之下。在單一電子封裝組件200中可以使用多種不同結(jié)構(gòu)的焊盤(pán)102。第四行208包括僅具有端子部分101的焊盤(pán)102。第五行210包括如下焊盤(pán)102，該焊盤(pán)102包括端子部分 101和延伸部分103，延伸部分103朝向裸片焊盤(pán)104或一個(gè)或多個(gè)裸片108延伸。在其他實(shí)施方式中，可以使用采用多種不同結(jié)構(gòu)的焊盤(pán)102的其他配置。例如，在某些實(shí)施方式中，聯(lián)系圖1-圖7而描述的針對(duì)焊盤(pán)102的結(jié)構(gòu)和配置的實(shí)施方式可以適當(dāng)?shù)亟M合在單一的電子封裝組件中。圖7示意性地示出具有一個(gè)或多個(gè)環(huán)狀段結(jié)構(gòu)720的電子封裝組件700的一部分 760的頂視圖。電子封裝組件700包括適合于在此描述的用于任何焊盤(pán)102的實(shí)施方式的多個(gè)焊盤(pán)102。焊盤(pán)102排列在第一行202和第二行204中。在其他實(shí)施方式中，可以使用附加行。該一個(gè)或多個(gè)環(huán)狀段結(jié)構(gòu)720配置為為該一個(gè)或多個(gè)裸片108提供電源連接和/ 或接地連接。根據(jù)各種實(shí)施方式，該一個(gè)或多個(gè)環(huán)狀段結(jié)構(gòu)720布置在第一行202與該一個(gè)或多個(gè)裸片108之間，正如可以看到的那樣。使用一根或多根鍵合線110來(lái)將該一個(gè)或多個(gè)裸片108的鍵合焊盤(pán)109電耦合到該一個(gè)或多個(gè)環(huán)狀段結(jié)構(gòu)720和焊盤(pán)102，正如可以看到的那樣。該一根或多根鍵合線110 可以進(jìn)一步用于將該一個(gè)或多個(gè)環(huán)狀段結(jié)構(gòu)720中的分離環(huán)狀段結(jié)構(gòu)電耦合在一起。正如可以看到的那樣，該一個(gè)或多個(gè)環(huán)狀段結(jié)構(gòu)720 —般地在實(shí)質(zhì)上平行于相鄰行(例如第一行20 或該一個(gè)或多個(gè)裸片108的終止邊緣的方向上伸長(zhǎng)，該終止邊緣與該一個(gè)或多個(gè)環(huán)狀段結(jié)構(gòu)720相鄰。該一個(gè)或多個(gè)環(huán)狀段結(jié)構(gòu)720可以沿著該一個(gè)或多個(gè)裸片108的一個(gè)或多個(gè)(例如所有)終止邊緣而布置，以實(shí)質(zhì)上圍繞該一個(gè)或多個(gè)裸片108， 正如可以看到的那樣。在一個(gè)實(shí)施方式中，該一個(gè)或多個(gè)環(huán)狀段結(jié)構(gòu)720是用于形成焊盤(pán) 102和/或裸片焊盤(pán)(例如圖6的裸片焊盤(pán)104)的同一金屬層(例如圖1的再分布層106) 的部分。該一個(gè)或多個(gè)環(huán)狀段結(jié)構(gòu)720提供將同一設(shè)計(jì)用于多種或各種類(lèi)型的器件(例如一個(gè)或多個(gè)裸片108)的靈活性。也就是說(shuō)，使用該一個(gè)或多個(gè)環(huán)狀段結(jié)構(gòu)720允許用于電子封裝組件的單一布局可用于多個(gè)不同的應(yīng)用。盡管相應(yīng)的電子封裝組件200、300、400、500、600、700的所繪制的部分沈0、360、 460、560、660、760僅示出了與一個(gè)或多個(gè)裸片108的終止邊緣之一相鄰的焊盤(pán)102的配置， 但應(yīng)當(dāng)清楚，可以沿著該一個(gè)或多個(gè)裸片108的其他或所有終止邊緣類(lèi)似地配置焊盤(pán)102 和鍵合焊盤(pán)109。應(yīng)當(dāng)理解，在此描述的各種焊盤(pán)配置可以用于四方扁平無(wú)引腳(QFN)封裝或其他類(lèi)型的封裝。圖8示意性地示出用以制作在此描述的電子封裝組件(例如電子封裝組件100) 的方法800的工藝流程圖。在802處，方法800包括提供襯底。該襯底包括如下表面，在該
13表面上形成一個(gè)或多個(gè)再分布層(例如圖1的一個(gè)或多個(gè)再分布層106)。該襯底是在最終電子封裝組件中被去除的犧牲襯底。最終電子封裝組件是準(zhǔn)備好運(yùn)輸或由客戶使用的組件。該襯底可以包括各種各樣的合適的材料。在一個(gè)實(shí)施方式中，該襯底包括諸如銅的金
jM ο在804處，方法800進(jìn)一步包括在襯底上形成再分布層(例如圖1的一個(gè)或多個(gè)再分布層106)，該再分布層包括多個(gè)焊盤(pán)(例如圖1的焊盤(pán)10 。再分布層可以進(jìn)一步包括裸片焊盤(pán)(例如圖1的裸片焊盤(pán)104)。再分布層可以通過(guò)任何合適的技術(shù)來(lái)形成，這些技術(shù)包括例如電鍍、沉積、附接、對(duì)襯底進(jìn)行圖案化(如刻蝕)或者其他合適的工藝來(lái)形成， 以提供在此描述的焊盤(pán)的結(jié)構(gòu)或配置。在806處，方法800進(jìn)一步包括將裸片(例如圖1的一個(gè)或多個(gè)裸片108)耦合到再分布層。在一個(gè)實(shí)施方式中，裸片的非有源表面使用裸片粘合劑耦合到裸片焊盤(pán)，裸片的有源表面使用一根或多根鍵合線(例如圖1的一根或多根鍵合線110)電耦合到形成在襯底上的多個(gè)焊盤(pán)。在其他實(shí)施方式中，可以使用其他合適的技術(shù)來(lái)將裸片耦合到再分布層。在808處，方法800進(jìn)一步包括形成模塑料(例如圖1的模塑料11 。該模塑料一般地形成為封住裸片、該一根或多根鍵合線以及再分布層。根據(jù)各種實(shí)施方式，模塑料通過(guò)將固態(tài)形式(例如，粉末)的樹(shù)脂(例如，熱固性樹(shù)脂)沉積到模具中并施加熱量和/或壓力以熔化該樹(shù)脂而形成。在其他實(shí)施方式中，可以使用其他公知的用于形成模塑料的技術(shù)。在810處，方法800進(jìn)一步包括去除襯底以暴露再分布層。襯底可以例如通過(guò)使用諸如刻蝕工藝之類(lèi)的工藝選擇性地去除襯底材料來(lái)去除。模塑料可以用作在去除襯底的刻蝕工藝期間的機(jī)械載體。在812處，方法800進(jìn)一步包括在暴露的再分布層上形成焊接掩膜層(例如圖1 的焊接掩膜層114)。焊接掩膜層可以通過(guò)任何公知的工藝來(lái)沉積。例如可以使用任何公知的圖案化或曝光/顯影工藝在焊接掩膜層形成一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口(例如圖1的一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口 115)。在814處，方法800進(jìn)一步包括通過(guò)焊接掩膜層將一個(gè)或多個(gè)封裝互連結(jié)構(gòu)(例如圖1的一個(gè)或多個(gè)封裝互連結(jié)構(gòu)116)耦合到多個(gè)焊盤(pán)中的相應(yīng)焊盤(pán)。該一個(gè)或多個(gè)封裝互連結(jié)構(gòu)(例如焊球)可以使用任何合適的沉積技術(shù)來(lái)形成或放置。在一個(gè)實(shí)施方式中，該一個(gè)或多個(gè)封裝互連結(jié)構(gòu)通過(guò)形成在焊接掩膜層中的一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口附接到焊盤(pán)的端子部分(例如圖1的端子部分101)。在耦合該一個(gè)或多個(gè)封裝互連結(jié)構(gòu)之后，電子封裝組件(例如圖1的電子封裝組件100)可以通過(guò)例如切割來(lái)進(jìn)行單片化，并且封裝用于運(yùn)輸給客戶使用。在封裝中，電子封裝組件可以使用一個(gè)或多個(gè)封裝互連結(jié)構(gòu)來(lái)安裝在印刷電路板(例如圖1的印刷電路板 150)上，以將一個(gè)或多個(gè)裸片的電信號(hào)路由到印刷電路板。各種操作以最有助于理解所要求保護(hù)的主題的方式被描述為按次序的多個(gè)離散操作。然而，描述的順序不應(yīng)當(dāng)理解為暗示這些操作必然是依賴于順序的。特別地，這些操作可以不以所呈現(xiàn)的順序執(zhí)行。所描述的操作可以以與所描述的實(shí)施方式不同的順序來(lái)執(zhí)行。可以執(zhí)行各種附加的操作和/或所描述的操作在附加實(shí)施方式中可以省略。本描述可以使用基于透視的描述，諸如向上/向下、之上/之下，和/或頂部/底部。這種描述僅用于方便討論，而并非旨在將在此描述的實(shí)施方式的應(yīng)用限制為任何特定方向。出于本公開(kāi)的目的，短語(yǔ)“A/B”意思是A或B。出于本公開(kāi)的目的，短語(yǔ)“A和/或 B”意思是“(A)、⑶或者(A和B)”。出于本公開(kāi)的目的，短語(yǔ)“A、B和C中的至少一個(gè)”意思是“ (A)、(B)、(C)、(A和B)、(A和C)、(B和C)、或者(A、B和C) ”。出于本公開(kāi)的目的，短語(yǔ)“ (A)B”意思是“⑶或(AB) ”，也就是說(shuō)，A是可選元素。本描述使用短語(yǔ)“在一個(gè)實(shí)施方式中”、“在實(shí)施方式中”或者類(lèi)似的語(yǔ)言，其均可以指代一個(gè)或多個(gè)相同或不同的實(shí)施方式。另外，針對(duì)本公開(kāi)的實(shí)施方式而使用的術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”、“具有”等是同義的。盡管已經(jīng)在此示出和描述了特定實(shí)施方式，但在不脫離本公開(kāi)范圍的情況下，用于實(shí)現(xiàn)相同目的的廣泛的各種各樣的變更和/或等同的實(shí)施方式或?qū)崿F(xiàn)可以代替所示出和描述的實(shí)施方式。本公開(kāi)旨在覆蓋在此討論的實(shí)施方式的任何調(diào)整或變化。因此，在此描述的實(shí)施方式顯然旨在僅由權(quán)利要求書(shū)及其等同方案限定。
權(quán)利要求
1.一種電子封裝組件，包括焊接掩膜層，所述焊接掩膜層具有至少一個(gè)開(kāi)口 ；以及耦合到所述焊接掩膜層的多個(gè)焊盤(pán)，其中所述多個(gè)焊盤(pán)中的至少一個(gè)焊盤(pán)包括(i)第一側(cè)，( )第二側(cè)，所述第一側(cè)布置為與所述第二側(cè)相對(duì)，(iii)端子部分以及(iv)延伸部分，其中在所述端子部分處的所述第一側(cè)配置為通過(guò)所述焊接掩膜層中的所述至少一個(gè)開(kāi)口接納封裝互連結(jié)構(gòu)，所述封裝互連結(jié)構(gòu)用以在裸片與所述電子封裝組件外部的另一電子器件之間路由電信號(hào)，并且其中在所述延伸部分處的所述第二側(cè)配置為接納來(lái)自所述裸片的一個(gè)或多個(gè)電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝組件，進(jìn)一步包括配置為接納所述裸片的裸片焊盤(pán)，其中所述多個(gè)焊盤(pán)包括第一行焊盤(pán)，所述第一行焊盤(pán)布置為與所述裸片焊盤(pán)相鄰；以及所述多個(gè)焊盤(pán)包括布置為與所述第一行焊盤(pán)相鄰且平行的第二行焊盤(pán)，所述第一行焊盤(pán)布置為比所述第二行焊盤(pán)更靠近于所述裸片焊盤(pán)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子封裝組件，其中所述至少一個(gè)焊盤(pán)布置在所述第二行焊盤(pán)中。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子封裝組件，其中所述第一行焊盤(pán)和所述第二行焊盤(pán)相對(duì)于彼此交錯(cuò)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子封裝組件，其中所述多個(gè)焊盤(pán)包括布置為與所述第二行焊盤(pán)相鄰且平行的第三行焊盤(pán)，所述第二行焊盤(pán)布置為比所述第三行焊盤(pán)更靠近于所述裸片焊盤(pán)；所述多個(gè)焊盤(pán)包括布置為與所述第三行焊盤(pán)相鄰且平行的第四行焊盤(pán)，所述第三行焊盤(pán)布置為比所述第四行焊盤(pán)更靠近于所述裸片焊盤(pán)；以及所述至少一個(gè)焊盤(pán)布置在(i)所述第三行焊盤(pán)或(ii)所述第四行焊盤(pán)中。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子封裝組件，其中所述第三行焊盤(pán)和所述第四行焊盤(pán)相對(duì)于彼此交錯(cuò)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子封裝組件，其中如果所述至少一個(gè)焊盤(pán)布置在所述第三行焊盤(pán)中，則所述至少一個(gè)焊盤(pán)的所述延伸部分在(i)所述第二行焊盤(pán)的焊盤(pán)之間延伸；或者如果所述至少一個(gè)焊盤(pán)布置在所述第四行焊盤(pán)中，則所述至少一個(gè)焊盤(pán)的所述延伸部分在(ii)所述第三行焊盤(pán)的焊盤(pán)之間延伸。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝組件，其中所述延伸部分在遠(yuǎn)離所述端子部分的相反方向上延伸。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝組件，其中所述延伸部分實(shí)質(zhì)上是非線性的。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子封裝組件，進(jìn)一步包括所述裸片布置在所述裸片焊盤(pán)上，所述裸片具有鍵合焊盤(pán)，所述鍵合焊盤(pán)使用鍵合線電耦合到所述至少一個(gè)焊盤(pán)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子封裝組件，其中所述鍵合線附接到(i)所述鍵合焊盤(pán)以及(ii)在所述至少一個(gè)焊盤(pán)的所述延伸部分處的所述第二側(cè)。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子封裝組件，其中所述裸片焊盤(pán)是接地焊盤(pán)，所述接地焊盤(pán)用以提供用于所述裸片的接地連接；以及所述裸片通過(guò)使用另一鍵合線被電耦合到所述接地焊盤(pán)。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子封裝組件，其中所述延伸部分在不垂直于所述裸片的邊緣的方向上延伸，所述裸片的所述邊緣與所述第一行焊盤(pán)相鄰且平行。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子封裝組件，進(jìn)一步包括模塑料，布置為實(shí)質(zhì)上封住所述裸片和所述鍵合線，所述模塑料布置在所述至少一個(gè)焊盤(pán)的所述第二側(cè)上；以及所述封裝互連結(jié)構(gòu)，所述封裝互連結(jié)構(gòu)通過(guò)所述至少一個(gè)開(kāi)口耦合到在所述至少一個(gè)焊盤(pán)的所述端子部分處的所述第一側(cè)。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子封裝組件，進(jìn)一步包括布置在(i)所述第一行焊盤(pán)與(ii)所述裸片之間的一個(gè)或多個(gè)環(huán)狀段結(jié)構(gòu)，所述一個(gè)或多個(gè)環(huán)狀段結(jié)構(gòu)在實(shí)質(zhì)上平行于與所述一個(gè)或多個(gè)環(huán)狀段結(jié)構(gòu)相鄰的所述裸片的邊緣的方向上伸長(zhǎng)，其中所述裸片的所述鍵合焊盤(pán)使用所述鍵合線電耦合到所述一個(gè)或多個(gè)環(huán)狀段結(jié)構(gòu)； 所述一個(gè)或多個(gè)環(huán)狀段結(jié)構(gòu)使用附加的鍵合線電耦合到所述至少一個(gè)焊盤(pán)；以及所述一個(gè)或多個(gè)環(huán)狀段結(jié)構(gòu)為所述裸片提供電源連接或接地連接。
16.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子封裝組件，其中所述裸片焊盤(pán)和所述多個(gè)焊盤(pán)是同一金屬層的部分。
17.一種裝置，包括 電子封裝組件，包括焊接掩膜層，所述焊接掩膜層具有至少一個(gè)開(kāi)口 ；以及耦合到所述焊接掩膜層的多個(gè)焊盤(pán)，其中所述多個(gè)焊盤(pán)中的至少一個(gè)焊盤(pán)包括(i)第一側(cè)，( )第二側(cè)，所述第一側(cè)布置為與所述第二側(cè)相對(duì)，(iii)端子部分以及(iv)延伸部分，其中在所述端子部分處的所述第一側(cè)配置為通過(guò)所述焊接掩膜層中的所述至少一個(gè)開(kāi)口接納封裝互連結(jié)構(gòu)，并且其中在所述延伸部分處的所述第二側(cè)配置為接納來(lái)自所述裸片的一個(gè)或多個(gè)電連接；以及印刷電路板，通過(guò)使用所述封裝互連結(jié)構(gòu)耦合到在所述至少一個(gè)焊盤(pán)的所述端子部分處的所述第一側(cè)，所述封裝互連結(jié)構(gòu)用以在所述裸片與所述印刷電路板之間路由電信號(hào)。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的裝置，其中所述電子封裝組件進(jìn)一步包括 耦合到所述焊接掩膜層的裸片焊盤(pán)；所述裸片布置在所述裸片焊盤(pán)上，所述裸片具有鍵合焊盤(pán)，所述鍵合焊盤(pán)使用鍵合線電耦合到所述至少一個(gè)焊盤(pán)；以及模塑料，布置為實(shí)質(zhì)上封住所述裸片和所述鍵合線，所述模塑料布置在所述至少一個(gè)焊盤(pán)的所述第二側(cè)上。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的裝置，其中所述多個(gè)焊盤(pán)包括第一行焊盤(pán)，所述第一行焊盤(pán)布置為與所述裸片焊盤(pán)相鄰；以及所述多個(gè)焊盤(pán)包括布置為與所述第一行焊盤(pán)相鄰且平行的第二行焊盤(pán)，所述第一行焊盤(pán)布置為比所述第二行焊盤(pán)更靠近于所述裸片焊盤(pán)；所述多個(gè)焊盤(pán)包括布置為與所述第二行焊盤(pán)相鄰且平行的第三行焊盤(pán)，所述第二行焊盤(pán)布置為比所述第三行焊盤(pán)更靠近于所述裸片焊盤(pán)；所述多個(gè)焊盤(pán)包括布置為與所述第三行焊盤(pán)相鄰且平行的第四行焊盤(pán)，所述第三行焊盤(pán)布置為比所述第四行焊盤(pán)更靠近于所述裸片焊盤(pán)；以及所述至少一個(gè)焊盤(pán)布置在(i)所述第三行焊盤(pán)或(ii)所述第四行焊盤(pán)中。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的裝置，其中所述鍵合線附接到(i)所述鍵合焊盤(pán)以及(ii) 所述至少一個(gè)焊盤(pán)的所述延伸部分的所述第二側(cè)。
全文摘要
本公開(kāi)的實(shí)施方式提供了用于電子封裝組件的焊盤(pán)配置。具體地，提供了一種電子封裝組件，包括焊接掩膜層，該焊接掩膜層具有至少一個(gè)開(kāi)口；以及耦合到該焊接掩膜層的多個(gè)焊盤(pán)，其中該多個(gè)焊盤(pán)中的至少一個(gè)焊盤(pán)包括(i)第一側(cè)，(ii)第二側(cè)，該第一側(cè)布置為與該第二側(cè)相對(duì)，(iii)端子部分以及(iv)延伸部分，其中在該端子部分處的該第一側(cè)配置為通過(guò)該焊接掩膜層中的該至少一個(gè)開(kāi)口接納封裝互連結(jié)構(gòu)，該封裝互連結(jié)構(gòu)用以在裸片與該電子封裝組件外部的另一電子器件之間路由電信號(hào)，并且其中在該延伸部分處的該第二側(cè)配置為接納來(lái)自該裸片的一個(gè)或多個(gè)電連接?？梢悦枋龊?或要求保護(hù)其他實(shí)施方式。
文檔編號(hào)H01L23/488GK102270619SQ20111015345
公開(kāi)日2011年12月7日 申請(qǐng)日期2011年6月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月4日
發(fā)明者S·蘇塔德雅, 劉憲明, 高華宏 申請(qǐng)人:馬維爾國(guó)際貿(mào)易有限公司