專利名稱：一種基于柔性基板封裝的屏蔽結(jié)構(gòu)及其制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種基于柔性基板封裝的屏蔽結(jié)構(gòu)及其制作工藝，尤其涉及一種用于單芯片封裝和系統(tǒng)級封裝(SiP)的屏蔽結(jié)構(gòu)及其制作工藝，屬于微電子封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著通訊電子的興起，對小型化和高靈敏度模塊或系統(tǒng)的需求越來越高，對信號質(zhì)量的要求也越來越嚴(yán)格。一般通訊系統(tǒng)的靈敏度都在一 100dBm，GPS (全球定位系統(tǒng))的靈敏度甚至低于一 148dBm，一些收發(fā)模塊的靈敏度要求也很高，電磁兼容(EMI)成了系統(tǒng)小型化封裝中的一個非常重要的問題。EMI問題主要有外界磁場對模塊芯片的干擾，模塊對外輻射干擾其它敏感源以及模塊內(nèi)部芯片之間的電磁干擾問題，包含封裝基板線路屏蔽以及元器件屏蔽兩個層面的內(nèi)容。以系統(tǒng)級封裝(SiP)為代表的新型封裝技術(shù)，一些新型材料和技術(shù)的應(yīng)用為小型化帶來契機，成為系統(tǒng)或模塊小型化的有效實現(xiàn)方式之一。柔性電子技術(shù)是一門新型的科學(xué)技術(shù)，其中柔性基板與傳統(tǒng)硬質(zhì)基板相比更具柔韌性、薄膜性，而且保留了硬質(zhì)基板絕緣性、較高強度等特點。柔性基板應(yīng)用主要在柔性顯示器、薄膜太陽能電池和電子皮膚三個方面。2007年舉辦的SID大會上，E-Ink和Bridgestone分別展示了可卷曲電子書和可卷曲電子紙，Sony 與LG Philips IXD則分別展出柔性O(shè)LED顯示器。薄膜電池產(chǎn)品已經(jīng)研發(fā)成功并面向市場銷售，電子皮膚也處于研發(fā)階段。這些應(yīng)用充分利用了柔性基板柔韌性和薄膜性的特點。利用柔性基板實現(xiàn)小型化、3D封裝的研究也是柔性基板主要研究方向之一。 US0066000222BU US20050224993A1 和 US20040212063A1 等專利利用柔性基板柔韌性實現(xiàn)三維堆疊，提高封裝密度。這些研究集中在系統(tǒng)的三維封裝結(jié)構(gòu)上并未涉及屏蔽設(shè)計。 US006121676A中除了實現(xiàn)柔性基板的三維封裝之外，還采用外部金屬框起到固定和散熱的作用。雖然金屬框也可以起到一定的屏蔽效果，但對系統(tǒng)內(nèi)部器件的輻射干擾并不能抑制。 另外，采用較厚的金屬外框固定成形也增加了封裝的體積。CN200910143507. 1顯示了一種傳統(tǒng)的電子元件系統(tǒng)屏蔽結(jié)構(gòu)，包括基底，電子元件以及屏蔽裝置。為了降低相同屏蔽罩內(nèi)電子元件之間的干擾，在屏蔽結(jié)構(gòu)頂部添加電磁帶隙結(jié)構(gòu)。但該類屏蔽結(jié)構(gòu)適用于封裝后的元器件系統(tǒng)，而且整個系統(tǒng)的尺寸較大。 CN200410081686. 8.CN200810082225. 0等專利保護了特定的屏蔽型柔性電路板結(jié)構(gòu)。該類結(jié)構(gòu)僅針對基板屏蔽，即僅能屏蔽柔性基板內(nèi)部電路，不能解決封裝中元器件的EMI問題。 并且該類專利中保護了特定的屏蔽型柔性基板結(jié)構(gòu)，不具有唯一性，即采用常規(guī)方法和其它特殊結(jié)構(gòu)也能實現(xiàn)具有屏蔽性能的柔性基板。基于上述對屏蔽技術(shù)和柔性基板的探討，針對模塊小型化系統(tǒng)封裝解決方案中的三個主要EMI問題，即外界磁場對模塊芯片的干擾，模塊對外輻射干擾其它敏感源以及模塊內(nèi)部芯片之間的電磁干擾問題，作為新型屏蔽結(jié)構(gòu)的研究方向。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為滿足對小型化和高靈敏度模塊或系統(tǒng)的需求越來越高，針對模塊小型化后的EMI問題，本發(fā)明提供了一種基于柔性基板封裝的屏蔽結(jié)構(gòu)及其制作工藝。
本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下一種基于柔性基板封裝的屏蔽結(jié)構(gòu)包括柔性基板，所述柔性基板包覆在元器件上，所述柔性基板和元器件之間填充有灌封膠，所述柔性基板包覆有至少一層屏蔽層，所述屏蔽層接地或者接電源，所述帶有屏蔽層的柔性基板外表面設(shè)有多個封裝引腳，所述封裝引腳和柔性基板之間電連接，所述柔性基板通過封裝引腳和印制電路板之間進行互連。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進。進一步，所述元器件包括至少一個裸芯片、無源元件或者封裝后的芯片，所述封裝引腳為球柵陣列的焊球、引腳陣列的針狀插腳或者平面柵格陣列的金屬觸點。進一步，所述元器件為裸芯片時，所述裸芯片和柔性基板之間采用倒裝焊的形式進行互連，所述裸芯片通過多個倒裝焊凸點固定在柔性基板上，所述倒裝焊凸點的周圍填充有底部填充膠；或者所述裸芯片和柔性基板之間采用引線鍵合的形式進行互連，所述裸芯片通過粘結(jié)劑固定在柔性基板上，所述芯片通過引線鍵合線和柔性基板之間電連接。進一步，所述元器件為無源元件或者封裝后的芯片時，所述無源元件或者封裝后的芯片采用表面貼裝的形式與柔性基板互聯(lián)。進一步，所述帶有屏蔽層的柔性基板包覆元器件的方式為單層包覆，該單層包覆結(jié)構(gòu)是通過將至少一個元器件設(shè)置于柔性基板上，再將柔性基板折疊后使柔性基板將元器件包覆在內(nèi)而形成的。進一步，所述元器件為多個時，多個元器件上下堆疊在一起后設(shè)置于柔性基板上， 或者多個元器件左右平鋪依次設(shè)置在柔性基板上。進一步，所述帶有屏蔽層的柔性基板包覆元器件的方式為多層包覆，該多層包覆結(jié)構(gòu)是通過將多個元器件設(shè)置于柔性基板上，再將柔性基板折疊多次后使柔性基板形成多層結(jié)構(gòu)并將元器件包覆在內(nèi)而形成的。進一步，所述每層結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)有至少一個元器件，當(dāng)設(shè)有多個元器件時，多個元器件上下堆疊在一起后設(shè)置于柔性基板上，或者多個元器件左右平鋪依次設(shè)置在柔性基板上。進一步，所述屏蔽層為金屬薄膜或者常規(guī)屏蔽膠或者含鐵、鈷、鎳或者合金顆粒的特殊屏蔽膠。本發(fā)明還提供一種解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下一種基于柔性基板封裝的屏蔽結(jié)構(gòu)的制作工藝包括以下步驟
步驟一加工柔性基板，并在柔性基板上制作屏蔽層； 步驟二 將柔性基板包覆在元器件上，并將元器件和柔性基板之間進行互連； 當(dāng)所述元器件為裸芯片時，且所述裸芯片和柔性基板之間采用倒裝焊的形式進行互連時，采用回流焊工藝將裸芯片通過倒裝焊凸點固定在柔性基板上，并在所述倒裝焊凸點的周圍填充底部填充膠以保護倒裝焊凸點；
當(dāng)所述元器件為裸芯片時，且所述裸芯片和柔性基板之間采用引線鍵合的形式進行互連時，使用粘結(jié)劑將裸芯片貼合于柔性基板上，采用引線鍵合工藝將引線鍵合線連接在裸芯片和柔性基板之間；當(dāng)所述元器件為無源元件或者封裝好的芯片時，且所述無源元件或者封裝好的芯片采用表面貼裝的方式與柔性基板互連時，采用回流焊工藝將無源元件或者封裝好的芯片固定在柔性基板上；
步驟三將柔性基板折疊，使柔性基板包覆元器件，將灌封膠填充于柔性基板和元器件之間，起到固定柔性基板成型和保護元器件的作用；
步驟四將封裝引腳固定在帶有屏蔽層的柔性基板上，使柔性基板通過封裝引腳和印制電路板之間進行互連，所述封裝引腳為球柵陣列的焊球、引腳陣列的針狀插腳或者平面柵格陣列的金屬觸點。本發(fā)明的有益效果是
1、本發(fā)明提供的基于柔性基板封裝的屏蔽結(jié)構(gòu)，充分利用柔性基板的柔韌性和屏蔽性，以一種高效、便利的方法實現(xiàn)模塊之間的屏蔽，模塊內(nèi)部芯片之間的屏蔽；
2、本發(fā)明提供的基于柔性基板封裝的屏蔽結(jié)構(gòu)，在柔性基板上可采用微帶線，帶狀線， 共面波導(dǎo)等可控傳輸線，信號傳輸質(zhì)量有保證，而且線條很細(xì)，可實現(xiàn)高密布線；
3、本發(fā)明提供的基于柔性基板封裝的屏蔽結(jié)構(gòu)，屏蔽結(jié)構(gòu)中的芯片可以是任意封裝方
式；
4、本發(fā)明提供的基于柔性基板封裝的屏蔽結(jié)構(gòu)，使用的柔性基板很薄，易于散熱；
5、本發(fā)明提供的基于柔性基板封裝的屏蔽結(jié)構(gòu)，使用的柔性基板的可靠性和機械性能都較好，可彎曲，實現(xiàn)三維封裝；
6、本發(fā)明提供的基于柔性基板封裝的屏蔽結(jié)構(gòu)，所使用的制造工藝基本成熟且封裝重量輕，有利于封裝系統(tǒng)的小型化。


圖1為本發(fā)明第一實施例的基于柔性基板封裝的單層屏蔽結(jié)構(gòu)的剖面圖； 圖2為本發(fā)明第二實施例的基于柔性基板封裝的單層屏蔽結(jié)構(gòu)的剖面圖3為本發(fā)明第三實施例的基于柔性基板封裝的單層屏蔽結(jié)構(gòu)的剖面圖； 圖4為本發(fā)明第四實施例的基于柔性基板封裝的單層屏蔽結(jié)構(gòu)的剖面圖； 圖5為本發(fā)明第一實施例的基于柔性基板封裝的多層屏蔽結(jié)構(gòu)的剖面圖； 圖6為本發(fā)明第二實施例的基于柔性基板封裝的多層屏蔽結(jié)構(gòu)的剖面圖。
具體實施例方式以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。下面對本發(fā)明基于柔性基板封裝的單層屏蔽結(jié)構(gòu)對進一步詳細(xì)的描述。第一實施例
圖1是本發(fā)明第一實施例的基于柔性基板封裝的單層屏蔽結(jié)構(gòu)的剖面圖。如圖1所示，裸芯片103采用Flip-chip方式鍵合在柔性基板101上，107底部填充膠用于保護 Flip-Chip凸點104。屏蔽層102位于柔性基板101上，并通過導(dǎo)電性通孔與基板接地/電源電路相連或直接與接地/電源球柵陣列焊球105相連。屏蔽層材料是銅等金屬薄膜或涂覆屏蔽膠，屏蔽膠包括常見屏蔽膠以及含鐵、鈷、鎳或相應(yīng)合金等高導(dǎo)磁率、高導(dǎo)電率微顆粒的新型膠體。塑封膠等灌封膠106填充于折疊后的柔性基板101與裸芯片103之間，起到固定柔性基板成形和保護裸芯片的作用。第二實施例
圖2是本發(fā)明第二實施例的基于柔性基板封裝的單層屏蔽結(jié)構(gòu)的剖面圖。如圖2所示， 裸芯片203通過粘結(jié)劑209固定在芯片208上，裸芯片208通過粘結(jié)劑固定在柔性基板201 上，屏蔽層202位于柔性基板201上，并通過導(dǎo)電性通孔與基板接地/電源電路相連或直接與接地/電源球柵陣列焊球205相連。屏蔽層材料是銅等金屬薄膜或涂覆屏蔽膠，屏蔽膠包括常見屏蔽膠以及含鐵、鈷、鎳或相應(yīng)合金等高導(dǎo)磁率、高導(dǎo)電率微顆粒的新型膠體。塑封膠等灌封膠206填充于折疊后的柔性基板201與裸芯片203、208之間，起到固定柔性基板成形和保護芯片的作用。裸芯片203、208均通過引線鍵合(Wirebond)線210和柔性基板之間電連接。第三實施例
圖3是本發(fā)明第三實施例的基于柔性基板封裝的單層屏蔽結(jié)構(gòu)的剖面圖。如圖3所示，裸芯片301、311采用Flip-chip方式鍵合在柔性基板301上，307底部填充膠用于保護 Flip-Chip凸點304，裸芯片308通過粘結(jié)劑309固定在柔性基板301上，屏蔽層302位于柔性基板301上，并通過導(dǎo)電性通孔與基板接地/電源電路相連或直接與接地/電源球柵陣列焊球305相連。屏蔽層材料是銅等金屬薄膜或涂覆屏蔽膠，屏蔽膠包括常見屏蔽膠以及含鐵、鈷、鎳或相應(yīng)合金等高導(dǎo)磁率、高導(dǎo)電率微顆粒的新型膠體。塑封膠等灌封膠306 填充于折疊后的柔性基板301與裸芯片303、308、311之間，起到固定柔性基板成形和保護裸芯片的作用。裸芯片308均通過引線鍵合(Wirebond)線310和柔性基板之間電連接。第四實施例
圖4是本發(fā)明第四實施例的基于柔性基板封裝的單層屏蔽結(jié)構(gòu)的剖面圖。如圖4所示，裸芯片403、408采用Flip-chip方式鍵合在柔性基板401上，407底部填充膠用于保護 Flip-Chip凸點404。屏蔽層402位于柔性基板401上，并通過導(dǎo)電性通孔與基板接地/電源電路相連或直接與接地/電源球柵陣列焊球405相連。屏蔽層材料是銅等金屬薄膜或涂覆屏蔽膠，屏蔽膠包括常見屏蔽膠以及含鐵、鈷、鎳或相應(yīng)合金等高導(dǎo)磁率、高導(dǎo)電率微顆粒的新型膠體。塑封膠等灌封膠406填充于折疊后的柔性基板401與裸芯片403、408之間， 起到固定柔性基板成形和保護裸芯片的作用。下面對本發(fā)明基于柔性基板封裝的多層屏蔽結(jié)構(gòu)對進一步詳細(xì)的描述。第一實施例
圖5是本發(fā)明第一實施例的基于柔性基板封裝的多層屏蔽結(jié)構(gòu)的剖面圖。如圖5所示，裸芯片503、508采用Flip-chip方式鍵合在柔性基板501上，507底部填充膠用于保護 Flip-Chip凸點504。屏蔽層502位于柔性基板501上，并通過導(dǎo)電性通孔與基板接地/電源電路相連或直接與接地/電源球柵陣列焊球505相連。屏蔽層材料是銅等金屬薄膜或涂覆屏蔽膠，屏蔽膠包括常見屏蔽膠以及含鐵、鈷、鎳或相應(yīng)合金等高導(dǎo)磁率、高導(dǎo)電率微顆粒的新型膠體。塑封膠等灌封膠506填充于折疊后的柔性基板501與裸芯片503、508之間， 起到固定柔性基板成形和保護裸芯片的作用。裸芯片503、508分別位于柔性基板的上表面和下表面。第二實施例圖6是本發(fā)明第二實施例的基于柔性基板封裝的多層屏蔽結(jié)構(gòu)的剖面圖。如圖6所示， 裸芯片603、608、611采用Fl ip-chip方式鍵合在柔性基板601上，607底部填充膠用于保護 Flip-Chip凸點604。屏蔽層602位于柔性基板601上，并通過導(dǎo)電性通孔與基板接地/電源電路相連或直接與接地/電源球柵陣列焊球605相連。屏蔽層材料是銅等金屬薄膜或涂覆屏蔽膠，屏蔽膠包括常見屏蔽膠以及含鐵、鈷、鎳或相應(yīng)合金等高導(dǎo)磁率、高導(dǎo)電率微顆粒的新型膠體。塑封膠等灌封膠606填充于折疊后的柔性基板601與裸芯片603之間，起到固定柔性基板成形和保護裸芯片的作用?；骞潭ǖ恼辰Y(jié)劑612涂覆于基板折疊部分起到基板成形的作用。裸芯片603、608、611均位于柔性基板的上表面。在基于柔性基板封裝的多層屏蔽結(jié)構(gòu)中，裸芯片可以同時位于柔性基板的上表面，也可以同時位于柔性基板的下表面，也可以一部分位于柔性基板的上表面，另外一部分位于柔性基板的下表面，只要使柔性基板折疊后將元器件包覆在內(nèi)即可。為突出本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、易加工的特點，下面進一步介紹本發(fā)明提供的這種基于柔性基板封裝的屏蔽結(jié)構(gòu)的制作工藝，具體工藝步驟如下
步驟1 柔性基板加工，使用常規(guī)柔性基板加工工藝。柔性基板制造過程中可將其中一層覆銅板通過導(dǎo)電過孔接地/接電源做成屏蔽層。類似的屏蔽層可以為一層或多層，為了保持柔性基板的柔韌性，常見的為一層或兩層屏蔽層。為了防止柔性基板上的電路氧化和柔性基板折疊時電路發(fā)生短路，在柔性基板最外層制作一層絕緣層。也可以使用其它特殊方法實現(xiàn)具有屏蔽性能屏蔽層?？蛇x的屏蔽材料為銅等金屬薄膜或涂覆屏蔽膠，屏蔽膠包括常見屏蔽膠以及含鐵、鈷、鎳或相應(yīng)合金等高導(dǎo)磁率、高導(dǎo)電率微顆粒的新型膠體。步驟2 固定元器件和鍵合當(dāng)所述元器件為裸芯片時，且所述裸芯片采用引線鍵合的方法互聯(lián)時，首先通過共晶和環(huán)氧兩種方式，使用具有粘接作用的粘結(jié)劑將裸芯片貼合于柔性基板上。使用常規(guī)引線鍵合工藝，包括熱壓鍵合、超聲鍵合、熱超聲鍵合等完成裸芯片和柔性基板的互聯(lián)，引線材料包括有金、銅、鋁、銀等金屬絲。當(dāng)所述元器件為裸芯片時，且所述裸芯片采用倒裝焊的方法互聯(lián)時，使用回流焊工藝將芯片凸點與柔性基板固定， 并填入底部填充膠保護芯片凸點。根據(jù)不同的3D多層包覆結(jié)構(gòu)，裸芯片可固定在基板的同側(cè)或兩側(cè)。當(dāng)所述元器件為無源元件或者封裝好的芯片時，且所述無源元件或者封裝好的芯片采用表面貼裝的方式與柔性基板互連時，采用回流焊工藝將無源元件或者封裝好的芯片固定在柔性基板上。步驟3 固定成形將柔性基板延長部分折疊成單層或多層的全包覆或半包覆元器件，并利用特殊的模具，采用熱壓等塑封工藝將灌封膠填充于折疊后的柔性基板與裸芯片之間，起到固定柔性基板成形和保護裸芯片的作用。步驟4 添加封裝引腳使用植球的方法將球柵陣列焊球固定在柔性基板上。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種基于柔性基板封裝的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述屏蔽結(jié)構(gòu)包括柔性基板，所述柔性基板包覆在元器件上，所述柔性基板和元器件之間填充有灌封膠，所述柔性基板包覆有至少一層屏蔽層，所述屏蔽層接地或者接電源，所述帶有屏蔽層的柔性基板外表面設(shè)有多個封裝引腳，所述封裝引腳和柔性基板之間電連接，所述柔性基板通過封裝引腳和印制電路板之間進行互連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于柔性基板封裝的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述元器件包括至少一個裸芯片、無源元件或者封裝后的芯片，所述封裝引腳為球柵陣列的焊球、引腳陣列的針狀插腳或者平面柵格陣列的金屬觸點。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于柔性基板封裝的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述元器件為裸芯片時，所述裸芯片和柔性基板之間采用倒裝焊的形式進行互連，所述裸芯片通過多個倒裝焊凸點固定在柔性基板上，所述倒裝焊凸點的周圍填充有底部填充膠；或者所述裸芯片和柔性基板之間采用引線鍵合的形式進行互連，所述裸芯片通過粘結(jié)劑固定在柔性基板上，所述芯片通過引線鍵合線和柔性基板之間電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于柔性基板封裝的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述元器件為無源元件或者封裝后的芯片時，所述無源元件或者封裝后的芯片采用表面貼裝的形式與柔性基板互聯(lián)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于柔性基板封裝的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述帶有屏蔽層的柔性基板包覆元器件的方式為單層包覆，該單層包覆結(jié)構(gòu)是通過將至少一個元器件設(shè)置于柔性基板上，再將柔性基板折疊后使柔性基板將元器件包覆在內(nèi)而形成的。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基于柔性基板封裝的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述元器件為多個時，多個元器件上下堆疊在一起后設(shè)置于柔性基板上，或者多個元器件左右平鋪依次設(shè)置在柔性基板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于柔性基板封裝的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述帶有屏蔽層的柔性基板包覆元器件的方式為多層包覆，該多層包覆結(jié)構(gòu)是通過將多個元器件設(shè)置于柔性基板上，再將柔性基板折疊多次后使柔性基板形成多層結(jié)構(gòu)并將元器件包覆在內(nèi)而形成的。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基于柔性基板封裝的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述每層結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)有至少一個元器件，當(dāng)設(shè)有多個元器件時，多個元器件上下堆疊在一起后設(shè)置于柔性基板上，或者多個元器件左右平鋪依次設(shè)置在柔性基板上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于柔性基板封裝的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述屏蔽層為金屬薄膜或者常規(guī)屏蔽膠或者含鐵、鈷、鎳或者合金顆粒的特殊屏蔽膠。
10.一種基于柔性基板封裝的屏蔽結(jié)構(gòu)的制作工藝，其特征在于，包括以下步驟步驟一加工柔性基板，并在柔性基板上制作屏蔽層；步驟二 將柔性基板包覆在元器件上，并將元器件和柔性基板之間進行互連；當(dāng)所述元器件為裸芯片時，且所述裸芯片和柔性基板之間采用倒裝焊的形式進行互連時，采用回流焊工藝將裸芯片通過倒裝焊凸點固定在柔性基板上，并在所述倒裝焊凸點的周圍填充底部填充膠以保護倒裝焊凸點；當(dāng)所述元器件為裸芯片時，且所述裸芯片和柔性基板之間采用引線鍵合的形式進行互連時，使用粘結(jié)劑將裸芯片貼合于柔性基板上，采用引線鍵合工藝將引線鍵合線連接在裸芯片和柔性基板之間；當(dāng)所述元器件為無源元件或者封裝好的芯片時，且所述無源元件或者封裝好的芯片采用表面貼裝的方式與柔性基板互連時，采用回流焊工藝將無源元件或者封裝好的芯片固定在柔性基板上；步驟三將柔性基板折疊，使柔性基板包覆元器件，將灌封膠填充于柔性基板和元器件之間，起到固定柔性基板成型和保護元器件的作用；步驟四將封裝引腳固定在帶有屏蔽層的柔性基板上，使柔性基板通過封裝引腳和印制電路板之間進行互連，所述封裝引腳為球柵陣列的焊球、引腳陣列的針狀插腳或者平面柵格陣列的金屬觸點。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種基于柔性基板封裝的屏蔽結(jié)構(gòu)及其制作工藝。所述屏蔽結(jié)構(gòu)包括柔性基板，所述柔性基板包覆在元器件上，所述柔性基板和元器件之間填充有灌封膠，所述柔性基板包覆有至少一層屏蔽層，所述屏蔽層接地或者接電源，所述帶有屏蔽層的柔性基板外表面設(shè)有多個封裝引腳，所述封裝引腳和柔性基板之間電連接，所述柔性基板通過封裝引腳和印制電路板之間進行互連。本發(fā)明提供的基于柔性基板封裝的屏蔽結(jié)構(gòu)，所使用的制造工藝基本成熟且封裝重量輕，能夠有效提高小型化封裝系統(tǒng)的靈敏度。
文檔編號H01L23/552GK102254898SQ20111018574
公開日2011年11月23日 申請日期2011年7月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月1日
發(fā)明者萬里兮, 曹立強, 李君 , 陶文君 申請人:中國科學(xué)院微電子研究所