專利名稱：發(fā)光裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及例如在LED (發(fā)光二極管)搭載封裝上施加了疏液性涂層材料的表面安裝型發(fā)光裝置等發(fā)光裝置，特別涉及在可靠性和生產性方面優(yōu)異的發(fā)光裝置。
背景技術：
作為現(xiàn)有的發(fā)光裝置，在JP特開2002-223005號公報(專利文獻1)中有所公開。 該發(fā)光裝置如圖13所示具備第1導線1001、第2導線1002、在該第1導線1001的一端部上安裝的發(fā)光元件1003、和密封該發(fā)光元件1003的透明環(huán)氧樹脂1004。在上述透明環(huán)氧樹脂1004的上表面，設有使發(fā)光元件1003的出射光放射的光放射面1004a (凸透鏡)。上述第2導線1002的一端部經由金屬絲(wire) 1006與發(fā)光元件1003電連接。此外，上述發(fā)光裝置還具備黑色環(huán)氧樹脂1005，其覆蓋在透明環(huán)氧樹脂1004的下部。在該黑色環(huán)氧樹脂1005的外周部設有遮光壁1005a，從而使黑色環(huán)氧樹脂1005的外周的上端高度變高。由此，配置多個上述發(fā)光裝置來制造顯示器裝置時，容易控制在發(fā)光裝置之間填充的耐候性樹脂的液面。在JP特開2005-317661號公報(專利文獻2)中公開了其他的現(xiàn)有發(fā)光裝置。該發(fā)光裝置如圖14所示，具備LED元件2001、搭載該LED元件2001的金屬制第1導線框2002、 經由金屬絲2006與LED元件2001電連接的金屬制第2導線框2003、在LED元件2001上設置的透明樹脂部2004、和包圍LED元件2001和透明樹脂部2004的周圍且具有比透明樹脂部2004高的反射率的遮光樹脂部2005。上述透明樹脂部2004利用傳遞成型(transfer molding)法進行成型，具有在LED 元件2001上形成透鏡的透鏡部分2004a、以及保持第1導線框2002和第2導線框2003的保持部分2004b。由此，在確保上述第1導線框2002和第2導線框2003的強度的同時，能夠實現(xiàn)發(fā)光裝置的小型化。不過，在圖13所示的現(xiàn)有的發(fā)光裝置中，透明環(huán)氧樹脂1004與黑色環(huán)氧樹脂1005 之間的接觸面積較大。因此，由于上述透明環(huán)氧樹脂1004的熱膨脹系數(shù)與黑色環(huán)氧樹脂 1005的熱膨脹系數(shù)的差，透明環(huán)氧樹脂1004容易發(fā)生剝落。因此，由于上述現(xiàn)有的發(fā)光裝置故障較多，所以存在可靠性低的問題。此外，圖14所示的其他現(xiàn)有的發(fā)光裝置由于采用傳遞成型法對透明樹脂部2004 進行成型，因此用于得到透明樹脂部2004的設備和模具的費用較高。也就是說，在上述其他現(xiàn)有的發(fā)光裝置中存在制造成本高的問題。再有，由于樹脂的熱膨脹系數(shù)與金屬的熱膨脹系數(shù)的差，在樹脂與金屬的邊界附近容易發(fā)生裂縫，從而必需注意透明樹脂部2004的壁厚、和金屬制第1導線框2002以及第 2導線框2003的材質選定。專利文獻1 JP特開2002-223005號公報(圖6)專利文獻2 JP特開2005-317661號公報(圖5)

發(fā)明內容
因此，本發(fā)明的課題是提供一種能夠提高可靠性而且還能夠廉價地進行制造的發(fā)光裝置。為了解決上述課題，本發(fā)明的發(fā)光裝置具備基板；布線圖案，其設置于上述基板；半導體發(fā)光元件，其搭載于上述基板上，且與上述布線圖案電連接；密封樹脂，其密封上述半導體發(fā)光元件；反射器，其設置于上述基板，在俯視下具有與上述半導體發(fā)光元件重合的開口部； 和疏液層，其覆蓋上述反射器的上述開口部的內壁面，并且至少一部分與上述密封樹脂接觸。根據上述結構，由于上述疏液層覆蓋了反射器的開口部的內壁，因此密封樹脂不接觸反射器，從而即便密封樹脂與反射器之間的熱膨脹系數(shù)等的差較大，也能夠防止密封樹脂的剝落。因此，由于能夠減少因上述密封樹脂的剝落而引起的故障，因此能夠提高可靠性。此外，由于上述疏液層的至少一部分接觸密封樹脂，因此密封樹脂在與疏液層接觸的位置因疏液效果從而與疏液層的接觸角變大。因而，不使用模具也能夠使上述密封樹脂例如成為圓頂形狀。因此，上述發(fā)光裝置能夠廉價地制造。此外，通過設置上述反射器，能夠進行抓住反射器的例如外周部的拾取，這樣能夠防止位于反射器內側的密封樹脂或疏液層的損傷。此外，密封樹脂的邊緣部的側面相對于上述基板的半導體發(fā)光元件側表面所成的角度不僅能夠通過疏液層的潤濕性來調整，還能夠加入反射器的開口部的內壁相對于基板的半導體發(fā)光元件側表面的傾斜角度來調整。在一個實施方式的發(fā)光裝置中，上述疏液層的上述基板側的端部的內表面與上述基板的上述半導體發(fā)光元件側的表面垂直或大致垂直，并且接觸上述密封樹脂的邊緣部。根據上述實施方式，上述疏液層的基板側的端部的內表面接觸密封樹脂的邊緣部。在此，由于上述疏液層的基板側的端部的內表面與基板的半導體發(fā)光元件側的表面垂直或大致垂直，因此能夠容易地將密封樹脂的邊緣部的側面相對于密封樹脂的底面(基板側的面)的角度設定為90°或大致90°。因此，通過上述密封樹脂的表面張力能夠使密封樹脂形成為高曲率的樹脂透鏡。如果假設上述疏液層的基板側的端部的內表面相對于基板的半導體發(fā)光元件側的表面傾斜，則密封樹脂的邊緣部的側面相對于密封樹脂的底面(基板側的面)的垂直度下降。此外，也可以使上述反射器的開口部處的基板側的端部的內壁與基板的半導體發(fā)光元件側的表面垂直或大致垂直。在上述反射器的開口部處的基板側的端部的內壁，與基板的半導體發(fā)光元件側的表面垂直或大致垂直的情況下，也容易使疏液層的基板側的端部的內表面相對于基板的半導體發(fā)光元件側的表面垂直或大致垂直。
在一個實施方式的發(fā)光裝置中，上述密封樹脂包括使上述半導體發(fā)光元件的出射光透過的透光性樹脂、和含有熒光體的樹脂中的至少一者。根據上述實施方式，在上述密封樹脂包含使半導體發(fā)光元件的出射光透過的透光性樹脂的情況下，能夠防止半導體發(fā)光元件的出射光的光取出效率的下降。此外，在上述密封樹脂包括含有熒光體的樹脂的情況下，由半導體發(fā)光元件的出射光激勵熒光體，從而能夠使熒光體射出與該出射光不同波長的光。此外，上述熒光體既可以在密封樹脂內均勻分散，也可以在密封樹脂內的下部也就是半導體發(fā)光元件附近沉積。在一個實施方式的發(fā)光裝置中，上述疏液層由氟系樹脂組成。根據上述實施方式，作為上述疏液層的材料，能夠采用例如PTFE(聚四氟乙烯(四氟化))、PFA(四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物)、FEP(四氟乙烯-六氟丙烯共聚物 (四、六氟化))、ETFE(四氟乙烯-乙烯共聚物)、PVDF(聚偏二氟乙烯(二氟化))、PCTFE(聚三氟氯乙烯(三氟化))等這些氟系樹脂。將這種氟系樹脂用作疏液層的材料時，在疏液層能夠獲得充分的疏液效果。在一個實施方式的發(fā)光裝置中，上述密封樹脂被上述疏液層包圍。根據上述實施方式，由于上述密封樹脂被疏液層包圍，因此即便不使用模具也能夠使密封樹脂容易地形成例如圓頂形狀。在一個實施方式的發(fā)光裝置中，上述疏液層具有第1疏液層、和在該第1疏液層與上述半導體發(fā)光元件之間設置的第2疏液層。根據上述實施方式，通過上述第1疏液層和第2疏液層能夠容易地形成所謂的雙重密封樹脂。根據本發(fā)明的發(fā)光裝置，由于具備密封半導體發(fā)光元件的密封樹脂、設置在其基板上且具有在俯視下與半導體發(fā)光元件重合的開口部的反射器、和覆蓋該反射器的開口部的內壁并且至少一部分與密封樹脂接觸的疏液層，因此密封樹脂不接觸反射器，從而即使密封樹脂與反射器之間的熱膨脹系數(shù)等的差值較大，也能夠防止密封樹脂的剝落。因此，由于能夠減少因上述密封樹脂的剝落而引起的故障，因此能夠提高可靠性。此外，上述疏液層的至少一部分接觸密封樹脂，從而密封樹脂與疏液層之間的接觸角變大，因此能夠不使用模具地使密封樹脂形成為例如圓頂形狀。因此，能夠實現(xiàn)廉價的制造。


本發(fā)明通過以下的詳細說明和附圖能夠更充分地理解。附圖僅僅是用于說明，并不是限制本發(fā)明。在附圖中，圖1是本發(fā)明的第1實施方式的表面安裝型發(fā)光裝置的示意剖面圖。圖2是上述第1實施方式的表面安裝型發(fā)光裝置的示意俯視圖。圖3A是上述第1實施方式的表面安裝型發(fā)光裝置的制造方法的工序圖。圖;3B是接著圖3A的棒狀構造發(fā)光元件的制造方法的工序圖。圖3C是上述第1實施方式的表面安裝型發(fā)光裝置的反射器(reflector)的示意立體圖。
圖3D是接著圖:3B的棒狀構造發(fā)光元件的制造方法的工序圖。圖3E是接著圖3D的棒狀構造發(fā)光元件的制造方法的工序圖。圖3F是接著圖3E的棒狀構造發(fā)光元件的制造方法的工序圖。圖4是上述第1實施方式的表面安裝型發(fā)光裝置的示意立體圖。圖5是本發(fā)明的第2實施方式的表面安裝型發(fā)光裝置的示意剖面圖。圖6是上述第2實施方式的表面安裝型發(fā)光裝置的示意俯視圖。圖7是本發(fā)明的第3實施方式的表面安裝型發(fā)光裝置的示意剖面圖。圖8是上述第3實施方式的表面安裝型發(fā)光裝置的示意俯視圖。圖9是上述第3實施方式的變形例的表面安裝型發(fā)光裝置的示意剖面圖。圖10是本發(fā)明的第4實施方式的表面安裝型發(fā)光裝置的示意俯視圖。圖11是圖10的Fll-Fll線剖視的示意剖面圖。圖12是圖10的F12-F12線剖視的示意剖面圖。圖13是現(xiàn)有的發(fā)光裝置的剖面圖。圖14是其他現(xiàn)有的發(fā)光裝置的剖面圖。符號說明10、410 基板20、220布線圖案30、430半導體發(fā)光元件40、240、440圓頂狀含有熒光體密封樹脂50、350、355 反射器51、351、451 開口部60、360、365 疏液層70金屬絲80粘著薄片90、490 熒光體100、200、300、400表面安裝型發(fā)光裝置241熒光體含有層352階梯部361、366 下端部420陽極電極425陰極電極445圓頂狀透過性密封樹脂450第1反射器455第2反射器460第1疏液層465第2疏液層
具體實施例方式以下，基于附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。此外，在以下的附圖中，對于相同或相當?shù)牟糠仲x予相同的參照序號，不重復該部分的說明。此外，在圖2、圖3C、圖4、圖6、 圖8和圖10中，陰影線不是為了表示剖面而附加的，而是為了容易明白與其他圖的對應而附加的。(第1實施方式)圖1表示將本發(fā)明的第1實施方式的表面安裝型發(fā)光裝置100在與基板10的表面垂直的平面進行切割之后的示意剖面圖。此外，圖2表示從上方觀察上述表面安裝型發(fā)光裝置100的示意圖。上述表面安裝型發(fā)光裝置100如圖1、圖2所示，具備基板10、設置于該基板10 的金屬制布線圖案20、在基板10上搭載的半導體發(fā)光元件(半導體LED(發(fā)光二極管)芯片)30、密封該半導體發(fā)光元件30的圓頂狀含有熒光體密封樹脂40、安裝于基板10且在俯視下具有與半導體發(fā)光元件30重合的開口部51的反射器50、和覆蓋該反射器50的開口部 51的內壁面的疏液層60。此外，上述圓頂狀含有熒光體密封樹脂40是本發(fā)明的密封樹脂的一例。上述基板10例如由陶瓷構成，形成板狀。此外，在上述基板10的表面粘著固定著半導體發(fā)光元件30的背面。在該基板10的粘著固定有半導體發(fā)光元件30的表面即上表面，重疊有布線圖案20的大部分。此外，作為上述基板10的材料優(yōu)選具有與圓頂狀含有熒光體密封樹脂40的熱膨脹系數(shù)以及熱收縮系數(shù)接近的熱膨脹系數(shù)以及熱收縮系數(shù)的材料。上述布線圖案20由沿著基板10的表面延伸的部分、沿著基板10的側面延伸的部分、以及從基板10的側面向平行于基板10表面的方向突出的部分組成。在該布線圖案20 中，在沿著基板10表面延伸的部分上層疊有粘著薄片80。雖未圖示，但該粘著薄片80也在基板10的表面上層疊。上述半導體發(fā)光元件30經由金屬線70與布線圖案20的一端部電連接。上述圓頂狀含有熒光體密封樹脂40具有大致半球面，且均勻地分散保持著熒光體90 (在圖1、圖2中僅圖示一個)。此外，由于在上述圓頂狀含有熒光體密封樹脂40與反射器50之間存在疏液層60，因此圓頂狀含有熒光體密封樹脂40不與反射器50接觸。此外，上述圓頂狀含有熒光體密封樹脂40也可以具有半球面。上述反射器50通過粘著薄片80與基板10以及布線圖案20粘著。此外，上述反射器50的開口部51的內壁面是相對于基板10的厚度方向傾斜的圓錐面，開口部51內的空間從圖1中下側向圖1中上側逐漸擴大。上述疏液層60沿著開口部51的內壁面而形成，下端部與圓頂狀含有熒光體密封樹脂40的下擺部接觸。以下，利用圖3A 圖3F對上述表面安裝型發(fā)光裝置100的制造方法進行說明。首先，如圖3A所示，在基板10的表面上空出規(guī)定間隔地形成多個布線圖案20。該多個布線圖案20排列在與基板10表面平行的一個方向。此外，各布線圖案20例如由厚度為70 μ m的金屬層形成。接下來，在上述基板10的表面以及布線圖案20的規(guī)定部分上層疊粘著薄片80。接下來，在上述布線20彼此之間，在基板10的表面對半導體發(fā)光元件30進行芯片接合(die bonding)。
上述半導體發(fā)光元件30是由氮化鎵系化合物半導體構成的藍色系半導體發(fā)光元件，在同一側(在圖1、圖3B中為上側)具有P、N電極，形成為片狀。該半導體發(fā)光元件30 的出射光是峰值波長450nm的藍色系的光。 接下來，在上述布線圖案20和半導體發(fā)光元件30上進行金屬線焊接，用金屬線70 將半導體發(fā)光元件30與布線圖案20電連接。接下來，如圖3D所示那樣將圖3C所示的反射器50搭載在基板10上，使其與基板 10 一體化。上述反射器50是Al (鋁)制的，例如形成有最小內徑2mm左右、最大內徑3mm左右的研缽形狀的開口部51。在該開口部51的內壁面涂布涂層材料，使該涂層材料干燥從而形成疏液層60。在此，上述疏液層60只要膜厚為Ιμπι且實質的透過性為95%，則能夠使足夠光量的光達到開口部51的內壁面。上述涂層材料例如將氟聚合物添加在丙酮溶劑中而得到。將上述氟聚合物添加至丙酮溶劑并攪拌時容易溶解。此外，溶解了上述氟聚合物的丙酮溶劑具有適當?shù)恼扯?。若將具有該適當粘度的丙酮溶劑作為涂層材料噴霧涂布于開口部51的內壁并通過干燥使其硬化，則可獲得疏液層60。此時，在上述丙酮溶劑的涂布完成之后，使涂膜干燥并硬化，該干燥既可以僅在常溫下放置來進行，也可以根據需要使用烘箱(oven)來進行。作為上述疏液層60的材料，可以使用PTFE(聚四氟乙烯(四氟化))、PFA(四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物)、FEP (四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(四、六氟化))、ETFE (四氟乙烯-乙烯共聚物)、PVDF(聚偏二氟乙烯(二氟化))、PCTFE(聚三氟氯乙烯(三氟化)) 等。作為使這些材料溶解的酮系溶劑，例如有丙酮、甲基乙基酮、二乙基酮、甲基異丁基酮等，此外，作為酯系溶劑，例如有乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯等。接下來，如圖3E所示，在開口部51插入分液器110的前端，從該前端滴下密封樹月旨140。這樣一來，由于以疏液層60覆蓋了上述開口部51的內壁面，因此滴下的密封樹脂 140與疏液層60接觸，并在基板10上成為圓頂形狀。在上述密封樹脂140中混合有熒光體90 (僅圖示一個)。該熒光體90被半導體發(fā)光元件30的出射光激勵，放射出與該出射光波長不同的光。具體而言，上述熒光體90放射出黃色系的光。通過該黃色系的光與半導體發(fā)光元件30的出射光即藍色系的光的混色，能夠獲得白色系的光。此外，上述密封樹脂140優(yōu)選半導體發(fā)光元件30的出射光的透過率高并且低粘度的液狀的透光性樹脂。在該第1實施方式中，作為半導體發(fā)光元件30的出射光的透過率高且低粘度的液狀的密封樹脂140采用了硅樹脂。作為上述密封樹脂140中分散保持的熒光體，例如BOSE(Ba、0、Sr、Si、Eu)等是較為合適的。此外，除了上述BOSE以外，還可以將SOSE (Sr、Ba、Si、0、Eu)、YAG(Ce激活釔 鋁·石榴石)、α硅鋁氧氮聚合材料((Ca)、Si、Al、0、N、Eu)、β硅鋁氧氮聚合材料 (Si、Al、0、N、Eu)等適當?shù)赜米魃鲜鰺晒怏w。接下來，使上述密封樹脂140熱硬化。具體而言，例如放在80°C至150°C的烘箱中幾分鐘左右使其硬化即可。接著，在高溫條件下對上述基板10進行后固化(after cure)。具體而言，例如在 150°C左右的烘箱中進行5分鐘左右的后固化即可。由此，如圖3F所示那樣，在基板10上得到圓頂狀含有熒光體密封樹脂40。最后，與反射器50 —起對上述基板10進行切割(dicing)，能夠得到多個圖4所示的表面安裝型發(fā)光裝置100。在該表面安裝型發(fā)光裝置100中，包圍圓頂狀含有熒光體密封樹脂40的反射器50將從圓頂狀含有熒光體密封樹脂40的表面放射出的白色系的光的一部分反射至圖4中的上方。由于上述圓頂狀含有熒光體密封樹脂40不與反射器50接觸，因此即便由于半導體發(fā)光元件30所產生的熱量而產生圓頂狀含有熒光體密封樹脂40的膨脹和收縮，也能夠防止圓頂狀含有熒光體密封樹脂40發(fā)生剝落。其結果，能夠減少上述表面安裝型發(fā)光裝置 100的故障從而提高可靠性。此外，由于能夠防止上述圓頂狀含有熒光體密封樹脂40發(fā)生剝落，因此能夠使用熱膨脹系數(shù)不同的材料來構成基板10和反射器50。此外，如上所述，在圓頂狀含有熒光體密封樹脂40的形成過程中不使用模具，因此能夠將表面安裝型發(fā)光裝置100的制造成本抑制得較低。在制作從上述表面安裝型發(fā)光裝置100中去除反光鏡50之后的發(fā)光裝置的情況下，在該發(fā)光裝置的制作過程中，作業(yè)者、冶具等接觸圓頂狀含有熒光體密封樹脂40，從而產生對圓頂狀含有熒光體密封樹脂40的表面帶來傷痕(例如凹痕)等的不良。因此在上述表面安裝型發(fā)光裝置100中，出現(xiàn)光輸出下降、色度偏差的缺陷。此外，在作業(yè)者將上述發(fā)光裝置安裝于其他裝置時，也會產生鑷子等對圓頂狀含有熒光體密封樹脂40的表面帶來傷痕(例如凹痕)等的不良。此外，當上述鑷子等接觸圓頂狀含有熒光體密封樹脂40的表面時，會產生金屬線 70的斷開或脫落，從而產生布線圖案20與半導體發(fā)光元件30的電連接被中斷的缺陷。該缺陷將引起上述發(fā)光裝置的不亮。相對于此，具備上述反射器50的表面安裝型發(fā)光裝置100在制作表面安裝型發(fā)光裝置100時、以及將表面安裝型發(fā)光裝置100安裝于其他裝置時，都能夠由反射器50防止對圓頂狀含有熒光體密封樹脂40的表面帶來傷痕等。因此，能夠減少上述表面安裝型發(fā)光裝置100的光輸出的降低、色度偏差的缺陷、以及由于金屬線70的斷開或脫落而引起的表面安裝型發(fā)光裝置100的不亮的缺陷。在上述第1實施方式中，表面安裝型發(fā)光裝置100具備一個半導體發(fā)光元件30， 但也可以具備多個半導體發(fā)光元件。在該多個半導體發(fā)光元件的出射光的顏色相同的情況下，能夠使具備該多個半導體發(fā)光元件的發(fā)光裝置成為高輸出的光源。此外，在制作了具備出射光為藍色的藍色系半導體發(fā)光元件、出射光為綠色的綠色系半導體發(fā)光元件、以及出射光為紅色的紅色系半導體發(fā)光元件的發(fā)光裝置的情況下，即便密封樹脂不含有熒光體， 通過調整對藍色系半導體發(fā)光元件、綠色系半導體發(fā)光元件以及紅色系半導體發(fā)光元件的電流分配，也能夠將發(fā)光裝置的放射光調整為白色等。此外，優(yōu)選上述藍色系半導體發(fā)光元件、綠色系半導體發(fā)光元件以及紅色系半導體發(fā)光元件彼此為相同個數(shù)。(第2實施方式)圖5表示在與基板10的表面垂直的平面切割本發(fā)明的第2實施方式的表面安裝型發(fā)光裝置200的示意剖面圖。此外，圖6表示從上方觀察上述表面安裝型發(fā)光裝置200 的示意圖。
上述表面安裝型發(fā)光裝置200如圖5、圖6所示，具備布線圖案220和圓頂狀含有熒光體密封樹脂M0。該布線圖案220僅形狀與上述第1實施方式的布線圖案20不同。此外，上述圓頂狀含有熒光體密封樹脂240是本發(fā)明的密封樹脂的一例。上述圓頂狀含有熒光體密封樹脂MO的下部成為以高濃度含有熒光體(未圖示) 的熒光體含有層Ml。此外，上述圓頂狀含有熒光體密封樹脂240的下部以外的部分不含有熒光體，對半導體發(fā)光元件30的發(fā)光波長是透明的。根據上述結構的表面安裝型發(fā)光裝置200，由于圓頂狀含有熒光體密封樹脂240 在下部具有熒光體含有層對1，因此能夠提高熒光體的波長變換效率。(第3實施方式)圖7表示在與基板10的表面垂直的平面切割本發(fā)明的第3實施方式的表面安裝型發(fā)光裝置300的示意剖面圖。此外，圖8表示從上方觀察上述表面安裝型發(fā)光裝置300 的示意圖。上述表面安裝型發(fā)光裝置300具備反射器350和疏液層360。上述反射器350安裝于基板10，在俯視下具有與半導體發(fā)光元件30重合的開口部 351。在該開口部351的內壁的下端部設有階梯部352。該階梯部352由在基板10的厚度方向延伸的第1圓筒面、內邊緣連接于該第1圓筒面的上端的環(huán)狀面、和下端連接于該環(huán)狀面的外邊緣并在基板10的厚度方向延伸的第2圓筒面組成。上述疏液層360以覆蓋反射器350的開口部351的內壁的方式設置。由此，在上述疏液層360的內表面的下部也形成有與階梯部352相對應的階梯部。并且，上述疏液層 360的下端部361的內表面在基板10的厚度方向延伸。也就是說，上述疏液層360的下端部361的內表面垂直于基板10的表面。該疏液層360的下端部361的內表面接觸圓頂狀含有熒光體密封樹脂40的下擺部。此外，上述疏液層360的下端部361的內表面也可以大致垂直于基板10的表面。根據上述結構的表面安裝型發(fā)光裝置300，由于疏液層360的下端部361的內表面垂直于基板10的表面，因此圓頂狀含有熒光體密封樹脂40的下擺部的側面相對于圓頂狀含有熒光體密封樹脂40的底面(基板10側的面)的角度α能夠容易地設定為90°或大致 90°。因此，通過上述圓頂狀含有熒光體密封樹脂40的表面張力，能夠使圓頂狀含有熒光體密封樹脂40成為高曲率的樹脂透鏡。在上述第3實施方式中，也可以取代反射器350和疏液層360，而使用圖9所示的反射器355和疏液層365。該疏液層365的下端部366的內表面與基板10的表面垂直或大致垂直。由此，由上述疏液層365也可獲得與疏液層360相同的作用效果。(第4實施方式)圖10表示從上方觀察本發(fā)明的第4實施方式的表面安裝型發(fā)光裝置400的示意圖。此外，圖11表示圖10的Fll-Fll線剖視的示意剖面圖。再有，圖12表示圖10的 F12-F12線剖視的示意剖面圖。上述表面安裝型發(fā)光裝置400如圖10 圖12所示，具備基板410 ；在該基板410 的一個側部固定的金屬制陽極電極420 ；在基板410的另一個側部固定的金屬制陰極電極 425 ；在基板410上搭載的三個半導體發(fā)光元件430 ；密封這三個半導體發(fā)光元件430的圓頂狀含有熒光體密封樹脂440 ；在該圓頂狀含有熒光體密封樹脂440上設置的圓頂狀透光性密封樹脂445 ；安裝于基板410且在俯視下具有與半導體發(fā)光元件430重合的開口部451 的第1反射器450 ；安裝于基板410且位于第1反射器450的內側的第2反射器455 ；覆蓋第1反射器450的開口部51的內壁面的第1疏液層460 ；和覆蓋第2反射器455的半導體發(fā)光元件430側的表面的第2疏液層465。此外，上述陽極電極420和陰極電極是本發(fā)明的布線圖案的一例。此外，上述圓頂狀含有熒光體密封樹脂440和圓頂狀透光性密封樹脂 445是本發(fā)明的密封樹脂的一例。上述基板410例如由陶瓷構成，形成為板狀。此外，在上述基板410的兩側部設有凹部。在該基板410的一個側部的凹部嵌入陽極電極420的大部分。此外，在上述基板410 的另一個側部的凹部嵌入陰極電極425的大部分。此外，在上述基板410的表面粘著固定著三個半導體發(fā)光元件430的各背面。上述各半導體發(fā)光元件430是紫外線LED芯片(發(fā)光波長360nm)，經由金屬線70 分別與陽極電極420以及陰極電極425電連接。上述圓頂狀含有熒光體密封樹脂440均勻地分散保持有熒光體490 (圖10 圖12 中分別僅圖示一個)。此外，由于在上述圓頂狀含有熒光體密封樹脂440與第2反射器455 之間設有第2疏液層465，因此，圓頂狀含有熒光體密封樹脂440不與第2反射器455接觸。 此外，上述熒光體490被半導體發(fā)光元件430的出射光激勵，放射出綠色和紅色系、或黃綠色系、或黃綠色和紅色系的光。上述圓頂狀透光性密封樹脂445不含有熒光體，具有大致半球面的表面。此外，上述圓頂狀透光性密封樹脂445雖與第2反射器455接觸，但由于在圓頂狀透光性密封樹脂 445與第1反射器450之間設有第2疏液層465，因此圓頂狀透光性密封樹脂445不與第1 反射器450接觸。上述第1反射器450通過未圖示的粘著材料與基板410、陽極電極420以及陰極電極425粘著。此外，上述反射器450的開口部451的內壁面是圓筒面。上述第2反射器455以夾著三個半導體發(fā)光元件430的方式設置兩列，從而與三個半導體發(fā)光元件430的排列方向平行地延伸。上述第2反射器455的上端部向半導體發(fā)光元件430側彎曲。上述第1疏液層460以覆蓋第1反射器450的開口部451的內壁面的方式設置。 此外，上述第1疏液層460的下端部與圓頂狀透光性密封樹脂445的下擺部接觸。上述第2疏液層465以覆蓋第2反射器455的半導體發(fā)光元件430側的表面的方式設置。此外，上述第2疏液層465的下端部與圓頂狀含有熒光體密封樹脂440的下擺部接觸。根據上述結構的表面安裝型發(fā)光裝置400，由于具備第1反射器450、第2反射器 455、第1疏液層460以及第2疏液層465，因此能夠不受第2疏液層465的影響地，在圓頂狀含有熒光體密封樹脂440上形成圓頂狀透光性密封樹脂445。在上述第4實施方式中，在圓頂狀含有熒光體密封樹脂440中均勻地分散保持熒光體490，但也可以使該熒光體490沉積在半導體發(fā)光元件430附近。在上述第4實施方式中，第1疏液層460和第2疏液層465的材料優(yōu)選PTFE，這樣能夠減少由紫外線引起的第1反射器450和第2反射器455的劣化。
在上述第1 第4實施方式中，也可以使用全部接觸密封樹脂的疏液層。在上述第1 第4實施方式中，例如也可以對絕緣性的塊料進行蝕刻加工，從而制作出兼用于基板的反射器，該兼用于基板的反射器也可以作為本發(fā)明的基板和反射器的一例來使用。本發(fā)明并不限定于上述第1 第4實施方式，可以在本發(fā)明的范圍內進行各種變更來實施。例如，也可以適當組合上述第1 第4實施方式來作為本發(fā)明的一個實施方式。以上，對本發(fā)明的實施方式進行了說明，但顯然其可以進行各種變更。這種變更不應被視為脫離了本發(fā)明的精神和范圍，對于本領域技術人員來說顯而易見的變更全部包含在權利要求書中。
權利要求
1.一種發(fā)光裝置，其具備 基板；布線圖案，其設置于上述基板；半導體發(fā)光元件，其搭載于上述基板上，且與上述布線圖案電連接； 密封樹脂，其密封上述半導體發(fā)光元件；反射器，其設置于上述基板，在俯視下具有與上述半導體發(fā)光元件重合的開口部；和疏液層，其覆蓋上述反射器的上述開口部的內壁面，并且至少一部分與上述密封樹脂接觸。
2.根據權利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 上述疏液層由氟系樹脂構成。
3.根據權利要求1或2所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 上述密封樹脂被上述疏液層包圍。
4.根據權利要求1至3的任意一項所述的發(fā)光裝置，其特征在于，上述密封樹脂包括使上述半導體發(fā)光元件的出射光透過的透光性樹脂、和含有熒光體的樹脂中的至少一者。
5.根據權利要求1至4的任意一項所述的發(fā)光裝置，其特征在于，上述疏液層的上述基板側的端部的內表面與上述基板的上述半導體發(fā)光元件側的表面垂直或大致垂直，并且與上述密封樹脂的邊緣部接觸。
6.根據權利要求1至5的任意一項所述的發(fā)光裝置，其特征在于，上述疏液層具有第1疏液層、和在該第1疏液層與上述半導體發(fā)光元件之間設置的第 2疏液層。
全文摘要
本發(fā)明提供一種發(fā)光裝置，能夠提高可靠性，并且能夠廉價地制造。表面安裝型發(fā)光裝置(100)具備基板(10)；布線圖案(20)，其設置于基板(10)；半導體發(fā)光元件(30)，其搭載于基板(10)上，與布線圖案20電連接；圓頂狀含有熒光體密封樹脂(40)，其密封半導體發(fā)光元件(30)；反射器(50)，其安裝于基板(10)，在俯視下具有與半導體發(fā)光元件(30)重合的開口部(51)；和疏液層(60)，其覆蓋反射器(50)的開口部(51)的內壁面，并且一部分與圓頂狀含有熒光體密封樹脂(40)接觸。
文檔編號H01L33/48GK102339930SQ20111019516
公開日2012年2月1日 申請日期2011年7月13日 優(yōu)先權日2010年7月14日
發(fā)明者加藤正明 申請人:夏普株式會社