專利名稱：半導(dǎo)體裝置承載引腳的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種承載引腳，特別涉及一種半導(dǎo)體裝置承載引腳。
背景技術(shù)：
—般來說，就以針型陣列(Pin Grid Array, PGA)形式封裝的一半導(dǎo)體封裝基板(例如，一電腦主機板)而言，多個承載引腳是以焊接的方式連接于半導(dǎo)體封裝基板的一表面上，如此一來，一電子元件(例如，一中央處理器)即可以通過插接于多個承載引腳而電性連接于半導(dǎo)體封裝基板。如上所述，目前的承載引腳大致上可以分為圓頭式與平頭式兩種類型，如圖1的圓頭式承載引腳1及圖2的平頭式承載引腳2所示。如圖1所示，多個圓頭式承載引腳I是以錫膏S焊接于一半導(dǎo)體封裝基板M之上。在此，每一個圓頭式承載引腳I具有一圓頭式連接頭11及一軸體12，以及軸體12是連接于圓頭式連接頭11。如上所述，利用錫膏S將圓頭式連接頭11焊接于半導(dǎo)體封裝基板M，即可達(dá)成將圓頭式承載引腳I電性連接于半導(dǎo)體封裝基板M的目的。此外，雖然圓頭式承載引腳1的圓頭式連接頭11與錫膏S之間的接觸面積較大而具有結(jié)合強度佳的特點，但圓頭式連接頭11往往不易精準(zhǔn)地設(shè)置于半導(dǎo)體封裝基板M之上，因而會使得整個圓頭式承載引腳1在半導(dǎo)體封裝基板M上發(fā)生歪斜的現(xiàn)象，進而會造成電子元件無法插接于多個圓頭式承載引腳1的問題。如圖2所示，多個平頭式承載引腳2亦是以錫膏S焊接于半導(dǎo)體封裝基板M之上。在此，每一個平頭式 承載引腳2具有一平頭式連接頭21及一軸體22，以及軸體22是連接于平頭式連接頭21。同樣地，利用錫膏S將平頭式連接頭21焊接于半導(dǎo)體封裝基板M，即可達(dá)成將平頭式承載引腳2電性連接于半導(dǎo)體封裝基板M的目的。如上所述，雖然平頭式承載引腳2的平頭式連接頭21能與半導(dǎo)體封裝基板M的表面平整接觸而不易發(fā)生歪斜的現(xiàn)象，但平頭式連接頭21與錫膏S之間的接觸面積較小而具有結(jié)合強度不佳的缺點。此外，值得注意的是，錫膏S內(nèi)還會含有助焊劑(flux，未顯示)。因此，當(dāng)平頭式承載引腳2的平頭式連接頭21焊接于半導(dǎo)體封裝基板M時或含有多個平頭式承載引腳2的半導(dǎo)體封裝基板M因應(yīng)用需求而必須進行回焊(或再焊接)工藝時，助焊劑往往會因高溫?fù)]發(fā)而產(chǎn)生氣泡B。在此，氣泡B在焊接或回焊工藝后會殘留于錫膏S之中，因而又會導(dǎo)致整個平頭式承載引腳2在半導(dǎo)體封裝基板M上發(fā)生歪斜的現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明基本上采用如下所詳述的特征以為了要解決上述的問題。本發(fā)明的一實施例提供一種半導(dǎo)體裝置承載引腳，其包括一連接頭，具有多個弧形凸肋及多個凹槽，其中，所述多個弧形凸肋及所述多個凹槽彼此交錯排列成形，以及所述多個弧形凸肋從該連接頭的中心呈放射狀延伸；以及一引腳軸體，連接于該連接頭。根據(jù)上述實施例，該連接頭還具有多個槽道，以及所述多個槽道分別成形于所述多個弧形凸肋之上。根據(jù)上述實施例，所述多個槽道相對于該連接頭的中心的距離皆為相同。根據(jù)上述實施例，所述多個弧形凸肋從該連接頭的中心呈放射狀延伸的水平高度皆為相同。根據(jù)上述實施例，所述多個弧形凸肋從該連接頭的中心呈放射狀延伸的長度皆為相同。根據(jù)上述實施例，所述多個弧形凸肋以一相等角度彼此間隔。本發(fā)明的另一實施例提供一種半導(dǎo)體裝置承載引腳，其包括一連接頭，具有一平坦部、一圓凸部、多個螺旋凸肋及多個凹槽，其中，該平坦部成形于該連接頭的中心上，該圓凸部成形于該平坦部之上，所述多個螺旋凸肋及所述多個凹槽彼此交錯排列成形，以及所述多個螺旋凸肋從該平坦部呈放射狀延伸；以及一引腳軸體，連接于該連接頭。根據(jù)上述實施例，所述多個螺旋凸肋從該平坦部呈放射狀延伸的水平高度皆為相同。根據(jù)上述實施例，所述多個螺旋凸肋從該平坦部呈放射狀延伸的長度皆為相同。根據(jù)上述實施例，所述多個螺旋凸肋以一相等角度彼此間隔。本發(fā)明可以避免半導(dǎo)體裝置承載引腳在半導(dǎo)體封裝基板上發(fā)生歪斜的現(xiàn)象。為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實施例并配合所附附圖做詳細(xì)說明。


附圖簡單說明圖1是顯示多個公知的圓頭式承載引腳與一半導(dǎo)體封裝基板結(jié)合的剖面示意圖；圖2是顯示多個公知的平頭式承載引腳與一半導(dǎo)體封裝基板結(jié)合的剖面示意圖；圖3A是顯示本發(fā)明的第一實施例的半導(dǎo)體裝置承載引腳的立體示意圖；圖3B是顯示根據(jù)第圖3A的半導(dǎo)體裝置承載引腳的前視圖；圖3C是顯示根據(jù)第圖3A的半導(dǎo)體裝置承載引腳的左視圖；圖4是顯示本發(fā)明的第一實施例的半導(dǎo)體裝置承載引腳與一半導(dǎo)體封裝基板結(jié)合的剖面示意圖；圖5A是顯示本發(fā)明的第二實施例的半導(dǎo)體裝置承載引腳的立體示意圖；圖5B是顯示根據(jù)第圖5A的半導(dǎo)體裝置承載引腳的前視圖；圖5C是顯示根據(jù)第圖5A的半導(dǎo)體裝置承載引腳的左視圖；圖6是顯示本發(fā)明的第二實施例的半導(dǎo)體裝置承載引腳與一半導(dǎo)體封裝基板結(jié)合的剖面示意圖；圖7A是顯示本發(fā)明的第三實施例的半導(dǎo)體裝置承載引腳的立體示意圖；圖7B是顯示根據(jù)圖7A的半導(dǎo)體裝置承載引腳的前視圖；圖7C是顯示根據(jù)圖7A的半導(dǎo)體裝置承載引腳的左視圖；以及圖8是顯示本發(fā)明的第三實施例的半導(dǎo)體裝置承載引腳與一半導(dǎo)體封裝基板結(jié)合的剖面示意圖。主要附圖標(biāo)記說明
I 圓頭式承載引腳2 平頭式承載引腳11 圓頭式連接頭12、22 軸體21 平頭式連接頭100、100’、200 半導(dǎo)體裝置承載引腳110、110，、210 連接頭111、111’ 弧形凸肋112、214 凹槽113 槽道120、220 引腳軸體 211 平坦部212 圓凸部213 螺旋凸肋B 氣泡S 錫膏M 半導(dǎo)體封裝基板
具體實施例方式茲配合

本發(fā)明的優(yōu)選實施例。第一實施例請參閱圖3A、圖3B及圖3C，本實施例的半導(dǎo)體裝置承載引腳100主要包括有一連接頭110及一引腳軸體120。連接頭110具有多個弧形凸肋111及多個凹槽112。在此，多個弧形凸肋111及多個凹槽112是以彼此交錯排列的方式所成形，以及多個弧形凸肋111是從連接頭110的中心呈放射狀延伸。更詳細(xì)的來說，在本實施例之中，多個弧形凸肋111從連接頭Iio的中心呈放射狀延伸的水平高度可以是相同的，多個弧形凸肋111從連接頭110的中心呈放射狀延伸的長度可以是相同的，以及多個弧形凸肋111可以是以一相等角度彼此間隔。引腳軸體120是連接于連接頭110，其可用來與一電子元件(例如，含有插槽的一主機板)進行插接。如圖4所示，當(dāng)半導(dǎo)體裝置承載引腳100連接于一半導(dǎo)體封裝基板M時，連接頭110是以含有助焊劑的錫膏S焊接于半導(dǎo)體封裝基板M的一表面上。此時，半導(dǎo)體裝置承載引腳100即可電性連接于半導(dǎo)體封裝基板M。在此，由于多個弧形凸肋111從連接頭110的中心呈放射狀延伸的水平高度皆為相同，故半導(dǎo)體裝置承載引腳100便能通過其連接頭110的多個弧形凸肋111來與半導(dǎo)體封裝基板M的表面平整接觸而不易發(fā)生歪斜的現(xiàn)象。此夕卜，由于半導(dǎo)體裝置承載引腳100的連接頭110具有交錯排列的多個弧形凸肋111及多個凹槽112，故半導(dǎo)體裝置承載引腳100的連接頭110與錫膏S之間的接觸面積會增大從而具有較佳的結(jié)合強度。再者，由于半導(dǎo)體裝置承載引腳100的連接頭110具有多個凹槽112，故當(dāng)連接頭110焊接于半導(dǎo)體封裝基板M的表面上時或含有多個半導(dǎo)體裝置承載引腳100的半導(dǎo)體封裝基板M因應(yīng)用需求而進行回焊(或再焊接)工藝時，錫膏S內(nèi)的助焊劑因高溫?fù)]發(fā)所產(chǎn)生的氣泡(未顯示)可以輕易地經(jīng)由多個凹槽112排出至連接頭110之外，因而可以進一步避免整個半導(dǎo)體裝置承載引腳100在半導(dǎo)體封裝基板M上發(fā)生歪斜的現(xiàn)象。第二實施例在本實施例中，與第一實施例相同的元件均標(biāo)示以相同的符號。請參閱第圖5A、圖5B及第圖5C，本實施例與第一實施例之間的差別是在于本實施例的半導(dǎo)體裝置承載引腳100’的連接頭110’還具有多個槽道113。在此，多個槽道113是分別成形于多個弧形凸肋111’之上。此外，在本實施例之中，多個槽道113相對于連接頭110’的中心的距離可以是相同的，但并不以此為限。至于本實施例的其他元件構(gòu)造或特征均與第一實施例相同，故為了使本案的說明書內(nèi)容能更清晰易懂起見，在此省略其重復(fù)的說明。如圖6所示，當(dāng)半導(dǎo)體裝置承載引腳100’連接于一半導(dǎo)體封裝基板M時，連接頭110’是以含有助焊劑的錫膏S焊接于半導(dǎo)體封裝基板M的一表面上。此時，半導(dǎo)體裝置承載引腳100’即可電性連接于半導(dǎo)體封裝基板M。同樣地，由于多個弧形凸肋111’從連接頭110’的中心呈放射狀延伸的水平高度皆為相同，故半導(dǎo)體裝置承載引腳100’能通過其連接頭110’的多個弧形凸肋111’來與半導(dǎo)體封裝基板M的表面平整接觸而不易發(fā)生歪斜的現(xiàn)象。此外，由于半導(dǎo)體裝置承載引腳100’的連接頭110’具有交錯排列的多個弧形凸肋111’、多個凹槽112及多個槽道113，故半導(dǎo)體裝置承載引腳100’的連接頭110’與錫膏S之間的接觸面積會更為增大而具有更佳的結(jié)合強度。再者，由于半導(dǎo)體裝置承載引腳100’的連接頭110’具有多個凹槽112及多個槽道113，故當(dāng)連接頭110’焊接于半導(dǎo)體封裝基板M的表面時或含有多個半導(dǎo)體裝置承載引腳100’的半導(dǎo)體封裝基板M因應(yīng)用需求而進行回焊(或再焊接)工藝時 ，錫膏S內(nèi)的助焊劑因高溫?fù)]發(fā)所產(chǎn)生的氣泡(未顯示)可以輕易地經(jīng)由多個凹槽112及多個槽道113排出至連接頭110’之外，因而可以更進一步避免整個半導(dǎo)體裝置承載引腳100’在半導(dǎo)體封裝基板M上發(fā)生歪斜的現(xiàn)象。第三實施例請參閱圖7A、圖7B及圖7C，本實施例的半導(dǎo)體裝置承載引腳200主要包括有一連接頭210及一引腳軸體220。連接頭210具有一平坦部211、一圓凸部212、多個螺旋凸肋213及多個凹槽214。在此，平坦部211是成形于連接頭210的中心上，圓凸部212是成形于平坦部211之上，多個螺旋凸肋213及多個凹槽214是以彼此交錯排列的方式所成形，以及多個螺旋凸肋213是從平坦部211呈放射狀延伸。更詳細(xì)的來說，在本實施例之中，多個螺旋凸肋213從平坦部211呈放射狀延伸的水平高度可以是相同的，多個螺旋凸肋213從平坦部211呈放射狀延伸的長度可以是相同的，以及多個螺旋凸肋213可以是以一相等角度彼此間隔。引腳軸體220是連接于連接頭210，其可用來與一電子元件(例如，含有插槽的一主機板)進行插接。如圖8所示，當(dāng)半導(dǎo)體裝置承載引腳200連接于一半導(dǎo)體封裝基板M時，連接頭210是以含有助焊劑的錫膏S焊接于半導(dǎo)體封裝基板M的一表面上。此時，半導(dǎo)體裝置承載引腳200即可電性連接于半導(dǎo)體封裝基板M。在此，由于半導(dǎo)體裝置承載引腳200的連接頭210具有圓凸部212以及交錯排列的多個螺旋凸肋213與多個凹槽214，故半導(dǎo)體裝置承載引腳200的連接頭210與錫膏S之間的接觸面積會增大而具有較佳的結(jié)合強度。再者，由于半導(dǎo)體裝置承載引腳200的連接頭210具有多個凹槽214，故當(dāng)連接頭210焊接于半導(dǎo)體封裝基板M的表面時或含有多個半導(dǎo)體裝置承載引腳200的半導(dǎo)體封裝基板M因應(yīng)用需求而進行回焊(或再焊接)工藝時，錫膏S內(nèi)的助焊劑因高溫?fù)]發(fā)所產(chǎn)生的氣泡(未顯示)可以輕易地經(jīng)由多個凹槽214排出至連接頭210之外，因而可以避免整個半導(dǎo)體裝置承載引腳200在半導(dǎo)體封裝基板M上發(fā)生歪斜的現(xiàn)象。綜上所述，當(dāng)使用本發(fā)明所公開的半導(dǎo)體裝置承載引腳來與半導(dǎo)體封裝基板結(jié)合時，其兩者間的結(jié)合強度可以有效地被提升，以及半導(dǎo)體裝置承載引腳在半導(dǎo)體封裝基板上發(fā)生歪斜的現(xiàn)象可以被有效地避免。雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實施例公開于上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當(dāng)視所附的權(quán)利 要求所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體裝置承載引腳，包括 一連接頭，具有多個弧形凸肋及多個凹槽，其中，所述多個弧形凸肋及所述多個凹槽彼此交錯排列成形，以及所述多個弧形凸肋從該連接頭的中心呈放射狀延伸；以及 一引腳軸體，連接于該連接頭。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置承載引腳，其中，該連接頭還具有多個槽道，以及所述多個槽道分別成形于所述多個弧形凸肋之上。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置承載引腳，其中，所述多個槽道相對于該連接頭的中心的距離皆為相同。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置承載引腳，其中，所述多個弧形凸肋從該連接頭的中心呈放射狀延伸的水平高度皆為相同。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置承載引腳，其中，所述多個弧形凸肋從該連接頭的中心呈放射狀延伸的長度皆為相同。
6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置承載引腳，其中，所述多個弧形凸肋以一相等角度彼此間隔。
7.一種半導(dǎo)體裝置承載引腳，包括 一連接頭，具有一平坦部、一圓凸部、多個螺旋凸肋及多個凹槽，其中，該平坦部成形于該連接頭的中心上，該圓凸部成形于該平坦部之上，所述多個螺旋凸肋及所述多個凹槽彼此交錯排列成形，以及所述多個螺旋凸肋從該平坦部呈放射狀延伸；以及 一引腳軸體，連接于該連接頭。
8.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置承載引腳，其中，所述多個螺旋凸肋從該平坦部呈放射狀延伸的水平高度皆為相同。
9.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置承載引腳，其中，所述多個螺旋凸肋從該平坦部呈放射狀延伸的長度皆為相同。
10.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置承載引腳，其中，所述多個螺旋凸肋以一相等角度彼此間隔。
全文摘要
一種半導(dǎo)體裝置承載引腳，包括一連接頭及一引腳軸體。連接頭具有多個弧形凸肋及多個凹槽。多個弧形凸肋及多個凹槽彼此交錯排列成形。多個弧形凸肋從連接頭的中心呈放射狀延伸。引腳軸體連接于連接頭。本發(fā)明可以避免半導(dǎo)體裝置承載引腳在半導(dǎo)體封裝基板上發(fā)生歪斜的現(xiàn)象。
文檔編號H01L23/48GK103050456SQ20111035957
公開日2013年4月17日 申請日期2011年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月14日
發(fā)明者林世宗, 翁育世, 許慈元, 陳佑瑋 申請人:南亞電路板股份有限公司