專利名稱：一種半導(dǎo)體器件陶瓷板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體，具體地說是涉及一種半導(dǎo)體器件陶瓷板。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體器件包括陶瓷板和上部的晶塊，晶塊是經(jīng)焊接材料熱合其上的，在現(xiàn)有技術(shù)中，所使用的陶瓷板是平面的，這樣的陶瓷板制成的器件具有粘接不牢的缺點(diǎn)，影響其使用壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目就是針對(duì)上述缺點(diǎn)，提供一種晶塊和陶瓷板粘接牢靠、使用壽命長(zhǎng)的半導(dǎo)體器件陶瓷板。本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是這樣的，一種半導(dǎo)體器件陶瓷板，包括陶瓷板本體，其特征是所述的陶瓷板本體的表面具有凸出和凹陷組成的紋路結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的有益效果是這樣的半導(dǎo)體器件陶瓷板具有晶塊和陶瓷板粘接牢靠、使用壽命長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。其中1、陶瓷板本體2、紋路結(jié)構(gòu)
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。如圖1所示，一種半導(dǎo)體器件陶瓷板，包括陶瓷板本體1，其特征是所述的陶瓷板本體1的表面具有凸出和凹陷組成的紋路結(jié)構(gòu)2。
權(quán)利要求1. 一種半導(dǎo)體器件陶瓷板，包括陶瓷板本體，其特征是所述的陶瓷板本體的表面具有凸出和凹陷組成的紋路結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體，具體地說是涉及一種半導(dǎo)體器件陶瓷板。一種半導(dǎo)體器件陶瓷板，包括陶瓷板本體，其特征是所述的陶瓷板本體的表面具有凸出和凹陷組成的紋路結(jié)構(gòu)。這樣的半導(dǎo)體器件陶瓷板具有晶塊和陶瓷板粘接牢靠、使用壽命長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L23/15GK202076246SQ20112020126
公開日2011年12月14日 申請(qǐng)日期2011年6月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月5日
發(fā)明者陳建衛(wèi), 陳建民, 陳磊 申請(qǐng)人:河南鴻昌電子有限公司