專利名稱：圖像傳感器的陶瓷封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
圖像傳感器的陶瓷封裝
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及圖像傳感器的封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種圖像傳感器的陶瓷封裝。背景技術(shù)：
陶瓷封裝中陶瓷基體具有熱導(dǎo)率高、電絕緣強度高等特點，成為了理想的封裝材料。隨著手機、數(shù)碼相機、P C等產(chǎn)品的不斷推陳出新，對陶瓷封裝的需求量越來越大，此外， 隨著貼片元件的小型化及產(chǎn)品小型化要求，對陶瓷封裝的尺寸要求也越來越要求薄而小。現(xiàn)在的數(shù)碼產(chǎn)品，尤其是相機中大量采用陶瓷基體，而一般采用陶瓷封裝制造技術(shù)的元件都具有疊置結(jié)構(gòu)，在陶瓷基體的上表面和下表面疊置圖像傳感器、紅外濾光片等相機元件，這樣制成的陶瓷封裝高度過高，并且加工工藝復(fù)雜，造成的制造成本高，而尺寸也過大難以滿足現(xiàn)在產(chǎn)品對超薄的要求。所以需要尋求一種新的圖像傳感器的陶瓷封裝來滿足人們對低成本，小尺寸的要求。

實用新型內(nèi)容本實用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)的陶瓷封裝高度過高，加工工藝復(fù)雜，制造成本高，尺寸過大的不足，而提供一種圖像傳感器的陶瓷封裝一種圖像傳感器的陶瓷封裝，包括帶有內(nèi)腔的陶瓷基體，所述陶瓷基體包括圍繞內(nèi)腔且內(nèi)設(shè)導(dǎo)電層的側(cè)壁，所述側(cè)壁向內(nèi)側(cè)衍生延伸出凸臺；外部電子元器件，所述外部電子元器件固定在陶瓷基體上表面；層片狀的紅外濾光片，安裝在上述凸臺的上表面，紅外濾光片的上表面不超出陶瓷基體的上表面；層片狀的圖像傳感器，安裝在上述凸臺的下表面，圖像傳感器的下表面不超出陶瓷基體的下表面，并且所述圖像傳感器與側(cè)壁之間還設(shè)有密封圈，從而使所述圖像傳感器與紅外濾光片和陶瓷基體圍成封閉的內(nèi)腔。優(yōu)選的，所述陶瓷基體為低溫共燒結(jié)陶瓷或者高溫共燒結(jié)陶瓷。優(yōu)選的，所述外部電子元器件包括多層陶瓷電容器、感應(yīng)器和電阻。優(yōu)選的，所述密封圈設(shè)置在圖像傳感器沿其水平方向上與陶瓷基體的側(cè)壁之間， 以用來防止顆?；蚧覊m進入內(nèi)腔。優(yōu)選的，所述圖像傳感器與凸臺的下表面之間還夾設(shè)一層粘結(jié)層。優(yōu)選的，所述粘結(jié)層可以為熱超聲材料、異方導(dǎo)電膜、異方導(dǎo)電膠或非導(dǎo)電性膠粘劑材料形成。本實用新型的有益效果在于本實用新型提供的圖像傳感器的陶瓷封裝具有更薄，尺寸更小，并且生產(chǎn)工藝簡單，制造成本低廉的優(yōu)點。
圖1為本實用新型圖像傳感器的陶瓷封裝的立體爆炸圖；圖2為圖1中圖像傳感器的陶瓷封裝的部分剖視圖；圖3為圖2中A的放大圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施方式對本實用新型作進一步說明。如圖1所示，本實用新型提供一種陶瓷封裝1，包括帶有內(nèi)腔10的陶瓷基體11、固定在所述陶瓷基體11上表面的外部電子元器件12和固定在陶瓷基體11上的層片狀的紅外濾光片13以及層片狀的圖像傳感器14，所述陶瓷基體11包括圍繞內(nèi)腔10且內(nèi)設(shè)導(dǎo)電層 (未標(biāo)示)的側(cè)壁111，所述側(cè)壁111向內(nèi)側(cè)衍生延伸出凸臺1111，所述層片狀的紅外濾光片13，安裝在上述凸臺1111的上表面，紅外濾光片13的上表面不超出陶瓷基體11的上表面，所述層片狀的圖像傳感器14，安裝在上述凸臺1111的下表面，圖像傳感器14的下表面不超出陶瓷基體11的下表面，并且所述圖像傳感器14與側(cè)壁111之間還設(shè)有密封圈16， 所述密封圈16設(shè)置在圖像傳感器14沿其水平方向上與陶瓷基體11的側(cè)壁111之間，以用來防止顆粒或灰塵進入內(nèi)腔10，從而使所述圖像傳感器14與紅外濾光片13和陶瓷基體11 形成封閉的內(nèi)腔10。如圖2所示，所述外部電子元器件12是指固持在陶瓷基體11外部表面的多層陶瓷電容器(MLCC)、感應(yīng)器和電阻。在所述陶瓷基體11的上表面還設(shè)置有柔性線路板插座 (FPCB Connector) 170所述陶瓷基體10為低溫共燒結(jié)陶瓷(LTCC)或者高溫共燒結(jié)陶瓷 (HTCC)，其內(nèi)部設(shè)有導(dǎo)電層，從而通過內(nèi)設(shè)的導(dǎo)電層與上述柔性線路板插座17電連接。所述圖像傳感器14與凸臺1111的下表面之間還夾設(shè)一層粘結(jié)層15，所述粘結(jié)層15本身起導(dǎo)電作用或者在其內(nèi)填充導(dǎo)電材料進去，從而實現(xiàn)圖像傳感器14通過陶瓷基體11內(nèi)設(shè)的導(dǎo)電層和柔性線路板插座17與外界進行電性連通。所述粘結(jié)層15可以為熱超聲材料、異方導(dǎo)電膜(Anisotropic Conductive Film，簡稱ACF)、異方導(dǎo)電膠(Anisotropic Conductive Plastics，簡稱ACP)或非導(dǎo)電性膠粘劑(Non Conductive Paste，簡稱NCP)材料形成。如圖3所示，該圖為圖2中A區(qū)域的放大圖，可以清楚看見所述圖像傳感器14、粘結(jié)層15和凸臺1111的下表面三者之間的層疊次序，另外密封圈16設(shè)置在圖像傳感器14 沿其橫向方向上與陶瓷基體11的側(cè)壁111之間。以上所述的僅是本實用新型的較佳實施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬于本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種圖像傳感器的陶瓷封裝，其特征是，包括帶有內(nèi)腔的陶瓷基體，所述陶瓷基體包括圍繞內(nèi)腔且內(nèi)設(shè)導(dǎo)電層的側(cè)壁，所述側(cè)壁向內(nèi)側(cè)衍生延伸出凸臺；外部電子元器件，所述外部電子元器件固定在陶瓷基體上表面；層片狀的紅外濾光片，安裝在上述凸臺的上表面，紅外濾光片的上表面不超出陶瓷基體的上表面；層片狀的圖像傳感器，安裝在上述凸臺的下表面，圖像傳感器的下表面不超出陶瓷基體的下表面，并且所述圖像傳感器與側(cè)壁之間還設(shè)有密封圈，從而使所述圖像傳感器與紅外濾光片和陶瓷基體圍成封閉的內(nèi)腔。
2.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器的陶瓷封裝，其特征在于所述陶瓷基體為低溫共燒結(jié)陶瓷或者高溫共燒結(jié)陶瓷。
3.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器的陶瓷封裝，其特征在于所述外部電子元器件包括多層陶瓷電容器、感應(yīng)器和電阻。
4.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器的陶瓷封裝，其特征在于所述密封圈設(shè)置在圖像傳感器沿其水平方向上與陶瓷基體的側(cè)壁之間，以用來防止顆?；蚧覊m進入內(nèi)腔。
5.如權(quán)利要求4所述的圖像傳感器的陶瓷封裝，其特征在于所述圖像傳感器與凸臺的下表面之間還夾設(shè)一層粘結(jié)層。
6.如權(quán)利要求5所述的圖像傳感器的陶瓷封裝，其特征在于所述粘結(jié)層為熱超聲材料、異方導(dǎo)電膜、異方導(dǎo)電膠或非導(dǎo)電性膠粘劑材料形成。
專利摘要本實用新型提供一種圖像傳感器的陶瓷封裝，包括帶有內(nèi)腔的陶瓷基體，所述陶瓷基體包括圍繞內(nèi)腔且內(nèi)設(shè)導(dǎo)電層的側(cè)壁，所述側(cè)壁向內(nèi)側(cè)衍生延伸出凸臺；外部電子元器件，所述外部電子元器件固執(zhí)在陶瓷基體上表面；層片狀的紅外濾光片，安裝在上述凸臺的上表面，紅外濾光片的上表面不超出陶瓷基體的上表面；層片狀的圖像傳感器，安裝在上述凸臺的下表面，圖像傳感器的下表面不超出陶瓷基體的下表面，并且所述圖像傳感器與側(cè)壁之間還設(shè)有密封圈，從而使所述圖像傳感器與紅外濾光片和陶瓷基體圍成封閉的內(nèi)腔。這種陶瓷封裝像傳感器的陶瓷封裝具有更薄，尺寸更小，并且生產(chǎn)工藝簡單，制造成本低廉的優(yōu)點。
文檔編號H01L27/146GK202183372SQ201120204649
公開日2012年4月4日 申請日期2011年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月17日
發(fā)明者何宗秀 申請人:瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司, 瑞聲科技(沭陽)有限公司