一種led陶瓷封裝材料的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種陶瓷材料，尤其涉及一種LED專用的陶瓷封裝材料。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，現(xiàn)有的LED封裝材料主要是陶瓷、玻璃復(fù)合系和微晶玻璃系，其具有以下幾點(diǎn)不足之處:
(O由于現(xiàn)有LED用封裝陶瓷材料中國(guó)，玻璃熔制能耗高、成本高，而且不適合大批量的進(jìn)彳丁生廣，造成制造工藝復(fù)雜、成本尚;
(2)熔制玻璃的過程中，玻璃成分中的易揮發(fā)物質(zhì)，在揮發(fā)中揮發(fā)程度難以控制，造成材料成份的不穩(wěn)定，導(dǎo)致性能的不穩(wěn)定。
[0003](3)淬火后的玻璃渣硬度高，難以磨細(xì)，不但增加了制造成本，而且玻璃粉形狀差，工藝適應(yīng)性不好；
(4)出光效果不理想。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明是為了要克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，目的在于提供一種LED陶瓷封裝材料，該LED陶瓷封裝材料制造成本低，材料均勻分布，非常適合大批量工藝來生產(chǎn)成品，其通過各組份的合理調(diào)配，將成品的反射率曲線峰值調(diào)節(jié)到接近420nm波長(zhǎng)，在紫光到紫外線區(qū)有一個(gè)強(qiáng)烈的吸收峰，與人眼的視覺特性相吻合，提高LED材料的出光效率。
[0005]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種LED陶瓷封裝材料，由以下份數(shù)的組分煅燒組成:6-8份納米氧化鎂，10-12份三氧化二鉻，10-15份氫氧化鋇，5-6份氫氧化鈉，5-8份氫氧化鉀，3-5份氫氧化鋁，5-8份氯化銅，80-100份高嶺土、3_5份氧化鋅、5_8份碳酸鈣。
[0006]進(jìn)一步的，由以下份數(shù)的組分煅燒組成:6份納米氧化鎂，10份三氧化二鉻，10份氫氧化鋇，5份氫氧化鈉，5份氫氧化鉀，3份氫氧化鋁，5份氯化銅，80份高嶺土、3份氧化鋅、5份碳酸鈣。
[0007]或者是，由以下份數(shù)的組分煅燒組成:8份納米氧化鎂，12份三氧化二鉻，15份氫氧化鋇，6份氫氧化鈉，8份氫氧化鉀，5份氫氧化鋁，8份氯化銅，100份高嶺土、5份氧化鋅、8份碳酸鈣。
[0008]綜上所述，本發(fā)明的LED陶瓷封裝材料制造成本低，材料均勻分布，非常適合大批量工藝來生產(chǎn)成品，其通過各組份的合理調(diào)配，將成品的反射率曲線峰值調(diào)節(jié)到接近420nm波長(zhǎng)，在紫光到紫外線區(qū)有一個(gè)強(qiáng)烈的吸收峰，與人眼的視覺特性相吻合，提高LED材料的出光效率。。
【具體實(shí)施方式】
[0009]實(shí)施例1 本發(fā)明實(shí)施例1所描述的一種LED陶瓷封裝材料，由以下份數(shù)的組分煅燒組成:6份納米氧化鎂，10份三氧化二鉻，10份氫氧化鋇，5份氫氧化鈉，5份氫氧化鉀，3份氫氧化鋁，5份氯化銅，80份高嶺土、3份氧化鋅、5份碳酸鈣。
[0010]實(shí)施例2
本發(fā)明實(shí)施例2所描述的一種LED陶瓷封裝材料，由以下份數(shù)的組分煅燒組成:8份納米氧化鎂，12份三氧化二鉻，15份氫氧化鋇，6份氫氧化鈉，8份氫氧化鉀，5份氫氧化鋁，8份氯化銅，100份高嶺土、5份氧化鋅、8份碳酸鈣。
[0011]上述實(shí)施例僅為本發(fā)明的若干較佳實(shí)施例，并非依此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，故:凡依照本發(fā)明的原理等所做的各種等效變化，均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED陶瓷封裝材料，其特征在于，由以下份數(shù)的組分煅燒組成:6-8份納米氧化鎂，10-12份三氧化二絡(luò)，10-15份氫氧化鋇，5-6份氫氧化鈉，5-8份氫氧化鉀，3_5份氫氧化鋁，5-8份氯化銅，80-100份高嶺土、3-5份氧化鋅、5_8份碳酸鈣。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED陶瓷封裝材料，其特征在于，由以下份數(shù)的組分煅燒組成:6份納米氧化鎂，10份三氧化二鉻，10份氫氧化鋇，5份氫氧化鈉，5份氫氧化鉀，3份氫氧化鋁，5份氯化銅，80份高嶺土、3份氧化鋅、5份碳酸鈣。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED陶瓷封裝材料，其特征在于，由以下份數(shù)的組分煅燒組成:8份納米氧化鎂，12份三氧化二鉻，15份氫氧化鋇，6份氫氧化鈉，8份氫氧化鉀，5份氫氧化鋁，8份氯化銅，100份高嶺土、5份氧化鋅、8份碳酸鈣。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED陶瓷封裝材料，由以下份數(shù)的組分煅燒組成：6-8份納米氧化鎂，10-12份三氧化二鉻，10-15份氫氧化鋇，5-6份氫氧化鈉，5-8份氫氧化鉀，3-5份氫氧化鋁，？5-8份氯化銅，80-100份高嶺土、3-5份氧化鋅、5-8份碳酸鈣。該LED陶瓷封裝材料制造成本低，材料均勻分布，非常適合大批量工藝來生產(chǎn)成品，其通過各組份的合理調(diào)配，將成品的反射率曲線峰值調(diào)節(jié)到接近420nm波長(zhǎng)，在紫光到紫外線區(qū)有一個(gè)強(qiáng)烈的吸收峰，與人眼的視覺特性相吻合，提高LED材料的出光效率。
【IPC分類】C04B33-22
【公開號(hào)】CN104556977
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410772939
【發(fā)明人】馮挺
【申請(qǐng)人】廣東華輝煌光電科技有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2014年12月16日