專利名稱：一種鍵盤的軟性線路板的連接結構的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于電腦制造技術領域，特別涉及到一種鍵盤的軟性線路板的連接結構。
背景技術：
鍵盤內部通常使用軟性線路板進行鍵盤的電路連接，但是受軟件線路板的結構限制，無法印刷雙保險線路，這樣在長時間使用后，鍵盤按鍵與軟件線路板的壓接點爆開時，就會造成按鍵失靈，影響鍵盤的正常使用。

實用新型內容本實用新型的目的是提出ー種鍵盤的軟性線路板的連接結構，使鍵盤內的線路能夠形成雙保險，延長鍵盤的使用壽命。本實用新型的鍵盤的軟性線路板的連接結構中，軟性線路板的底面和頂面均印制有相同圖案的線路，軟性線路板的中層鏤空，關鍵在于所述軟性線路板的底面和頂面在對應按鍵的位置處印刷有銀漿焊盤。在鍵盤生產時，在軟性線路板對應按鍵的位置處，軟性線路板的上部安裝有按鍵框架，下部設置有用于壓合的鋁板，這樣加熱按鍵框架，并利用按鍵框架向軟性線路板施加向下的壓力，就可以利用熱壓カ將軟性線路板底面和頂面的銀漿焊盤熱熔并壓合，導通了軟性線路板的底面和頂面的線路，形成了雙保險。在壓合過程中，軟性線路板的鏤空的中層可以容納銀漿，防止銀漿外溢。在使用過程中，即使軟性線路板某一面的線路出現受損情況，也不會影響鍵盤的正常使用。進ー步地，所述焊盤最好為環(huán)形，以保證在壓合過程中銀漿擴散均勻，保證軟性線路板的底面和頂面的線路連接可靠。本實用新型的鍵盤的軟性線路板的連接結構通過在對應按鍵的位置處設置銀漿焊盤，將雙面軟性線路板應用于鍵盤中，實現了線路雙保險的效果，延長了鍵盤的使用壽命，具有很好的實用性。

圖I是本實用新型的鍵盤的軟性線路板的連接結構的原理圖。
具體實施方式
下面對照附圖，通過對實施實例的描述，對本實用新型的具體實施方式
如所涉及的各構件的形狀、構造、各部分之間的相互位置及連接關系、各部分的作用及工作原理等作進ー步的詳細說明。實施例I :如圖I所示，本實施例的鍵盤的軟性線路板的連接結構中，軟性線路板I的底面和頂面均印制有相同圖案的線路，軟性線路板I的中層鏤空，軟性線路板I的底面和頂面在對應按鍵的位置處印刷有環(huán)形的銀漿焊盤2。在鍵盤生產時，在軟性線路板I對應按鍵的位置處，軟性線路板的上部安裝有按鍵框架3，下部設置有用于壓合的鋁板4，這樣加熱按鍵框架3，并利用按鍵框架3向軟性線路板I施加向下的壓力，就可以利用熱壓カ將軟性線路板I底面和頂面的銀漿焊盤2熱熔并壓合，導通了軟性線路板I的底面和頂面的線路，形成了雙保險。在壓合過程中，軟性線路板的鏤空的中層可以容納銀漿，防止銀漿外溢。在使用過程中，即使軟性線路板某一面的線路出現受損情況，也不會影響鍵盤的正常使用?！?br> 權利要求1.ー種鍵盤的軟性線路板的連接結構，軟性線路板的底面和頂面均印制有相同圖案的線路，軟性線路板的中層鏤空，其特征在于所述軟性線路板的底面和頂面在對應按鍵的位置處印刷有銀漿焊盤。
2.根據權利要求I所述的鍵盤的軟性線路板的連接結構，其特征在于所述焊盤為環(huán)形。
專利摘要本實用新型提出了一種鍵盤的軟性線路板的連接結構，使鍵盤內的線路能夠形成雙保險，延長鍵盤的使用壽命。該鍵盤的軟性線路板的連接結構中，軟性線路板的底面和頂面均印制有圖案的線路，軟性線路板的中層鏤空，軟性線路板的底面和頂面在對應按鍵的位置處印刷有銀漿焊盤。在鍵盤生產時，在軟性線路板對應按鍵的位置處，軟性線路板的上部安裝有按鍵框架，下部設置有用于壓合的鋁板，這樣加熱按鍵框架，并利用按鍵框架向軟性線路板施加向下的壓力，就可以利用熱壓力將軟性線路板底面和頂面的銀漿焊盤熱熔并壓合，導通了軟性線路板的底面和頂面的線路，形成了雙保險，即使軟性線路板第一個上下線路壓接處現受損情況，也不會影響鍵盤的正常使用。
文檔編號H01H13/88GK202422010SQ20112051462
公開日2012年9月5日 申請日期2011年12月12日 優(yōu)先權日2011年12月12日
發(fā)明者劉殿山 申請人:精元電腦(江蘇)有限公司