專利名稱：一種用于多顆led集成封裝的共晶夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于多顆LED集成封裝的共晶夾具。
背景技術(shù)：
隨著照明市場(chǎng)的快速發(fā)展，對(duì)高亮度、高顯色指數(shù)的LED的需要也大幅度提高，尤其像路燈、工礦燈等大功率照明產(chǎn)品。封裝方式也從原來(lái)的單顆封裝向集成封裝方式發(fā)展，目前已有相對(duì)比較成熟集成封裝方式是金屬基板集成封裝。一般采用的是固晶膠或者銀膠，將芯片固定的基板上。由于固晶膠或者銀膠的導(dǎo)熱性能不好，封裝產(chǎn)品的綜合散熱效果 不理想。同時(shí)，由于固晶膠或者銀膠的粘接力不足，一般剪切力都小于500g，使得LED封裝產(chǎn)品在冷熱條件下容易失效。為了更好的解決多顆LED陶瓷集成封裝的散熱問(wèn)題，現(xiàn)在有一部分廠家使用共晶方式將芯片固定的基板上。采用共晶方式時(shí)，LED芯片和對(duì)應(yīng)的陶瓷基板上都預(yù)先涂覆有一層金屬層，一般都是金錫合金層，在準(zhǔn)確對(duì)位后，在真空環(huán)境下，加熱到一定溫度，一般在300°C左右，合金層熔融，在一定壓力作用下，芯片合金層和陶瓷基板相應(yīng)位置的合金層相互滲透，在急劇降溫固化后，芯片能牢固的固定在陶瓷基板上，剪切力一般在IOOOg以上。采用共晶方式后，能增加導(dǎo)熱系數(shù)，有利于解決集成封裝產(chǎn)品的散熱問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種用于多顆LED集成封裝的共晶夾具，能夠用于多顆LED的集成封裝。一種用于多顆LED集成封裝的共晶夾具，其特別之處在于，包括陶瓷基板定位板，在該陶瓷基板定位板上開有階梯狀的槽，還包括與該階梯狀的槽配合的芯片定位板，在該芯片定位板上開有至少兩個(gè)階梯方孔，還包括與該階梯方孔配合的芯片加壓柱從而穿過(guò)階梯方孔壓住芯片。其中陶瓷基板定位板為石墨材質(zhì)。其中芯片定位板為多層共燒陶瓷。其中陶瓷基板定位板上開有兩級(jí)階梯狀的槽。本實(shí)用新型夾具的技術(shù)效果是在共晶焊接過(guò)程中，既能保證芯片和基板的準(zhǔn)確定位，給后續(xù)工藝擴(kuò)充裕度，又能保證共晶過(guò)程中，芯片受到一定的壓力，促進(jìn)共晶焊接的工藝性能。由于定位和加壓是分體的，壓力不會(huì)太大以至于損毀芯片表面層。這個(gè)壓力的摸索是需要過(guò)程的，采用這種分體式便于通過(guò)調(diào)整加壓柱的尺寸來(lái)改變壓力的大小，改造的成本也會(huì)大大降低。

圖I是一種共晶的LED陶瓷基板⑴示意圖；圖2是本實(shí)用新型夾具的剖面圖。
具體實(shí)施方式
如圖I所示，一種用于多顆LED集成封裝的共晶夾具，包括陶瓷基板定位板3，在該陶瓷基板定位板3上開有階梯狀的槽，還包括與該階梯狀的槽配合的芯片定位板4，在該芯片定位板4上開有至少兩個(gè)階梯方孔，還包括與該階梯方孔配合的芯片加壓柱5從而穿過(guò)階梯方孔壓住芯片2。其中陶瓷基板定位板3為高純石墨材質(zhì)，芯片定位板4為多層共燒陶瓷，陶瓷基板定位板3上開有兩級(jí)階梯狀的槽。使用時(shí)將陶瓷基板定位板3放置于共晶設(shè)備中，將陶瓷基板I放置于陶瓷基板定位板3的第二級(jí)階梯狀的槽中，將芯片定位板4放置于陶瓷基板定位板3上，然后將芯片2逐個(gè)放置于芯片定位板4上芯片2對(duì)應(yīng)位置開的階梯方孔中，最后將芯片加壓柱5放置于芯片定位板4上芯片2對(duì)應(yīng)位置開的階梯方孔中，依靠其自身重力壓住芯片2。權(quán)利要求1.一種用于多顆LED集成封裝的共晶夾具，其特征在于包括陶瓷基板定位板(3)，在該陶瓷基板定位板(3)上開有階梯狀的槽，還包括與該階梯狀的槽配合的芯片定位板(4)，在該芯片定位板(4)上開有至少兩個(gè)階梯方孔，還包括與該階梯方孔配合的芯片加壓柱(5)從而穿過(guò)階梯方孔壓住芯片(2)。
2.如權(quán)利要求I所述的一種用于多顆LED集成封裝的共晶夾具，其特征在于其中陶瓷基板定位板(3)為石墨材質(zhì)。
3.如權(quán)利要求I所述的一種用于多顆LED集成封裝的共晶夾具，其特征在于其中芯片定位板(4)為多層共燒陶瓷。
4.如權(quán)利要求I至3中任意一項(xiàng)所述的一種用于多顆LED集成封裝的共晶夾具，其特征在于其中陶瓷基板定位板(3)上開有兩級(jí)階梯狀的槽。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種用于多顆LED集成封裝的共晶夾具，其特征是，包括陶瓷基板定位板(3)，在該陶瓷基板定位板(3)上開有階梯狀的槽，還包括與該階梯狀的槽配合的芯片定位板(4)，在該芯片定位板(4)上開有至少兩個(gè)階梯方孔，還包括與該階梯方孔配合的芯片加壓柱(5)從而穿過(guò)階梯方孔壓住芯片(2)。本實(shí)用新型夾具的技術(shù)效果是在共晶焊接過(guò)程中，既能保證芯片和基板的準(zhǔn)確定位，給后續(xù)工藝擴(kuò)充裕度，又能保證共晶過(guò)程中，芯片受到一定的壓力，促進(jìn)共晶焊接的工藝性能。由于定位和加壓是分體的，壓力不會(huì)太大以至于損毀芯片表面層。采用這種分體式便于通過(guò)調(diào)整加壓柱的尺寸來(lái)改變壓力的大小，改造的成本也會(huì)大大降低。
文檔編號(hào)H01L33/00GK202373622SQ20112051464
公開日2012年8月8日 申請(qǐng)日期2011年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月9日
發(fā)明者楊威, 程治國(guó) 申請(qǐng)人:彩虹集團(tuán)公司