專利名稱：一種灌封式電感的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及高壓大電流電感，具體涉及一種灌封式電感。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電感在電路中的應(yīng)用非常普遍，其種類、形狀也趨于多樣化，精度更高，外觀更漂亮，更加安全可靠；但是很多電感可以在高壓狀態(tài)下工作，卻不能在大電流及瞬時大電流沖擊下正常工作；在大電流或是瞬時大電流的沖擊下，電感甚至將發(fā)生爆炸的狀況；例如電感在20 30kV、平均電流幾百安培、瞬時電流二千安培以上的高壓電路中工作。目前，電感在應(yīng)用時，通常通過增加電感繞線的直徑來滿足大電流或是瞬時大電流沖擊的需求；但這種做法會帶來兩方面的問題，一是，增加電感繞線的直徑勢必會增加線圈的制作難度，對電感上附件的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度提出了很高的要求，電感的制作難度增大；另一方面，電感的體積和重量都會大大增加，給制造、裝配、運(yùn)輸都帶來不變，不論是其加工制造，還是材料成本都會大大增加，如果大批量生產(chǎn)這種電感，將大幅度增加電感的制造成本。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種體積小，制作難度小，制造成本低，安全可靠，能滿足高電壓、大電流/瞬時大電流沖擊工作需求的灌封式電感。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為所述灌封式電感，包括保護(hù)罩及表面上纏繞有銅線圈的骨架，所述骨架設(shè)于所述保護(hù)罩內(nèi)部，且所述骨架與所述保護(hù)罩同心；在所述保護(hù)罩上設(shè)有用于銅線圈的銅線伸出的出線口 ；在保護(hù)罩內(nèi)所述骨架的兩端上分別設(shè)有母排，所述銅線圈的兩端分別卡在所述母排上；在所述保護(hù)罩的兩端上設(shè)有端蓋板，在所述端蓋板與所述母排之間設(shè)有壓板，壓板與所述母排相連接；在所述保護(hù)罩上設(shè)有絕緣柱銷；在所述保護(hù)罩與所述端蓋板接觸位置、所述絕緣柱銷與所述保護(hù)罩接觸位置、所述骨架與端蓋板之間以及所述骨架外表面與保護(hù)罩內(nèi)壁之間設(shè)有固化環(huán)氧樹脂層。所述骨架和保護(hù)罩為層壓式的環(huán)氧筒結(jié)構(gòu)。在所述骨架表面上設(shè)有便于銅線圈繞制的卡槽。所述壓板與所述母排通過沉頭螺釘相連接。所述灌封式電感采用的技術(shù)方案，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)所述灌封式電感，首先，通過設(shè)置安全可靠的結(jié)構(gòu)形式及便于加工制造的結(jié)構(gòu)件；其次，通過灌封式結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，使得灌封式電感結(jié)構(gòu)牢固，不僅能夠滿足高壓工作需求，同時能滿足大電流及瞬時大電流的工作需求；最后所述灌封式電感，選取的結(jié)構(gòu)件體積小、重量較輕，安全可靠，且加工制作成本低。

[0011]下面對本實(shí)用新型說明書各幅附圖表達(dá)的內(nèi)容及圖中的標(biāo)記作簡要說明圖I為本實(shí)用新型灌封式電感的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型灌封式電感裝配完成后的結(jié)構(gòu)示意圖；上述圖中的標(biāo)記均為I、保護(hù)罩，2、端蓋板，3、母排，4、壓板，5、銅線圈，6、骨架，7、絕緣柱銷，8、沉頭螺釘。
具體實(shí)施方式
下面對照附圖，通過對最優(yōu)實(shí)施例的描述，對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。如圖I及圖2所示，所述灌封式電感，包括表面上纏繞有銅線圈5的筒狀骨架6及筒狀保護(hù)罩1，骨架6設(shè)于保護(hù)罩I內(nèi)部，且骨架6與保護(hù)罩I同心；在保護(hù)罩I上設(shè)有用于銅線圈5的銅線伸出的出線口 ；在保護(hù)罩I內(nèi)骨架6的兩端上分別設(shè)有母排3，銅線圈5的兩端分別卡在母排3上，母排3上設(shè)有線槽；在保護(hù)罩I的兩端上設(shè)有端蓋板2，在端蓋板2與母排3之間設(shè)有壓板4，壓板4與母排3相連接，壓板4與母排3通過沉頭螺釘連接；在保護(hù)罩I上設(shè)有絕緣柱銷7 ;在保護(hù)罩I與端蓋板2接觸位置、絕緣柱銷7與保護(hù)罩I接觸位置、骨架6與端蓋板2之間以及骨架6外表面與保護(hù)罩I內(nèi)壁之間設(shè)有固化環(huán)氧樹脂層。骨架6和保護(hù)罩I為層壓式的環(huán)氧筒結(jié)構(gòu)；骨架6及保護(hù)罩I不選擇灌注的環(huán)氧筒，而選擇層壓式的環(huán)氧筒，因?qū)訅菏降沫h(huán)氧筒結(jié)構(gòu)能確保在同一截面徑向受力均勻，不會出現(xiàn)應(yīng)力集中的問題。在骨架6表面上設(shè)有便于銅線圈5繞制的卡槽，骨架6采用嵌槽式設(shè)計(jì)可確保精確的電性能參數(shù)和匝間耐壓，這樣銅線圈5可直接準(zhǔn)確繞制在骨架6上，有利于大批量生產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本；骨架6為筒狀結(jié)構(gòu)，這樣的灌封式電感中心為空心結(jié)構(gòu)，不僅大大減少電感的重量，為搬運(yùn)、裝配提供了便利，而且不會增加電感的膨脹量。所述灌封式電感，通過灌封工藝將固化環(huán)氧樹脂填充到保護(hù)罩I與端蓋板2接觸位置、絕緣柱7銷與保護(hù)罩I接觸位置、骨架6與端蓋板2之間及骨架6與保護(hù)罩I之間；進(jìn)而滿足灌封式電感的設(shè)計(jì)性能與結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的要求，電感能滿足高壓、大電流或瞬時大電流的需求。 所述灌封式電感，通過設(shè)置安全可靠的結(jié)構(gòu)形式及便于加工制造的結(jié)構(gòu)件，如需求層壓式的骨架6及保護(hù)罩1，在骨架6上設(shè)置便于銅線繞制的卡槽；進(jìn)一步通過灌封式結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)及灌封方法和灌封材料的選擇，使得灌封式電感結(jié)構(gòu)牢固，不僅能夠滿足高壓工作需求，同時能滿足大電流及瞬時大電流的工作需求；同時所述灌封式電感，選取的結(jié)構(gòu)件體積小、重量較輕，安全可靠，且加工制作成本低。上面對本實(shí)用新型進(jìn)行了示例性描述，顯然本實(shí)用新型具體實(shí)現(xiàn)并不受上述方式的限制，只要采用了本實(shí)用新型的方法構(gòu)思和技術(shù)方案進(jìn)行的各種非實(shí)質(zhì)性的改進(jìn)，或未經(jīng)改進(jìn)將本實(shí)用新型的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其它場合的，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種灌封式電感，其特征在于包括保護(hù)罩(I)及表面上纏繞有銅線圈(5)的骨架(6)，所述骨架(6)設(shè)于所述保護(hù)罩(I)內(nèi)部，且所述骨架(6)與所述保護(hù)罩(I)同心；在所述保護(hù)罩(I)上設(shè)有用于銅線圈(5)的銅線伸出的出線口 ；在保護(hù)罩(I)內(nèi)所述骨架(6)的兩端上分別設(shè)有母排(3)，所述銅線圈(5)的兩端分別卡在所述母排(3)上；在所述保護(hù)罩(I)的兩端上設(shè)有端蓋板(2)，在所述端蓋板(2)與所述母排(3)之間設(shè)有壓板(4)，壓板(4)與所述母排(3)相連接；在所述保護(hù)罩(I)上設(shè)有絕緣柱銷(7);在所述保護(hù)罩(I)與所述端蓋板(2)接觸位置、所述絕緣柱銷(7)與所述保護(hù)罩(I)接觸位置、所述骨架(6)與端蓋板(2)之間以及所述骨架(6)外表面與保護(hù)罩(I)內(nèi)壁之間設(shè)有固化環(huán)氧樹脂層。
2.按照權(quán)利要求I所述的灌封式電感，其特征在于所述骨架(6)和保護(hù)罩(I)為層壓式的環(huán)氧筒結(jié)構(gòu)。
3.按照權(quán)利要求I或2所述的灌封式電感，其特征在于在所述骨架(6)表面上設(shè)有便于銅線圈(5)繞制的卡槽。
4.按照權(quán)利要求3所述的灌封式電感，其特征在于所述壓板(4)與所述母排(3)通過沉頭螺釘(8)相連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種灌封式電感，包括表面上纏繞有銅線圈的骨架及保護(hù)罩，骨架設(shè)于保護(hù)罩內(nèi)部，且骨架與保護(hù)罩同心；在保護(hù)罩上設(shè)有用于銅線圈的銅線伸出的出線口；在保護(hù)罩內(nèi)骨架的兩端上分別設(shè)有母排，銅線圈的兩端分別卡在母排上；在保護(hù)罩的兩端上設(shè)有端蓋板，在端蓋板與母排之間設(shè)有壓板，壓板與母排相連接；在保護(hù)罩上設(shè)有絕緣柱銷；在保護(hù)罩與端蓋板接觸位置、絕緣柱銷與保護(hù)罩接觸位置、骨架與端蓋板之間以及骨架外表面與保護(hù)罩內(nèi)壁之間設(shè)有固化環(huán)氧樹脂層；所述灌封式電感的裝配工藝，包括三大步驟。本實(shí)用新型不僅能滿足高電壓、大電流/瞬時大電流沖擊工作需求，且制造成本低，安全可靠。
文檔編號H01F27/29GK202384151SQ20112053516
公開日2012年8月15日 申請日期2011年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月20日
發(fā)明者劉林, 宮龍, 李成, 程輝 申請人:蕪湖國睿兆伏電子股份有限公司