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      導(dǎo)電材料前體及導(dǎo)電材料的制作方法

      文檔序號(hào):7113181閱讀:229來源:國知局
      專利名稱:導(dǎo)電材料前體及導(dǎo)電材料的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電材料前體及使用該導(dǎo)電材料前體制成的導(dǎo)電材料,該導(dǎo)電材料前體可作為用于形成柔性印刷基板用線路材料、移動(dòng)電話等各種天線材料的導(dǎo)電材料前體,優(yōu)選用于在具有曲面形狀的基材上形成電路或天線等。
      背景技術(shù)
      近年來,汽車用天線或移動(dòng)電話的天線等要求在具有曲面的成品上形成天線等金屬部。但是,在曲面上形成精細(xì)的金屬部非常困難。作為通過在具有彈性的樹脂支持體上形成由金屬部制成的圖案來制造具有彈性的導(dǎo)電材料的方法,可列舉消減法和印刷法、照片法等各種方法。通過向上述具有彈性的導(dǎo)電材料的曲面上貼合,可在曲面上形成金屬部。導(dǎo)電材料貼合于曲面上時(shí),導(dǎo)電材料越柔軟,貼合時(shí)越不容易產(chǎn)生翹起等情況,因此為優(yōu)選。另一方面,在制造導(dǎo)電材料時(shí),剛度越高,制造時(shí)越不容易發(fā)生褶皺等。因此,要求獲得制造時(shí)剛度高、貼合時(shí)剛度低的導(dǎo)電材料。例如,專利文獻(xiàn)I中,在具有剛度的金屬箔上貼合載體膜,然后進(jìn)行半切割加工,從形成圖案的金屬部剝離載體膜形成圖案。但是,上述方法中,例如,在環(huán)形天線等復(fù)雜圖案中會(huì)產(chǎn)生不能剝離的部分。此外,使用如專利文獻(xiàn)I的圖3所示的剝離方法的情況下,在剝離時(shí)可能使金屬箔折斷,因此,為了防止上述情況,有必要增加金屬箔的厚度,但又產(chǎn)生了曲面加工困難的問題。雖然不是曲面加工,但是例如專利文獻(xiàn)2、專利文獻(xiàn)3等也報(bào)道了在支持體上貼合金屬箔,上述金屬箔通過公知的方法進(jìn)行蝕刻形成圖案后,轉(zhuǎn)印至被轉(zhuǎn)印體的方法。但是,轉(zhuǎn)印法中,在圖案形成前將支持體與金屬箔貼合時(shí),由于會(huì)發(fā)生上述貼合時(shí)粘合劑的強(qiáng)度過高,導(dǎo)致在剝離金屬箔時(shí),會(huì)有無法剝離的部分,或者強(qiáng)度過低,轉(zhuǎn)印的步驟中就會(huì)發(fā)生金屬箔全部剝離等問題,因此存在粘合劑粘著強(qiáng)度調(diào)整困難的問題。此外,根據(jù)剝離圖案的形狀和大小,剝離的難易程度也不同,因此,也有無法很好地按照圖案的構(gòu)圖進(jìn)行轉(zhuǎn)印的情況。專利文獻(xiàn)4、專利文獻(xiàn)5等中,在支持體與金屬箔貼合中使用了活性能量線粘著力消失型粘著劑。在使用活性能量線粘著力消失型粘著劑的情況下,由于在即將轉(zhuǎn)印之前使用活性能量線照射,使粘合劑的粘著力消失,因此容易調(diào)節(jié)粘合劑的強(qiáng)度。但是,使金屬部形成圖案時(shí),粘著劑層位于表面,也有由于工序污染粘著劑、或因粘著劑將轉(zhuǎn)印體纏繞在輥上等被破壞的情況。進(jìn)一步地,由于轉(zhuǎn)印時(shí)使用粘合劑等將金屬部轉(zhuǎn)印至粘附體,此時(shí)固化的活性能量線粘著力消失型粘著劑也一起粘著,所以也有不能很好地轉(zhuǎn)印的情況。專利文獻(xiàn)6中報(bào)道了通過酶處理剝離使用銀鹽圖文轉(zhuǎn)印法制成的金屬網(wǎng)方法?;蛘撸瑢@墨I(xiàn)7中也報(bào)道了金屬網(wǎng)單體的制造方法。上述方法中,由于從基質(zhì)將圖案剝離,因此到圖案制成為止不存在問題,此外可容易制成精細(xì)的圖案。對(duì)于如網(wǎng)格等圖案連接效果良好,但是對(duì)于陣列天線等,在剝離時(shí)會(huì)變得分散,因此對(duì)于陣列天線等的加工問題還沒有解決策略。
      已知,例如專利文獻(xiàn)8等所示的在嵌件成型法中使用轉(zhuǎn)印膜,轉(zhuǎn)印膜上設(shè)置硬涂層,嵌件成型后使硬涂層光固化,形成金屬部后從轉(zhuǎn)印膜上剝離的方法。但是,至今還沒有金屬部在硬涂層上堅(jiān)固地粘著,或從轉(zhuǎn)印膜剝離時(shí)避免金屬部被剝離或變形的報(bào)道。專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:特開2003-78324號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2:特開2006-15662號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3:特表2009-520251號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4:特開2004-82711號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)5:特開2008-260227號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)6:特開2006-111889號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)7:特開2002-275661號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)8:特開2010-126633號(hào)公報(bào)

      發(fā)明內(nèi)容
      因此,本發(fā)明的目的在于提供一種導(dǎo)電材料前體,所述導(dǎo)電材料前體在制造時(shí)剛度高,完成時(shí)剛度降低,此外,不會(huì)產(chǎn)生褶皺、折斷等工序上的麻煩,且從該導(dǎo)電材料前體剝離至少具有金屬部和易附著層的導(dǎo)電材料時(shí),可均勻、容易地進(jìn)行上述剝離。此外,提供一種可在曲面上形成精細(xì)的金屬部的導(dǎo)電材料。本發(fā)明通過以下發(fā)明完成。(I) 一種導(dǎo)電材料前體,所述導(dǎo)電材料前體在支持體上至少依次具有活性能量線粘著力降低型樹脂層、易附著層、金屬部,其中,所述活性能量線粘著力降低型樹脂層含有質(zhì)均分子量為15000以上的、具有不飽和雙鍵的活性能量線固化性高分子化合物。(2)上述(I)中所述的導(dǎo)電材料前體,其中,所述的活性能量線粘著力降低型樹脂層中,相對(duì)于該樹脂層的全部固體成分,含有40質(zhì)量%以上的所述質(zhì)均分子量為15000以上的、具有不飽和雙鍵的活性能量線固化性高分子化合物,同時(shí),相對(duì)于該樹脂層的全部固體成分,含有8質(zhì)量%以上的環(huán)氧化物。(3)上述(I)或(2)中所述的導(dǎo)電材料前體,其中,所述的活性能量線粘著力降低型樹脂層中進(jìn)一步含有熱陽離子聚合引發(fā)劑。(4)上述(I) (3)中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電材料前體,其中,相對(duì)于所述活性能量線粘著力降低型樹脂層的全部固體成分,含有50 90質(zhì)量%的所述質(zhì)均分子量為15000以上的、具有不飽和雙鍵的活性能量線固化性高分子化合物。(5)上述(I) (4)中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電材料前體,其中,相對(duì)于所述活性能量線粘著力降低型樹脂層的全部固體成分,含有60 70質(zhì)量%的所述質(zhì)均分子量為15000以上的、具有不飽和雙鍵的活性能量線固化性高分子化合物。(6)上述(2) (5)中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電材料前體,其中,相對(duì)于所述活性能量線粘著力降低型樹脂層的全部固體成分,含有10 30質(zhì)量%的環(huán)氧化物。(7)上述(2) (6)中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電材料前體,其中,相對(duì)于所述活性能量線粘著力降低型樹脂層的全部固體成分,含有15 25質(zhì)量%的環(huán)氧化物。(8)—種導(dǎo)電材料,所述導(dǎo)電材料通過將上述(I) (7)中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電材料前體經(jīng)活性能量線照射后,從支持體上剝離至少含有易附著層和金屬部的材料制造而成。(9)一種導(dǎo)電材料,所述導(dǎo)電材料通過將上述(I) (7)中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電材料前體經(jīng)活性能量線照射后,在該導(dǎo)電材料前體的金屬部一側(cè)貼合保護(hù)膜,再從支持體上剝離至少含有易附著層、金屬部和上述保護(hù)膜的材料制造而成。通過本發(fā)明,可提供一種導(dǎo)電材料前體,所述導(dǎo)電材料前體不會(huì)產(chǎn)生褶皺、折斷等工序上的麻煩,且從該導(dǎo)電材料前體剝離至少具有金屬部和易附著層的導(dǎo)電材料時(shí),可均勻、容易地進(jìn)行。此外,提供一種可在曲面上形成精細(xì)的金屬部的導(dǎo)電材料。
      具體實(shí)施例方式(導(dǎo)電材料前體)本發(fā)明的導(dǎo)電材料前體在支持體上至少依次具有活性能量線粘著力降低型樹脂層、易附著層、金屬部,其中所述活性能量線粘著力降低型樹脂層含有質(zhì)均分子量為15000以上的、具有不飽和雙鍵的活性能量線固化性高分子化合物。只要本發(fā)明的導(dǎo)電材料前體中使用的支持體是活性能量線能透過的材料即可,無特別限制,特別是優(yōu)選全部光線透過率為50%以上的支持體,進(jìn)一步優(yōu)選全部光線透過率為80%以上的支持體。作為支持體,可列舉例如以聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯為代表的聚酯樹脂、二乙酸酯樹脂、三乙酸酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚氯乙烯、聚酰亞胺樹脂、聚偏二氟乙烯、賽璐酚、賽璐珞等樹脂膜。上述支持體中優(yōu)選具有剛度、操作簡單并具有良好剝離性的聚酯樹脂。此外,為了簡單地剝離導(dǎo)電材料,可將剝離層設(shè)置在支持體與活性能量線粘著力降低型樹脂層之間。作為本發(fā)明中的剝離層,可單獨(dú)或合并使用石蠟、巴西棕櫚蠟、聚乙烯等蠟類,丙烯酸類、三聚氰胺類、環(huán)氧類、脂肪族酯類、烯烴類、硅樹脂、氟樹脂等樹脂類,也可含有表面活性劑等。此外,支持體的背面可設(shè)置防靜電層等公知的功能層。本發(fā)明中使用的導(dǎo)電材料前體的活性能量線粘著力降低型樹脂層含有質(zhì)均分子量為15000以上的、 具有不飽和雙鍵的活性能量線固化性高分子化合物。其中,活性能量線固化性高分子化合物可列舉為(I)通過使具有可與活性氫反應(yīng)的基團(tuán)和不飽和雙鍵的化合物(所述化合物是含有環(huán)氧基的聚合性不飽和化合物,例如烯丙基縮水甘油醚等;含有異氰酸酯基的聚合性不飽和化合物,例如甲基丙烯酰氧基乙基異氰酸酯等)作用于具有羥基、羧基、氨基、巰基、酰胺基等的活性氫的分子量為15000以上的高分子化合物(例如聚乙烯醇;聚乙烯醇縮丁醛和聚乙烯醇縮甲醛等各種聚乙烯醇縮醛樹脂;聚烯丙胺;丙烯酸、丙烯酸烷基酯等丙烯酸酯類、丙烯酰胺、丙烯腈、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸烷基酯等甲基丙烯酸酯類、甲基丙烯酰胺及甲基丙烯腈等任意單體的均聚物或2種以上的上述單體聚合得到的共聚物等的丙烯酸聚合物),進(jìn)行加成反應(yīng)得到的高分子化合物;(2)利用國際公開第2005/87831號(hào)手冊中記載的,將含有環(huán)氧基的丙烯酸聚合物與不飽和羧酸進(jìn)行加成反應(yīng)的方法等公知方法合成的高分子化合物。上述活性能量線固化性高分子化合物中,由于丙烯酸聚合物中加成不飽和化合物得到的高分子化合物獲得良好的剝離性,故為優(yōu)選。利用上述方法合成的質(zhì)均分子量為15000以上的、具有不飽和雙鍵的活性能量線固化性高分子化合物可單獨(dú)使用或多種混合使用。作為質(zhì)均分子量為15000以上的、具有不飽和雙鍵的活性能量線固化性高分子化合物也可使用市售品。作為市售品,優(yōu)選使用日立化成工業(yè)(株)的1^夕口 4 F 7975 (平均分子量50000)。本發(fā)明的活性能量線粘著力降低型樹脂層中優(yōu)選含有光聚合引發(fā)劑。作為光聚合引發(fā)劑,可使用通常已知的物質(zhì)。具體來說,可列舉安息香、二苯甲酮、安息香乙醚、安息香異丙醚、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環(huán)己基苯甲酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、偶氮二異丁腈、過氧化苯甲酰等,但不僅限于此。上述光聚合引發(fā)劑可單獨(dú)使用,也可兩種以上合用。此外,相對(duì)于質(zhì)均分子量為15000以上的、具有不飽和雙鍵的活性能量線固化性高分子化合物,含有光聚合引發(fā)劑優(yōu)選為0.1 20質(zhì)量%,進(jìn)一步優(yōu)選為I 10質(zhì)量%。根據(jù)需要,向光聚合引發(fā)劑中添加至少I種以上的光敏化劑,可控制固化時(shí)間和固化狀態(tài)。光敏化劑可從胺化合物、磷化合物、腈化合物、安息香化合物、羰基化合物、硫化合物、萘類化合物、稠環(huán)芳烴、金屬鹽及上述物質(zhì)的混合物中選擇。作為具體例子,可列舉三乙胺、甲基丙烯酸二乙氨基乙酯、N-甲基二乙醇胺等胺化合物;?;⒀趸?、三丁基膦等磷化合物;5_硝基苊等硝基化合物;4_ 二甲氨基苯甲酸乙酯、4-二甲氨基苯甲酸異戊酯;安息香、安息香甲基醚、安息香乙基醚、安息香異丁基醚、安息香辛基醚等安息香化合物;二乙氧基苯乙酮、2-羥基-2-甲基苯丙酮、4’-異丙基-2-羥基-2-甲基苯丙酮、甲基蒽醌、苯乙酮、二苯甲酮、苯甲?;姿峒柞?、芐基二甲基縮酮、1-羥基環(huán)己基苯甲酮、2-甲基-1- (4-(甲硫基)苯基)-2-嗎啉代)-1-丙酮、2,2- 二甲氧基-2-苯基苯乙酮等羰基化合物;二苯基二硫醚、二硫代氨基甲酸酯等硫化合物;a -氯甲基萘等萘類化合物;蒽等稠環(huán)芳烴類;氯化鐵等金屬鹽。上述光敏化劑可單獨(dú)使用,也可兩種以上合用。相對(duì)于質(zhì)均分子量為15000以上的、具有不飽和雙鍵的活性能量線固化性高分子化合物,光敏化劑的含量優(yōu)選為0.1 5質(zhì)量%,進(jìn)一步優(yōu)選為0.5 3質(zhì)量%。此外,本發(fā)明的活性能量線粘著力降低型樹脂層優(yōu)選含有熱陽離子聚合引發(fā)劑。熱陽離子聚合引發(fā)劑為通過加熱產(chǎn)生陽離子或路易斯酸的化合物,可列舉例如芐基锍鹽、噻吩鐵鹽(thiophenium)、四氫噻吩鐵鹽(thiolanium)、節(jié)基銨、批唳鹽、肼鹽、羧酸酯、磺酸酯、胺酰亞胺等。上述熱陽離子聚合引發(fā)劑的市售品很容易買到,例如,可列舉商品名為了 r 力才 7。卜 > CP77 及 7 于''力才 7。卜 > CP66 (以上為(株)ADEKA 制)、CI_2639 及 C1-2624(以上為日本曹達(dá)(株)制)、寸 > 工4 F'S1-60L、寸 > 工4 F'S1-80L以及寸 > 工4 F S1-100L(以上為三新化學(xué)工業(yè)(株)制)等。可一種單獨(dú)使用上述化合物,也可兩種以上合用。相對(duì)于交聯(lián)劑的固體成分,上述熱陽離子聚合引發(fā)劑優(yōu)選為0.5 10質(zhì)量%,進(jìn)一步優(yōu)選為I 5質(zhì)量%。本發(fā)明的活性能量線粘著力降低型樹脂層中,除了含有質(zhì)均分子量為15000以上的、具有不飽和雙鍵的活性能量線固化性高分子化合物之外,還可與不具有不飽和雙鍵的高分子化合物合并使用,可提高剝離時(shí)的強(qiáng)度、柔韌性,防止剝離步驟中導(dǎo)電材料的破損和折斷。作為不具有不飽和雙鍵的高分子化合物,可列舉:聚乙烯醇;聚乙烯醇縮丁醛和聚乙烯醇縮甲醛等各種聚乙烯醇縮醛樹脂;丙烯酸、丙烯酸烷基酯等丙烯酸酯類、丙烯酰胺、丙烯腈、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸烷基酯等甲基丙烯酸酯類、甲基丙烯酰胺及甲基丙烯腈等任意單體的均聚物或2種以上的上述單體聚合得到的共聚物等的丙烯酸聚合物;聚苯乙烯;聚氯乙烯;聚偏二氯乙烯;聚偏二氟乙烯;聚四氟乙烯;聚環(huán)氧乙烷;聚環(huán)氧丙烷;聚苯乙烯磺酸;聚乙烯吡咯烷酮;聚氨酯等。此外,上述不具有不飽和雙鍵的高分子化合物可使用多種。本發(fā)明中,優(yōu)選使用容易調(diào)整粘著力的聚乙烯醇縮醛樹脂,進(jìn)一步優(yōu)選使用Tg(玻璃化轉(zhuǎn)變點(diǎn))60°C以上、最為優(yōu)選TgSO 150°C的聚乙烯醇縮醛樹脂。本發(fā)明的導(dǎo)電材料前體中具有的活性能量線粘著力降低型樹脂層,相對(duì)于該樹脂層的全部固體成分,該樹脂層中含有的不具有不飽和雙鍵的高分子化合物含量優(yōu)選為50質(zhì)量%以下,進(jìn)一步優(yōu)選為0.1
      40質(zhì)量%。本發(fā)明中使用的導(dǎo)電材料前體的活性能量線粘著力降低型樹脂層中,除樹脂成分以外,優(yōu)選含有交聯(lián)劑。特別是含有質(zhì)均分子量為15000以上的、具有不飽和雙鍵的活性能量線固化性高分子化合物之外的高分子化合物時(shí),優(yōu)選通過交聯(lián)劑進(jìn)行交聯(lián)。作為交聯(lián)劑,可使用醛化合物、環(huán)氧化物、異氰酸酯化合物、碳二亞胺化合物、氮丙啶化合物、噁唑啉化合物、活性鹵素化合物、至少含有兩個(gè)乙烯磺?;幕衔锏裙慕宦?lián)劑。相對(duì)于活性能量線粘著力降低型樹脂層的全部樹脂成分,上述交聯(lián)劑的含量優(yōu)選0.1質(zhì)量%以上。此外,還可含有丙烯酸酯單體和丙烯酸酯低聚物等質(zhì)均分子量為15000以下的、具有不飽和雙鍵的化合物,相對(duì)于活性能量線粘著力降低型樹脂層的全部樹脂成分量,優(yōu)選該化合物的含量在5質(zhì)量%以下,可防止阻塞等的發(fā)生。本發(fā)明中優(yōu)選的交聯(lián)劑為環(huán)氧化物。環(huán)氧化物分子內(nèi)至少含有I個(gè)環(huán)氧基,進(jìn)一步優(yōu)選含有2個(gè)以上環(huán)氧基的單體,作為該化合物,包括高分子化合物和低分子化合物兩種。例如,可使用苯基縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙三醇二縮水甘油醚、聚甘油二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、乙烯基環(huán)己烯二氧化物、1,2:8,9- 二環(huán)氧基檸檬烯、3,4-環(huán)氧環(huán)己基甲基-3’,4’-環(huán)氧環(huán)己烷羧酸酯、雙(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)己二酸酯、具有環(huán)氧基的烷氧基硅燒化合物等、Y _環(huán)氧丙氧基(glycidoxy)丙基二甲氧基娃燒等具有環(huán)氧基的娃燒偶聯(lián)劑,此外,雙酚A型環(huán)氧樹脂和雙酚F型環(huán)氧樹脂、四羥基苯基甲烷型環(huán)氧樹脂、酚醛型環(huán)氧樹月旨、間苯二酚型環(huán)氧樹脂等公知的環(huán)氧化物。本發(fā)明中,活性能量線粘著力降低型樹脂層中,相對(duì)于該樹脂層的全部固體成分,質(zhì)均分子量為15000以上的、具有不飽和雙鍵的活性能量線固化性高分子化合物的含量優(yōu)選為5 100質(zhì)量%。當(dāng)質(zhì)均分子量為15000以上的、具有不飽和雙鍵的活性能量線固化性高分子化合物的含量為40質(zhì)量%以上,同時(shí),相對(duì)于該樹脂層的全部固體成分,含有8質(zhì)量%以上的環(huán)氧化物的情況下,活性能量照射后的導(dǎo)電材料前體,即使不立即剝離含有易附著層和金屬部的導(dǎo)電材料,也可長時(shí)間保持穩(wěn)定、均勻,可容易地將所述導(dǎo)電材料剝離,故為進(jìn)一步優(yōu)選。此外,因?yàn)閷?duì)于曲面的加工變得容易,故為進(jìn)一步優(yōu)選。相對(duì)于該樹脂層的全部固體成分,質(zhì)均分子量為15000以上的、具有不飽和雙鍵的活性能量線固化性高分子化合物的含量進(jìn)一步優(yōu)選為50 90質(zhì)量%,特別優(yōu)選為60 70質(zhì)量%。此外,相對(duì)于該樹脂層的全部固體成分,環(huán)氧化物的含量進(jìn)一步優(yōu)選為10 30質(zhì)量%,特別優(yōu)選為15 25質(zhì)量%。因此,活性能量線照射后的粘著力降低,剝離至少含有金屬部和易附著層的導(dǎo)電材料時(shí),可更均勻、容易地進(jìn)行。本發(fā)明中使用的導(dǎo)電材料前體中具有的活性能量線粘著力降低型樹脂層的全部固體成分含量優(yōu)選為0.lg/m2以上,進(jìn)一步優(yōu)選為0.1 8g/m2,更優(yōu)選為I 5g/m2。此外,作為活性能量線粘著力降低型樹脂層含有的樹脂成分,優(yōu)選為至少0.2g/m2以上。本發(fā)明中使用的導(dǎo)電材料前體含有的活性能量線粘著力降低型樹脂層中,除上述成分之外,還可含有抗靜電劑、表面活性劑、消光劑、填充劑、潤滑劑、紫外線吸收劑等。(易附著層)本發(fā)明中使用的導(dǎo)電材料前體在活性能量線粘著力降低型樹脂層上具有易附著層。可通過在其上設(shè)置金屬部的制造方法,將易附著層轉(zhuǎn)變?yōu)閮?yōu)選的形態(tài),但在設(shè)置易附著層時(shí),優(yōu)選使用不會(huì)溶解活性能量線粘著力降低型樹脂層的水性涂布液進(jìn)行涂布。如下所述,作為在本發(fā)明的導(dǎo)電材料前體的易附著層上設(shè)置金屬部的方法,最優(yōu)選的方法是使用銀鹽擴(kuò)散轉(zhuǎn)印法的方法。首先,針對(duì)上述方法中優(yōu)選使用的易附著層和金屬部的形成方法進(jìn)行說明。此外,形成上述易附著層和金屬部,可使用除銀鹽擴(kuò)散轉(zhuǎn)印法之外的方法,優(yōu)選使用絲網(wǎng)印刷法印刷銀漿等導(dǎo)電性油墨的方法;非電解電鍍等用銅等金屬形成導(dǎo)電層的方法;或者在易附著層上通過蒸鍍、濺鍍 等形成導(dǎo)電層,再于其上形成抗蝕膜,再經(jīng)曝光、顯影、蝕刻、除去抗蝕層得到的方法等。作為易附著層,優(yōu)選含有各種高分子乳膠。其中,從耐候性的觀點(diǎn)出發(fā),優(yōu)選含有聚酯乳膠、丙烯酸乳膠及聚氨酯乳膠的水分散物,進(jìn)一步地,從與各種材料的附著性的觀點(diǎn)出發(fā),優(yōu)選聚氨酯乳膠,特別是耐候性高的非變黃型聚氨酯聚碳酸酯乳膠。上述高分子乳膠的平均粒徑優(yōu)選為0.01 0.3 i! m,進(jìn)一步優(yōu)選為0.02 0.1 i! m。此外,上述高分子乳膠也可以是多種乳膠混合使用,優(yōu)選聚酯乳膠、丙烯酸乳膠、聚氨酯乳膠占易附著層中的樹脂成分的30質(zhì)量%以上,進(jìn)一步優(yōu)選為50質(zhì)量%以上。此外,易附著層進(jìn)一步優(yōu)選含有水溶性高分子化合物,通過交聯(lián)劑交聯(lián)的易附著層。作為水溶性高分子化合物,列舉聚丙烯酸、聚丙烯酰胺、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、馬來酸酐與苯乙烯的共聚物等,此外,列舉明膠、白蛋白、酪蛋白、聚賴氨酸等蛋白質(zhì);卡拉膠、透明質(zhì)酸等粘多糖類;《高分子O化學(xué)反応》(高分子的化學(xué)反應(yīng))(大河原信著1972、化學(xué)同人社發(fā)行)2.6.4章所記載的氨化纖維素、聚乙烯亞胺、聚烯丙胺、聚二烯丙胺、烯丙胺與二烯丙胺的共聚物、二烯丙胺與馬來酸酐的共聚物、二烯丙胺與二氧化硫的共聚物等。上述水溶性高分子化合物中優(yōu)選使用蛋白質(zhì)。對(duì)于水溶性高分子化合物,優(yōu)選為易附著層中的樹脂成分的60質(zhì)量%以下,進(jìn)一步優(yōu)選為易附著層中的樹脂成分的2 40質(zhì)量%。此外,易附著層中使用的樹脂成分含量為lOOmg/m2以上,剝離時(shí)不發(fā)生破損等故障,故為優(yōu)選,上限優(yōu)選為2500mg/m2。進(jìn)一步優(yōu)選為200 2000mg/m2,更優(yōu)選為300 1000mg/m2。作為交聯(lián)劑,可以是例如鉻明礬等無機(jī)化合物,甲醛、乙二醛、順丁烯二醛、戊二醛等醛類,尿素或2-咪唑烷酮等N-羥甲基化合物,糠酸、2,3- 二羥基-1,4- 二噁烷等醛的等價(jià)物,2,4- 二氯-6-羥基-S-三嗪鹽或2,4-羥基-6-氯-三嗪鹽等含有活性鹵素的化合物,二乙烯基砜、二乙烯基酮或N,N-三丙烯?;鶜淙海哂袃蓚€(gè)以上活性三元環(huán)乙烯亞氨基的化合物,分子中具有兩個(gè)以上環(huán)氧基的化合物,例如山梨糖醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、雙甘油聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚等。或者,除上述之外,可以是《高分子O化學(xué)反応》(高分子的化學(xué)反應(yīng))(大河原信著1972、化學(xué)同人社發(fā)行)的2.6.7章、5.2章、9.3章等記載的交聯(lián)劑等公知的高分子交聯(lián)劑。其中,優(yōu)選分子中具有兩個(gè)以上環(huán)氧基的水溶性交聯(lián)劑,或者乙烯基砜類交聯(lián)劑。乙烯基砜類交聯(lián)劑和分子中至少含有兩個(gè)乙烯磺?;幕衔锸侵赶率鐾ㄊ絀或者下述通式II所示的化合物。[化I]^.
      權(quán)利要求
      1.一種導(dǎo)電材料前體,所述導(dǎo)電材料前體在支持體上至少依次具有活性能量線粘著力降低型樹脂層、易附著層、金屬部,其中所述活性能量線粘著力降低型樹脂層含有質(zhì)均分子量為15000以上的、具有不飽和雙鍵的活性能量線固化性高分子化合物。
      2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電材料前體,其中,所述的活性能量線粘著力降低型樹脂層中,相對(duì)于該樹脂層的全部固體成分,含有40質(zhì)量%以上的所述質(zhì)均分子量為15000以上的、具有不飽和雙鍵的活性能量線固化性高分子化合物,同時(shí),相對(duì)于該樹脂層的全部固體成分,含有8質(zhì)量%以上的環(huán)氧化物。
      3.如權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電材料前體,其中,所述的活性能量線粘著力降低型樹脂層中進(jìn)一步含有熱陽離子聚合引發(fā)劑。
      4.如權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電材料前體,其中,相對(duì)于所述活性能量線粘著力降低型樹脂層的全部固體成分,含有50 90質(zhì)量%的所述質(zhì)均分子量為15000以上的、具有不飽和雙鍵的活性能量線固化性高分子化合物。
      5.如權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電材料前體,其中,相對(duì)于所述活性能量線粘著力降低型樹脂層的全部固體成分,含有60 70質(zhì)量%的所述質(zhì)均分子量為15000以上的、具有不飽和雙鍵的活性能量線固化性高分子化合物。
      6.如權(quán)利要求2 5中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電材料前體,其中,相對(duì)于所述活性能量線粘著力降低型樹脂層的全部固體成分,含有10 30質(zhì)量%的環(huán)氧化物。
      7.如權(quán)利要求2 6中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電材料前體,其中,相對(duì)于所述活性能量線粘著力降低型樹脂層的全部固體成分,含有15 25質(zhì)量%的環(huán)氧化物。
      8.一種導(dǎo)電材料,所述導(dǎo)電材料通過將權(quán)利要求1 7中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電材料前體經(jīng)活性能量線照射后,從支持體上剝離至少含有易附著層和金屬部的材料制造而成。
      9.一種導(dǎo)電材料,所述導(dǎo)電材料通過將權(quán)利要求1 7中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電材料前體經(jīng)活性能量線照射后,在該導(dǎo)電材料前體的金屬部一側(cè)貼合保護(hù)膜,再從支持體上剝離至少含有易附著層、金屬部和上述保護(hù)膜的材料制造而成。
      全文摘要
      本發(fā)明提供一種導(dǎo)電材料前體,所述導(dǎo)電材料前體在支持體上至少依次具有活性能量線粘著力降低型樹脂層、易附著層、金屬部,其中所述活性能量線粘著力降低型樹脂層含有質(zhì)均分子量為15000以上的、具有不飽和雙鍵的活性能量線固化性高分子化合物。
      文檔編號(hào)H01B13/00GK103119663SQ201180044800
      公開日2013年5月22日 申請日期2011年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月28日
      發(fā)明者吉城武宣 申請人:三菱制紙株式會(huì)社
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