專利名稱：Led支架、led及l(fā)ed封裝工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及LED結構及封裝工藝，尤其是指一種LED支架、LED及LED封裝工藝。
背景技術：
目前在LED生產經SMD封裝后，在產品使用過程中由于其LED支架的PPA材料較本身容易吸濕的原因，導致LED失效的問題非常突出。為此業(yè)內常用的一種方法是在LED封裝過程中采用環(huán)氧樹脂封裝，通過環(huán)氧樹脂可有效的吸濕，避免了由于潮濕導致LED失效的問題。但由于環(huán)氧樹脂這種封裝材料比較硬，在封裝過程中有很容易對LED支架的杯體中的晶片形成破壞，最終導致生產成品率下降，因此如何有效克服PPA材料的吸濕問題又同時保護晶片在封裝過程中不受損，是業(yè)內亟需解決的技術難題之一。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于克服了上述缺陷，提供一種兼具防潮及保護于一體的LED支架、LED及LED封裝工藝。本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的一種LED支架，它包括底座、杯體及管腳，其中杯體設置于底座上，所述杯體由內碗杯、外碗杯組成；所述內碗杯底部形成有晶片放置面，內碗杯內壁形成所述反光面，于內碗杯外圍設置有外碗杯；所述內碗杯、外碗杯之間呈間隔設置，所述內碗杯上表面低于外碗杯上表面；上述結構中，所述外碗杯與內碗杯的杯口外沿呈矩形；所述外碗杯壁厚為其杯口外沿的0. 08倍；所述內碗杯、外碗杯之間的間隔為外碗杯杯口外沿的0. 1倍；上述結構中，所述杯體由PPA材料制成。本發(fā)明還涉及一種LED，它包括如權利要求1-3任意一項所述LED支架、環(huán)氧樹脂體封膠、硅膠體封膠及晶片；所述LED支架的內碗杯底部放置有晶片；所述內碗杯中填充有硅膠體封膠；所述內碗杯、外碗杯之間及內碗杯上表面填充有環(huán)氧樹脂體封膠；所述環(huán)氧樹脂體封膠與外碗杯上表面相平；上述結構中，所述硅膠體封膠包括硅膠和擴散粉；所述環(huán)氧樹脂體封膠包括環(huán)氧樹脂和擴散粉；上述結構中，所述硅膠體的硅膠包括主劑與硬化劑，硅膠體的主劑與硬化劑與擴散粉的比例為1 (0.8-1.2) (0. 05-0. 5)；所述環(huán)氧樹脂體的環(huán)氧樹脂包括主劑與硬化劑，環(huán)氧樹脂體的主劑與硬化劑與擴散粉的比例為1 (0.8-1.2) (0.05-0.5)。本發(fā)明還涉及一種LED封裝工藝，它包括步驟A)、晶片固定，將晶片通過底膠固定在LED支架的內碗杯杯底晶片放置面上并對底膠進行烘烤固化；上述方法中，所述步驟A中底膠的厚度為晶片高度的1/4-1/3 ；所述烘烤固化的烘烤溫度為100-180°C，烘烤時間為1-5小時；
B)、連接金線，通過金線將已固定的晶片的正負極分別與管腳的正負電極連接；C)、內碗杯封膠，在固定有晶片的支架內碗杯中填充硅膠體，并且對硅膠體進行烘干固化；上述方法中，所述步驟C中的硅膠體為硅膠和擴散粉；所述烘干固化的烘烤溫度為100-200°C，烘烤時間約為1-5小時；D)、外碗杯封膠，在支架的外碗杯及內碗杯間填充環(huán)氧樹脂體，環(huán)氧樹脂體填滿內碗杯、外碗杯間隙并覆蓋于內碗杯上表面，而后對環(huán)氧樹脂體進行烘干固化；上述方法中，所述步驟D中環(huán)氧樹脂體為環(huán)氧樹脂和擴散粉；所述烘烤固化的烘烤溫度為100-200°C，烘烤時間約為1-5小時。相比于常見的LED結構，本發(fā)明的有益效果在于在底座上采用了由內碗杯、外碗杯構成的杯體結構，從而形成杯中杯的結構，從而在后期LED封裝過程中可采用硅膠體及環(huán)氧樹脂體兩種不同的材料分別進行封裝形成LED，封裝后的LED由于硅膠比較軟、彈性較好，包覆著晶片和金線，在PPA材料的LED支架吸濕膨脹之后起到很好的保護作用，而在硅膠的外面加上環(huán)氧樹脂的封裝，起到阻隔濕氣的作用。


下面結合附圖詳述本發(fā)明的具體結構圖1為本發(fā)明的LED支架結構剖視圖；圖2為本發(fā)明的LED支架結構俯視圖；圖3為本發(fā)明的LED結構剖視圖。1-底座；2-外碗杯；3-內碗杯；4-管腳；5-環(huán)氧樹脂體封膠；6硅膠體封膠；11-晶片放置面；23-間隔。
具體實施例方式為詳細說明本發(fā)明的技術內容、構造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。請參閱圖1以及圖2，本發(fā)明涉及一種LED支架，它包括底座1、杯體及管腳4，其中杯體設置于底座1上，且通常杯體與底座1是塑膠一體成型的，較佳的兩者成型材料為PPA。與常見LED支架只有一個反光杯的結構不同的是，本專利中杯體是由內碗杯3、外碗杯2兩個杯體組成的，其中內碗杯3底部形成有晶片放置面11，內碗杯3內壁則形成所述反光面，而外碗杯2是設置于內碗杯3外圍的，且內碗杯3、外碗杯2之間需要呈一定間隔設置，且內碗杯3上表面低于外碗杯2上表面，以便封裝時填膠。作為一實施例，如圖2所示的LED支架的外碗杯2與內碗杯3的杯口外沿呈矩形， 外碗杯2壁厚為其杯口外沿的0. 08倍；而內碗杯3、外碗杯2之間的間隔23為外碗杯2杯口外沿的0. 1倍，具體舉例說明當外碗杯2的杯口外沿總長、寬為5mm時，外碗杯2壁厚較佳為0. 4mm，而內碗杯3、外碗杯2之間的間隔23為0. 5mm,由此內碗杯3的杯口外沿長、寬可為3. 2mm，有效保證其內晶片放置面的面積。本發(fā)明同時提供了一種LED，如圖3所示，它采用了具有上述結構特征的LED支架，此外還包括有環(huán)氧樹脂體封膠5、硅膠體封膠6及晶片。其中晶片是設置于LED支架的內碗杯3底部的，在內碗杯3中填充有硅膠體封膠6，而在內碗杯3、外碗杯2之間間隔23 空間及內碗杯3上表面填充有環(huán)氧樹脂體封膠5，且環(huán)氧樹脂體封膠5與外碗杯2上表面相平。進一步的，硅膠體封膠6包括硅膠和擴散粉，膠粉比例根據(jù)所用不同膠水而定，通常的，上述硅膠包括有A膠和B膠，其中A膠為主劑，B膠為硬化劑，A膠與B膠的比例一般在 1 (0.8-1.2)之間，B膠少于A膠的時候，烘烤溫度需調高；B膠多于A膠的時候，烘烤溫度需調低，而硅膠體整體的A膠、B膠和擴散粉的比例一般在1 (0.8-1.2) (0. 05-0. 5) 之間。而所述環(huán)氧樹脂體封膠5包括環(huán)氧樹脂和擴散粉，膠粉比例根據(jù)所用不同膠水而定，同樣的，一般環(huán)氧樹脂同樣包括有A膠和B膠，其中A膠為主劑，B膠為硬化劑，A膠與B膠的比例一般在1 (0.8-1.2)之間，B膠少于A膠的時候，烘烤溫度需調高；B膠多于A膠的時候，烘烤溫度需調低，而環(huán)氧樹脂體的A膠、B膠和擴散粉的比例一般在 1 (0.8-1.2) (0.05-0.5)之間。由此，由于硅膠比較軟、彈性較好，包覆著內碗杯3中的晶片和金線，在PPA材料的LED支架吸濕膨脹之后起到很好的保護作用；而在硅膠的外面加上環(huán)氧樹脂的封裝，有能起到阻隔濕氣的作用。本發(fā)明還提供了一種具備針對上述LED及LED支架的LED封裝工藝，具體的包括步驟A)、晶片固定，將晶片通過底膠固定在LED支架的內碗杯杯底晶片放置面上并對底膠進行烘烤固化；其中底膠的厚度為晶片高度的1/4-1/3 ；所述烘烤固化的烘烤溫度為 100-180°C，烘烤時間為1-5小時。B)、連接金線，通過金線將已固定的晶片的正負極分別與管腳的正負電極連接；C)、內碗杯封膠，在固定有晶片的支架內碗杯中填充硅膠體，并且對硅膠體進行烘干固化；所述烘干固化的烘烤溫度為100-200°C，烘烤時間約為1-5小時。其中硅膠體為硅膠和擴散粉，膠粉比例根據(jù)所用不同膠水而定，通常的，上述硅膠包括有A膠和B膠，其中A 膠為主劑，B膠為硬化劑，A膠與B膠的比例一般在1 (0.8-1.2)之間，B膠少于A膠的時候，烘烤溫度需調高；B膠多于A膠的時候，烘烤溫度需調低，而硅膠體整體的A膠、B膠和擴散粉的比例一般在1 (0.8-1.2) (0.05-0. 5)之間。D)、外碗杯封膠，在支架的外碗杯及內碗杯間填充環(huán)氧樹脂體，環(huán)氧樹脂體填滿內碗杯、外碗杯間隙并覆蓋于內碗杯上表面，而后對環(huán)氧樹脂體進行烘干固化；所述烘烤固化的烘烤溫度為100-200°C，烘烤時間約為1-5小時。其中環(huán)氧樹脂體為環(huán)氧樹脂和擴散粉， 膠粉比例根據(jù)所用不同膠水而定，一般環(huán)氧樹脂同樣包括有A膠和B膠，其中A膠為主劑， B膠為硬化劑，A膠與B膠的比例一般在1 (0.8-1.2)之間，B膠少于A膠的時候，烘烤溫度需調高；B膠多于A膠的時候，烘烤溫度需調低，而環(huán)氧樹脂體的A膠、B膠和擴散粉的比例一般在 1 (0.8-1.2) (0. 05-0. 5)之間。以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。
權利要求
1.一種LED支架，它包括底座、杯體及管腳，其中杯體設置于底座上，其特征在于所述杯體由內碗杯、外碗杯組成；所述內碗杯底部形成有晶片放置面，內碗杯內壁形成所述反光面，于內碗杯外圍設置有外碗杯；所述內碗杯、外碗杯之間呈間隔設置，所述內碗杯上表面低于外碗杯上表面。
2.如權利要求1所述的LED支架，其特征在于所述外碗杯與內碗杯的杯口外沿呈矩形；所述外碗杯壁厚為其杯口外沿的0. 08倍；所述內碗杯、外碗杯之間的間隔為外碗杯杯口外沿的0. 1倍。
3.如權利要求1或2所述的LED支架，其特征在于所述杯體由PPA材料制成。
4.一種LED，其特征在于它包括如權利要求1-3任意一項所述LED支架、環(huán)氧樹脂體封膠、硅膠體封膠及晶片；所述LED支架的內碗杯底部放置有晶片；所述內碗杯中填充有硅膠體封膠；所述內碗杯、外碗杯之間及內碗杯上表面填充有環(huán)氧樹脂體封膠；所述環(huán)氧樹脂體封膠與外碗杯上表面相平。
5.如權利要求4所述的一種LED，其特征在于所述硅膠體封膠包括硅膠和擴散粉；所述環(huán)氧樹脂體封膠包括環(huán)氧樹脂和擴散粉。
6.如權利要求4或5所述的一種LED，其特征在于所述硅膠體的硅膠包括主劑與硬化劑，硅膠體的主劑與硬化劑與擴散粉的比例為1 (0.8-1.2) (0.05-0.5)；所述環(huán)氧樹脂體的環(huán)氧樹脂包括主劑與硬化劑，環(huán)氧樹脂體的主劑與硬化劑與擴散粉的比例為 1 (0. 8-1. 2) (0. 05-0. 5)。
7.一種LED封裝工藝，其特征在于它包括步驟，A)、晶片固定，將晶片通過底膠固定在LED支架的內碗杯杯底晶片放置面上并對底膠進行烘烤固化；B)、連接金線，通過金線將已固定的晶片的正負極分別與管腳的正負電極連接；C)、內碗杯封膠，在固定有晶片的支架內碗杯中填充硅膠體，并且對硅膠體進行烘干固化；D)、外碗杯封膠，在支架的外碗杯及內碗杯間填充環(huán)氧樹脂體，環(huán)氧樹脂體填滿內碗杯、外碗杯間隙并覆蓋于內碗杯上表面，而后對環(huán)氧樹脂體進行烘干固化。
8.如權利要求7所述的LED封裝工藝，其特征在于所述步驟A中底膠的厚度為晶片高度的1/4-1/3 ；所述烘烤固化的烘烤溫度為100-180°C，烘烤時間為1_5小時。
9.如權利要求7或8所述的LED封裝工藝，其特征在于所述步驟C中的硅膠體為硅膠和擴散粉；所述烘干固化的烘烤溫度為100-200°C，烘烤時間約為1-5小時。
10.如權利要求7或8所述的LED封裝工藝，其特征在于所述步驟D中環(huán)氧樹脂體為環(huán)氧樹脂和擴散粉；所述烘烤固化的烘烤溫度為100-200°C，烘烤時間約為1-5小時。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種LED支架、LED及LED封裝工藝，通過在底座上采用了由內碗杯、外碗杯構成的杯體結構，從而形成杯中杯的結構，從而在后期LED封裝過程中可采用硅膠體及環(huán)氧樹脂體兩種不同的材料分別進行封裝形成LED，封裝后的LED由于硅膠比較軟、彈性較好，包覆著晶片和金線，在PPA材料的LED支架吸濕膨脹之后起到很好的保護作用，而在硅膠的外面加上環(huán)氧樹脂的封裝，起到阻隔濕氣的作用。
文檔編號H01L33/60GK102544319SQ20121000203
公開日2012年7月4日 申請日期2012年1月5日 優(yōu)先權日2012年1月5日
發(fā)明者屠孟龍, 李漫鐵, 王紹芳, 謝振勝 申請人:深圳雷曼光電科技股份有限公司