專利名稱：半導(dǎo)體設(shè)備，制造設(shè)備和制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開涉及半導(dǎo)體設(shè)備，和制造所述半導(dǎo)體設(shè)備的設(shè)備和方法。更具體地說，本公開涉及其中抑制可由例如來自設(shè)置在成像器件附近的配線的反射光引起的圖像質(zhì)量的退化的半導(dǎo)體設(shè)備，本公開還涉及制造這種半導(dǎo)體設(shè)備的設(shè)備和方法。
背景技術(shù)：
例如，如圖IA中所示，存在一種充當(dāng)通過光電轉(zhuǎn)換來自外部的光對被攝物體成像 的照相機(jī)模塊的半導(dǎo)體設(shè)備I。半導(dǎo)體設(shè)備I主要由印刷基板21，成像芯片22，紅外截止濾光片23和透鏡24構(gòu)成。在半導(dǎo)體設(shè)備I中，設(shè)置在位于成像芯片22上的成像器件(未示出)的受光面22a附近的電極襯墊(electrode pad) 22b通過金屬線接合部分25和金屬線26,連接到在印刷基板21上的內(nèi)部引線21a。電極襯墊22b置于設(shè)置在成像芯片22上的凹槽22c的底部。接受通過透鏡24和紅外截止濾光片23進(jìn)入的光的受光面22a具有矩形形狀。不過，所述光以在包括受光面22a的圓形范圍中延伸的光斑的形式，入射到成像芯片22上。于是，當(dāng)在所述圓形范圍內(nèi)，不僅設(shè)置受光面22a，而且設(shè)置電極襯墊22b時(shí)，光束41a-41c入射到被擠壓、從而與電極襯墊22b接合的金屬線接合部分25，和連接到金屬線接合部分25的金屬線26。結(jié)果，受光面22a不僅接受通過透鏡24和紅外截止濾光片23進(jìn)入的光，而且接受反射的光束，即，入射到金屬線接合部分25和金屬線26的光束41a-41c的反射。這種情況下，成像芯片22生成的圖像具有可由來自在成像芯片22的受光面22a的金屬線接合部分25和金屬線26的反射光束的接收引起的噪聲，比如閃光和重影。在這種情況下，通常使用的避免接受來自金屬線接合部分25和金屬線26的反射光束的第一種方法是通過如圖IB中所示，設(shè)置遮光件27，使金屬線接合部分25和金屬線26與光線41a-41c隔絕。提出的第二種方法是通過遠(yuǎn)離受光面22a布置成像芯片22的電極襯墊22b，抑制來自金屬線接合部分25和金屬線26的反射光束(例如，參見JP-A-2006-013979(專利文獻(xiàn) I))。

發(fā)明內(nèi)容
按照上面說明的第一種方法，為了使金屬線接合部分25和金屬線26與光束41a-41c隔絕，同時(shí)不阻擋從外部通過透鏡24和紅外截止濾光片23朝著受光面22a傳播的光，必須精確地布置遮光件27。例如，當(dāng)遮光件27被布置在如圖IB中所示的位置時(shí)，將入射到受光面22a上的光(的一部分)會(huì)被阻擋。相反，當(dāng)使遮光件27的位置向例如圖中右側(cè)偏移時(shí)，不能使金屬線接合部分25和金屬線26與光束41a-41c隔絕。
按照第一種方法，半導(dǎo)體設(shè)備I的制造需要設(shè)置遮光件27的額外處理，并且構(gòu)成半導(dǎo)體設(shè)備I所需的組件的數(shù)目增大。從而，按照第一種方法，半導(dǎo)體設(shè)備I的制造成本將變得很高。此外，按照第一種方法，半導(dǎo)體設(shè)備I變得不合需要地大以容納遮光件27。按照上述第二種方法，遠(yuǎn)離受光件22a布置成像芯片22的電極襯墊22b。例如當(dāng)與其中使電極襯墊22b更接近于受光面22a的結(jié)構(gòu)相比時(shí)，這種方法使半導(dǎo)體設(shè)備I更大。在這種情況下，理想的是提供一種更小的半導(dǎo)體設(shè)備，同時(shí)避免用所述設(shè)備獲得的圖像的質(zhì)量的退化。本公開的實(shí)施例目的在于一種半導(dǎo)體設(shè)備，包括布置有成像器件的受光面和第一連接端子的第一板狀部件，所述成像器件通過從布置在上面的收集外部光的光收集部分 接收入射光來產(chǎn)生圖像；設(shè)置有將連接到第一連接端子的第二連接端子的第二板狀部件；由導(dǎo)電材料制成并與第一連接端子接合的導(dǎo)電接合部分；和連接導(dǎo)電接合部分和第二連接端子的接合線。接合線沿著第一板狀部件的平面布置，以致來自接合線的反射光不會(huì)入射到受光面。第一連接端子被布置在凹槽的底部，所述凹槽是在第一板狀部件的布置有受光面的一面形成的，導(dǎo)電接合部分可被壓入由凹槽形成的溝槽中，并接合到第一連接端子。接合線可形成具有突出部，所述突出部從導(dǎo)電接合部分朝著受光面突出，以使導(dǎo)電接合部分與來自光收集部分的入射光隔絕。接合線的突出部可形成為具有根據(jù)從接合線和導(dǎo)電接合部分之間的連接部位到第一板狀部件的距離所確定的長度，以使導(dǎo)電接合部分與來自光收集部分的入射光隔絕。導(dǎo)電接合部分可以是釘頭凸點(diǎn)，或者通過使接合線的尖端部分成球形而形成的金屬球。按照本公開的實(shí)施例，接合線是沿著第一板狀部件的平面布置的，以自來自接合線的反射光不會(huì)入射到受光面上。本公開的另一個(gè)實(shí)施例目的在于一種制造半導(dǎo)體的制造設(shè)備，包括使由導(dǎo)電材料制成的導(dǎo)電接合部分與設(shè)置在第一板狀部件上的第一連接端子接合的接合部分，所述第一板狀部件上面布置有成像器件的受光面和第一連接端子，所述成像器件通過從收集外部光的光收集部分接收入射光來產(chǎn)生圖像；和線布置部分，所述線布置部分用于沿著第一板狀部件的平面布置連接到導(dǎo)電接合部分的接合線，以致來自接合線的反射光不會(huì)入射到受光面。第一連接端子被布置在凹槽的底部，所述凹槽是在第一板狀部件的布置有受光面的一面形成的，通過把導(dǎo)電接合部分壓入由凹槽形成的溝槽中，接合部分可使導(dǎo)電接合部分與第一連接端子接合。線布置部分可布置接合線，并可形成具有從導(dǎo)電接合部分朝著受光面突出的突出部的接合線。線布置部分可形成具有突出部的接合線，以致突出部具有根據(jù)從接合線和導(dǎo)電接合部分之間的連接部位到第一板狀部件的距離所確定的長度。本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例目的在于由制造半導(dǎo)體的制造設(shè)備執(zhí)行的制造方法，包括使由導(dǎo)電材料制成的導(dǎo)電接合部分與設(shè)置在第一板狀部件上的第一連接端子接合，所述第一板狀部件上面布置有成像器件的受光面和第一連接端子，所述成像器件通過從收集外部光的光收集部分接收入射光來產(chǎn)生圖像；和沿著第一板狀部件的平面布置連接到導(dǎo)電接合部分的接合線，以致來自接合線的反射光不會(huì)入射到受光面。按照本公開的實(shí)施例，使由導(dǎo)電材料制成的導(dǎo)電接合部分與設(shè)置在第一板狀部件上的第一連接端子接合，所述第一板狀部件上面布置有成像器件的受光面和第一連接端子，所述成像器件通過從收集外部光的光收集部分接收入射光，產(chǎn)生圖像。連接到導(dǎo)電接合部分的接合線是沿著第一板狀部件的平面布置的，以致來自接合線的反射光不入射到受光面。按照本公開的實(shí)施例，能夠提供小尺寸的半導(dǎo)體設(shè)備，同時(shí)抑制 用所述設(shè)備成像的圖像的質(zhì)量的退化。按照本公開的實(shí)施例，能夠制造小型化的半導(dǎo)體設(shè)備，同時(shí)抑制用所述設(shè)備成像的圖像的質(zhì)量的退化。


圖IA和IB是按照現(xiàn)有技術(shù)的例證半導(dǎo)體設(shè)備的示圖；圖2A、2B和2C是示意說明照相機(jī)模塊制造處理的示圖；圖3D和3E是示意說明照相機(jī)模塊制造處理的示圖；圖4是利用照相機(jī)模塊制造處理制造的例證照相機(jī)模塊的示圖；圖5是表示制造照相機(jī)模塊的制造設(shè)備的例證結(jié)構(gòu)的方框圖；圖6A-6G是說明在本公開的技術(shù)中使用的例證引線接合處理的示圖；圖7A-7D是說明金屬線接合部分的形狀的調(diào)整例子的示圖；圖8是說明制造設(shè)備進(jìn)行的例證照相機(jī)模塊制造處理的流程圖；圖9是說明由引線接合部分進(jìn)行的例證引線接合處理的流程圖；圖IOA和IOB是其中金屬線也被用作遮光件的例證情況的示圖；圖11A、11B和IlC是說明形成圖IOA和IOB中所示的金屬線的形狀的第一突出部產(chǎn)生處理的示圖；圖12A、12B和12C是說明形成圖IOA和IOB中所示的金屬線的形狀的第二突出部產(chǎn)生處理的示圖；圖13是表示利用按照現(xiàn)有技術(shù)的引線接合處理布置的例證金屬線的圖像；圖14是表示利用按照本公開的實(shí)施例的技術(shù)布置的例證金屬線的圖像；圖15是表示利用按照本公開的實(shí)施例的技術(shù)布置的另一個(gè)例證金屬線的圖像。
具體實(shí)施例方式下面說明本公開的實(shí)施例。將按照列出的順序說明下述各項(xiàng)。I.第一實(shí)施例(金屬線被布置在低位置的實(shí)施例)2.第二實(shí)施例(金屬線還被作用遮光件的實(shí)施例)3.變形例〈I.第一實(shí)施例>圖2A-2C及圖3D和3E示意表示制造其中金屬線被布置在低位置的半導(dǎo)體設(shè)備的方法。按照這種制造方法，從如圖2A中所示的多個(gè)印刷基板61 — 619中的每一個(gè)，制造具有布置在低位置的金屬線的半導(dǎo)體設(shè)備。在下面的說明中，當(dāng)不需要相互區(qū)分印刷基板時(shí)，印刷基板61i 619可被簡稱為“印刷基板 61n(n = 1，2，···，9)”。以單個(gè)板狀部件的形式，形成所述多個(gè)印刷基板Gl1 619。形成所述板狀部件的印刷基板的數(shù)目并不局限于9，可用8個(gè)以下的印刷基板，或者10個(gè)以上的印刷基板形成板狀部件。按照所述制造方法，在印刷基板61n上布置表面安裝組件Sln和82n。具體地說，如圖2B中所示，在印刷基板6^上布置表面安裝組件Sl1和82lt)在印刷基板612上布置表面 安裝組件812和822。在印刷基板613上布置表面安裝組件813和823。在印刷基板614上布置表面安裝組件814和824。在印刷基板615上布置表面安裝組件815和825。在印刷基板616上布置表面安裝組件816和826。在印刷基板617上布置表面安裝組件817和827。在印刷基板618上布置表面安裝組件818和828。在印刷基板619上布置表面安裝組件819和829。由多個(gè)印刷基板61^ 619形成的板狀部件被分割(切割)成多個(gè)印刷基板61: 619。所述部件的分割并不局限于在布置表面安裝組件Sln和82n之后。如圖2C中所示，具有成像器件的受光面IOla的成像芯片101被置于通過分割處理而獲得的每個(gè)印刷基板61n的中間，并被接合到所述基板。即，進(jìn)行裸片接合(diebonding)。在進(jìn)行裸片接合之后，如圖3D中所示，通過金屬線Ii^1 1028和金屬線IOS1 1038，連接在每個(gè)印刷基板61n上的內(nèi)部引線(未示出)和在成像芯片101上的電極襯墊(未示出)。即，進(jìn)行引線接合。作為引線接合的結(jié)果，金屬線102i 1028和金屬線IOS1 1038都被布置在低位置。在進(jìn)行引線接合之后，如圖3E中所示，形成為覆蓋每個(gè)印刷基板61n的包括板狀部件、透鏡121a和紅外截止濾光片(未示出)的透鏡單元121被布置在印刷基板61n上。從而，制備作為半導(dǎo)體設(shè)備的照相機(jī)模塊141。圖4表示按照上述制造方法制備的例證照相機(jī)模塊141。照相機(jī)模塊141具有其中在成像芯片101上方高度較低的位置，布置金屬線102m(m = 1,2, ... ,8),以防止來自金屬線102m的反射光束入射到受光面IOla的結(jié)構(gòu)。圖4主要表示金屬線102m的周邊部分，以說明所述結(jié)構(gòu)，模塊的其它部分被省略。在該示圖中還省略了的金屬線103m的周邊部分，因?yàn)樵搮^(qū)域在結(jié)構(gòu)方面與金屬線102m的周邊部分相似。照相機(jī)模塊141主要由印刷基板61n，成像芯片101，金屬線102^，透鏡單元121和金屬線接合部分161構(gòu)成。在印刷基板61 上設(shè)置內(nèi)部引線61an。每條內(nèi)部引線61an連接到金屬線102m的一端，內(nèi)部引線通過金屬線102m和金屬線接合部分161，連接到設(shè)置在成像芯片101上的凹槽IOlc的底部的電極襯墊101b。成像芯片101具有受光面101a，電極襯墊IOlb被布置于在成像芯片101上形成的凹槽IOlc的底部。金屬線102m是這樣布置的，以致它們在成像芯片101上方高度較低的位置，(大體)與成像芯片101的平面平行地延伸。具體地說，金屬線102_ 是這樣布置的，以致它們在與成像芯片101的表面(示圖中的芯片的上表面)相隔約40微米距離的位置，與成像芯片101的平面平行地延伸。透鏡單元121主要由透鏡121a和紅外截止濾光片121b構(gòu)成。為了避免使示圖復(fù)雜，省略了也構(gòu)成透鏡單元121的一部分的板狀部件。金屬線接合部分161由導(dǎo)電材料(可以是與金屬線102m相同的材料)制成，金屬線接合部分161被插入凹槽IOlc中，并與凹槽IOlc接合。例如，擠壓金屬線接合部分161，從而使之與置于凹槽IOlc的底部的電極襯墊IOlb接合，以致金屬線接合部分161被布置在電極襯墊IOlb上方高h(yuǎn)(在5 10微米的范圍中)之處。在圖4中所示的照相機(jī)模塊141中，金屬線接合部分161被推入凹槽IOlc中，并被擠壓，從而與電極襯墊IOlb接合。從而,金屬線接合部分161 (基本上完全)被收納在由凹槽IOlc構(gòu)成的溝槽中。金屬線102_ 是這樣布置的，以致它們在成像芯片101上方高度較低的位置，與成像芯片101的平面平行地延伸。從而，金屬線102m被布置于在成像芯片101上方高度較低的位置。當(dāng)與圖IA中所示的情況相比時(shí)，該結(jié)構(gòu)的有利之處在于能夠防止入射到金屬線102m和金屬線接合部分161的光束(用圖4中的箭頭表示)的反射照射到受光面101a。于是，能夠防止成像芯片101生成具有可由來自金屬線102m和金屬線接合部分161的反射光束引起的噪聲(比如閃光和重影)的低質(zhì)量圖像。此外，電極襯墊IOlb可被布置在透鏡IOla的有效透鏡直徑內(nèi)(在投射到成像芯片101上的入射光束的入射范圍內(nèi))。于是，電極襯墊IOlb能夠被布置在置于所述有效透鏡直徑內(nèi)的受光面IOla附近。從而，與電極襯墊IOlb被設(shè)置在透鏡121a的有效透鏡直徑之外的情況相比，能夠使成像芯片101較小。成像芯片101的緊湊可以相應(yīng)地使印刷基板61n和紅外截止濾光片121b較小，這相當(dāng)有利于提供小尺寸的照相機(jī)模塊141。由于照相機(jī)模塊141的金屬線102m與成像芯片101的平面平行地延伸，因此與在圖IA和IB中所示情況下金屬線具有的長度相比，能夠使金屬線102m較短。不需要在照相機(jī)模塊141中設(shè)置如圖IB中所示的遮光件27。于是，能夠使照相機(jī)模塊141的制造成本較低。參見圖1B，取決于布置遮光件27的位置，可能不能充分防止反射光束入射到受光面22a。相反，就照相機(jī)模塊141來說，能夠避免這種情況，因?yàn)椴恍枰谒瞿K中設(shè)置遮光件27。[制造照相機(jī)模塊141的例證制造設(shè)備181]圖5表示制造照相機(jī)模塊141的例證制造設(shè)備181的例證結(jié)構(gòu)。制造設(shè)備181包括組件布置部分201，引線接合部分202，透鏡單元布置部分203，控制部分204，存儲(chǔ)部分205和操作單元206。圖5中，實(shí)線箭頭表示信號線，虛線箭頭表示控制線。組件布置部分201在控制部分202的控制下，把表面安裝組件81n和82 布置在印刷基板61 上。進(jìn)行成像芯片的裸片接合。引線接合部分202包括例如毛細(xì)管202a，夾具202b和夾具202c，引線接合部分202在控制部分204的控制下，進(jìn)行印刷基板61n和成像芯片101之間的引線接合。
毛細(xì)管202a中含有金屬線102m，使金屬線102m從毛細(xì)管202a露出，以進(jìn)行引線接合，即，通過金屬線102m，把印刷基板61n上的內(nèi)部引線61an連接到在成像芯片101上的電極襯墊101b。夾具202b和202c均固定金屬線 102m，以便夾著金屬線102m。引線接合部分202進(jìn)行的處理的細(xì)節(jié)將在后面參考圖6A-6G和圖7A-7D說明。在完成引線接合之后，透鏡單元布置部分203把透鏡單元121布置在印刷基板61n上?？刂茊卧?04由例如CPU (中央處理器)構(gòu)成，控制部分按照從操作部分206供給的操作信號，控制組件布置部分201，引線接合部分202和透鏡單元布置部分203。存儲(chǔ)部分205可以是例如其中預(yù)先保存將由控制部分204執(zhí)行的控制程序的硬盤等等。作為待寫入數(shù)據(jù)、由控制部分204指定的數(shù)據(jù)被寫入(保存)在存儲(chǔ)部分205中，指定的待讀取數(shù)據(jù)讀取自存儲(chǔ)部分205。例如，可通過諸如因特網(wǎng)之類的網(wǎng)絡(luò)更新控制程序，另一方面，可利用其中記錄新控制程序的記錄介質(zhì)更新程序。操作部分206由操作者操縱的按鈕等構(gòu)成。當(dāng)被操作者操縱時(shí)，所述操作部分把與操作相關(guān)的操作信號提供給控制部分204。例如，當(dāng)操作者利用操作部分206，進(jìn)行指令制造照相機(jī)模塊141的用戶操作時(shí)，制造部分181相應(yīng)地開始制造照相機(jī)模塊141。[弓丨線接合部分202的細(xì)節(jié)]圖6A-6G表示引線接合部分202進(jìn)行的例證引線接合操作。如上所述，引線接合部分202主要由毛細(xì)管202a，夾具202b和夾具202b構(gòu)成。毛細(xì)管202a在從其底部伸出的金屬線102^的尖端引起電弧放電，從而在金屬線的尖端形成稱為FAB (free air ball :無空氣球)的金屬球，所述金屬球構(gòu)成球形金屬線接合部分161。在形成球形金屬線接合部分161之后，毛細(xì)管202移動(dòng)到在成像芯片101上的凹槽IOlc上方的位置，如圖6A中所示。毛細(xì)管202a向下朝著成像芯片101的凹槽IOlc移動(dòng)，從而擠壓金屬線接合部分161，使之與置于凹槽IOlc的底部的電極襯墊IOlb接合，如圖6B中所示。擠壓和接合金屬線接合部分161的操作將在后面參考圖7A-7D說明。在擠壓金屬線接合部分161，從而使之與電極襯墊IOlb接合之后，毛細(xì)管202a向上移動(dòng)到預(yù)定位置，如圖6C中所示。之后，夾具202c固定金屬線102m，以便夾著該金屬線。如圖6D中所示，在用夾具202c固定金屬線102^的情況下，毛細(xì)管202a從在成像芯片101的凹槽IOlc上的位置移動(dòng)到在印刷基板61n的內(nèi)部引線61an上方的位置。之后，夾具202c停止固定金屬線102m，毛細(xì)管202a從印刷基板61n的內(nèi)部引線6Ian向下移動(dòng)，從而從毛細(xì)管202a的尖端突出的金屬線102m被擠壓，與內(nèi)部引線61&11接合。之后，毛細(xì)管202a向圖中的左右方向移動(dòng)(振動(dòng))，從而用毛細(xì)管202a的尖端部分切斷金屬線102m。結(jié)果，金屬線102m被分割成在毛細(xì)管202a內(nèi)延伸的一部分金屬線102m，和充當(dāng)接合成像芯片101與印刷基板61n的接合線的另一部分金屬線102m。用平面夾頭(flat collet)等(未示出)擠壓充當(dāng)接合線的那部分金屬線102m，從而使金屬線102m成形，以致所述金屬線102m在距離成像芯片101的表面約40微米的高度，與成像芯片101的平面平行地延伸。之后，夾具202b通過夾著在毛細(xì)管202a中延伸的那部分金屬線102m，固定在毛細(xì)管202a中延伸的那部分金屬線102m。然后，毛細(xì)管202a向上移動(dòng)到預(yù)定位置，如圖6F中所示。之后，如圖6G中所示，通過在尖端引起電弧放電，在從毛細(xì)管202a的底部突出的金屬線102m的尖端形成球形金屬線接合部分161。在形成球形金屬線接合部分161之后，如圖6A中所示，毛細(xì)管202a移動(dòng)到在成像芯片101上形成的另一個(gè)凹槽IOlc上方的位置，之后類似地重復(fù)引線接合。在圖6A-6G中，用平面夾頭等(未示出)擠壓充當(dāng)接合線的金屬線102m，從而使金屬線102m成形，以致所述金屬線102111在距離成像芯片101的表面約40微米的地方，與成像芯片101的平面平行地延伸。另一方面，例如，可用毛細(xì)管202a布置金屬線102^，以致如圖6C-6E中所示，金屬線102111在距離成像芯片101的表面約40微米的地方，與成像芯片101的平面平行地延伸。在這種情況下進(jìn)行的制造設(shè)備181的操作將在后面參考圖8和9說明。圖7A-7D表示其中如圖6B中所示，毛細(xì)管202a擠壓球形金屬線接合部分161，使之與凹槽IOlc中的電極襯墊IOlb接合，從而把接合部分收納在凹槽IOlc中的例子。毛細(xì)管202a從成像芯片101的凹槽IOlc的上方，向下朝著凹槽IOlc中的電極襯墊IOlb移動(dòng)。例如，毛細(xì)管202a從如圖7A中所示的位置開始移動(dòng)，如圖7B和7C中所示向下移動(dòng)，最后到達(dá)如圖7D中所示的位置。在圖7D中所示的位置，毛細(xì)管202a輕微地向圖中的左右方向(沿著與電極襯墊IOlb的表面平行的方向)移動(dòng)(振動(dòng))，使金屬線接合部分161形成以致被收納在凹槽IOlc中的形狀。[制造設(shè)備181的操作的說明]下面參考圖8中所示的流程圖，說明制造設(shè)備181進(jìn)行的例證照相機(jī)模塊制造處理。例如，當(dāng)操作者利用制造設(shè)備181的操作部分206，執(zhí)行指令制造設(shè)備181制造照相機(jī)模塊141的指令操作時(shí)，開始照相機(jī)模塊制造處理。此時(shí)，操作部分206把與操作者的指令操作相關(guān)的操作信號提供給控制部分204。根據(jù)來自操作部分206的操作信號，控制部分204控制組件布置部分201，引線接合部分202和透鏡單元布置部分203，以制造照相機(jī)模塊141。 具體地說，在步驟SI，組件布置部分201在控制部分204的控制下，把表面安裝組件Sln和82n布置在印刷基板61n上。組件布置部分201把形成單個(gè)板狀部件的印刷基板61n分成一個(gè)一個(gè)的印刷基板61n。在步驟S2，組件布置部分201在控制部分204的控制下，進(jìn)行成像芯片的裸片接合。在步驟S3，在控制部分204的控制下，引線接合部分202進(jìn)行連接每個(gè)印刷基板61n和成像芯片101的引線接合處理。該引線接合處理將在后面參考圖9說明。在步驟S4，透鏡單元布置部分203把透鏡單元121置于已經(jīng)歷引線接合處理的每個(gè)印刷基板61n上，從而結(jié)束照相機(jī)模塊制造處理。[引線接合處理的細(xì)節(jié)]下面參考圖9中的流程圖，說明在圖8中所示的步驟S3的引線接合處理的細(xì)節(jié)。在步驟S21，通過在尖端引起電弧放電，引線接合部分202的毛細(xì)管202a在從毛細(xì)管202a的底部突出的金屬線102m的尖端，形成稱為“FAB”的金屬球，或者說球形金屬線接 合部分161。毛細(xì)管202a移動(dòng)到在成像芯片101上的凹槽IOlc上方的位置，毛細(xì)管向下移動(dòng)到成像芯片101的凹槽IOlc中，從而擠壓金屬線接合部分161，使之與置于凹槽IOlc的底部的電極襯墊IOlb接合。在步驟S22，在擠壓金屬線接合部分161，從而使之與電極襯墊IOlb接合的時(shí)候，毛細(xì)管202a使金屬線接合部分161形成這樣的形狀，以致金屬線接合部分161能夠被接納在凹槽IOlc中。從而，使金屬線接合部分161的高度(厚度)變成高度h以下地形成金屬線接合部分161。在步驟S23，在使金屬線102_ 的高度保持距離成像芯片101約40微米的狀態(tài)下，毛細(xì)管202a —邊放出金屬線102m，一邊從成像芯片101的凹槽IOlc移動(dòng)到在印刷基板61n的內(nèi)部引線61an上方的位置。從而，金屬線102m被布置成在成像芯片101上方約40微米的高度，與成像芯片101的平面平行地延伸。在步驟S24，毛細(xì)管202a從在印刷基板61n上的內(nèi)部引線61an上方的位置向下移動(dòng)，從而從毛細(xì)管202a的尖端突出的金屬線102m被擠壓，與內(nèi)部引線61an接合。毛細(xì)管202a重復(fù)步驟S21-S24的處理，從而使多條金屬線1028和金屬線IOS1 1038形成接合線，如圖3E中所示的。之后，處理返回圖8中所示的步驟S3，然后進(jìn)入步驟S4，以從已經(jīng)過引線接合處理的每個(gè)印刷基板61n制備照相機(jī)模塊141。如上所述，照相機(jī)模塊制造處理使得可以制造如圖4中所示的照相機(jī)模塊141。按照本公開的第一實(shí)施例，金屬線接合部分161被收納在成像芯片101上的凹槽IOlc中，使在成像芯片101上露出的一部分金屬線接合部分161較小，從而來自金屬線接合部分161的反射光束不太可能入射到受光面101a。當(dāng)在沒有成像芯片101上的凹槽IOlc的情況下，在成像芯片101的表面上布置電極襯墊IOlb時(shí)，或者當(dāng)成像芯片101的凹槽IOlc的深度(高度h)較小時(shí)，在成像芯片101上露出相當(dāng)大部分的金屬線接合部分161。在這種情況下，來自金屬線接合部分161的反射光束能夠入射到受光面101a。在這種情況下，例如，可以使充當(dāng)接合線的金屬線102m朝著受光面IOla突出。從而，能夠用金屬線102m形成遮光件，以阻止來自金屬線接合部分161的反射光束入射到受光面IOla0〈2.第二實(shí)施例〉現(xiàn)在參考圖10A-12C，說明其中通過使金屬線102m朝著受光面IOla突出，用充當(dāng)接合線的金屬線102m形成遮光件的例證情況。圖IOA和IOB表示其中通過使金屬線102m朝著受光面IOla突出，用充當(dāng)接合線的金屬線102m形成遮光件的例證情況。圖IOA是金屬線102m和金屬線接合部分161的側(cè)視圖，圖IOB是金屬線102m和金屬線接合部分161的平面圖。在圖IOA中所示的側(cè)視圖中，形成具有朝著受光面IOla突出的長度L的突出部的金屬線102m。從而,使入射光束41a 41c沿著與受光面IOla位于的方向不同的方向反射。長度L的突出部充當(dāng)使金屬線接合部分161的側(cè)面(圖中左側(cè)的表面)與入射光束41a隔絕的遮光件，從而在金屬線接合部分161的側(cè)面形成遮光區(qū)。這樣，入射光束41a不會(huì)入射到金屬線接合部分161的側(cè)面。從而，在金屬線接合部分161的側(cè)面，不會(huì)發(fā)生入射光束41a的反射，因而受光面IOla不接收該光束。 例如，長度L是這樣的長度，以致通過透鏡121a和紅外截止濾光片121b進(jìn)入的入射光束211不會(huì)被突出部阻擋。入射光束211入射到金屬線接合部分161的側(cè)面的下端部，如圖IOA中所示。例如，長度L是按照金屬線102m和成像芯片101之間的距離D確定的。距離D越短，則可使長度L越短。參見圖IOA和10B，假定在成像芯片101的表面和電極襯墊IOlb的表面之間沒有形成任何臺(tái)階。于是，金屬線102m和電極襯墊IOlb之間的距離D等于金屬線102_ 和成像芯片101之間的距離。當(dāng)在成像芯片101上形成凹槽101c，并在凹槽IOlc的底部設(shè)置電極襯墊IOlb時(shí)，距離D是金屬線102m和成像芯片101之間的距離，而不是金屬線102m和電極襯墊IOlb之間的距離。S卩，距離D是在成像芯片101之上露出的一部分金屬線接合部分161的高度。參見圖IOB中所示的平面圖，每個(gè)反射光束Mb1 41b4，S卩，在入射到金屬線接合部分161之后,被金屬線接合部分161反射的光束可能朝著受光面101a(圖中向左的方向)行進(jìn)。作為在成像芯片101之上露出的一部分金屬線接合部分161的高度的距離D越大，反射光束41bi 41b4就越可能入射到受光面101a。于是，理想的是通過使距離D較小，使反射光束Mb1 41b4不太可能入射到受光面 IOla0現(xiàn)在參考圖IlAUlB和11C，及圖12A、12B和12C，說明產(chǎn)生金屬線102^的突出部的例證處理。圖IlAUlB和IlC表示利用毛細(xì)管202a進(jìn)行的第一突出部產(chǎn)生處理。代替步驟S23的處理，進(jìn)行第一突出部產(chǎn)生處理。如圖IlA中所示，毛細(xì)管202a擠壓金屬線接合部分161，使之與電極襯墊IOlb接合，之后，向上移動(dòng)到預(yù)定位置。如圖IlB中所示，毛細(xì)管202a向受光面101a(向圖中的左偵D移動(dòng)。如圖IlC中所示，毛細(xì)管202a —邊沿著受光面IOla的相反方向(向圖中的右側(cè))移動(dòng)，一邊向下移動(dòng)到距離成像芯片101的表面約40微米的位置。在向下移動(dòng)之后，毛細(xì)管202a —邊保持在距離成像芯片101的表面約40微米高度的位置，一邊沿著受光面IOla的相反方向移動(dòng)，從而產(chǎn)生金屬線102m的突出部。
圖12A、12B和12C表示其中通過利用平面夾頭從上方擠壓金屬線102m，產(chǎn)生充當(dāng)接合線的金屬線102m的突出部的第二突出部產(chǎn)生處理。代替上面參考圖9說明的引線接合處理的步驟S23和S24，進(jìn)行第二突出部產(chǎn)生處理。例如，引線接合部分202的毛細(xì)管202a進(jìn)行引線接合，以致在成像芯片101和金屬線102m之間形成間隙，如圖12A中所示。如圖12B中所示，在進(jìn)行引線接合之后，平面夾頭221從上方擠壓金屬線102m，從而使金屬線102m成形，如圖12C中所示。
在本公開的第一實(shí)施例中，通過把金屬線102_ 接合到成像芯片101的電極襯墊IOlb上，之后把金屬線102m接合到印刷基板61n的內(nèi)部引線61an，進(jìn)行引線接合?？梢灶嵉菇雍喜僮鞯捻樞虻剡M(jìn)行引線接合。在這種情況下，按照本公開的第一實(shí)施例，在成像芯片101的電極襯墊IOlb上形成高度與凹槽IOlc的高度h類似的釘頭凸點(diǎn)。在金屬線102^被擠壓，從而與內(nèi)部引線61an接合之后，金屬線102m被布置成距離成像芯片101的表面約40微米，與成像芯片101的平面平行地延伸。從而，金屬線102m被擠壓，與在電極襯墊IOlb上形成的釘頭凸點(diǎn)接合。這同樣適用于第二實(shí)施例。在第二實(shí)施例中，例如，在金屬線102^被擠壓，從而與內(nèi)部引線61an接合，隨后接合到釘頭凸點(diǎn)之后，如上參考圖IlAUlB和IlC所述，從釘頭凸點(diǎn)而不是從金屬線接合部分161產(chǎn)生突出部。另ー方面，可在擠壓金屬線102m，從而使之與釘頭凸點(diǎn)接合之前，產(chǎn)生突出部。在第一實(shí)施例中，在金屬線102^被擠壓，從而與內(nèi)部引線61an接合，隨后與釘頭凸點(diǎn)接合之后，可通過用平面夾頭等擠壓金屬線102m，使之成形，以致金屬線102m距離成像芯片101的表面約40微米，與成像芯片101的平面平行地延伸。這同樣適用于第二實(shí)施例。下面參考圖13-15，比較利用按照現(xiàn)有技術(shù)的引線接合處理形成的接合線，和利用上面作為本公開的第一實(shí)施例說明的引線接合處理形成的接合線。圖13表示用按照現(xiàn)有技術(shù)的引線接合處理形成的例證接合線。圖13中所示的接合線被布置在較高的位置。圖14表示利用制造設(shè)備181進(jìn)行的引線接合處理形成的例證接合線。圖15表示在反轉(zhuǎn)接合操作的順序的情況下，制造設(shè)備181進(jìn)行的引線接合的例證結(jié)果。圖14和15表示接合線被布置在較低的位置。〈3.變形例〉在本公開的第一和第二實(shí)施例中，金屬線102^和金屬線接合部分161被布置在低位置，以防止這些部件反射的光束入射到受光面101a。此外，可用黑色減反射涂料涂布這些部件。這種情況下，能夠降低金屬線102m和金屬線接合部分161反射率。于是，即使受光面IOla收到來自金屬線102m和金屬線接合部分161的反射光束，當(dāng)與在沒有減反射涂料的情況下遭遇的噪聲相比時(shí)，也能夠使諸如閃光和重影之類的噪聲保持不太顯著。例如，當(dāng)用紫外光照射時(shí)固化的UV油墨可用作減反射涂料，可利用噴墨印刷處理，把這樣的材料涂布到部件上。例如，可在進(jìn)行引線接合之后，進(jìn)行利用噴墨印刷的減反射涂料的涂布。最好只在其被入射光照射到的部分，對金屬線102m和金屬線接合部分161涂布減反射涂料。不過，可用這樣的涂料整個(gè)涂布金屬線102m和金屬線接合部分161。減反射涂料至少可被涂布在金屬線102^或金屬線接合部分161上。上面作為按照本公開的一系列處理說明的各個(gè)步驟顯然可按照說明各個(gè)步驟的順序，時(shí)序地進(jìn)行。不必時(shí)序地進(jìn)行所述各個(gè)步驟，可以并行進(jìn)或者相互獨(dú)立地進(jìn)行所述各個(gè)步驟。本公開并不局限于上述第一和第二實(shí)施例，可以做出各種修改，而不脫離本公開的精神。本公開包含與在2011年2月18日向日本專利局提交的日本優(yōu)先權(quán)專利申請JP 2011-033688中公開的主題相關(guān)的主題，該專利申請的整個(gè)內(nèi)容在此引為參考。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體設(shè)備,包括 布置有成像器件的受光面和第一連接端子的第一板狀部件，所述成像器件通過從布置在上面的收集外部光的光收集部分接收入射光來產(chǎn)生圖像； 設(shè)置有將連接到第一連接端子的第二連接端子的第二板狀部件； 由導(dǎo)電材料制成并與第一連接端子接合的導(dǎo)電接合部分；和 連接導(dǎo)電接合部分和第二連接端子的接合線， 其中接合線沿著第一板狀部件的平面布置，以致來自接合線的反射光不會(huì)入射到受光面。
2.按照權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體設(shè)備，其中 第一連接端子被布置在凹槽的底部，所述凹槽形成于第一板狀部件的布置有受光面的一面； 導(dǎo)電接合部分被壓入由凹槽形成的溝槽中，并接合到第一連接端子。
3.按照權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體設(shè)備，其中 接合線形成為具有突出部，所述突出部從導(dǎo)電接合部分朝著受光面突出，以使導(dǎo)電接合部分與來自光收集部分的入射光隔絕。
4.按照權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體設(shè)備，其中接合線的突出部形成為具有根據(jù)從接合線和導(dǎo)電接合部分之間的連接部位到第一板狀部件的距離所確定的長度，以使導(dǎo)電接合部分與來自光收集部分的入射光隔絕。
5.按照權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體設(shè)備，其中導(dǎo)電接合部分是釘頭凸點(diǎn)，或者通過使接合線的尖端部分成球形而形成的金屬球。
6.按照權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體設(shè)備，其中所述接合線貼近所述第一板狀部件的平面布置，從而所述接合線被布置在所述第一板狀部件上方高度低的位置。
7.—種制造半導(dǎo)體的制造設(shè)備，包括 使由導(dǎo)電材料制成的導(dǎo)電接合部分與設(shè)置在第一板狀部件上的第一連接端子接合的接合部分，所述第一板狀部件上面布置有成像器件的受光面和第一連接端子，所述成像器件通過從收集外部光的光收集部分接收入射光來產(chǎn)生圖像；和 線布置部分，所述線布置部分用于沿著第一板狀部件的平面布置連接到導(dǎo)電接合部分的接合線，以致來自接合線的反射光不會(huì)入射到受光面。
8.按照權(quán)利要求7所述的制造設(shè)備，其中 第一連接端子被布置在凹槽的底部，所述凹槽形成于第一板狀部件的布置有受光面的一面； 通過把導(dǎo)電接合部分壓入由凹槽形成的溝槽中，接合部分使導(dǎo)電接合部分與第一連接端子接合。
9.按照權(quán)利要求7所述的制造設(shè)備，其中 線布置部分布置接合線，并形成具有從導(dǎo)電接合部分朝著受光面突出的突出部的接合線。
10.按照權(quán)利要求9所述的制造設(shè)備，其中線布置部分形成具有突出部的接合線，以致突出部具有根據(jù)從接合線和導(dǎo)電接合部分之間的連接部位到第一板狀部件的距離所確定的長度。
11.按照權(quán)利要求7所述的制造設(shè)備，其中所述接合線貼近所述第一板狀部件的平面布置，從而所述接合線被布置在所述第一板狀部件上方高度低的位置。
12.—種由制造半導(dǎo)體的制造設(shè)備執(zhí)行的制造方法，包括 使由導(dǎo)電材料制成的導(dǎo)電接合部分與設(shè)置在第一板狀部件上的第一連接端子接合，所述第一板狀部件上面布置有成像器件的受光面和第一連接端子，所述成像器件通過從收集外部光的光收集部分接收入射光來產(chǎn)生圖像；和 沿著第一板狀部件的平面布置連接到導(dǎo)電接合部分的接合線，以致來自接合線的反射光不會(huì)入射到受光面。
全文摘要
本公開涉及半導(dǎo)體設(shè)備，制造設(shè)備和制造方法。所述半導(dǎo)體設(shè)備包括布置有成像器件的受光面和第一連接端子的第一板狀部件，所述成像器件通過從布置在上面的收集外部光的光收集部分接收入射光來產(chǎn)生圖像；設(shè)置有將連接到第一連接端子的第二連接端子的第二板狀部件；由導(dǎo)電材料制成并與第一連接端子接合的導(dǎo)電接合部分；和連接導(dǎo)電接合部分和第二連接端子的接合線，其中接合線沿著第一板狀部件的平面布置，以致來自接合線的反射光不會(huì)入射到受光面。
文檔編號H01L27/146GK102646686SQ20121002954
公開日2012年8月22日 申請日期2012年2月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月18日
發(fā)明者巖渕壽章, 清水正彥 申請人:索尼公司