專利名稱：微型電感元件及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于微型電感元件與其制作方法。
背景技術(shù)：
目前微型電感元件已被運用于許多的工業(yè)或消費性產(chǎn)品，相關(guān)的前案技術(shù)可參考美國專利 US 6204744B1, US 2006/0186975A1。 但現(xiàn)有的技術(shù)的制程過于繁瑣與復雜，致使生產(chǎn)成本過高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所欲解決的，是提供一種微型電感元件與其制法，以簡化微型電感元件的制作手續(xù)，并因此獲得簡化后的微型電感元件。本發(fā)明提供一種微型電感元件，包含線圈，該線圈包含繞線及兩只支腳；及一體成型包覆體，供完整包覆所述繞線，一體成型包覆體具有相對的兩個側(cè)表面，其中所述兩只支腳曝露于所述一體成型包覆體之外，且所述兩只支腳分別位于兩個側(cè)表面上。優(yōu)選的，線圈是由導體材料構(gòu)成，一體成型包覆體是由磁導材料構(gòu)成。優(yōu)選的，所述的微型電感元件進一步包含端銀，供覆蓋于一體成型包覆體的具有支腳的一端且覆蓋該支腳。優(yōu)選的，所述一體成型包覆體是以粉末冶金沖壓成型法所形成。本發(fā)明還提供一種微型電感元件的制作方法，所述微型電感元件包含線圈與一體成型包覆體，該制作方法包含下列步驟提供支架及第一中模，該第一中模具多個凹陷空間；將支架置入該第一中模之中；將第一次粉末置入于所述多個凹陷空間中；利用上沖頭施壓力于第一次粉末，以形成第一包覆體；利用該支架與該第一包覆體，進行繞線程序，以形成多個線圈，每一線圈包含繞線及兩只支腳，該每一線圈位于所述第一包覆體上方；將所述多個線圈、支架與第一包覆體置入第二中模，該第二中模具多個凹陷空間，每一凹陷空間容納一個線圈與一個第一包覆體；將第二次粉末置入于所述多個凹陷空間中，使該第二次粉末覆蓋該線圈與所述第一包覆體；利用上沖頭施壓力于該第二次粉末，以形成第二包覆體，該第一包覆體與第二包覆體構(gòu)成所述一體成型包覆體，完整地包覆所述繞線，其中所述兩只支腳曝露于所述一體成型包覆體之外。優(yōu)選的，線圈是由導體材料構(gòu)成，包覆體是由磁導材料構(gòu)成。優(yōu)選的，所述的方法進一步包含使每一微型電感元件與支架脫離。優(yōu)選的，所述的方法進一步包含對一體成型包覆體的兩個側(cè)表面進行研磨，使曝露于外的支腳上的漆包膜脫落。優(yōu)選的，所述的方法進一步包含對曝露于外的支腳進行鍍銀的動作，以形成端銀。綜上所述，可了解本發(fā)明可達成發(fā)明所期望解決的技術(shù)需求，簡化微型電感元件的制作手續(xù)，并因此獲得簡化后的微型電感元件，因此具有實用性。
以下在實施方式中詳細敘述本發(fā)明的詳細特征以及優(yōu)點，其內(nèi)容足以使本領(lǐng)域技術(shù)人員了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容并據(jù)以實施，且根據(jù)本說明書所揭露的內(nèi)容、權(quán)利要求及圖示，本領(lǐng)域技術(shù)人員可輕易地理解本發(fā)明相關(guān)的目的及優(yōu)點。


圖I揭露第一支架的實施例；圖2揭露第一中模的實施例；圖3A揭露第一次入粉、壓合的狀態(tài)；圖3B揭露第一次入粉、壓合的半成品狀態(tài)；圖4揭露制程中繞線后的第一支架與半成品的狀態(tài)；圖5揭露第二次入粉、壓合的狀態(tài)；圖6揭露第二次入粉、壓合的半成品狀態(tài)；圖7揭露實施例某一微型電感兀件尚未進行側(cè)表面研磨；圖8揭露實施例某一微型電感元件進行側(cè)表面研磨后且進行鍍銀后的狀態(tài)。
具體實施例方式為使對本發(fā)明的目的、構(gòu)造、特征、及其功能有進一步的了解，茲配合實施例詳細說明如下。應當理解的是，空間相關(guān)的術(shù)語，諸如“側(cè)表面”、“上方”和類似術(shù)語，是為了說明的方便而用于此處來說明構(gòu)件或特征相對于另一構(gòu)件或特征的如圖所示的關(guān)系。參考圖7以及圖8，本發(fā)明實施例的一種微型電感元件10包含線圈(埋在里面)及一體成型包覆體108，線圈包含繞線101及兩只支腳103。一體成型包覆體108供完整包覆所述繞線101。一體成型包覆體108具有相對的兩個側(cè)表面109，其中所述兩只支腳103曝露于所述一體成型包覆體108之外的兩個側(cè)表面109。一體成型包覆體108以及微型電感元件10的制作法如下詳述。與現(xiàn)有技術(shù)所不同的，本案的繞線101及兩只支腳103是相同的金屬材料所構(gòu)成，其原因可以由制作程序而得知。其中線圈是由導體材料構(gòu)成，一體成型包覆體108是由磁導材料構(gòu)成。當導電時，藉由其產(chǎn)生的電場，并因磁導材料的電磁交互作用，因此產(chǎn)生所期望的電感值。其中所述兩只支腳103分別位于一體成型包覆體108的兩個側(cè)表面109，如圖7所
/Jn ο其中微型電感元件10進一步包含端銀107，供覆蓋于一體成型包覆體108的具有支腳103 —端且覆蓋該支腳103。其中微型電感元件10中所述的一體成型包覆體108是以粉末冶金沖壓成型法所形成，如下詳述。
以下為制作微型電感元件10的方法的敘述。首先提供支架999，如圖I所示，及第一中模110，該第一中模110具多個凹陷空間102，如圖2所示。接著，將支架999置入該第一中模110之中。接著，將第一次粉末置入于所述多個凹陷空間102中，利用上沖頭(未繪示)施壓力于第一次粉末，以形成多個第一包覆體108a,如圖3A所不，圖3B為其立體圖。接著，如圖4所示，利用該支架999與該第一包覆體108a，進行繞線程序，以形成多個線圈，每一線圈包含繞線101及兩只支腳103，該每一線圈位于所述第一包覆體上方 108a。接著，將所述多個線圈、支架999、與第一包覆體108a置入第二中模106，該第二中模106具多個凹陷空間，每一凹陷空間容納一個線圈與一個第一包覆體108a，如圖5所示。接著，將第二次粉末置入于所述多個凹陷空間中，使該第二次粉末覆蓋該線圈與所述第一包覆體；接著，利用上沖頭(未繪示)施壓力于該第二次粉末，以形成第二包覆體108b，該第一包覆體108a與第二包覆體108b構(gòu)成所述一體成型包覆體108，完整地包覆所述繞線101，其中所述兩只支腳103是曝露于所述一體成型包覆體108之外，如圖6所示。如此即可完成如圖6的多個微型電感元件10。接著，進一步使每一微型電感元件10與支架999脫離，此時圖7所示每一微型電感元件10的支腳103上的漆包膜尚未脫落。接著，進一步對一體成型包覆體108的兩個側(cè)表面進行研磨，使曝露于外的支腳103上的漆包膜脫落。接著，進一步對曝露于外的兩個支腳103進行鍍銀的動作，而得到具有端銀107的微型電感元件10。如圖8所示。由上述的說明配合圖示可了解本發(fā)明的確可達成發(fā)明所期望解決的技術(shù)需求，簡化微型電感元件的制作手續(xù)，并因此獲得簡化后的微型電感元件，因此具有實用性。本發(fā)明已由上述相關(guān)實施例加以描述，然而上述實施例僅為實施本發(fā)明的范例。必需指出的是，已揭露的實施例并未限制本發(fā)明的范圍。相反地，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)所作的更動與潤飾，均屬本發(fā)明的專利保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種微型電感元件，其特征在于，包含 線圈，包含繞線及兩只支腳 '及 一體成型包覆體，供完整包覆所述繞線 ，一體成型包覆體具有相對的兩個側(cè)表面，其中所述兩只支腳曝露于所述一體成型包覆體之外，且所述兩只支腳分別位于兩個側(cè)表面上。
2.如權(quán)利要求I所述的微型電感元件，其特征在于，線圈是由導體材料構(gòu)成，一體成型包覆體是由磁導材料構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求I所述的微型電感元件，其特征在于，進一步包含端銀，供覆蓋于一體成 型包覆體的具有支腳的一端且覆蓋該支腳。
4.如權(quán)利要求I所述的微型電感元件，其特征在于，所述一體成型包覆體是以粉末冶金沖壓成型法所形成。
5.一種微型電感元件的制作方法，其特征在于，該制作方法包含下列步驟 提供支架及第一中模，該第一中模具多個凹陷空間； 將支架置入該第一中模之中； 將第一次粉末置入于所述多個凹陷空間中； 利用上沖頭施壓力于第一次粉末，以形成第一包覆體； 利用該支架與該第一包覆體，進行繞線程序，以形成多個線圈，每一線圈包含繞線及兩只支腳，該每一線圈位于所述第一包覆體上方； 將所述多個線圈、支架與第一包覆體置入第二中模，該第二中模具多個凹陷空間，每一凹陷空間容納一個線圈與一個第一包覆體； 將第二次粉末置入于所述多個凹陷空間中，使該第二次粉末覆蓋該線圈與所述第一包覆體； 利用上沖頭施壓力于該第二次粉末，以形成第二包覆體，該第一包覆體與第二包覆體構(gòu)成所述一體成型包覆體，完整地包覆所述繞線，其中所述兩只支腳曝露于所述一體成型包覆體之外。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，線圈是由導體材料構(gòu)成，包覆體是由磁導材料構(gòu)成。
7.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，進一步包含 使每一微型電感元件與支架脫離。
8.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，進一步包含 對一體成型包覆體的兩個側(cè)表面進行研磨，使曝露于外的支腳上的漆包膜脫落。
9.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，進一步包含 對曝露于外的支腳進行鍍銀的動作，以形成端銀。
全文摘要
一種微型電感元件及其制作方法，該方法包括提供支架及第一中模，該第一中模具多個凹陷空間；將支架置入第一中模中；將第一次粉末置入凹陷空間中；利用上沖頭施壓力于第一次粉末以形成第一包覆體；進行繞線程序形成多個線圈，每一線圈包含繞線及兩只支腳且位于第一包覆體上方；將該多個線圈、支架與第一包覆體置入第二中模，該第二中模具多個凹陷空間；將第二次粉末置入于所述多個凹陷空間中使該第二次粉末覆蓋該線圈與所述第一包覆體；利用上沖頭施壓力于該第二次粉末形成第二包覆體，該第一包覆體與第二包覆體構(gòu)成所述一體成型包覆體完整地包覆所述繞線，藉此，簡化微型電感元件的制作手續(xù)，并因此獲得簡化后的微型電感元件。
文檔編號H01F17/04GK102637507SQ201210075079
公開日2012年8月15日 申請日期2012年3月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月20日
發(fā)明者吳永評, 李宗翰, 黃柏瑜 申請人:蘇州達方電子有限公司, 達方電子股份有限公司