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      高精度氧化鋁陶瓷基板1瓦2dB衰減片的制作方法

      文檔序號(hào):7102582閱讀:503來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:高精度氧化鋁陶瓷基板1瓦2dB衰減片的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種氧化鋁陶瓷衰減片,特別涉及ー種高精度氧化鋁陶瓷基板I瓦2dB的衰減片。
      背景技術(shù)
      目前集成了三個(gè)膜狀電阻設(shè)計(jì)的衰減片廣泛應(yīng)用于航空、航天、雷達(dá)、電臺(tái)、廣播通訊等設(shè)備領(lǐng)域。使用負(fù)載片只能單純地消耗吸收多余的功率,而使用衰減片在吸收反向輸入的功率同時(shí)還能抽取需要的信號(hào)進(jìn)行分析,并在高頻電路上調(diào)整功率電平,去耦,對(duì)相關(guān)設(shè)備起到了保護(hù)作用。由于國(guó)外對(duì)同類產(chǎn)品的研發(fā)與制造比國(guó)內(nèi)起步早,無(wú)論在產(chǎn)品系列還是產(chǎn)品特性 上都處于優(yōu)勢(shì)地位。同時(shí)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上現(xiàn)有的衰減片衰減精度低,且能使用的頻段相對(duì)較窄。我們希望的衰減器是ー個(gè)功率消耗元件,不能對(duì)兩端電路有影響,也就是說(shuō),與兩端電路都是匹配的。當(dāng)衰減精度或VSWR達(dá)不到要求時(shí),輸出端得到的信號(hào)不符合實(shí)際要求。

      發(fā)明內(nèi)容
      針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供ー種阻抗?jié)M足50± I. 5 Ω,在3G頻段以內(nèi)衰減精度為2±O. 5dB,駐波要求輸入、輸出端在I. 2以內(nèi),能夠滿足目前3G網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用要求的功率氧化鋁陶瓷基板I瓦2dB衰減片,取代國(guó)外同類產(chǎn)品,并在特性上填補(bǔ)國(guó)內(nèi)產(chǎn)品的空白。為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案ー種高精度氧化鋁陶瓷基板I瓦2dB衰減片,包括ー長(zhǎng)3. 5mm、寬2mm、厚度
      O.635mm的高導(dǎo)熱氧化鋁陶瓷基板,所述氧化鋁陶瓷基板的正面印刷有高純度銀漿導(dǎo)線,所述銀漿導(dǎo)線通過(guò)高溫?zé)Y(jié)膜狀電阻連通,所述氧化鋁陶瓷基板的背面印刷有高純度銀漿背導(dǎo)層,所述正導(dǎo)和背導(dǎo)通過(guò)低溫銀漿導(dǎo)通。優(yōu)選的,所述高溫?zé)Y(jié)膜狀電阻上印刷有玻璃保護(hù)膜。優(yōu)選的,所述導(dǎo)線及玻璃保護(hù)膜的上表面還印刷有ー層黑色保護(hù)膜。上述技術(shù)方案具有如下有益效果該高精度氧化鋁陶瓷基板I瓦2dB衰減片體積小,厚度薄,材料成本有效降低;產(chǎn)量高,生產(chǎn)成本有效降低;對(duì)稱電路設(shè)計(jì),頻率特性好,電路的穩(wěn)定性得到提升,打破了原來(lái)衰減片只能應(yīng)用于低頻的局面,使得衰減片能應(yīng)用于2G-3G的網(wǎng)絡(luò)。可廣泛應(yīng)用于航空、航天、雷達(dá)、電臺(tái)、廣播通訊等設(shè)備領(lǐng)域隔離器、環(huán)形器等微波產(chǎn)品的生產(chǎn)。上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述,為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段,并可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施,以下以本發(fā)明的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如后。本發(fā)明的具體實(shí)施方式
      由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。


      圖I為本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
      具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)介紹。如圖I所示,該高精度氧化鋁陶瓷基板I瓦2dB衰減片包括ー長(zhǎng)3. 5mm、寬2mm、厚度O. 635mm的高導(dǎo)熱氧化鋁陶瓷基板1,氧化鋁基板I的背面印刷有高純度銀漿背導(dǎo)層,氧化鋁基板I的正面印刷有高純度銀漿導(dǎo)線2及膜狀電阻1 1、1 2、1 3,膜狀電阻1 1、1 2、1 3通過(guò)導(dǎo)線連接形成衰減電路,衰減電路通過(guò)銀漿與背導(dǎo)層電連接,從而使衰減電路接地導(dǎo)通。該衰減電路沿氧化鋁基板的中心線對(duì)稱,膜狀電阻R1、R2、R3上印刷有玻璃保護(hù)膜3,導(dǎo)線2及玻璃保護(hù)膜3的上表面還印刷有一層黑色保護(hù)膜4,這樣可對(duì)導(dǎo)線2及膜狀電阻Rl、R2、R3形成保護(hù)。該氧化鋁陶瓷基板I瓦2dB衰減片要求輸入端和接地的阻抗為50± 1.5 Ω,輸出端 和接地端的阻抗為50±1. 5Ω。信號(hào)輸入端進(jìn)入衰減片,經(jīng)過(guò)膜狀電阻R1、R3、R2對(duì)功率的逐步吸收,從輸出端輸出實(shí)際所需要的信號(hào)。該高精度氧化鋁陶瓷基板I瓦2dB衰減片體積小,厚度薄,材料成本有效降低 ’產(chǎn)量高,生產(chǎn)成本有效降低;對(duì)稱電路設(shè)計(jì),頻率特性好,電路的穩(wěn)定性得到提升,打破了原來(lái)衰減片只能應(yīng)用于低頻的局面,使得衰減片能應(yīng)用于2G-3G的網(wǎng)絡(luò)。可廣泛應(yīng)用于航空、航天、雷達(dá)、電臺(tái)、廣播通訊等設(shè)備領(lǐng)域隔離器、環(huán)形器等微波產(chǎn)品的生產(chǎn)。以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種氧化鋁陶瓷基板I瓦2dB衰減片進(jìn)行了詳細(xì)介紹,對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員,依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的思想,在具體實(shí)施方式
      及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處,綜上所述,本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制,凡依本發(fā)明設(shè)計(jì)思想所做的任何改變都在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
      權(quán)利要求
      1.一種高精度氧化鋁陶瓷基板I瓦2dB衰減片,其特征在于包括一長(zhǎng)3. 5_、寬2_、厚度0. 635mm的高導(dǎo)熱氧化鋁陶瓷基板,所述氧化鋁陶瓷基板的正面印刷有高純度銀漿導(dǎo)線,所述銀漿導(dǎo)線通過(guò)高溫?zé)Y(jié)膜狀電阻連通,所述氧化鋁陶瓷基板的背面印刷有高純度銀漿背導(dǎo)層,所述正導(dǎo)和背導(dǎo)通過(guò)低溫銀漿導(dǎo)通。
      2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高精度氧化鋁陶瓷基板I瓦2dB衰減片,其特征在于所述高溫?zé)Y(jié)膜狀電阻上印刷有玻璃保護(hù)膜。
      3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高精度氧化鋁陶瓷基板I瓦2dB衰減片,其特征在于所述導(dǎo)線及玻璃保護(hù)膜的上表面還印刷有一層黑色保護(hù)膜。
      全文摘要
      本發(fā)明公開(kāi)了一種高精度氧化鋁陶瓷基板1瓦2dB衰減片,其包括一長(zhǎng)3.5mm、寬2mm、厚度0.635mm的高導(dǎo)熱氧化鋁陶瓷基板,所述氧化鋁陶瓷基板的正面印刷有高純度銀漿導(dǎo)線,所述銀漿導(dǎo)線通過(guò)高溫?zé)Y(jié)膜狀電阻連通,所述氧化鋁陶瓷基板的背面印刷有高純度銀漿背導(dǎo)層,所述正導(dǎo)和背導(dǎo)通過(guò)低溫銀漿導(dǎo)通。該衰減片在案設(shè)計(jì)上充分考慮了各項(xiàng)性能指標(biāo),高頻無(wú)感,打破了原來(lái)衰減片只能應(yīng)用于低頻的局面,能夠滿足目前3G網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用要求,同時(shí)延伸了1瓦固定膜狀電阻式衰減片的系列產(chǎn)品線。
      文檔編號(hào)H01P1/22GK102709641SQ20121021653
      公開(kāi)日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2012年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月28日
      發(fā)明者陳建良 申請(qǐng)人:蘇州市新誠(chéng)氏電子有限公司
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