專利名稱：一種接地塊焊接結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明所涉及的是一種焊接結構，具體說是一種銅接地塊與不銹鋼機柜殼體的一種接地塊焊接結構。
背景技術：
戶外使用的GIS機柜因其需要有效接地，需在GIS機柜外殼上焊接接地塊。接地塊的材料一般選用銅材，稱為銅接地塊，而戶外使用的G I S機柜的材料一般選用不銹鋼材料。在本發(fā)明之前，一般是將銅接地塊和GIS機柜外殼采用螺釘連接的方式固定。這種方式的缺陷是需要在機柜的外殼上加工安裝孔，因而對機柜的防水能力造成不良影響； 如果要將接地塊直接焊接到機柜外殼上，焊接工藝難以控制。由于銅有良好的導熱效果，而不銹鋼的熱傳導性差，兩者的膨脹系數也不同，如果采用氣焊焊接，很容易造成在焊接的過程中熔融的焊料在不銹鋼上面不粘，對于兩者母材的溫度控制也是難點；如果采用氬弧焊，焊縫處容易產生裂紋，會增加接地塊與柜體外殼脫落的風險。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的就在于解決上述焊接難點，設計、研制一種接地塊焊接結構。本發(fā)明的技術方案是一種接地塊焊接結構，其主要技術特征在于銅接地塊上設置T型槽，且沿銅接地塊表面縱向上設置T型槽，不銹鋼墊板插入到T型槽中，不銹鋼墊板與殼體焊接。本發(fā)明的優(yōu)點和效果是裝在銅接地塊上T型槽里的不銹鋼墊板做為焊接面與不銹鋼機柜殼體焊接，由于其材質相同，焊接簡單可靠，從而解決了銅接地塊與不銹鋼機柜殼體難以焊接的問題。本發(fā)明其他具體優(yōu)點和效果將在下面繼續(xù)說明。


圖I——本發(fā)明的焊接結構示意圖。圖2——銅接地塊與不銹鋼機柜殼體焊接示意圖。圖中各標號表示對應部件如下不銹鋼墊板I、銅接地塊2、不銹鋼機柜殼體3、T型槽4、焊接縫5。
具體實施例方式如圖I、圖2所示在銅接地塊2上加工T型槽4，即沿銅接地塊2表面縱向上設置(刻出)T型槽4，在橫截面上即如圖2所示的那樣可以看出該T型槽4，然后將不銹鋼墊板I插入到T型槽4里面，不銹鋼墊板I外表面與銅接地塊2截面平齊。
本發(fā)明應用過程說明不銹鋼墊板I插入到T型槽4中并與銅接地塊2緊配合安裝后，再將銅接地塊2的T型槽4開口面同不銹鋼機柜殼體3接觸，保證銅接地塊2的平面同不銹鋼機柜殼體3的平面緊密接觸，焊接時只焊接不銹鋼墊板I與不銹鋼機柜殼體3的結合面(即圖中的焊接縫5處)。這樣，由于不銹鋼墊板I的材料與不銹鋼機柜殼體3的材料相同，因此很容易就可以將二者焊接起來，同時T型槽4中的不銹鋼墊板I將銅接地塊2緊緊地壓在不銹鋼機柜殼體3上，保證了二者的良好接觸，從而解決了銅接地塊2與不銹鋼機柜殼體3難以焊 接的問題。
權利要求
1.一種接地塊焊接結構，其特征在于銅接地塊上設置T型槽，且沿銅接地塊表面縱向上設置T型槽，不銹鋼墊板插入到T型槽中，不銹鋼墊板與殼體焊接。
2.根據權利要求I所述的一種接地塊焊接結構，其特征在于不銹鋼墊板與T型槽緊配口 ο
3.根據權利要求I所述的一種接地塊焊接結構，其特征在于不銹鋼墊板外表面與銅接地塊截面平齊。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種接地塊焊接結構。本發(fā)明結構是銅接地塊上設置T型槽，不銹鋼墊板插入到T型槽中。本發(fā)明克服了過去存在的將銅接地塊和GIS機柜外殼采用螺釘連接的方式固定中由于銅和不銹鋼的膨脹系數不同所帶來采用氣焊焊接易造成在焊接的過程中熔融的焊料在不銹鋼上面不粘，對于兩者母材的溫度控制也是難點和采用氬弧焊的焊縫處容易產生裂紋，會增加接地塊與柜體外殼脫落的風險等缺陷。本發(fā)明裝在銅接地塊上T型槽里的不銹鋼墊板做為焊接面與不銹鋼機柜殼體焊接，由于其材質相同，焊接簡單可靠，從而解決了銅接地塊與不銹鋼機柜殼體難以焊接的問題。
文檔編號H01R4/64GK102856670SQ20121032314
公開日2013年1月2日 申請日期2012年8月31日 優(yōu)先權日2012年8月31日
發(fā)明者孫修勝 申請人:南京佳盛機電器材制造有限公司