一種led封裝工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種LED封裝工藝所述工藝步驟如下：點(diǎn)膠、備膠、手工刺片、自動(dòng)裝架、燒結(jié)、壓焊、灌膠封裝。本發(fā)明通過(guò)對(duì)封裝工藝的改進(jìn)，能夠有效的提高芯片的漏電良率及發(fā)光亮度，從而有效的提高了芯片的使用壽命。
【專利說(shuō)明】—種LED封裝工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED封裝工藝，屬于LED生產(chǎn)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]LED芯片為當(dāng)今常用的照明工具之一，具有節(jié)能、無(wú)污染等優(yōu)點(diǎn)，因此生產(chǎn)LED的企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格外激烈，封裝作為L(zhǎng)ED生產(chǎn)的最后一道工序，其封裝質(zhì)量的優(yōu)劣，直接決定了生產(chǎn)出的產(chǎn)品的性能，因此，LED芯片的封裝顯得尤為重要，而目前的封裝由于技術(shù)不成熟，造成漏電或亮度低等問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明針對(duì)不足，提供一種LED封裝技術(shù)。
本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下:一種LED封裝工藝，其特征在于，所述工藝步驟如下:
(1)點(diǎn)膠:在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠；
(2)備膠:用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上；
(3)手工刺片:將擴(kuò)張后LED芯片安直在刺片臺(tái)的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片刺到相應(yīng)的位置上；
(4)自動(dòng)裝架:先在LED支架上點(diǎn)上銀膠(絕緣膠)，然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動(dòng)位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上；
(5)燒結(jié):銀膠燒結(jié)的溫度控制在150°C，燒結(jié)時(shí)間2小時(shí)；
(6)壓焊:先在LED芯片電極上壓上第一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷招絲；
(7)灌膠封裝:先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。
[0004]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過(guò)對(duì)封裝工藝的改進(jìn)，能夠有效的提高芯片的漏電良率及發(fā)光売度，從而有效的提聞了芯片的使用壽命。
【具體實(shí)施方式】
[0005]以下對(duì)本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。
[0006]一種LED封裝工藝，其特征在于，所述工藝步驟如下:
(1)點(diǎn)膠:在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠；
(2)備膠:用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上；
(3)手工刺片:將擴(kuò)張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺(tái)的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上；
(4)自動(dòng)裝架:先在LED支架上點(diǎn)上銀膠(絕緣膠)，然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動(dòng)位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上；
(5)燒結(jié):銀膠燒結(jié)的溫度控制在150°C，燒結(jié)時(shí)間2小時(shí)；
(6)壓焊:先在LED芯片電極上壓上第一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷招絲；
(7)灌膠封裝:先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。
[0007]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝工藝，其特征在于，所述工藝步驟如下: (1)點(diǎn)膠:在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠； (2)備膠:用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上； (3)手工刺片:將擴(kuò)張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺(tái)的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上； (4)自動(dòng)裝架:先在LED支架上點(diǎn)上銀膠(絕緣膠)，然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動(dòng)位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上； (5)燒結(jié):銀膠燒結(jié)的溫度控制在150°C，燒結(jié)時(shí)間2小時(shí)； (6)壓焊:先在LED芯片電極上壓上第一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷招絲； (7)灌膠封裝:先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。
【文檔編號(hào)】H01L33/00GK103794697SQ201210423783
【公開(kāi)日】2014年5月14日 申請(qǐng)日期:2012年10月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月30日
【發(fā)明者】王紅亞 申請(qǐng)人:王紅亞