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      一種晶圓浸泡裝置制造方法

      文檔序號:7246627閱讀:241來源:國知局
      一種晶圓浸泡裝置制造方法
      【專利摘要】本發(fā)明屬于半導體行業(yè)晶片濕法處理領(lǐng)域,具體地說是一種滿足晶圓浸泡需求的晶圓浸泡裝置,包括片盒、儲液槽、底板、電動執(zhí)行器、升降連桿及傳片窗口,儲液槽及電動執(zhí)行器分別安裝在底板上,片盒位于儲液槽內(nèi),升降連桿的一端與電動執(zhí)行器的輸出端相連,另一端插入儲液槽內(nèi)、與片盒鉸接;儲液槽內(nèi)的下部盛有浸泡晶片的化學液,上部的槽壁上開有供機械手將晶片送入片盒中的傳片窗口;電動執(zhí)行器驅(qū)動升降連桿帶動片盒升降,使片盒上升到與傳片窗口相對應(yīng)的高度取/放晶片,或使片盒下降浸入到化學液以下浸泡晶片。本發(fā)明通過分時傳片的方式,通過電動執(zhí)行器驅(qū)動升降連桿帶動片盒升降,實現(xiàn)了單片浸泡時間和取出后等待時間的均一性。
      【專利說明】一種晶圓浸泡裝置【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明屬于半導體行業(yè)晶片濕法處理領(lǐng)域,具體地說是一種滿足晶圓浸泡需求的晶圓浸泡裝置。
      【背景技術(shù)】
      [0002]目前,對于半導體行業(yè)中晶片濕法處理工藝經(jīng)常需要使用化學液對晶圓進行浸泡處理。而目前的晶圓浸泡方式,一般是采用整盒晶圓同時放入化學液槽中浸泡,到達預(yù)定時間后再整盒取出進行下一步的工藝處理;但在下一步的工藝處理時會出現(xiàn)每一片晶圓依次處理的情況,這樣就造成了整盒晶圓每一片等待的時間都不同,可能會影響最終芯片的質(zhì)量。所以,如何實現(xiàn)每一片晶圓浸泡時間的均一性是一個不可避免的問題。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]為了解決晶圓浸泡處理時單片晶圓浸泡時間和取出后等待時間的均一性問題,本發(fā)明的主要目的在于提供一種分時傳片的晶圓浸泡裝置。
      [0004]本發(fā)明的另一目的在于提供一種提高處理效率和均勻性的晶圓浸泡裝置。
      [0005]本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:
      [0006]本發(fā)明包括片盒、儲液槽、底板、電動執(zhí)行器、升降連桿及傳片窗口,其中儲液槽及電動執(zhí)行器分別安裝在底板上,片盒位于儲液槽內(nèi),所述升降連桿的一端與電動執(zhí)行器的輸出端相連,另一端插入儲液槽內(nèi)、與所述片盒鉸接;所述儲液槽內(nèi)的下部盛有浸泡晶片的化學液,上部的槽壁上開有供機械手將晶片送入片盒中的傳片窗口 ;所述電動執(zhí)行器驅(qū)動升降連桿帶動片盒升降,使片盒上升到與所述傳片窗口相對應(yīng)的高度取/放晶片,或使片盒下降浸入到化學液以下浸泡晶片。
      [0007]其中:所述電動執(zhí)行器的輸出端還連接有傾斜氣缸,該傾斜氣缸的輸出端與傾斜連桿的一端連接,所述傾斜連桿的另一端插入儲液槽內(nèi)、與所述片盒鉸接,所述傾斜氣缸驅(qū)動傾斜連桿帶動片盒向后傾斜;所述儲液槽內(nèi)盛有化學液的下部安裝有超聲波發(fā)生器;所述電動執(zhí)行器通過支架固定在底板上,電動執(zhí)行器的輸出端連接有安裝板,所述傾斜氣缸固定在該安裝板上;所述升降連桿的一端通過第一連接板與安裝板固接,傾斜連桿的一端通過第二連接板與傾斜氣缸的輸出端相連;所述升降連桿及傾斜連桿之間平行,第一連接板與第二連接板上下平行設(shè)置;所述儲液槽的遠離電動執(zhí)行器一側(cè)的頂部邊緣安裝有升降氣缸,該升降氣缸的輸出端連接有開關(guān)所述傳片窗口的擋板;所述儲液槽盛有化學液的下部的外表面貼有加熱片;所述儲液槽上部的槽臂分別開有維修窗口及觀察窗口 ;所述儲液槽的頂面開有加液口,儲液槽的底面及底板上開有排液口。
      [0008]本發(fā)明的優(yōu)點與積極效果為:
      [0009]1.本發(fā)明通過分時傳片的方式,通過電動執(zhí)行器驅(qū)動升降連桿帶動片盒升降,實現(xiàn)了單片浸泡時間和取出后等待時間的均一性。
      [0010]2.本發(fā)明在片盒浸入化學液 中時可以將片盒向后傾斜設(shè)定角度,以保證晶圓不會滑出片盒;而且片盒在后傾的狀態(tài)下可在化學液面以下小幅度的振蕩,以加快處理效率和均勻性。
      [0011]3.本發(fā)明在傳片窗口處設(shè)置了由升降氣缸控制的擋板,在晶片浸泡的時候,保證儲液槽是一個封閉的腔體;晶片浸泡在封閉腔體中,可很大限度地減少化學液揮發(fā)和對環(huán)境的影響。
      [0012]4.本發(fā)明儲液槽下部的外表面貼了加熱片,可以將存液槽中化學液進行加熱,以減少工藝處理時間。
      [0013]5.本發(fā)明在儲液槽的槽壁上開設(shè)了維修窗口及觀察窗口,便于觀察晶片浸泡情況,方便維修。
      [0014]6.本發(fā)明的儲液槽上分別設(shè)了加液口及排液口,實現(xiàn)了化學液的注入與排放的自動控制。
      [0015]7.本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單,反應(yīng)迅速,安裝方便,成本低。
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0016]圖1為本發(fā)明外部整體結(jié)構(gòu)的立體示意圖;
      [0017]圖2為本發(fā)明的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0018]其中:1為晶片,2為片盒,3為儲液槽,4為底板,5為支架,6為電動執(zhí)行器,7為超聲波發(fā)生器,8為維修窗口,9為傾斜連桿,10為傾斜氣缸,11為升降連桿,12為傳片窗口,13為加熱片,14為擋板,15為升降氣缸,16為安裝板,17為第一連接板,18為第二連接板,19為加液口,20為排液口,21為觀察窗口。
      【具體實施方式】
      [0019]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步詳述。
      [0020]如圖1、圖2所示,本發(fā)明包括片盒2、儲液槽3、底板4、支架5、電動執(zhí)行器6、超聲波發(fā)生器7、傾斜連桿9、傾斜氣缸10、升降連桿11、傳片窗口 12、加熱片13、擋板14及升降氣缸15,其中儲液槽3固定在底板4上,為封閉腔體,儲液槽3的上部為長方體或正方體,下部為圓桶狀;電動執(zhí)行器6通過支架5固定在底板上,并位于儲液槽3的一側(cè)。片盒2位于儲液槽3內(nèi),片盒2中可裝載多片晶片I ;電動執(zhí)行器6的輸出端連接有安裝板16,升降連桿11的一端通過第一連接板17與安裝板固接,另一端插入儲液槽3內(nèi)、與所述片盒2通過連桿鉸接;安裝板16上還固接有傾斜氣缸10,該傾斜氣缸10位于第一連接板17的下方,傾斜氣缸10的輸出端通過第二連接板18與傾斜連桿9的一端連接,傾斜連桿9的另一端插入儲液槽3內(nèi)、與所述片盒2通過連桿鉸接,升降連桿11及傾斜連桿9之間平行,第一連接板17與第二連接板18上下平行設(shè)置。
      [0021]儲液槽3上部的槽壁上分別開有傳片窗口 12、維修窗口 8及觀察窗口 21,本實施例是在長方體或正方體的儲液槽3的四個側(cè)面當中,其中遠離電動執(zhí)行器6的一面開有供機械手將晶片I送入片盒2中的傳片窗口 12,朝向電動執(zhí)行器6的一面開設(shè)維修窗口 8,上述兩面之間的正面上開設(shè)觀察窗口 21。在儲液槽3開設(shè)傳片窗口 12—面的頂部邊緣安裝有升降氣缸15,該升降氣缸15的輸出端連接有開關(guān)傳片窗口 12的擋板14。儲液槽3內(nèi)的下部盛有浸泡晶片I的化學液,在下部的外表面貼有加熱片13 ;儲液槽3的頂面開有加液口 19,儲液槽3的底面及底板4上開有排液口 20,實現(xiàn)了化學液的注入與排放。電動執(zhí)行器6驅(qū)動升降連桿11帶動片盒2升降,使片盒2上升到與傳片窗口 12相對應(yīng)的高度取/放晶片1,或使片盒2下降浸入到化學液以下浸泡晶片I ;傾斜氣缸10驅(qū)動傾斜連桿9帶動片盒2向后傾斜,而在儲液槽3內(nèi)盛有化學液的下部安裝有超聲波發(fā)生器7。
      [0022]本發(fā)明的工件原理為:
      [0023]在進行工藝處理時,儲液槽3中的化學液可以通過加熱片13加熱;當需要取送晶片I時,電動執(zhí)行器6驅(qū)動升降連桿11帶動片盒2升起到與傳片窗口 12相對應(yīng)的位置,傾斜氣缸10及傾斜連桿9隨著一同上升;然后,傾斜氣缸10升起,驅(qū)動傾斜連桿9使片盒2保持水平;升降氣缸15帶動擋板14升起,傳片窗口 12打開后,機械手可以進行取送晶片I的動作。當晶片I放置完成后,升降氣缸15帶動擋板14下降,擋住傳片窗口 12;傾斜氣缸10縮回,使片盒2向后傾斜設(shè)定的角度,然后升降連桿11在電動執(zhí)行器6的帶動下緩慢下降,直至片盒2和晶片I浸入到液面以下。當?shù)竭_指定浸泡時間后,采取相反的動作即可取
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      [0024]機械手可按預(yù)設(shè)的時間間隔將晶片I不斷地送入片盒2中,直至片盒2被放滿;片盒2在后傾的狀態(tài)下可在化學液面以下小幅度的振蕩,以加快處理效率和均勻性。本發(fā)明可同時浸泡多片晶片,并可指定每一片晶片的浸泡時間,在任意一片晶片I浸泡時間到達指定時間后,該晶片I將會被機械手取出,實現(xiàn)了在濕法處理過程中對晶圓浸泡的更高的要求,彌補了整盒晶圓同時浸泡方式的局限。
      【權(quán)利要求】
      1.一種晶圓浸泡裝置,其特征在于:包括片盒(2)、儲液槽(3)、底板(4)、電動執(zhí)行器(6)、升降連桿(11)及傳片窗口(12),其中儲液槽(3)及電動執(zhí)行器(6)分別安裝在底板(4)上,片盒(2)位于儲液槽(3)內(nèi),所述升降連桿(11)的一端與電動執(zhí)行器(6)的輸出端相連,另一端插入儲液槽(3)內(nèi)、與所述片盒(2)鉸接;所述儲液槽(3)內(nèi)的下部盛有浸泡晶片(I)的化學液,上部的槽壁上開有供機械手將晶片(I)送入片盒(2)中的傳片窗口(12);所述電動執(zhí)行器(6)驅(qū)動升降連桿(11)帶動片盒(2)升降,使片盒(2)上升到與所述傳片窗口(12)相對應(yīng)的高度取/放晶片(I ),或使片盒(2)下降浸入到化學液以下浸泡晶片(I)。
      2.按權(quán)利要求1所述的晶圓浸泡裝置,其特征在于:所述電動執(zhí)行器(6)的輸出端還連接有傾斜氣缸(10),該傾斜氣缸(10)的輸出端與傾斜連桿(9)的一端連接,所述傾斜連桿(9 )的另一端插入儲液槽(3 )內(nèi)、與所述片盒(2 )鉸接,所述傾斜氣缸(10 )驅(qū)動傾斜連桿(9)帶動片盒(2)向后傾斜;所述儲液槽(3)內(nèi)盛有化學液的下部安裝有超聲波發(fā)生器(7)。
      3.按權(quán)利要求2所述的晶圓浸泡裝置,其特征在于:所述電動執(zhí)行器(6)通過支架(5)固定在底板(4 )上,電動執(zhí)行器(6 )的輸出端連接有安裝板(16 ),所述傾斜氣缸(10 )固定在該安裝板(16)上;所述升降連桿(11)的一端通過第一連接板(17)與安裝板(16)固接,傾斜連桿(9)的一端通過第二連接板(18)與傾斜氣缸(10)的輸出端相連。
      4.按權(quán)利要求3所述的晶圓浸泡裝置,其特征在于:所述升降連桿(11)及傾斜連桿(9)之間平行,第一連接板(17)與第二連接板(18)上下平行設(shè)置。
      5.按權(quán)利要求1或2所述的晶圓浸泡裝置,其特征在于:所述儲液槽(3)的遠離電動執(zhí)行器(6 ) 一側(cè)的頂部邊緣安裝有升降氣缸(15 ),該升降氣缸(15 )的輸出端連接有開關(guān)所述傳片窗口(12)的擋板(14)。
      6.按權(quán)利要求1或2所述的晶圓浸泡裝置,其特征在于:所述儲液槽(3)盛有化學液的下部的外表面貼有加熱片(13)。
      7.按權(quán)利要求1或2所述的晶圓浸泡裝置,其特征在于:所述儲液槽(3)上部的槽臂分別開有維修窗口(8)及觀察窗口(21)。
      8.按權(quán)利要求1或2所述的晶圓浸泡裝置,其特征在于:所述儲液槽(3)的頂面開有加液口(19),儲液槽(3)的底面及底板(4)上開有排液口(20)。
      【文檔編號】H01L21/67GK103811374SQ201210439179
      【公開日】2014年5月21日 申請日期:2012年11月6日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月6日
      【發(fā)明者】谷德君, 張浩淵, 盧繼奎 申請人:沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司
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